полупроводники

Министерство финансов США опубликовало предложенные правила реализации Закона COINS, планируя дальнейшее расширение ограничений на иностранные инвестиции в чувствительные технологические области в отношении некоторых "стран под наблюдением". Существующая система в основном охватывает связанные с Китаем субъекты, в то время как предложенные правила намерены продолжить ужесточение ограничений в таких областях, как ИИ и полупроводники, и расширить регулирующую рамку на большее количество чувствительных технологий и стран.В области ИИ некоторые инвестиции, которые все еще могут быть осуществлены после подачи заявки в рамках существующих правил, предполагается полностью запретить. В области полупроводников высокоскоростная память, фотонные чипы и радиационно-стойкие чипы также попадают под более строгие ограничения. В то же время биотехнологии были добавлены в число ключевых регулируемых областей, включая интерфейсы мозг-компьютер, программное обеспечение для автоматизированных лабораторий и другие направления.

Согласно данным Gate, акции полупроводниковых компаний на американском рынке перед открытием торгов показывают общий рост: SK Hynix увеличилась на 5.5%, SanDisk на 2.8%, Micron Technology на 2.62%.

Компания Nvidia ожидает, что благодаря расширению мощностей в США, Тайване и Сингапуре, общая мощность тестирования полупроводников в 2027 году удвоится по сравнению с 2026 годом.

Согласно данным платформы Gate, сегодня на утренних торгах индекс KOSPI в Корее на некоторое время вырос примерно на 3.83%, быстро преодолев отметку в 5,750 пунктов после открытия. Сектор полупроводников и электроники показал сильные результаты, став основным двигателем восстановления индекса.В настоящее время акции Samsung Electronics (005930) выросли на 6.61%; SK Hynix (000660) выросли на 6.21%; Samsung Electro-Mechanics (009150) выросли на 3.03%. Основными причинами текущего роста стали восстановление капиталовложений после недавнего резкого падения, а также позитивные новости о том, что экспорт полупроводников в Корее в первой половине октября увеличился на 222.5% по сравнению с прошлым годом, что повысило ожидания спроса на AI-серверы и хранилища.

Корейские СМИ THE ELEC сообщают, что Tesla, принадлежащая Илонe Маску, и SpaceX ведут переговоры с корейскими компаниями по производству материалов, компонентов и оборудования для полупроводникового проекта Terafab. Некоторые компании уже подписали соглашения о конфиденциальности и обсуждают категории поставок. С 13 по 15 октября представители посетили около 10 стендов корейских компаний на выставке Semicon West 2026 в Сан-Франциско, подтвердили продукты и мощности, а также предложили дальнейшие переговоры, многие из которых продолжаются уже несколько месяцев.ENF Technology, Asflow и G&G Intech впервые участвуют в этих переговорах, касающихся материалов для процессов, трубных деталей и клапанов, а также оборудования для повторного использования сточных вод. Примерно месяц назад дочерняя компания Mico по очистке Komico подписала трехстороннее соглашение о конфиденциальности с Tesla и SpaceX для обсуждения услуг по очистке исследовательской линии в Техасе. Unisem подписала соглашение о конфиденциальности по оборудованию для обработки отходящих газов и другим экологическим устройствам, а Dongjin Semichem ведет переговоры по заводу разбавителей в Техасе и материалам, таким как фосфорная кислота. Hanmi Semiconductor обсуждает оборудование для горячего прессования, HPSP поставит одну установку для высоконапорного водорода для исследовательской линии, а компания ISC, занимающаяся тестированием розеток, обменяется образцами и информацией о дизайне.Terafab находится в Техасе и был объявлен совместным проектом Tesla, SpaceX и xAI в марте этого года, информация о независимой юридической личности и структуре акционерного капитала пока не раскрыта. Цель состоит в том, чтобы достичь производства 1 миллиона чипов в месяц в течение 10 лет, первоначальные инвестиции составят 16,8 миллиарда долларов, будет нанято более 3000 человек. В начале этого месяца SpaceX подписала контракт на налоговые льготы с Техасом и начала строительство, в отрасли ожидают, что первоначальные мощности с производительностью 100 000 чипов в месяц будут завершены до 2030 года. Первоначальное использование включает чипы для автономного вождения и робототехники Tesla, а также чипы для спутников и центров обработки данных SpaceX.

