BTC $81,163.55 -0.43%
ETH $2,385.38 -0.79%
BNB $745.53 +1.81%
XRP $1.31 -0.71%
SOL $104.37 -0.37%
TRX $0.3299 -0.15%
DOGE $0.0798 +0.56%
ADA $0.2144 -0.85%
BCH $282.57 +2.65%
LINK $11.98 -0.55%
HYPE $77.80 -0.42%
AAVE $146.72 -0.61%
SUI $0.9890 +0.46%
XLM $0.1765 -0.57%
ZEC $1,229.99 -1.60%
AAPL $348.18 +0.98%
AMZN $248.44 -1.89%
GOOGL $323.81 -1.22%
MSFT $522.90 -0.24%
META $645.21 -1.44%
NVDA $212.68 -1.40%
TSLA $372.52 -3.52%
SNDK $1,284.38 -3.25%
INTC $86.61 -1.76%
SPCX $148.24 -2.13%
MU $882.72 -1.27%
AMD $516.66 -0.63%
BTC $81,163.55 -0.43%
ETH $2,385.38 -0.79%
BNB $745.53 +1.81%
XRP $1.31 -0.71%
SOL $104.37 -0.37%
TRX $0.3299 -0.15%
DOGE $0.0798 +0.56%
ADA $0.2144 -0.85%
BCH $282.57 +2.65%
LINK $11.98 -0.55%
HYPE $77.80 -0.42%
AAVE $146.72 -0.61%
SUI $0.9890 +0.46%
XLM $0.1765 -0.57%
ZEC $1,229.99 -1.60%
AAPL $348.18 +0.98%
AMZN $248.44 -1.89%
GOOGL $323.81 -1.22%
MSFT $522.90 -0.24%
META $645.21 -1.44%
NVDA $212.68 -1.40%
TSLA $372.52 -3.52%
SNDK $1,284.38 -3.25%
INTC $86.61 -1.76%
SPCX $148.24 -2.13%
MU $882.72 -1.27%
AMD $516.66 -0.63%

3d

Все
Статьи
Новости

Компания VAST в области AI 3D завершила финансирование раунда B и B+ на сумму около 3 миллиардов юаней, ведущим инвестором выступила компания Jingwei Venture Capital

Согласно отчету Sina Finance, компания AI 3D VAST (Три начала всего) объявила о завершении раундов финансирования B и B+, в общей сложности около 3 миллиардов юаней, с ведущим инвестором Jingwei Venture Capital. Perfect World, BlueFocus, Xindong Energy Investment, Yanqu Games, Zhongke Chuangda, 37 Interactive Entertainment, а также совместные инвесторы Dinghui VGC, CICC Capital, CMC Capital и другие продолжают инвестировать.По официальной информации, VAST за менее чем полгода привлекла около 5 миллиардов юаней. Известно, что VAST также выпустила флагманскую 3D базовую модель Tripo P серии последней версии Tripo P2, средства от этого раунда финансирования будут направлены на итерацию 3D нативных моделей и данных, расширение инфраструктуры для обучения и вывода, разработку продуктов и коммерциализацию.

first_img SK Hynix заявила, что разработка 3D DRAM может использовать технологии контрактного производства

SK Hynix 9 числа заявил, что разработка следующего поколения памяти 3D DRAM полупроводников может использовать технологии контрактного производства. На следующий день в центре Supex в парке Личуань на форуме будущего SK Hynix 2026 вице-президент Ким Кён Хун и Сун Хао Ин представили основные технические направления 3D DRAM, включая использование логических технологий контрактного производства для периферийных схем DRAM, максимизацию пропускной способности шины данных и сверхкороткую передачу.3D DRAM — это следующая генерация DRAM, в которой ячейки памяти, ранее расположенные в плоскости, вертикально укладываются для повышения интеграции. Оба эксперта отметили, что для реализации этой технологии, помимо проектирования и проблем с тепловыделением, необходимо также решить задачи в области упаковки, такие как микроинтерконнекты, связывание и интеграция технологий. С приближением границ между передней и задней упаковкой, контрактным производством и технологиями памяти, совместная оптимизация за пределами существующих областей станет более важной. Сун Хао Ин отметил, что 3D технологии меняют технологические границы между фабриками полупроводников и упаковкой, и необходимо вместе с инновациями в области передовой упаковки создать систему оптимизации и нового сотрудничества, выходящую за рамки существующих областей.Профессор Корейского университета Шин Чан Хван, выступая на ту же тему, заявил, что 3D DRAM — это не только вертикальная укладка чипов, но и технология, разрушающая границы между памятью и логикой; с приближением предела миниатюризации устройств и увеличением времени и потребления энергии, вызванного перемещением данных между системой и памятью, переход на 3D технологии неизбежен. Он предложил создать рамки для 3D интеграционного проектирования, связывая искусственный интеллект с четырьмя областями: материалами, устройствами, упаковкой и архитектурой. Президент SK Hynix Го Рю в своей речи отметил, что рынок памяти в прошлом был похож на прямую дорогу, где все соревновались, кто быстрее, а теперь он напоминает постоянно меняющиеся повороты, и помимо внутренних возможностей важно также уметь быстро адаптироваться к изменениям внешней среды.

NetEase инкубировала Qianhe Yibang, успешно запустившую первую в мире 4-слойную 3D DRAM стековую вычислительную чип-систему

Сообщение ChainCatcher, 21 августа, компания по производству 3D чипов для хранения и вычислений Qianhe Yibang объявила, что её собственная разработка — первая в мире 4-слойная 3D DRAM чипа для хранения и вычислений успешно прошла тестирование и была включена, что знаменует переход этой технологии от верификации к этапу инженерной реализации. Этот чип использует трехмерную интегрированную нативную вычислительную архитектуру, пропускная способность доступа к данным увеличена на порядок по сравнению с традиционными решениями, а потребление энергии, задержка и стоимость обработки данных за одно обращение снизились на порядок.Qianhe Yibang была основана в январе 2024 года, была инкубирована NetEase и недавно завершила раунд финансирования B на сумму более 2 миллиардов юаней.

The Web3 technology community A3DAO will hold the "A³ Summit - Accelerate Web3 Adoption in Asia" event during TOKEN2049

ChainCatcher news, the Web3 technology community A³DAO will hold the "A³ Summit - Accelerate Web3 Adoption in Asia" event during TOKEN2049, co-hosted by AntChain ZAN, Artela, Trusta Labs, Punkcode, HashKey, and Web3Port, scheduled for September 14, 15:00-20:00 Beijing time.The core theme of this A³ Summit is "Web2 Giants and Web3," inviting new forces in Web3 with top Web2 technology and resources (including Web3 teams within Web2 giants, Web3 projects founded by former executives of large companies, and VCs and incubators dedicated to bridging the Web2 ecosystem) to share their visions and projects, discussing how Web2 technology and resources can drive the growth and mass adoption of Web3, while inviting global venture capitalists to facilitate the integration of this rising force from Asia with global projects and investor networks.It is reported that the A³ Summit will feature speeches and panel sessions, with the Vice President of Ant Group's Digital Technology Business Group, GSR, Superscrypt, HashKey, and former executives from large Web2 companies who are now entrepreneurs in Web3 attending to speak or participate in roundtable discussions.A³DAO is a new Web3 technology community jointly initiated by AntChain ZAN, Artela, and Trusta Labs, dedicated to bridging Web2 and Web3, accelerating the mass adoption of Web3 in the Asia region.
2023-08-24
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.