dram

Компания Changxin Technology провела отчетную конференцию за первое полугодие 2026 года. Один из инвесторов спросил о ценах на DRAM в третьем квартале, на что старший вице-президент и финансовый директор Хуан Даньянг ответил, что вторая половина 2026 года продолжит сохранять дефицит поставок глобальных продуктов DRAM.

Корейская брокерская компания KB Securities предупреждает, что запасы полупроводниковой памяти Samsung Electronics и SK Hynix снизились до менее чем 10 дней поставок, и доступные запасы в следующем году будут явно недостаточны. В понедельник агентство сообщило, что инвестиции в инфраструктуру искусственного интеллекта растут с беспрецедентной скоростью, и рынок памяти сталкивается с серьезным дефицитом поставок. Ключевым фактором является переход на HBM4, для которого требуется в три раза больше пластин, чем для традиционной DRAM, а ограниченные мощности по производству пластин уменьшат доступные мощности традиционной DRAM.KB Securities ожидает, что в следующем году спрос на DRAM и NAND превысит предложение более чем на 10 процентов. Руководитель исследований Ким Донг-вон заявил, что серверы искусственного интеллекта будут потреблять HBM, серверную DDR5 и корпоративные твердотельные накопители, что может привести к историческому дефициту. Операторы глобальных гипермасштабных центров обработки данных повысили прогнозы инвестиций в инфраструктуру искусственного интеллекта в следующем году до 1,3 триллиона долларов, что на 60% больше по сравнению с прошлым годом. Агентство ожидает, что в следующем году полупроводники памяти составят 57% от общего объема инвестиций в инфраструктуру искусственного интеллекта, что выше 14% в прошлом году, а TrendForce ожидает, что эта доля может достигнуть 68%. Акции Samsung Electronics упали почти на 28% от своего пикового значения, а SK Hynix упали почти на 40%.

Компания Changxin Technology провела отчетную конференцию за первое полугодие 2026 года. Независимый директор компании Чэнь Учао, отвечая на вопросы инвесторов, заявил, что во втором квартале 2026 года глобальный рынок DRAM продуктов демонстрирует улучшение, цены растут.В настоящее время компания все еще находится в ключевом периоде инвестиций в расширение мощностей и технологическое обновление, необходимо постепенно создавать доход для акционеров при условии обеспечения необходимых капитальных затрат. С увеличением прибыльности компания будет в соответствии с законом и правилами своевременно инициировать обоснование дивидендной программы.

Согласно последнему исследованию рынка памяти от TrendForce, во втором квартале 2026 года из-за значительного роста контрактных цен на Conventional DRAM (обычный DRAM) общий доход отрасли DRAM увеличится на 59,5% по сравнению с предыдущим кварталом, составив почти 154,73 миллиарда долларов США.С ростом спроса на AI-серверы, стимулированным обучением моделей LLM и выводом AI, поставки HBM3e, LPDDR5X и высокоемких RDIMM растут одновременно, а приложения Agentic AI способствуют увеличению поставок RDIMM различных емкостей. С точки зрения предложения, запасы производителей находятся на дне, и новое предложение в первую очередь удовлетворяет потребности серверных приложений, в то время как общий объем поставок битов DRAM во втором квартале немного увеличился.