Согласно сообщению THE ELEC, компания Samsung Electro-Mechanics 19 октября объявила о подписании контракта на поставку упаковочных подложек для полупроводниковой памяти с одной из крупных мировых компаний на сумму 360,5 миллиарда вон. Срок действия контракта с 1 января 2027 года по 31 декабря, что составляет 3,2% от консолидированной выручки компании за прошлый год.Это первый случай, когда Samsung Electro-Mechanics раскрывает долгосрочный контракт на поставку упаковочных подложек. С учетом этого контракта, количество долгосрочных контрактов, раскрытых компанией в этом году, увеличилось до 7, а общая сумма составляет около 4,3 триллиона вон. Ранее контракты в основном касались компонентов, таких как кремниевые конденсаторы, многослойные керамические конденсаторы и индуктивности, а теперь расширяются на бизнес упаковочных решений, который производит такие продукты, как FC-BGA подложки и BGA подложки.В прошлом месяце Samsung Electro-Mechanics объявила о планах инвестировать 42,7 триллиона вон в производственные мощности FC-BGA в Седжоне и 25,1 триллиона вон в оборудование для производства упаковочных подложек во Вьетнаме. Компания также сообщила, что в рамках крупного правительственного проекта планирует инвестировать 80 триллионов вон в бизнес в Седжоне и 150 триллионов вон в бизнес в Пусане к 2040 году, а также производить FC-BGA в Пусане, Седжоне и Вьетнаме. Представитель Samsung Electro-Mechanics заявил: «Рост рынка ИИ и высокопроизводительных вычислений делает высокопроизводительные упаковочные подложки более важными, компания будет усиливать сотрудничество с клиентами и создавать стабильную систему поставок».

Аналитик полупроводников Jukan делится комментарием, переведенным на английский, автором которого является продавец из местного китайского института. Этот человек: в середине и конце сентября оборудование быстро перешло в фазу падения B-волны, Китай и Южная Корея первыми скорректировались, и их падение было более глубоким и продолжительным, Япония, Тайвань и полупроводниковый ETF SOXX затем ослабли; на рынке существует большая разница во мнениях о том, вступает ли AI в фазу среднего цикла краха, но споры по поводу продвижения отрасли остаются небольшими.Этот человек обобщил мнения опрошенных инвесторов: высокие долгосрочные процентные ставки в США, капитальные расходы начинают зависеть от внешнего финансирования и конкурировать за средства на рынке, многослойное наложение рычагов и нехватка ликвидности являются основными причинами текущего падения, структура финансирования и нагрузка на такие компании, как CoreWeave, явно ухудшились. Цены на вызовы моделей снижаются, но капитальные расходы и затраты на цепочку поставок трудно быстро снизить, краткосрочная доходность инвестиций трудно реализуема. Прогнозы ASML и TSMC на этот квартал сильные, но не исключают давления в краткосрочной перспективе, эффект бычьего хвоста и различия в уровнях цепочки создания стоимости могут привести к большей волатильности, чем ожидалось.Этот человек также отметил, что примеры использования бизнеса вне кодирования появляются в таких сценариях, как SaaS и разработка лекарств с использованием AI, что может постепенно смягчить опасения по поводу доходности инвестиций и расширить спрос. Его личное мнение: до появления большего количества доказательств текущая ситуация больше похожа на фазу высокой волатильности, а не на начавшийся крах, падение может еще не закончиться, а лидерство в оборудовании может уступить приложениям. Даже если в промежуточных выборах обе палаты сменят свои позиции, влияние, вероятно, будет ограничено лишь некоторыми проектами центров обработки данных, сезон отчетности крупных компаний в США необходимо проверить.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", Министерство экономики, торговли и промышленности Японии одобрило первый этап плана производства передовых полупроводников с технологией 3 нанометра на втором заводе TSMC в префектуре Кумамото, что станет первым случаем в Японии, когда компания будет производить чипы с технологией 3 нанометра. TSMC сможет дополнительно увеличить производственные мощности в зависимости от дополнительной поддержки со стороны правительства Японии. Губернатор префектуры Кумамото Такэси Кимура заявил, что этот план приведет к новому этапу креативного возрождения.Как сообщает "Японская экономическая газета", Министерство экономики включило второй завод в Кумамото в список объектов для субсидирования, планируя производство 3 нанометров, которое должно начаться в декабре 2028 года, а окончательная производственная мощность будет зависеть от суммы субсидий. Министерство экономики включит необходимый бюджет для субсидий в требования к смете на 2027 финансовый год, при этом японское правительство изначально планировало предоставить субсидии в размере 732 миллиардов иен. Газета "Асахи" отметила, что второй завод в Кумамото все еще строится и находится рядом с уже запущенным первым заводом в Кумамото.Ранее TSMC планировала производить на втором заводе чипы с технологией 6 и 12 нанометров с месячной мощностью 48000 чипов и планировала производство 40 нанометров; в феврале этого года план был изменен на 3 нанометра, и месячная мощность была сокращена до 6000 чипов. Корректировка плана первого завода в Кумамото также была одобрена Министерством экономики, изначально планировалось производить 55000 чипов в месяц, охватывающих 22-28 нанометров и 12-16 нанометров, новый план прекращает производство 12-16 нанометров и изменяет на 45000 чипов в месяц 22-28 нанометров.

