micron

Micron Technology планирует инвестировать до 3 миллиардов долларов для укрепления цепочки поставок полупроводников в США.

Вице-президент Micron Technology Ли Чже на выставке полупроводников в Корее SEDEX 2026, проходящей в Сеуле COEX, заявил, что компания разрабатывает память для крайних вычислений (EIM) для физического ИИ. Ожидается, что продукт будет запущен в массовое производство во второй половине 2028 года. Micron изучает возможность использования EIM в LPDDR6 для удовлетворения потребностей в низкомощной DRAM для автономного вождения, гуманоидных роботов и других приложений, и ведет обсуждения с ключевыми клиентами по связанным продуктам.Согласно отчету Daily Science and Technology Innovation Board, EIM находится между AI-чипами и памятью, и его реализация заключается в укладке LPDDR на логические чипы для высокоскоростной обработки данных вывода, архитектура вычислений еще не полностью раскрыта. Ли Чже отметил, что в настоящее время модели AI для роботов имеют около 1-2 миллиардов параметров, и требования к пропускной способности не высоки; после появления более продвинутых моделей визуального языка одной LPDDR будет недостаточно, в конечном итоге HBM будет использоваться для гуманоидных роботов. Micron ожидает, что в будущем высокопроизводительным гуманоидным роботам потребуется около 200 ГБ DRAM и 4 ТБ памяти, в то время как для сервисных роботов это составляет около 12 ГБ DRAM и 256 ГБ памяти.Генеральный директор Micron Санжай Мелотра заявил, что объем памяти гуманоидного робота в 10 раз больше, чем у обычного легкового автомобиля L2+, и ожидается, что индустрия хранения данных войдет в период устойчивого роста спроса на десятилетия начиная с 2030 года, причиной чего является необходимость синхронной обработки данных с сотен датчиков и выполнения больших моделей на месте для управления с задержкой в миллисекунды. Counterpoint Research ожидает, что мировой спрос на DRAM для гуманоидных роботов вырастет с примерно 8300 Тбит в этом году до около 172000 Тбит к 2030 году.

Согласно данным Gate, перед открытием торгов на фондовом рынке США сектор хранения показал общий рост: акции Micron Technology выросли на 2.4%, SanDisk на 3.64%, SK Hynix на 3.6%, а Western Digital и Seagate Technology увеличились более чем на 2%.

Согласно данным Gate, акции Micron Technology (MU.O) в течение дня начали расти после падения более чем на 6%.

Во вторник глобальный сектор полупроводников столкнулся с массовой распродажей, падение усилилось. Искра для этого послужило заявление генерального директора Broadcom Чена Фуянга о том, что инвестиции в ИИ имеют "казино" характер. В понедельник он заявил в Сингапуре, что многие инвесторы вообще не понимают, во что они инвестируют, и отметил, что инвесторы установили крайне высокие ожидания, а в результате обнаружили, что это похоже на игру в казино.Две крупнейшие в мире компании-производители чипов памяти, Samsung Electronics и SK Hynix, в начале торгов потеряли в цене 8.8% и 9.2% соответственно, что привело к падению основного фондового индекса Кореи на 7%. Эти две компании составляют около половины веса в индексе комплексной фондовой цены Кореи, и за последние пять дней их акции упали примерно на 15%. Тайваньский индекс взвешенных акций, ориентированный на акции чипов, упал на 2.5%, акции TSMC снизились на 2%; акции Micron Technology упали почти на 4% за ночь, индекс полупроводников Филадельфийской фондовой биржи упал на 2.7%.

Согласно данным Gate, падение акций в секторе хранения и оптической связи на американском рынке сократилось.В секторе хранения акции Micron Technology (MU) упали на 2.88%, Western Digital (WDC) упали на 2.11%, SanDisk (SNDK) упали на 5.68%, Seagate Technology (STX) упали на 3.62%, SK Hynix (SKHY) упали на 3.67%.В секторе акций оптической связи Applied Optoelectronics (AAOI) упали на 6.47%, Coherent (COHR) упали на 7.14%, Credo (CRDO) упали на 5.69%, Lumentum (LITE) упали на 1.57%, Nokia (NOK) упали на 2.99%.

