3nm

Báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản đã phê duyệt kế hoạch giai đoạn đầu sản xuất bán dẫn tiên tiến quy trình 3 nanomet tại nhà máy thứ hai của TSMC ở tỉnh Kumamoto, đây sẽ là lần đầu tiên có nhà sản xuất trong nước Nhật Bản sản xuất chip quy trình 3 nanomet. TSMC có thể mở rộng năng lực sản xuất thêm nhờ sự hỗ trợ bổ sung từ chính phủ Nhật Bản. Thống đốc tỉnh Kumamoto, ông Kimura Kei, cho biết kế hoạch này sẽ thúc đẩy một làn sóng phục hồi sáng tạo mới.Tờ Nhật Bản Kinh tế cho biết, Bộ Kinh tế đã đưa nhà máy thứ hai ở Kumamoto vào danh sách nhận trợ cấp, nhà máy này dự kiến sản xuất quy trình 3 nanomet và sẽ chính thức đi vào sản xuất vào tháng 12 năm 2028, năng lực sản xuất cuối cùng sẽ phụ thuộc vào số tiền trợ cấp. Bộ Kinh tế sẽ đưa ngân sách cần thiết cho trợ cấp vào yêu cầu dự toán năm tài chính 2027, chính phủ Nhật Bản ban đầu dự kiến cung cấp 732 tỷ yên trợ cấp. Tờ Asahi Shimbun chỉ ra rằng, nhà máy thứ hai ở Kumamoto vẫn đang trong quá trình xây dựng và nằm cạnh nhà máy đầu tiên ở Kumamoto đã đi vào hoạt động.Trước đó, TSMC đã lên kế hoạch cho nhà máy thứ hai sản xuất quy trình 6 nanomet và 12 nanomet với năng lực sản xuất hàng tháng là 48.000 wafer, và dự kiến sản xuất quy trình 40 nanomet; vào tháng 2 năm nay, kế hoạch đã được điều chỉnh thành quy trình 3 nanomet, với năng lực sản xuất hàng tháng giảm xuống còn 6.000 wafer. Kế hoạch điều chỉnh cho nhà máy đầu tiên ở Kumamoto cũng đã được Bộ Kinh tế phê duyệt, kế hoạch ban đầu là sản xuất 55.000 wafer mỗi tháng, bao gồm quy trình 22 đến 28 nanomet và 12 đến 16 nanomet, kế hoạch mới sẽ ngừng sản xuất quy trình 12 đến 16 nanomet và chuyển sang sản xuất 45.000 wafer mỗi tháng cho quy trình 22 đến 28 nanomet.

Báo cáo từ Nhân Dân Nhật Báo cho biết, các công ty lớn như Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek đang đẩy mạnh phát triển AI và tính toán tốc độ cao, gần đây đã tăng đặt hàng năng lực sản xuất của gia đình 2 nanomet từ TSMC, với mức tăng từ 10% đến 20%. Do đó, TSMC đã tăng tốc mở rộng sản xuất gia đình 2 nanomet, tiến độ tốt hơn mong đợi. TSMC luôn không bình luận về thông tin khách hàng và tin đồn thị trường.Thị trường ban đầu ước tính, vào cuối năm nay, năng lực sản xuất hàng tháng của gia đình 2 nanomet của TSMC khoảng 90.000 đến 100.000 wafer, và dự kiến sẽ tiếp tục tăng trưởng hai chữ số vào năm 2027, đạt 110.000 đến 140.000 wafer. Ngành công nghiệp cho biết, do khách hàng đặt hàng mạnh mẽ, năng lực sản xuất hàng tháng vào cuối năm nay sẽ đạt 120.000 wafer, mục tiêu ban đầu cho năm 2027 sẽ được hoàn thành sớm. Các nguồn tin cho biết, để đáp ứng nhu cầu của Apple và các khách hàng không phải Apple, tốc độ và quy mô mở rộng năng lực mới của gia đình 2 nanomet đã lập kỷ lục mới, vượt xa tốc độ tăng trưởng năng lực của gia đình 3 nanomet trong năm đầu tiên.Phó Tổng Giám Đốc cấp cao và Phó Giám Đốc Điều Hành Chung của TSMC, ông Hầu Vĩnh Thanh, đã phát biểu tại Diễn Đàn Công Nghệ Bắc Mỹ năm nay rằng: Để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ AI, năm nay sẽ lần đầu tiên có năm nhà máy 2 nanomet cùng hoạt động, bao gồm hai nhà máy ở Tân Trúc và ba nhà máy ở Cao Hùng; sản lượng wafer năm đầu tiên của 2 nanomet sẽ tăng 45% so với năm đầu tiên của 3 nanomet vào năm 2023; tỷ lệ tăng trưởng hàng năm của năng lực 2 nanomet từ năm 2026 đến 2028 sẽ đạt 70%. Năng lực sản xuất hàng tháng của 3 nanomet tại TSMC Nam Khê trong quý 4 năm nay gần 180.000 wafer, và đang xây dựng ba nhà máy wafer 3 nanomet mới tại Đài Loan, Arizona, Mỹ và Nhật Bản, nhà máy wafer thứ hai ở Mỹ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.

