NVIDIA thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt gói quang học (CPO), các cổ phiếu liên quan có thể sẽ phục hồi

Tin tức từ ChainCatcher, Phó Chủ tịch cấp cao của NVIDIA, Gilad Shainer, đã công bố tại một diễn đàn công nghệ gần đây rằng CPO đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Các bộ chuyển mạch được NVIDIA phát triển hợp tác với chuỗi cung ứng đã bắt đầu được giao cho các khách hàng hợp tác chặt chẽ và được triển khai tại chính công ty. Dự kiến từ năm nay, các bộ chuyển mạch trang bị công nghệ CPO sẽ được đưa vào sử dụng rộng rãi tại các nhà máy AI toàn cầu.

Shainer chỉ ra rằng, cơ hội lớn nhất trong thị trường truyền thông quang học trong tương lai nằm ở việc mở rộng theo chiều dọc (Scale-up), với hiệu suất băng thông cần thiết sẽ gấp hơn mười lần so với mở rộng theo chiều ngang (Scale-out). Trước đây, Shainer đã phụ trách nghiên cứu và phát triển tại Mellanox, công ty đã được NVIDIA mua lại và hiện đang lãnh đạo bộ phận truyền tải mạng AI, đồng thời phát triển nền tảng đóng gói silicon quang học COUPE cùng với TSMC. Thông báo này giúp xóa bỏ những nghi ngờ của thị trường về việc nâng cấp thông số kỹ thuật truyền thông quang học, nâng cao triển vọng hoạt động của các nhà sản xuất liên quan.

Theo thông tin, NVIDIA đã tiên phong triển khai CPO trên Spectrum-X, với mục tiêu phối hợp với nền tảng AI Vera Rubin sắp được triển khai rộng rãi (tốc độ tính toán tăng ít nhất gấp ba lần so với GB300). Trendforce ước tính, quy mô thị trường CPO/NPO sẽ vượt qua 39 tỷ USD vào năm 2030, và từ năm 2028 đến 2029, với việc triển khai quang liên kết theo chiều dọc, động lực tăng trưởng sẽ được tăng tốc đáng kể.