chip

Theo báo cáo của Bloomberg vào ngày 22 tháng 10, Công ty TNHH Công nghệ Huawei đã nhận được khoản vay 15 tỷ nhân dân tệ (khoảng 2,25 tỷ USD), trong bối cảnh chi tiêu cho các dự án liên quan đến trí tuệ nhân tạo tăng mạnh. Một nguồn tin cho biết, khoản vay nhân dân tệ offshore này có thời hạn bảy năm được cung cấp bởi sáu tổ chức cho vay của Trung Quốc, bao gồm Ngân hàng Trung Quốc, Ngân hàng Xây dựng Trung Quốc và Ngân hàng Công thương Trung Quốc, số tiền sẽ được sử dụng cho mục đích công ty chung. Người này yêu cầu giấu tên vì nội dung thảo luận thuộc về vấn đề không công khai.Theo Moneycontrol trích dẫn từ Bloomberg, giao dịch này cho thấy vai trò của các tổ chức cho vay trong nước trong việc tài trợ cho Huawei offshore kể từ khi Mỹ áp đặt các hạn chế đối với Huawei vào năm 2019. Trước khi hoàn tất, Huawei đã có những tiếp xúc thử nghiệm với các ngân hàng quốc tế. Huawei, Ngân hàng Trung Quốc, Ngân hàng Xây dựng Trung Quốc và Ngân hàng Công thương Trung Quốc chưa ngay lập tức phản hồi yêu cầu bình luận.Báo cáo cho biết, chi tiêu cho nghiên cứu và phát triển của Huawei trong nửa đầu năm nay đã tăng lên 121 tỷ nhân dân tệ, trong khi đó do chi phí bộ nhớ tăng vọt, công ty đã tích trữ hàng hóa, dẫn đến dòng tiền âm 39,9 tỷ nhân dân tệ và làm suy giảm lợi nhuận trong kỳ. Theo dữ liệu do Bloomberg tổng hợp, đây là khoản vay syndicate offshore đầu tiên của Huawei kể từ khi huy động được 11,8 tỷ đô la Hồng Kông (khoảng 1,5 tỷ USD) vào năm 2020.

Vào ngày 21 tháng 10, Intel thông báo rằng các công nhân đã lắp đặt xà gồ cấu trúc chính đầu tiên tại nhà máy chip mới ở New Albany, Ohio, và giai đoạn thi công tiếp theo đã bắt đầu. Người đứng đầu dịch vụ gia công của Intel, Naga Chandrasekaran, đã viết trên trang web của công ty rằng đây là một bước tiến trong việc mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn tiên tiến tại Mỹ.Nhà máy này dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2025, nhưng Intel hiện đã lùi mục tiêu hoàn thành đến năm 2030. Nhà máy wafer thứ hai tại cùng địa điểm ở Ohio dự kiến sẽ hoàn thành vào năm 2031, nằm ở phía đông bắc Columbus. Sự chậm trễ liên quan đến việc CEO Lip-Bu Tan điều chỉnh lại chiến lược kinh doanh gia công trong nhiệm kỳ của mình. Sau khi nhậm chức vào năm 2025, Tan đã áp dụng chiến lược thận trọng hơn, có xu hướng tiến hành xây dựng quy mô lớn chỉ khi nhu cầu của khách hàng đã rõ ràng. Dự án này ban đầu được thúc đẩy bởi cựu CEO Pat Gelsinger, nhằm gia công cho khách hàng bên ngoài.Tính đến cuối năm 2025, Intel đã sản xuất hàng loạt chip 18A tiên tiến nhất tại nhà máy wafer ở Arizona, hiện chủ yếu được sử dụng cho các bộ xử lý nội bộ và chưa có khách hàng lớn bên ngoài. Chandrasekaran cũng thông báo rằng hoạt động của nhà máy wafer tiếp theo ở Arizona dự kiến sẽ bắt đầu trước cuối năm 2028, việc thi công và lắp đặt thiết bị đang diễn ra. Vào tháng 9 năm 2025, có thông tin cho rằng SK Hynix có thể đang thảo luận với Intel về việc thuê một phần không gian gia công tại nhà máy Ohio để sản xuất chip nhớ, nhưng cả hai bên đều chưa xác nhận bất kỳ kế hoạch nào.