Согласно сообщению газеты "Чосон Ильбо" от 7 сентября, SK Hynix ускоряет увеличение доли производства DRAM шестого поколения (1c) на уровне 10 нанометров. Данные отрасли показывают, что доля 1c DRAM увеличилась с примерно 10% в первом квартале этого года до около 13% во втором квартале, в третьем квартале ожидается достижение около 24%, а в четвертом квартале — около 34%; в первом квартале следующего года она может достичь около 35%, впервые превысив 1b (около 33%) и став основной технологией. Доля 1b (пятое поколение на уровне 10 нанометров) DRAM, достигнув около 43% во втором квартале этого года, начала снижаться.На конец второго квартала доля 1c у Samsung Electronics составила около 16%, у Micron — около 19%, что выше примерно 13% у SK Hynix. Сообщается, что SK Hynix ускоряет переход во второй половине года, и в четвертом квартале может превысить Samsung Electronics, которая составляет около 31%, с долей около 34%. На телефонной конференции по результатам второго квартала SK Hynix заявила, что поставки DRAM с использованием технологии 1c начались с второго квартала, а во второй половине года, с увеличением объемов HBM4 и поставок универсального DRAM 1c, темпы роста будут выше, чем в первой половине года.Samsung Electronics начала использовать 1c DRAM с HBM4, скорость работы составляет около 11.7 Гбит/с; SK Hynix ранее обеспечивала стабильность массового производства с помощью проверенной 1b DRAM и передовой упаковки MR-MUF, а с следующего поколения HBM4E впервые использует 1c DRAM в качестве основного чипа HBM. По прогнозам Counterpoint Research и других, в этом году доля рынка HBM4 для Nvidia, Google и AMD составит около 50% для SK Hynix, около 20% для Samsung Electronics и около 10% для Micron.

Тайваньский производитель DRAM Nanya Technology (тикер: 2408) 2 сентября сообщил, что неаудированная консолидированная выручка за август 2026 года составила 44.690268 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 1.88% больше по сравнению с 43.867609 миллиарда новыми тайваньскими долларами в июле, и на 560.85% больше по сравнению с 6.762501 миллиарда новыми тайваньскими долларами в августе 2025 года.Компания также сообщила, что с начала 2026 года консолидированная выручка составила 220.194 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 638.19% больше по сравнению с прошлым годом. Подробные данные можно найти в разделе отношений с инвесторами на официальном сайте компании или на сайте Тайваньской фондовой биржи.

Старший директор по инфраструктуре цепочки поставок Google Нихил Чериан сообщил, что для преодоления узкого места в памяти Google разрабатывает программные и аппаратные решения, а также разбирает списанные серверы для переработки компонентов DDR4 с целью создания внутренней цепочки переработки. Google разработал специальные аппаратные адаптеры, которые позволяют подключать DDR4 предыдущего поколения к новым серверам искусственного интеллекта, одновременно импортируя списанные серверы для демонтажа их модулей DDR4 с целью повторного использования.Чериан отметил, что индустрия искусственного интеллекта быстро перешла от ограничений вычислений к ограничениям памяти, высокопроизводительная память составляет около 75% от стоимости материалов для данного сервера искусственного интеллекта. В отчете Goldman Sachs указывается, что в третьем квартале цены на память продолжат расти, ожидается, что цены на DRAM для персональных компьютеров вырастут на 18% до 23%, а цены на DRAM для серверов вырастут на 13% до 18%. Данные Trendforce показывают, что в августе цены на DDR4 8GB и DDR5 8GB на спотовом рынке выросли до 142 долларов и 133 долларов соответственно.Две модели TPU ASIC, выпущенные Google в этом году, были оптимизированы для работы с памятью и, как ожидается, снизят потребность в памяти до одной шестой от первоначальной. Чип TPU8i использует специализированный многослойный дизайн памяти, полагаясь на высокоскоростную архитектуру памяти DDR5 для выполнения задач на уровне хоста, каждый чип оснащен 288 ГБ высокопроизводительной памяти HBM3e.

Никкей на китайском языке сообщает 3 сентября, что спрос на серверы искусственного интеллекта от NVIDIA способствует ускорению роста цен на полупроводниковую память DRAM. Цены на универсальные продукты DRAM, используемые в персональных компьютерах и других устройствах, выросли на 5% по сравнению с предыдущим месяцем, а цены на продукты для промышленных устройств увеличились на двузначные числа. Производители памяти отдают приоритет поставкам памяти, предназначенной для серверов ИИ, и этот цепной эффект продолжает распространяться.DRAM используется не только в персональных компьютерах, камерах и смартфонах, но также устанавливается в серверах ИИ в центрах обработки данных, выполняя функцию временного хранения данных. Производители памяти выступают в роли продавцов, а производители оборудования и модулей — в роли покупателей, проводя переговоры по определению цен на оптовые сделки ежемесячно или ежеквартально. Оптовая цена на продукт спецификации 16Gb универсального типа DDR5, используемого для ПК, игровых консолей и серверов, была зафиксирована в июле на уровне около 40,2 доллара, что на 5% выше по сравнению с предыдущим месяцем. Цены продолжают расти на протяжении 7 месяцев подряд, и руководитель электронной компании заявил, что был установлен исторический максимум.

