Компания AI Groq планирует внедрить трехмерную стековую DRAM в следующем поколении чипов

Согласно сообщению ZDNet Korea от 20 октября, ссылаясь на отчеты полупроводниковой отрасли, компания Groq, занимающаяся AI-чипами и фактически приобретенная NVIDIA, продвигает внедрение трехмерной упаковки DRAM в следующем поколении чипов, чтобы заменить быстрое, но менее емкое решение SRAM. Groq была основана в 2016 году бывшим дизайнером TPU Google Джонатаном Россом, и сообщается, что компания была косвенно приобретена NVIDIA в прошлом году.

Сообщается, что рассматриваемый Groq вариант — это 3DS, то есть высокоемкая упаковка, которая вертикально соединяет чипы DRAM через кремниевые отверстия. Трехмерная упаковка позволяет вертикально укладывать несколько голых чипов и работать как один чип, уменьшая площадь и повышая энергетическую эффективность по сравнению с плоскими решениями. 3DS и HBM используют кремниевые отверстия, но HBM акцентирует внимание на скорости передачи, в то время как 3DS сохраняет существующий интерфейс DRAM и сосредотачивается на расширении емкости. Анонимный представитель отрасли заявил, что Groq планирует использовать трехмерную упаковку в следующем поколении чипов, укладывая DRAM, а не SRAM; другой источник отметил, что рыночный спрос смещается в сторону чипов с большей емкостью, и поэтому Groq выбирает более выгодный с точки зрения емкости DRAM.