TSMC 3/2 nanomet và CoWoS vẫn chặt chẽ, AWS, MediaTek có sự thay đổi trong cấu hình năng lực sản xuất

Thời gian bước vào cuối quý 3 năm 2026, năng lực sản xuất quy trình tiên tiến 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục không đủ cung ứng. NVIDIA, Apple tiếp tục chiếm lĩnh tài nguyên quy trình và đóng gói tiên tiến; Annapurna thuộc AWS của Amazon gần đây đã mở rộng sản xuất chip AI tự phát triển, đạt được nhiều năng lực 3nm hơn. MediaTek ngoài chip điện thoại, cũng đang cạnh tranh giành năng lực quy trình 2/3nm và CoWoS-S/L với đơn hàng lớn liên quan đến Google TPU.

Thị trường truyền thông rằng TSMC gần đây đã điều chỉnh lại cấu hình năng lực sản xuất. Sau khi MediaTek nhận đơn hàng lớn từ Google TPU, thế hệ TPU v9 tiếp theo sẽ đồng thời sử dụng CoWoS-L của TSMC và EMIB-T của Intel, đã điều chỉnh nhẹ kế hoạch năng lực 3nm, 2nm của MediaTek. Hiện tại, khách hàng chính của TSMC 3nm là NVIDIA, dự kiến đến năm 2025 sẽ vượt qua Apple trở thành khách hàng lớn nhất; 2nm chủ yếu dựa vào nhu cầu từ Apple và các công ty khác. Sau khi AWS mở rộng sản xuất Annapurna, thứ tự cấu hình 3nm và CoWoS của họ đã được nâng cao.

TSMC bắt đầu tăng tốc mở rộng sản xuất từ đầu năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng 2nm của Fab 20 ở Bao Sơn, Hsinchu và Fab 22 ở Cao Hùng đến cuối tháng 10 mỗi nơi có 50.000 wafer, tổng cộng khoảng 100.000 wafer; đến cuối tháng 10, năng lực sản xuất hàng tháng 3nm ở Nam Khê khoảng 185.000 wafer. Đến cuối tháng 9, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể khoảng 96,2%, trong đó dưới 16/12nm đến 2nm đều đạt 100%. Sự thiếu hụt nguồn cung CoWoS đã thúc đẩy đơn hàng đóng gói tiên tiến tràn ra ngoài, thứ tự tiếp nhận ưu tiên là từ tập đoàn ASE, tiếp theo là Amkor, Licheng, v.v., năng lực sản xuất liên quan đến Licheng đã hoàn toàn đầy tải, độ khả thi đơn hàng đến năm 2028.