Theo báo cáo của Sifted, công ty khởi nghiệp ở Hà Lan Photon Bridge đã thông báo hoàn thành vòng gọi vốn hạt giống 10 triệu euro. Công ty đang phát triển công nghệ laser có thể được sử dụng để kết nối các chip AI trong trung tâm dữ liệu, nhằm nâng cao hiệu suất kết nối giữa các chip.Công ty cho biết công nghệ laser của họ có thể được sản xuất quy mô lớn để đáp ứng nhu cầu cơ sở hạ tầng AI đang tăng nhanh.

Theo ZDNet Korea ngày 20 tháng 10 dẫn nguồn từ ngành công nghiệp bán dẫn, công ty chip AI Groq đã được Nvidia thực chất mua lại và đang thúc đẩy việc đưa vào chip thế hệ tiếp theo công nghệ đóng gói 3D DRAM để thay thế giải pháp SRAM có tốc độ nhanh nhưng dung lượng nhỏ hơn. Groq được thành lập vào năm 2016 bởi Jonathan Ross, một nhà thiết kế TPU trước đây của Google, và theo báo cáo, công ty này đã bị Nvidia mua lại theo cách gián tiếp vào năm ngoái.Báo cáo cho biết, giải pháp mà Groq đang đánh giá là 3DS, tức là đóng gói dung lượng cao kết nối các chip DRAM theo chiều dọc thông qua lỗ xuyên silicon. Đóng gói 3D có thể xếp chồng nhiều chip trần theo chiều dọc và hoạt động như một chip, so với giải pháp phẳng thì giảm diện tích và tăng hiệu suất điện năng. 3DS và HBM đều sử dụng lỗ xuyên silicon, nhưng HBM tập trung vào tốc độ truyền tải, trong khi 3DS duy trì giao diện DRAM hiện có và tập trung vào việc mở rộng dung lượng. Một người trong ngành ẩn danh cho biết, Groq dự định sử dụng đóng gói 3D cho chip thế hệ tiếp theo, trong đó xếp chồng là DRAM chứ không phải SRAM; một người khác cho biết, nhu cầu thị trường đang chuyển sang chip có dung lượng lớn hơn, vì vậy Groq đã chọn DRAM có lợi thế hơn về dung lượng.