Согласно данным Gate, индекс полупроводников Филадельфии, вероятно, потеряет более 20 триллионов долларов США рыночной капитализации за семь торговых дней.

С учетом того, что рыночная стоимость акций чипов уменьшилась на 1 триллион долларов, инвесторы в ETF воспользовались падением и вложили десятки миллиардов долларов.ETF VanEck по полупроводникам за последние три дня привлек более 430 миллионов долларов, ETF Direxion на 3-кратный рост полупроводников в этом месяце привлек около 3,8 миллиарда долларов, что является историческим рекордом. Филадельфийский полупроводниковый индекс за шесть дней в сумме упал на 12%.

Стратег Морган Стэнли Николас Панидзироглу отметил, что октябрьская распродажа акций AI может быть трудно воспроизвести после быстрого восстановления в июле. По сравнению с предыдущим периодом, текущее желание рынка покупать на спаде ослабло, короткие позиции недостаточны для обеспечения потенциального покрытия покупок, средства на выкуп акций компаний также сокращаются, в то время как кредитное плечо в ETF снова накапливается, что может дополнительно увеличить волатильность рынка. Морган Стэнли считает, что с точки зрения позиций инвесторов и потоков капитала акции инфраструктуры AI, похоже, еще не вошли в состояние перепроданности.Эта волна распродаж распространилась от акций корейских чипов памяти до сектора полупроводников в США. Акции SK Hynix и Samsung Electronics за последний месяц упали почти на треть, индекс полупроводников Филадельфии упал на 10% за последние пять торговых дней. Кроме того, ранее объявленный план выкупа акций на сумму 40 миллиардов долларов обеими компаниями был завершен в середине октября, и рынок, возможно, из-за этого потерял часть поддержки покупок от корпоративных выкупов.В то же время генеральный директор BlackRock Ларри Финк предупредил, что если США приостановят строительство центров обработки данных, экономика может оказаться в рецессии. Он отметил, что значительная часть роста экономики США связана с капитальными затратами на инфраструктуру AI. С углублением сомнений рынка в доходности инвестиций в AI и прибыльности компаний, корректировка цен акций в цепочке поставок AI также может повлиять на строительство центров обработки данных, энергетическую инфраструктуру и связанные секторы занятости.

Согласно отчету DealSite, производитель чипов памяти SK Hynix расширяет массовое производство шестого поколения высокоскоростной памяти HBM4, в то время как некоторые специалисты в области оборудования считают, что темпы расширения ниже ожидаемых, и часть заказов на дополнительное оборудование, запланированных на этот год, может быть отложена до следующего года.Специалисты по оборудованию сообщают, что некоторые устройства, которые должны были быть доставлены во второй половине этого года, показывают признаки задержки, и планы по последующим заказам также еще не определены. Анонимный источник заявил, что часть оборудования, которое изначально планировалось ввести в эксплуатацию в этом году, может быть перенесена на следующий год, и нет данных, подтверждающих, что уже поставленное оборудование работает на полную мощность. Инвестиционные планы по HBM4 на следующий год еще не были конкретно переданы некоторым партнерам, заказы этого года в целом выполнены, но четких сигналов о увеличении или уменьшении инвестиций не наблюдается. Сообщается, что прямая связь между графиком инвестиции в оборудование и проблемами качества продукции еще не подтверждена.Аналитик компании Daishin Securities Лю Хенгён считает, что опасения по поводу качества HBM4 у основных клиентов, приводящие к результатам ниже ожидаемых, чрезмерны; в процессе производства могли возникнуть некоторые проблемы, но их трудно считать нерешаемыми рисками, и еще не достигнута стадия обсуждения компенсаций за убытки. Также существует мнение в отрасли, что на фоне роста цен на универсальную память часть инвестиций в HBM может быть перенаправлена на универсальную память. SK Hynix планирует в первую очередь ввести оборудование для производства DRAM в первый чистый зал на заводе по производству полупроводников в Лонгине, и ожидается, что на начальной производственной линии будет использоваться шестое поколение 10-нм технологии 1c, а новая мощность будет в первую очередь распределена на универсальную DRAM. Также есть мнение, что только на основе изменений в графике некоторых устройств нельзя делать вывод о том, что массовое производство HBM4 сталкивается с препятствиями; SK Hynix уже поставила образцы HBM4 с 16 слоями основным клиентам.