Сообщение ChainCatcher, исследовательская компания Sigmaintell опубликовала индикатор цен на память, показывающий, что в третьем квартале 2026 года общий спрос и предложение на рынке памяти по-прежнему остаются напряженными. Цены на все категории DRAM (динамическая оперативная память) и NAND Flash (флеш-память) продолжают расти по сравнению с предыдущим периодом, но по сравнению с ростом цен во втором квартале, темпы роста значительно замедлились, и для некоторых чипов памяти рост цен по сравнению с предыдущим периодом сократился до 10% и менее.

Сообщение ChainCatcher, согласно корейскому изданию «Сеульская экономика», 31 августа сообщает, что цены на HBM и DRAM, используемые в AI-ускорителях, продолжают расти. Данные Корейской торговой ассоциации показывают, что объем экспорта DRAM снизился с примерно 681,7 миллиона штук в мае до 591,74 миллиона штук в июле, что составляет снижение на 13,2%, в то время как экспортная выручка увеличилась с 11,428 миллиарда долларов до 13,552 миллиарда долларов, что составляет рост на 18,5%. Экспортная цена за единицу увеличилась с 16,76 долларов до 22,9 долларов, что составляет рост на 36,6%.Поставки HBM4 клиентам, таким как NVIDIA, расширяются, и начальный выход продукции ниже, чем у HBM3E, что усугубляет общий дефицит поставок DRAM. Сообщается, что подразделение памяти Samsung Electronics выделит около 70% своих мощностей на долгосрочные соглашения о поставках до 2031 года, основными клиентами будут NVIDIA, Microsoft и Google. Данные Mega Grid Supply показывают, что цена на HBM3E 36GB на спотовом рынке составляет 2100 долларов, что примерно в 4-5 раз выше цены по долгосрочному соглашению; цена на HBM4 16 слоев, находящийся в процессе массового производства, составляет около 3500 долларов.Финансовые аналитики ожидают, что выручка Samsung Electronics в третьем квартале составит 206,64 триллиона вон, а операционная прибыль — 116,38 триллиона вон, что впервые превысит 100 триллионов вон. Ожидается, что выручка SK Hynix в третьем квартале составит 101,76 триллиона вон, а операционная прибыль — 79,16 триллиона вон. Samsung Electronics рассматривает возможность перевода единственной линии по производству полупроводников S5 в парке Пхенчжон на производство памяти как можно раньше в следующем году.

Сообщение ChainCatcher, компания Changxin Technology опубликовала полугодовой отчет за 2026 год, выручка за первое полугодие составила 1503,10 миллиарда юаней, что на 873,64% больше по сравнению с прошлым годом; чистая прибыль, относящаяся к акционерам материнской компании, составила 776,05 миллиарда юаней, в то время как в прошлом году был убыток в 23,32 миллиарда юаней; чистый денежный поток от операционной деятельности составил 1311,56 миллиарда юаней, что на 2985,64% больше по сравнению с прошлым годом; валовая маржа составила 84,84%, инвестиции в исследования и разработки составили 68,59 миллиарда юаней, что составляет 4,56% от выручки. На конец отчетного периода общие активы составили 4680,78 миллиарда юаней, чистые активы составили 2707,49 миллиарда юаней.Компания является четвертым в мире и первым в Китае производителем DRAM IDM, продукция охватывает DDR5, LPDDR5/5X, LPDDR6 и другие, уже сотрудничает с ведущими клиентами, такими как Alibaba Cloud, ByteDance, Tencent, Lenovo, Xiaomi, OPPO, vivo, пятая платформа технологии процесса находится на стадии сертификации клиентов. По состоянию на 30 июня компания имеет 4484 патента в Китае и 3400 патентов за границей, количество сотрудников в области исследований и разработок составляет 7491 человек, что составляет 33,42%. У компании нет контролирующих акционеров и фактических владельцев, крупнейший акционер Qinghui Jidian владеет 21,67%. Компания 27 июля вышла на научно-техническую биржу, цена размещения составила 8,66 юаней за акцию, а рыночная капитализация в первый день торгов превысила 3,5 триллиона юаней.