Thời gian bước vào cuối quý 3 năm 2026, năng lực sản xuất quy trình tiên tiến 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục không đủ cung ứng. NVIDIA, Apple tiếp tục chiếm lĩnh tài nguyên quy trình và đóng gói tiên tiến; Annapurna thuộc AWS của Amazon gần đây đã mở rộng sản xuất chip AI tự phát triển, đạt được nhiều năng lực 3nm hơn. MediaTek ngoài chip điện thoại, cũng đang cạnh tranh giành năng lực quy trình 2/3nm và CoWoS-S/L với đơn hàng lớn liên quan đến Google TPU.Thị trường truyền thông rằng TSMC gần đây đã điều chỉnh lại cấu hình năng lực sản xuất. Sau khi MediaTek nhận đơn hàng lớn từ Google TPU, thế hệ TPU v9 tiếp theo sẽ đồng thời sử dụng CoWoS-L của TSMC và EMIB-T của Intel, đã điều chỉnh nhẹ kế hoạch năng lực 3nm, 2nm của MediaTek. Hiện tại, khách hàng chính của TSMC 3nm là NVIDIA, dự kiến đến năm 2025 sẽ vượt qua Apple trở thành khách hàng lớn nhất; 2nm chủ yếu dựa vào nhu cầu từ Apple và các công ty khác. Sau khi AWS mở rộng sản xuất Annapurna, thứ tự cấu hình 3nm và CoWoS của họ đã được nâng cao.TSMC bắt đầu tăng tốc mở rộng sản xuất từ đầu năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng 2nm của Fab 20 ở Bao Sơn, Hsinchu và Fab 22 ở Cao Hùng đến cuối tháng 10 mỗi nơi có 50.000 wafer, tổng cộng khoảng 100.000 wafer; đến cuối tháng 10, năng lực sản xuất hàng tháng 3nm ở Nam Khê khoảng 185.000 wafer. Đến cuối tháng 9, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể khoảng 96,2%, trong đó dưới 16/12nm đến 2nm đều đạt 100%. Sự thiếu hụt nguồn cung CoWoS đã thúc đẩy đơn hàng đóng gói tiên tiến tràn ra ngoài, thứ tự tiếp nhận ưu tiên là từ tập đoàn ASE, tiếp theo là Amkor, Licheng, v.v., năng lực sản xuất liên quan đến Licheng đã hoàn toàn đầy tải, độ khả thi đơn hàng đến năm 2028.

Báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo cho biết, nhu cầu ứng dụng đa dạng của AI và tính toán tốc độ cao đang gia tăng, TSMC theo yêu cầu của khách hàng, đã mở rộng thêm năng lực sản xuất cho quy trình tiên tiến dưới 3 nanomet.Các tổ chức nhìn nhận tích cực về TSMC trong nửa cuối năm, đóng góp từ 3 nanomet có thể lần đầu tiên vượt qua 5 nanomet, ước tính giá trị sản xuất trong quý ba sẽ lần đầu tiên vượt qua 4000 tỷ đồng, đạt mức cao kỷ lục, chiếm hơn 30% doanh thu và có thể hỗ trợ hiệu suất biên lợi nhuận.