BTC $81,575.25 -0.30%
ETH $2,396.64 -0.30%
BNB $745.88 +1.69%
XRP $1.32 -0.89%
SOL $104.12 -0.10%
TRX $0.3294 -0.29%
DOGE $0.0800 +1.09%
ADA $0.2158 +0.06%
BCH $285.64 +3.84%
LINK $12.08 +0.31%
HYPE $78.04 -0.39%
AAVE $147.91 +0.04%
SUI $0.9911 +0.72%
XLM $0.1765 -0.71%
ZEC $1,222.01 -2.37%
AAPL $346.86 +0.68%
AMZN $249.94 -3.26%
GOOGL $323.50 -1.70%
MSFT $518.13 -2.14%
META $645.91 -6.37%
NVDA $213.09 -1.78%
TSLA $376.82 +2.39%
SNDK $1,288.81 -2.47%
INTC $86.38 -2.20%
SPCX $147.69 -4.86%
MU $869.92 -1.33%
AMD $511.94 -3.22%
BTC $81,575.25 -0.30%
ETH $2,396.64 -0.30%
BNB $745.88 +1.69%
XRP $1.32 -0.89%
SOL $104.12 -0.10%
TRX $0.3294 -0.29%
DOGE $0.0800 +1.09%
ADA $0.2158 +0.06%
BCH $285.64 +3.84%
LINK $12.08 +0.31%
HYPE $78.04 -0.39%
AAVE $147.91 +0.04%
SUI $0.9911 +0.72%
XLM $0.1765 -0.71%
ZEC $1,222.01 -2.37%
AAPL $346.86 +0.68%
AMZN $249.94 -3.26%
GOOGL $323.50 -1.70%
MSFT $518.13 -2.14%
META $645.91 -6.37%
NVDA $213.09 -1.78%
TSLA $376.82 +2.39%
SNDK $1,288.81 -2.47%
INTC $86.38 -2.20%
SPCX $147.69 -4.86%
MU $869.92 -1.33%
AMD $511.94 -3.22%

m6

Все
Статьи
Новости

first_img Apple M6 использует 2-нанометровый процесс от TSMC, спрос на передовые упаковочные технологии стимулирует тайваньскую цепочку поставок

Сообщение от ChainCatcher: первый 2-нм чип M6 от Apple официально представлен, оснащённый 12-ядерным CPU, 12-ядерным GPU и двумя 16-ядерными нейронными сетевыми движками, с максимальной пропускной способностью единой памяти до 170 ГБ в секунду, впервые установлен в новом Mac mini. Этот чип изготовлен по 2-нм технологии TSMC и впервые использует транзисторы с окружным затвором (GAA), став первым в мире потребительским 2-нм чипом.Цепочка поставок обращает внимание на последующие высококлассные упаковочные архитектуры серии M. Исходя из Fusion Architecture и четырёхчипового дизайна M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, чипы Apple перешли от единого крупного кристалла к модульной конструкции. В будущем ожидается, что M6 Pro, Max или Ultra повысят спрос на передовые упаковки, такие как SoIC-MH и WMCM, с использованием SoIC-MH для увеличения плотности соединений и WMCM для интеграции логики, LPDDR памяти и высокоскоростного I/O.TSMC активно готовится к расширению производства, завод AP6 в Чжуньань станет основным производственным центром SoIC, AP3 в Лунтане обновляется для WMCM, а AP7 в Цзяи возьмёт на себя соответствующие мощности. Ожидается, что месячная мощность WMCM достигнет около 60 000 чипов к концу 2026 года и более 120 000 чипов в 2027 году. Оборудование от компаний Hongshuo, Junhua, Yineng, а также материалы от Changxing, Xinying и Yongguang, вероятно, получат выгоду.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.