13 октября компания Qualcomm выпустила заявление в Сан-Диего, в котором говорится, что жюри признало, что Arm нарушила долгосрочное соглашение о лицензировании архитектуры (ALA) с Qualcomm, не выполнив соответствующие обязательства и намеренно нарушив бизнес Qualcomm.Qualcomm заявила, что в сочетании с предыдущей победой в суде этот результат дополнительно подтверждает намерение Arm нанести ущерб Qualcomm и ее экосистеме. Qualcomm назвала этот результат победой инноваций и конкуренции и продолжит разработку и поставку полупроводниковых продуктов, включая процессор Oryon.

Во вторник глобальный сектор полупроводников столкнулся с массовой распродажей, падение усилилось. Искра для этого послужило заявление генерального директора Broadcom Чена Фуянга о том, что инвестиции в ИИ имеют "казино" характер. В понедельник он заявил в Сингапуре, что многие инвесторы вообще не понимают, во что они инвестируют, и отметил, что инвесторы установили крайне высокие ожидания, а в результате обнаружили, что это похоже на игру в казино.Две крупнейшие в мире компании-производители чипов памяти, Samsung Electronics и SK Hynix, в начале торгов потеряли в цене 8.8% и 9.2% соответственно, что привело к падению основного фондового индекса Кореи на 7%. Эти две компании составляют около половины веса в индексе комплексной фондовой цены Кореи, и за последние пять дней их акции упали примерно на 15%. Тайваньский индекс взвешенных акций, ориентированный на акции чипов, упал на 2.5%, акции TSMC снизились на 2%; акции Micron Technology упали почти на 4% за ночь, индекс полупроводников Филадельфийской фондовой биржи упал на 2.7%.

Согласно данным CoinGlass, за последние 24 часа 10 бирж ликвидировали около 803 миллионов долларов США маржинальных позиций, из которых длинные позиции составили 694 миллиона долларов, что составляет 86%, и 172,1 тысячи трейдеров пострадали. Около 595 миллионов долларов, почти три четверти от общего объема, были ликвидированы за последние 12 часов, так как индекс KOSPI в Корее упал более чем на 6%, а биткойн на время упал ниже 81,000 долларов. Наибольшая ликвидация составила 9,65 миллиона долларов по длинной позиции биткойна на Binance, которая была принудительно закрыта примерно по цене 81,773 долларов, Binance составила половину от общего объема ликвидаций.Биткойн занимает первое место по объему ликвидаций с 181 миллионом долларов, за ним следует эфириум с 178 миллионами долларов, хотя его рыночная капитализация значительно меньше, чем у биткойна; позиции SOL понесли убытки в 60 миллионов долларов, ZEC - 24 миллиона долларов, NEAR - 22 миллиона долларов. Контракты на акции затем попали в список, ликвидация бессрочного контракта, отслеживающего американского производителя чипов памяти SanDisk, составила 19,09 миллиона долларов, немного выше, чем у HYPE с 19,04 миллиона долларов и XRP с 18,78 миллиона долларов. Эти бессрочные контракты позволяют трейдерам ставить на цены акций на криптобиржах без срока действия, контракты на SK Hynix, Micron и трехкратный лонг ETF на американские полупроводники SOXL также появились на тепловой карте, ликвидация SOXL составила 7,21 миллиона долларов.Указанные убытки совпадают с распродажей на рынке Сеула, где акции Samsung Electronics и SK Hynix упали примерно на 8%, рынок обеспокоен оценками, связанными с ИИ, и конкуренцией со стороны китайских производителей чипов памяти.