Согласно сообщению агентства Рейтер, опубликованному Nikkei Asia, профсоюз, представляющий сотрудников завода Micron Technology в Тайване, заявил, что в среду получил разрешение на забастовку от членов, основным предметом спора является программа бонусов компании. Профсоюз сообщил, что 1,994 члена проголосовали за забастовку, что составляет 99% от числа голосовавших, детали времени забастовки и другие аспекты все еще обсуждаются. У Micron в Тайване около 15,000 сотрудников, в Тайюане и Тайчжуне действуют независимые профсоюзы, которые в совокупности представляют более 80% сотрудников Micron в Тайване, Micron Тайвань является крупнейшей производственной базой компании.Тайвань является ключевым местом производства DRAM и высокоскоростной памяти Micron, соответствующие чипы являются важными компонентами серверов ИИ. Переговоры с профсоюзом Тайюаня в сентябре не привели к соглашению, профсоюз Тайчжуна все еще ведет переговоры. В сентябре Micron объявила о выплате бонусов более чем 60,000 сотрудникам по всему миру за финансовый год 2026, заявив, что компания пережила "необычный год", при этом сотрудники Тайваня получили 1 миллион новых тайваньских долларов наличными, что составляет около 31,400 долларов США. Профсоюз Тайюаня заявил, что данная программа не ответила на требования о создании постоянного механизма распределения прибыли и раскритиковал Micron за то, что она объявила о бонусах, не достигнув предварительного соглашения с профсоюзом в ходе медиации.

Председатель и CEO Micron Technology Санжай Мехротра заявил, что помимо центров обработки данных, физический ИИ станет следующим огромным рынком для роста. Автономные автомобили являются первым значительным развертыванием физического ИИ, объем памяти для автономных автомобилей уровня L4 и выше обычно превышает 200 ГБ, а объем хранения достигает нескольких ТБ. Micron считает, что физический ИИ станет важным двигателем спроса на хранение.

Главный финансовый директор Micron Technology (MU.O) Марк Мерфи на телефонной конференции по отчету заявил, что выручка за первый квартал 2027 финансового года составит 61,5 миллиарда долларов, а прибыль на акцию — 38,15 долларов, что продолжает расти по сравнению с предыдущим кварталом, и четко указал, что этот квартал станет низшей точкой валовой прибыли за весь 2027 финансовый год, после чего валовая прибыль в каждом квартале ожидается постепенно восстанавливающейся.Micron в настоящее время подписал 26 долгосрочных контрактов, зафиксировав около 150 миллиардов долларов долгосрочных заказов, и спрос на рынке хранения в 2027 и 2028 годах будет более напряженным по сравнению с 2026 годом, и "не видно конца восстановлению баланса спроса и предложения".Micron Technology (MU.O) ожидает, что капитальные расходы за первую половину 2027 финансового года составят около 25 миллиардов долларов, во второй половине они будут еще выше, и большая часть увеличения будет направлена на строительство новых фабрик (строительные расходы), а не просто на закупку оборудования. Главный финансовый директор Micron Technology Марк Мерфи объяснил, что это полностью связано с тем, что долгосрочные контракты обеспечивают достаточную видимость спроса, и строительство новых заводов требует очень длительного времени на подготовку.Кроме того, главный финансовый директор Micron Technology Марк Мерфи также заявил на телефонной конференции по отчету, что в четвертом квартале 2026 финансового года Micron Technology сгенерировала впечатляющие 44 миллиарда долларов операционного денежного потока и 33,2 миллиарда долларов свободного денежного потока.С течением времени мы ожидаем вернуть 100% избыточных денежных средств акционерам. Мы планируем начать увеличивать возврат капитала с 9 декабря 2026 года (в день второй годовщины подписания окончательного соглашения по Закону о полупроводниках), в основном через выкуп акций.