Trang tin tức công nghệ Phượng Hoàng trích dẫn báo cáo từ Reuters cho biết, Giám đốc điều hành của Qualcomm, Cristiano Amon, đã thông báo cho nhân viên trong một bản ghi nhớ nội bộ rằng công ty sẽ tiến hành cắt giảm nhân sự toàn cầu tập trung vào hiệu suất sau khi đánh giá nhân viên hàng năm, thông báo liên quan sẽ được phát đi vào tháng 11. Bản ghi nhớ mà Reuters xem xét được phát hành vào thứ Hai, Amon cho biết, động thái này nhằm xây dựng một văn hóa hiệu suất mạnh mẽ hơn và giải quyết tình trạng công ty liên tục không đạt được kỳ vọng.Bản ghi nhớ không tiết lộ số lượng nhân viên bị cắt giảm, Reuters hiện chưa thể xác định quy mô. Amon cho biết, việc cắt giảm sẽ xem xét tổng hợp các ưu tiên kinh doanh, nhu cầu tổ chức, kỹ năng và năng lực chuyên môn; khi doanh nghiệp mở rộng, các kỹ năng và năng lực cần thiết cũng đang thay đổi, cần phải để những người phù hợp đảm nhận các vị trí phù hợp. Qualcomm hiện chưa phản hồi yêu cầu bình luận từ Reuters. Tính đến tháng 9 năm 2025, Qualcomm có khoảng 52.000 nhân viên toàn cầu, trong đó phần lớn là nhân viên toàn thời gian, năm tài chính thường kết thúc vào cuối tháng 9.Là một trong những nhà sản xuất chip điện thoại thông minh lớn nhất thế giới, Qualcomm năm nay đã bị ảnh hưởng bởi doanh số sản phẩm điện tử tiêu dùng giảm sút, giá chip nhớ tăng vọt đã kìm hãm nhu cầu thị trường quan trọng. Từ đầu năm đến nay, giá cổ phiếu của Qualcomm đã tăng khoảng 1,5%, trong khi chỉ số S&P 500 tăng hơn 12% trong cùng thời gian, chỉ số bán dẫn Philadelphia tăng gần 60%, vào thứ Ba, giá cổ phiếu Qualcomm đã giảm khoảng 1% trước khi mở cửa thị trường chứng khoán Mỹ. Trong báo cáo tài chính gần đây vào cuối tháng 7, Qualcomm dự đoán lợi nhuận quý sẽ thấp hơn kỳ vọng của thị trường và cho biết doanh thu từ các sản phẩm của Apple sẽ giảm nhanh hơn so với dự kiến trước đó, đồng thời cho biết đến năm tài chính 2027, sự tăng trưởng từ trung tâm dữ liệu và các lĩnh vực không phải điện thoại khác sẽ đủ để bù đắp cho những tổn thất trên và mang lại sự tăng trưởng bổ sung.

Elon Musk cho biết, dự án Terafab của Gibbons Creek nhằm mục tiêu đạt sản xuất hàng loạt chip vào khoảng quý 3 năm 2028, dự kiến sẽ hoàn thành chip thử nghiệm đầu tiên hoạt động bình thường vào tháng 5 hoặc tháng 6 năm 2027.

Theo báo cáo của Reuters, vào ngày 20 tháng 10, ByteDance, Alibaba và Tencent đã đặt hàng hơn 3 triệu card đồ họa RTX PRO 5500 từ NVIDIA, với giá khoảng 11,400 USD mỗi chiếc, tổng giá trị vượt quá 35 tỷ USD. Do quy định xuất khẩu của Mỹ, chip này không bao gồm kiến trúc Blackwell tiên tiến nhất, là chip NVIDIA hợp pháp mạnh nhất mà Trung Quốc có thể mua được hiện nay.Các nguồn tin cho biết, do nhu cầu vượt xa khả năng sản xuất, NVIDIA đã thông báo với các đối tác rằng có thể chỉ giao được 5% đến 10% đơn hàng. Các công ty công nghệ Trung Quốc chủ yếu sử dụng chip này cho suy diễn AI và tạo mô hình sau khi huấn luyện. Mặc dù hiệu suất không bằng các chip B300 và H200 bị cấm, nhưng trong bối cảnh thiếu hụt sức mạnh tính toán và các hạn chế vẫn tiếp diễn, RTX PRO 5500 đã trở thành một lựa chọn hấp dẫn. Ngoài ra, NVIDIA dự kiến sẽ chuyển phần lớn công suất của TSMC sang các sản phẩm Rubin thế hệ mới bắt đầu từ năm 2027. Hiện tại, ByteDance, Alibaba, Tencent và NVIDIA đều chưa có bình luận về vấn đề này.

