Компания Samsung Electro-Mechanics подписала контракт на поставку упаковочных плат на сумму 360,5 миллиарда южнокорейских вон

Согласно сообщению THE ELEC, компания Samsung Electro-Mechanics 19 октября объявила о подписании контракта на поставку упаковочных подложек для полупроводниковой памяти с одной из крупных мировых компаний на сумму 360,5 миллиарда вон. Срок действия контракта с 1 января 2027 года по 31 декабря, что составляет 3,2% от консолидированной выручки компании за прошлый год.

Это первый случай, когда Samsung Electro-Mechanics раскрывает долгосрочный контракт на поставку упаковочных подложек. С учетом этого контракта, количество долгосрочных контрактов, раскрытых компанией в этом году, увеличилось до 7, а общая сумма составляет около 4,3 триллиона вон. Ранее контракты в основном касались компонентов, таких как кремниевые конденсаторы, многослойные керамические конденсаторы и индуктивности, а теперь расширяются на бизнес упаковочных решений, который производит такие продукты, как FC-BGA подложки и BGA подложки.

В прошлом месяце Samsung Electro-Mechanics объявила о планах инвестировать 42,7 триллиона вон в производственные мощности FC-BGA в Седжоне и 25,1 триллиона вон в оборудование для производства упаковочных подложек во Вьетнаме. Компания также сообщила, что в рамках крупного правительственного проекта планирует инвестировать 80 триллионов вон в бизнес в Седжоне и 150 триллионов вон в бизнес в Пусане к 2040 году, а также производить FC-BGA в Пусане, Седжоне и Вьетнаме. Представитель Samsung Electro-Mechanics заявил: «Рост рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений делает высокопроизводительные упаковочные подложки более важными, компания будет усиливать сотрудничество с клиентами и создавать стабильную систему поставок».