Micron Technology ожидает, что скорректированный доход за первый квартал следующего финансового года составит от 60 до 63 миллиардов долларов, что выше рыночных ожиданий в 56.77 миллиарда долларов.

Компания Micron опубликует финансовый отчет после закрытия торгов на американском рынке.

На следующей неделе основное внимание будет уделено макроэкономическим данным, особенно в пятницу, когда будет опубликован отчет по занятости в США вне сельского хозяйства, включая количество рабочих мест вне сельского хозяйства, уровень безработицы и среднюю почасовую оплату труда, что напрямую связано с траекторией процентных ставок Федеральной резервной системы и является важными данными о занятости перед заседанием по денежно-кредитной политике в октябре. По пекинскому времени в среду в 20:15 будут опубликованы данные о занятости в США за сентябрь от ADP, в 20:30 будет опубликован годовой индекс цен PCE за август; в четверг в 20:30 будут опубликованы данные о количестве первичных заявок на пособие по безработице в США за неделю, завершившуюся 26 сентября, а в пятницу в 20:30 будут опубликованы данные о количестве рабочих мест вне сельского хозяйства и уровне безработицы в США за сентябрь с учетом сезонных колебаний.Что касается выступлений чиновников, в четверг в 16:00 выступит глава Банка Англии Эндрю Бейли, а в 21:30 выступит президент Европейского центрального банка Кристин Лагард. С раннего утра среды активность чиновников Федеральной резервной системы будет довольно высокой: член FOMC 2027 года, президент Чикагского федерального резервного банка Гулсби, и член FOMC 2028 года, президент Федерального резервного банка Сент-Луиса Мусалем, выступят последовательно, а постоянный член FOMC, президент Федерального резервного банка Нью-Йорка Уильямс, выступит с основной речью в Университете Буффало. В четверг члены Совета Федеральной резервной системы Кук, президент Федерального резервного банка Миннеаполиса Кашкали и президент Федерального резервного банка Ричмонда Балкин последовательно выступят, а в пятницу Уильямс и президент Федерального резервного банка Далласа Логан также будут участвовать в публичных мероприятиях. Что касается американских акций, то Micron в среду после закрытия рынка опубликует финансовый отчет, а Nike в четверг представит отчет за последний квартал, обе компании соответствуют сегментам памяти и потребительского спроса.

Аналитическая компания Kernel Insight: спрос на искусственный интеллект способствует поддержанию цен на DRAM на исторически высоком уровне, стоимость продажи единицы площади новейшего DRAM уже превышает цены на вафли TSMC N2 и N3. Эта компания оценивает цену вафли TSMC 300 мм N3 в 20 000 долларов, N2 в 30 000 долларов, что соответствует номинальным ценам примерно 0.283 доллара и 0.424 доллара за квадратный миллиметр соответственно, не учитывая потери на краях, потери при резке, а также выход и дефекты.При расчете по 1.50 долларов за Gb и плотности битов по поколениям, 1y DRAM составляет 0.329 долларов за квадратный миллиметр, 1z — 0.410 долларов, 1b — 0.654 долларов, что более чем на 50% выше, чем у N2. Процесс 10 нм постепенно уменьшается в порядке 1y, 1z, 1a, 1b. Указанные цены за Gb предполагают близость к спотовым ценам, данные DRAMeXchange показывают, что 21 сентября средняя цена сделки на 16Gb DDR5 eTT чипы составила 24.80 долларов, что примерно соответствует 1.55 долларов за Gb.Сравнительные показатели различаются. Цифры TSMC — это цена, которую клиенты платят за услуги по производству вафель, цифры DRAM — это общий потенциал продаж готовой продукции, и не учитывают стоимость передовых упаковок; фактическая цена поставки TSMC будет изменяться в зависимости от объема заказов и контрактов. Показатели DRAM основаны на небольших спотовых ценах, что отличается от долгосрочных контрактных цен Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Недавние фиксированные цены на закрытых торгах укрепились, и если это еще не полностью отразилось на спотовых ценах, то разрыв в ценах на вафли производителей памяти может быть еще больше.