ChainCatcher Сообщение, согласно южнокорейской газете «Чосон Ильбо», экспортные цены на DRAM в Южной Корее продолжают расти, производство HBM под управлением ИИ сжимает предложение обычной памяти. Данные показывают, что с 1 по 20 число этого месяца экспортная цена DRAM из Южной Кореи достигла 92,183 доллара США за килограмм, что на 401% больше по сравнению с прошлым годом и примерно в 12,5 раз выше по сравнению с минимумом января 2023 года.Goldman Sachs ожидает, что дефицит поставок DRAM увеличится с 5,0% в этом году до 5,9% в следующем, и считает, что HBM, необходимая для серверов ИИ, а также DRAM для больших серверов поглощают ограниченные производственные мощности, что приводит к дальнейшему ужесточению предложения обычного DRAM, и нехватка может продолжаться до 2028 года. TrendForce ожидает, что к концу следующего года объем полупроводников, используемых Samsung, SK Hynix и Micron для производства HBM, составит 30% от общего объема полупроводников DRAM, но HBM составит лишь около 13% от фактического объема поставок битов DRAM.Производители памяти предупреждают, что напряженность в поставках DRAM и NAND, вызванная спросом со стороны ИИ, может продолжаться до 2027 года и позже. SK Hynix заявила, что с точки зрения поставок 2027 год может стать самым серьезным годом нехватки в истории отрасли памяти.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету DIGITIMES, Longsys и Yangtze Memory продолжают расширяться, в последнее время Apple активно ищет возможность интеграции двух китайских поставщиков памяти, и общественность обращает внимание на их вхождение в цепочку поставок Apple. В отрасли сообщают, что обе компании на самом деле используют Apple, чтобы доказать, что качество китайского DRAM и NAND Flash достигло международного уровня, а под столом через третьи стороны организуют сборку и экспортируют к новым облачным операторам в Северной Америке (neocloud), расширяя долю на рынке облачных и корпоративных услуг.Материнская компания Longsys, Longsys Technology, завершила сбор средств в размере 29,5 миллиарда юаней, а Yangtze Memory планирует IPO для привлечения около 33 миллиардов юаней, которые будут использованы для модернизации производственных линий и исследований. Yangtze Memory уже вышла на прибыль в 2024 году, а в первом квартале 2026 года чистая прибыль составила 33,379 миллиарда юаней; их новый завод третьей фазы начнет производство раньше, в четвертом квартале 2026 года, с общей мощностью 100 000 пластин в месяц, из которых около 20% будут пробными LPDDR, что станет их первой базой DRAM. По данным цепочки поставок, обе компании могут повысить уровень самодостаточности китайской памяти до более чем 50% к концу 2027 года или 2028 году.Yangtze Memory продает NAND третьим производителям модулей и собирает их в корпоративные SSD, избегая чувствительности к месту производства; Longsys уже сертифицировала малые и средние облачные компании в США, Канаде и других странах. Частные компании в США в принципе могут закупать у обеих компаний, физический список в основном ограничивает их доступ к американским технологиям, но не запрещает полностью частные закупки. Облачные операторы также снижают риски соблюдения норм, арендуя вычислительные мощности или используя активы третьих сторон. В отрасли считают, что влияние Apple на спрос и предложение в индустрии снижается, обе компании не намерены массово поставлять Apple или конкурировать по ценам, и расширение производства все еще не сможет в краткосрочной перспективе удовлетворить спрос Apple на китайском рынке.

