MediaTek ra mắt Dimensity 9600 Pro: quy trình 2nm với hơn 33 tỷ bóng bán dẫn

Vào ngày 15 tháng 9, MediaTek đã ra mắt chip flagship thế hệ tiếp theo Dimensity 9600 Pro tại sự kiện ra mắt sản phẩm mới năm 2026. Theo giới thiệu chính thức, chip này sử dụng quy trình 2nm của TSMC, với số lượng transistor vượt quá 33 tỷ.

Chip sử dụng kiến trúc tính toán hợp nhất, kết hợp các lõi tính toán khác nhau như CPU, GPU, NPU, ISP, với AI là động cơ chính. Sử dụng kiến trúc lõi lớn hoàn toàn, được trang bị hai lõi siêu lớn C2-Ultra 4.55GHz, ba lõi lớn C2-Pro 4.35GHz và ba lõi lớn C2-Pro 3.1GHz, với bộ nhớ cache L2+L3+ hệ thống 34.5MB, hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6 và bộ nhớ flash UFS 5.0. So với Dimensity 9500, công suất lõi lớn giảm 37%, công suất đa lõi giảm 61%.

Điểm số GeekBench V6.4 đạt được 4276 điểm đơn nhân và 12650 điểm đa nhân, tăng khoảng 17% cho đơn nhân và khoảng 15% cho đa nhân so với Dimensity 9500. NPU sử dụng kiến trúc đôi NPU, trang bị APU 1090, hiệu suất đỉnh tăng 51%. MediaTek cho biết đã liên tiếp sáu năm giữ vị trí số một về thị phần SoC smartphone toàn cầu.