BTC $81,062.42 -3.73%
ETH $2,381.71 -3.89%
BNB $729.75 -2.50%
XRP $1.31 -4.47%
SOL $103.46 -3.48%
TRX $0.3283 -0.69%
DOGE $0.0786 -4.15%
ADA $0.2115 -6.36%
BCH $274.52 -4.34%
LINK $11.93 -5.03%
HYPE $77.39 -4.39%
AAVE $146.46 -5.92%
SUI $0.9705 -6.07%
XLM $0.1747 -5.03%
ZEC $1,215.76 -8.36%
AAPL $348.82 +1.43%
AMZN $251.47 -3.91%
GOOGL $325.26 -2.50%
MSFT $522.25 -1.66%
META $647.97 -9.16%
NVDA $212.92 -3.30%
TSLA $375.09 -0.09%
SNDK $1,241.89 -8.93%
INTC $85.15 -6.65%
SPCX $146.97 -6.60%
MU $850.10 -5.95%
AMD $508.17 -6.47%
BTC $81,062.42 -3.73%
ETH $2,381.71 -3.89%
BNB $729.75 -2.50%
XRP $1.31 -4.47%
SOL $103.46 -3.48%
TRX $0.3283 -0.69%
DOGE $0.0786 -4.15%
ADA $0.2115 -6.36%
BCH $274.52 -4.34%
LINK $11.93 -5.03%
HYPE $77.39 -4.39%
AAVE $146.46 -5.92%
SUI $0.9705 -6.07%
XLM $0.1747 -5.03%
ZEC $1,215.76 -8.36%
AAPL $348.82 +1.43%
AMZN $251.47 -3.91%
GOOGL $325.26 -2.50%
MSFT $522.25 -1.66%
META $647.97 -9.16%
NVDA $212.92 -3.30%
TSLA $375.09 -0.09%
SNDK $1,241.89 -8.93%
INTC $85.15 -6.65%
SPCX $146.97 -6.60%
MU $850.10 -5.95%
AMD $508.17 -6.47%

m6

Все
Статьи
Новости

first_img Apple M6 использует 2-нанометровый процесс от TSMC, спрос на передовые упаковочные технологии стимулирует тайваньскую цепочку поставок

Сообщение от ChainCatcher: первый 2-нм чип M6 от Apple официально представлен, оснащённый 12-ядерным CPU, 12-ядерным GPU и двумя 16-ядерными нейронными сетевыми движками, с максимальной пропускной способностью единой памяти до 170 ГБ в секунду, впервые установлен в новом Mac mini. Этот чип изготовлен по 2-нм технологии TSMC и впервые использует транзисторы с окружным затвором (GAA), став первым в мире потребительским 2-нм чипом.Цепочка поставок обращает внимание на последующие высококлассные упаковочные архитектуры серии M. Исходя из Fusion Architecture и четырёхчипового дизайна M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, чипы Apple перешли от единого крупного кристалла к модульной конструкции. В будущем ожидается, что M6 Pro, Max или Ultra повысят спрос на передовые упаковки, такие как SoIC-MH и WMCM, с использованием SoIC-MH для увеличения плотности соединений и WMCM для интеграции логики, LPDDR памяти и высокоскоростного I/O.TSMC активно готовится к расширению производства, завод AP6 в Чжуньань станет основным производственным центром SoIC, AP3 в Лунтане обновляется для WMCM, а AP7 в Цзяи возьмёт на себя соответствующие мощности. Ожидается, что месячная мощность WMCM достигнет около 60 000 чипов к концу 2026 года и более 120 000 чипов в 2027 году. Оборудование от компаний Hongshuo, Junhua, Yineng, а также материалы от Changxing, Xinying и Yongguang, вероятно, получат выгоду.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.