Các phương tiện truyền thông Hàn Quốc THE ELEC đưa tin, Elon Musk thuộc Tesla và SpaceX đang tiếp xúc với các doanh nghiệp vật liệu, linh kiện và thiết bị của Hàn Quốc cho dự án sản xuất bán dẫn Terafab, một số công ty đã ký thỏa thuận bảo mật và thảo luận về các loại sản phẩm cung cấp. Từ ngày 13 đến 15 tháng 10, các nhân viên liên quan đã thăm khoảng 10 gian hàng của các doanh nghiệp Hàn Quốc tại Semicon West 2026 ở San Francisco, xác nhận sản phẩm và công suất và đề xuất các cuộc thảo luận tiếp theo, trong đó nhiều cuộc thảo luận đã kéo dài hàng tháng.ENF Technology, Asflow, G&G Intech là những lần tiếp xúc đầu tiên, lần lượt liên quan đến vật liệu quy trình, linh kiện ống dẫn và van, thiết bị tái sử dụng nước thải. Công ty con chuyên làm sạch của Mico là Komico đã ký thỏa thuận bảo mật ba bên với Tesla và SpaceX cách đây khoảng một tháng, thảo luận về dịch vụ làm sạch cho dây chuyền thử nghiệm nghiên cứu phát triển tại Texas. Unisem đã ký thỏa thuận bảo mật về thiết bị xử lý khí thải và các thiết bị bảo vệ môi trường khác, trong khi Dongjin Semichem đang thảo luận về nhà máy pha loãng tại Texas và các vật liệu như axit phosphoric. Hanmi Semiconductor đang thảo luận về thiết bị liên kết ép nhiệt, HPSP sẽ cung cấp 1 thiết bị khử khí hydro áp suất cao cho dây chuyền nghiên cứu phát triển, trong khi công ty kiểm tra ổ cắm ISC đã trao đổi mẫu và thông tin thiết kế.Terafab nằm ở Texas, được Tesla, SpaceX và xAI công bố cùng nhau thúc đẩy vào tháng 3 năm nay, cấu trúc pháp nhân và cổ phần vẫn chưa được công bố. Mục tiêu là đạt 1 triệu chip mỗi tháng trong vòng 10 năm, với khoản đầu tư ban đầu là 16,8 tỷ USD, tuyển dụng hơn 3000 người. SpaceX đã ký hợp đồng giảm thuế với Texas vào đầu tháng này và bắt đầu thi công, ngành công nghiệp dự đoán cơ sở ban đầu sản xuất 100.000 chip mỗi tháng sẽ hoàn thành trước năm 2030. Mục đích ban đầu bao gồm chip cho lái xe tự động và robot của Tesla, cũng như chip cho vệ tinh và trung tâm dữ liệu không gian của SpaceX.

Theo báo cáo của The Information, DeepSeek đang hợp tác sâu sắc với Huawei để cùng thiết kế thế hệ chip AI tiếp theo, nhằm xây dựng mô hình không phụ thuộc vào sức mạnh tính toán của NVIDIA. Các nguồn tin cho biết, kỹ sư của Huawei đã vào văn phòng của DeepSeek để tìm hiểu kiến trúc mô hình và nhu cầu thuật toán của họ, cũng như kiểm tra cách chip xử lý việc truyền tải và nén dữ liệu, với mục tiêu chip đầu tiên tương thích là Ascend 950DT.Báo cáo chỉ ra rằng, động thái này diễn ra trong bối cảnh Trung Quốc thúc đẩy việc thoát khỏi sự phụ thuộc vào chip của Mỹ. Do bị hạn chế bởi việc gia công của TSMC và các quy định xuất khẩu của Mỹ, mặc dù Huawei dự kiến phát hành Ascend 950DT vào năm 2027, nhưng việc sản xuất hàng loạt có thể bị trì hoãn đến năm 2028. Để giải quyết vấn đề thiếu chip, DeepSeek đang sử dụng ngôn ngữ lập trình TileLang để vượt qua các hạn chế của CUDA, đồng thời vẫn đang cố gắng thông qua các trung tâm dữ liệu bên thứ ba để có được chip NVIDIA Blackwell bị cấm. Ngoài ra, DeepSeek đang thành lập đội ngũ chip và đã bắt đầu thử nghiệm cụm quy mô hơn 1000 bộ xử lý.