Согласно отчету TechPowerUp, китайский производитель DRAM Changxin Storage (CXMT) ожидает, что к концу 2026 года месячная производственная мощность кремниевых пластин DRAM составит около 350 000 штук, в то время как Micron прогнозирует около 375 000 штук за тот же период. Строительство чистых помещений Changxin Storage занимает около 12 месяцев, что меньше, чем обычно в отрасли, где это занимает от 21 до 24 месяцев.Из-за санкций США, которые не позволяют получить EUV, Changxin Storage использует более старую технологию DUV фотолитографии и многократного паттернизирования. Компания уже начала поставки чипов 16 Gb DDR5 со скоростью 8000 MT/s, площадь чипа составляет 67 mm², плотность — 0.239 Gb/mm², ячейка G4 на 20% меньше, чем G3. Модули 24 Gb производятся серийно со скоростью около 6000 MT/s, модули LPDDR5X-10667 (12 Gb и 16 Gb) также уже запущены в серийное производство. Правительство Китая поощряет Changxin Storage к передаче IP DRAM таким отечественным производителям, как JHICC, Swaysure и дочерняя компания Yangtze Memory Technologies (XMC).

Микрон и профсоюз микроновских памяти Тайваня провели первую встречу по медиации 18 сентября. Микрон заявил, что стороны провели конструктивные и способствующие продвижению обсуждения и согласовали провести вторую встречу по медиации 22 октября.Микрон отметил, что представители сторон обсудили несколько вопросов, включая общую структуру вознаграждений и бонусов, запрет на использование бесплатных услуг (No Free Rider) и запрет на репрессалии (Non-Retaliation). По вопросу запрета на репрессалии Микрон вновь подтвердил обязательства компании, согласно которым, в соответствии с «Руководством для членов глобальной команды Микрон», члены команды имеют право мирно собираться, свободно объединяться, создавать и вступать в выбранные ими профсоюзы или трудовые организации и добиваться коллективных переговоров или других форм представительства без опасений мести.Микрон выразил благодарность Управлению научного парка Центрального Тайваня и комиссии по медиации за оказанную помощь и поддержку в процессе медиации, а также подтвердил, что в дальнейшем будет продолжать придерживаться духа взаимного уважения, поддерживая сотрудников, обслуживая клиентов и совместно способствуя постоянному успеху компании через позитивное и прагматичное общение.

Micron представила первую в мире 512 ГБ DDR5 RDIMM память для серверов, с максимальной скоростью работы до 9200 MT/s. AMD и Intel проводят верификацию для будущих платформ. Эта память достигает своей емкости благодаря вертикальному стеканию DRAM чипов через кремниевые отверстия, серверная память с 24 модулями может достигать 12 ТБ.Номинальная мощность одного 512 ГБ модуля составляет 16 Вт, а суммарная мощность четырех 128 ГБ модулей составляет 44,2 Вт, что более чем на 60% ниже. Micron утверждает, что в сценариях анализа с высокой памятью Spark SVM производительность по сравнению с 256 ГБ DDR5 увеличивается в 1,4 раза. Этот продукт продолжает линейку 256 ГБ DDR5 RDIMM, образцы которой были отправлены ранее в этом году (также с максимальной скоростью 9200 MT/s, использует 1-гамма DRAM и 3D стекание), планируется массовое производство в 2027 году, цена пока не объявлена.

Микрон Технологии (MU.O) заявила, что компания достигла вехи 512 ГБ DDR5 модулей памяти и ожидает, что 512 ГБ DDR5 RDIMM начнет массовое производство во второй половине 2027 года.