Сообщение ChainCatcher, анализ показывает, что месячное производство пластин основного китайского производителя DRAM CXMT достигло пикового значения около 240 000 штук к концу 2025 года и ожидается, что в 2026 году останется на уровне. Из-за ужесточения экспортного контроля США на передовое полупроводниковое оборудование, особенно на EUV-литографические машины, его возможности по расширению производства ограничены, и фактическое расширение производства не начнется раньше 2027 года, при этом будет зависеть от прогресса местной цепочки поставок оборудования. Данные Goldman Sachs показывают, что охват внутреннего спроса на DRAM от CXMT в 2026 году составит всего около 41%, в 2028 году около 50%, что указывает на многолетние структурные узкие места.Данные TrendForce показывают, что традиционная контрактная цена DRAM в первом квартале 2026 года вырастет на 90%-95% по сравнению с предыдущим кварталом, во втором квартале снова вырастет на 58%-63%. Jefferies ожидает, что в третьем и четвертом кварталах она вырастет на 40%-50% и 30%-40% соответственно. Рост цен на серверный DRAM будет еще более резким, Samsung и SK Hynix предложили Microsoft, Google и другим клиентам повышение цен на 60%-70% в первом квартале. S&P Global ожидает, что доход Samsung от традиционного DRAM на бит будет в 2026 году на 116% выше по сравнению с прошлым годом и составит 0,79 доллара, а ASP Micron вырастет на 54% до 1,06 доллара; Bernstein ожидает, что валовая маржа DRAM SK Hynix в четвертом квартале 2026 года может достичь 92,7%.Многочисленные прогнозы считают, что эффективное предложение будет смягчено не раньше конца 2027 года или даже 2028 года.

ChainCatcher Сообщение, Goldman Sachs в исследовательском отчете от 23 августа отметил, что прогнозы по оборудованию переднего конца полупроводников (WFE) на 2026-2028 годы были повышены до 150 миллиардов, 218 миллиардов и 281 миллиард долларов, что на 6%, 17% и 35% выше предыдущих прогнозов соответственно. После корректировки темпы роста за три года составят 36%, 45% и 29%, тогда как ранее ожидалось 28%, 32% и 12%.Goldman Sachs считает, что DRAM и передовые технологии контрактного производства являются основными краткосрочными движущими силами. В области DRAM прогнозы капитальных затрат Samsung и SK Hynix были повышены на 22% и 19% соответственно, массовое производство HBM4 стимулирует спрос на оборудование для травления, осаждения и т.д.; в области контрактного производства TSMC увеличивает капитальные затраты на 8 миллиардов долларов в год, процесс N2 переходит в стадию массового производства. NAND и логика/другое (включая Terafab) возьмут на себя промежуточную эстафету, начальные инвестиции в оборудование Terafab в размере около 16,8 миллиарда долларов, обещанные SpaceX и Tesla, уже включены в прогноз WFE.Goldman Sachs оптимистично смотрит на акции мировых производителей полупроводникового оборудования, особенно рекомендуя Applied Materials, Lam Semiconductor, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec и Ebara.