NVIDIA đã thành công trong việc giành được đơn đặt hàng chip bộ xử lý trung tâm (CPU) từ công ty khởi nghiệp trí tuệ nhân tạo đang tăng trưởng nhanh Modal. Trước đó, Modal chỉ sử dụng chip của Intel và AMD, điều này cho thấy NVIDIA đã đạt được những tiến bộ quan trọng trong việc thâm nhập vào thị trường này.

Tài Liên Xã ngày 20 tháng 10 đưa tin, Amazon đã ra mắt công cụ mã nguồn mở TorchNeuron vào ngày 19 theo giờ địa phương, nhằm giảm bớt rào cản cho các nhà phát triển khi chuyển từ chip của NVIDIA sang chip tự phát triển của mình, thách thức rào cản phần mềm mà NVIDIA xây dựng dựa trên CUDA. Theo báo cáo, công cụ này cho phép mã AI viết bằng PyTorch chạy trên chip AI tự phát triển của Amazon mà không cần phải viết lại. PyTorch được Meta duy trì và được mô tả là khung mã nguồn mở mà hầu hết các nhà phát triển AI sử dụng.Bộ phận thiết kế chip của Amazon, Annapurna Labs, cho biết, nhờ vào TorchNeuron, các nhà phát triển chỉ cần chỉnh sửa một cấu hình để cùng một mã có thể chạy trên chip Trainium tự phát triển. Amazon đã công bố ra mắt công cụ này vào ngày 19 theo giờ địa phương và dự kiến sẽ phát hành công khai dưới dạng mã nguồn mở tại hội nghị PyTorch ở San Jose, California vào ngày 20.Phó giám đốc phần mềm của Annapurna Labs, Colin Brace, cho biết trong một cuộc phỏng vấn: việc ra mắt TorchNeuron nhằm giảm thiểu các bước mà các nhà phát triển cần thực hiện để thử nghiệm chip tự phát triển của Amazon, và xuất phát từ cách làm việc hiện tại của khách hàng. Ông tiết lộ đã có hơn 30 khách hàng sớm sử dụng, bao gồm các lĩnh vực như robot, mô hình thế giới và AI giọng nói, và cho biết việc chuyển sang chip của Amazon có thể tiết kiệm chi phí.

Theo báo cáo của LatePost thuộc về LatePost Auto, công ty con sản xuất chip của Ideal Auto là Shanghai Mahexin Technology đã hoàn thành vòng gọi vốn cổ phần đầu tiên trị giá 1,625 triệu nhân dân tệ, trong đó Ideal Auto đã đầu tư 1 tỷ nhân dân tệ, các nhà đầu tư bên ngoài tổng cộng đã đầu tư 625 triệu nhân dân tệ. Sau khi hoàn tất vòng gọi vốn, Ideal Auto nắm giữ 74,01% cổ phần, trở thành cổ đông lớn nhất, các tổ chức đầu tư bên ngoài bao gồm Hangzhou Jingtou, BlueRun Ventures, Huaye Tiancheng Capital, và Qiji Chuangtan.Hangzhou Jingtou còn nhận thêm 500 triệu nhân dân tệ quyền đầu tư, sau khi tính vào, công ty được định giá 17,1 tỷ nhân dân tệ, 20% cổ phần của công ty được sử dụng cho khuyến khích nhân viên. Những người gần gũi cho biết, số tiền này sẽ được sử dụng cho nghiên cứu và phát triển chip tiếp theo và thương mại hóa, đồng thời hy vọng cung cấp ra bên ngoài và mở rộng kinh doanh ngoài lĩnh vực ô tô. Đồng sáng lập của Ideal Auto, Ma Donghui, vào ngày 21 tháng 9 cho biết, chip Mahe và mô-đun silicon carbide có thể được bán ra bên ngoài, Ideal Auto đang phát triển chip lái xe thông minh thế hệ thứ hai.

Theo báo cáo của Tạp chí Khoa học và Công nghệ, trong khuôn khổ Hội nghị Thượng đỉnh RISC-V Trung Quốc lần thứ sáu, chip CPU RISC-V hiệu suất cao mang tên Zhu Feng 200 do Lì Ruì Wēi thuộc ZTE Microelectronics phát triển đã lần đầu tiên được công bố ra ngoài. Lì Ruì Wēi cho biết, Zhu Feng 200 là chip CPU RISC-V đầu tiên trên thị trường hướng đến các tình huống trung tâm trí tuệ, thông số kỹ thuật chi tiết của sản phẩm sẽ được công bố chính thức vào cuối năm nay.Zhu Feng 200 tập trung vào ba tình huống: cụm Agent, siêu nút suy diễn Host, và suy diễn hỗn hợp trí tuệ doanh nghiệp. Chip này được trang bị sẵn các lệnh RISC-V AI để tăng tốc, và được tối ưu hóa cho KV Cache và suy diễn mô hình lớn với ngữ cảnh dài. Chip tích hợp nhiều loại động cơ tăng tốc như Matrix, Vector, nén, mã hóa, hỗ trợ giao diện kết nối tốc độ cao DDR5, PCIe, CXL, có thể tương thích với các giải pháp suy diễn hỗn hợp mô hình lớn MoE sử dụng AI gốc RISC-V và thẻ tăng tốc GPU.

Tại hội nghị RISC-V Trung Quốc năm 2026, nhà khoa học chính của Viện Đàm Mô Alibaba, Mạnh Kiến Dật: Đến nay, chip Huyền Thiết đã ổn định xuất xưởng hơn 6 tỷ chiếc. Huyền Thiết là dòng vi xử lý RISC-V được Viện Đàm Mô Alibaba giới thiệu.Tại hội nghị, Viện Đàm Mô Alibaba cũng đã công bố chip E908A tăng cường theo tiêu chuẩn ô tô đầu tiên. Mạnh Kiến Dật trích dẫn dự đoán của Omida cho biết, đến năm 2030, lượng xuất xưởng vi xử lý RISC-V toàn cầu sẽ tăng gần 30% mỗi năm, và vào năm 2030, thị phần xuất xưởng vi xử lý toàn cầu sẽ đạt khoảng 25%.

Theo báo cáo của Bloomberg, cổ phiếu bán dẫn châu Á tiếp tục suy yếu vào thứ Hai. Chỉ số cổ phiếu chip châu Á của Bloomberg giảm hơn 2%, xuống mức thấp nhất kể từ tháng 7, với TSMC, SK Hynix và Advantest Nhật Bản là những yếu tố chính kéo giảm. Chỉ số giá chứng khoán tổng hợp Hàn Quốc đã ghi nhận mức giảm tuần lớn nhất kể từ tháng 10 năm 2008, vào thứ Hai đã có lúc giảm hơn 3%, sau đó phục hồi một phần; chỉ số Nikkei 225 đã có lúc giảm 2,3%, chỉ số trọng số Đài Loan giảm 2%.Nỗi lo ngại trên thị trường đến từ hai phía. Một là áp lực tài chính cho cơ sở hạ tầng AI của Mỹ tiếp tục gia tăng, khả năng huy động vốn của CoreWeave bị nghi ngờ, kỳ vọng niêm yết của Anthropic và Nscale giảm nhiệt. Hai là công ty trí tuệ nhân tạo Trung Quốc DeepSeek vào cuối tuần đã phát hành bản cập nhật mô hình mới, cho biết tốc độ hoạt động nhanh hơn, tiêu thụ tài nguyên thấp hơn, gây ra lo ngại về việc giảm dung lượng lưu trữ cần thiết cho mô hình AI, có thể ảnh hưởng đến nhu cầu chip.Giám đốc điều hành Life Asset Management, Kang DaeKwun, cho biết, sự không chắc chắn của thị trường quá cao, khó có thể xác định khi nào thị trường chứng khoán Hàn Quốc chạm đáy, tài trợ cho các dự án AI của doanh nghiệp Mỹ là một trong những rủi ro chính, lợi nhuận của các công ty chip Hàn Quốc vẫn phụ thuộc nhiều vào việc các doanh nghiệp Mỹ tiếp tục đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Báo cáo tài chính của các gã khổng lồ công nghệ như Meta, Tesla trong tuần này sẽ là một cửa sổ quan trọng để quan sát xu hướng tăng trưởng chi tiêu vốn cho AI.