Сообщение ChainCatcher, 21 августа, компания по производству 3D чипов для хранения и вычислений Qianhe Yibang объявила, что её собственная разработка — первая в мире 4-слойная 3D DRAM чипа для хранения и вычислений успешно прошла тестирование и была включена, что знаменует переход этой технологии от верификации к этапу инженерной реализации. Этот чип использует трехмерную интегрированную нативную вычислительную архитектуру, пропускная способность доступа к данным увеличена на порядок по сравнению с традиционными решениями, а потребление энергии, задержка и стоимость обработки данных за одно обращение снизились на порядок.Qianhe Yibang была основана в январе 2024 года, была инкубирована NetEase и недавно завершила раунд финансирования B на сумму более 2 миллиардов юаней.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету газеты Gongshang Shibao, в условиях долгосрочного роста спроса на память и передовую упаковку, компания Huabang Dian заранее начала план расширения завода в Гаосюне, объединив первоначально запланированные второй и третий этапы в Module B для одновременной разработки. Ожидается, что в 2027 году начнется строительство чистой комнаты, а установка оборудования начнется как минимум в начале 2029 года, в зависимости от прогнозов потребностей клиентов и поэтапного внедрения оборудования согласно LTA. В настоящее время уже есть клиенты, которые заранее обсуждают мощности на 2029 и 2030 годы.Юридические лица указывают, что в третьем квартале спрос на нишевые DRAM и SLC NAND превышает предложение, ожидается, что цены вырастут примерно на 50% за квартал; NOR Flash выигрывает от запасов крупных клиентов облачных сервисов, ожидается, что цены вырастут примерно на 30% за квартал. В четвертом квартале ожидается, что рост цен на память сократится до 2% - 5%, но благодаря увеличению мощностей DRAM и росту объемов отгрузки, выручка и прибыль все еще могут поддерживать квартальный рост. Консолидированная выручка Huabang Dian во втором квартале составила 598,43 миллиарда юаней, увеличившись на 56,4% по сравнению с предыдущим кварталом и на 184,7% по сравнению с прошлым годом, цены на DRAM выросли примерно на 100% за квартал, а Flash - примерно на 43%, консолидированная валовая маржа увеличилась до 66,2%, чистая прибыль на акцию после налогообложения составила 5,40 юаня.Планирование продукта Module B охватывает Standard DRAM, CUBE DRAM, Wafer-on-Wafer (WoW) и кремниевые конденсаторы (Si-Cap), которые будут поддерживать технологические процессы DRAM на 14 нанометрах и будущие 12 нанометрах, также планируется внедрение оборудования EUV.

Сообщение от ChainCatcher, согласно отчету «Уолл-стрит джорнэл», Apple тестирует чипы памяти китайского производителя Changxin Storage (CXMT), которые планируется использовать в таких продуктах, как iPhone и MacBook. Этот шаг обусловлен ростом цен на память по всему миру из-за спроса на ИИ; Apple ранее убеждала американскую сторону, что текущие цены от корейских и американских поставщиков "неустойчивы". Сообщается, что Apple ищет одобрения Белого дома для ведения бизнеса с китайскими поставщиками чипов, в то время как в США разрешены закупки стандартных чипов, но ограничены кастомизированные продукты.Недавно доля рынка Changxin Storage быстро увеличилась, выручка во втором квартале выросла более чем на 8 раз по сравнению с прошлым годом, а доля на рынке DRAM в мире достигла 7%, и в прошлом месяце была завершена IPO на научно-технической бирже. В то же время такие производители ПК, как HP и Acer, начали использовать чипы памяти Changxin Storage в некоторых устройствах, продаваемых на неамериканских рынках, чтобы смягчить давление на поставки. Если Apple в конечном итоге достигнет соглашения о закупках, она может столкнуться с политическими препятствиями со стороны Вашингтона.

Сообщение ChainCatcher, Micron Technology на конференции FMS 2026 заявила Deutsche Bank, что ИИ кардинально меняет ландшафт индустрии памяти, доля памяти в общей стоимости системы увеличилась с примерно 10% тридцать лет назад до почти 50% в настоящее время, и эта тенденция продолжает ускоряться. В настоящее время как DRAM, так и NAND находятся в состоянии нехватки предложения, поскольку обновление памяти требует физического разборки системы, а спрос на память в ИИ-системах более жесткий, цена менее эластична, чем ожидалось на рынке. Ожидается, что стратегическое соглашение с клиентами (SCA) охватит около 40% объема продаж, предоставляя обеим сторонам механизм стабилизации цен.Руководство Micron описало спрос на AI Agent на стороне CPU как "предсезонную разминку", рассматривая его как новый столп, помимо экосистемы GPU. Что касается таких новых технологий, как SRAM, Micron считает, что их масштабируемость ограничена и они не могут бросить вызов основной позиции HBM, в настоящее время только около 5% систем работают с такими специфическими нагрузками. Deutsche Bank сохраняет рейтинг "Покупать", считая, что Micron обладает уникальным преимуществом "роста без жертвы прибыли". В период FMS Sandisk и SK Hynix совместно представили первую техническую спецификацию HBF, но Micron считает, что ее реальная ценность и перспективы коммерциализации все еще вызывают споры.