Samsung Electronics sẽ sử dụng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất chip nền HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo cho NVIDIA. Đây là lần đầu tiên Samsung hợp tác với TSMC trong giai đoạn sản xuất HBM.NVIDIA yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron Technology sử dụng quy trình của TSMC để sản xuất chip nền NVHBM và sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu. Samsung dự định tiếp tục tự sản xuất HBM tiêu chuẩn và các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng khác.

Theo báo cáo của CoinDesk, vào thứ Bảy trong thời gian thị trường Phố Wall đóng cửa, các cược đòn bẩy liên quan đến cổ phiếu chip và quỹ bán dẫn đã bị thanh lý gần 52 triệu USD chỉ trong 10 phút. Theo dữ liệu từ CoinGlass, khoảng 51.6 triệu USD vị thế liên quan đến cổ phiếu chip và quỹ bán dẫn đã bị buộc phải thanh lý từ 21:22 đến 21:32 UTC, trong đó khoảng 38 triệu USD đến từ các cược giá tăng của bên mua. Sự bán tháo bắt đầu từ Binance và lan rộng đến Hyperliquid chỉ trong vài giây.Hợp đồng SOXL, hợp đồng ba lần mua vào cổ phiếu chip, chịu tổn thất lớn nhất, khoảng 12.7 triệu USD; các hợp đồng SanDisk và SK Hynix mỗi hợp đồng khoảng 10.8 triệu USD. Theo CEO của công ty giao dịch Tread.fi, David Jeong, ông đã đặt lệnh bán lớn đầu tiên cho SanDisk và Micron trên Binance vào lúc 21:21:59 UTC, chưa đầy một giây sau, đơn hàng đã tác động đến Hyperliquid------nền tảng này được Trade XYZ ra mắt để theo dõi các hợp đồng cổ phiếu, khoảng 10 địa chỉ đã thiết lập vị thế bán trong 1.8 giây đối với 6 hợp đồng liên quan đến chip. Trong phút đầu tiên, Binance đã xử lý khoảng 21.9 triệu USD giao dịch SanDisk, Trade XYZ là 3.1 triệu USD.Cổ phiếu chip lưu trữ đã trải qua một tuần biến động do sự cạnh tranh mới từ nhà sản xuất chip Trung Quốc CXMT. Do thị trường chứng khoán đóng cửa, các hợp đồng này không có giá cổ phiếu thực để tham khảo, các nhà giao dịch chỉ có thể đấu giá lẫn nhau; quy tắc của Trade XYZ cho phép nền tảng tự thiết lập giá tham khảo trước khi báo giá cổ phiếu bên ngoài phục hồi, các báo giá liên quan sẽ trở lại khi thị trường chứng khoán Mỹ mở cửa vào thứ Hai.

Chủ tịch công ty BitMine Tom Lee đã cho biết trong một cuộc phỏng vấn với CNBC hôm qua rằng nếu các yếu tố cơ bản giữ ổn định, tiền điện tử, cổ phiếu chip và công ty neocloud sẽ là "cơ hội bùng nổ". Tất cả chúng đều đã "quay lại mức hỗ trợ".Tom Lee cho rằng khi các yếu tố cơ bản giữ ổn định trong khi thị trường trở nên sợ hãi, "đây thực sự là một mô hình rủi ro - lợi nhuận khá tốt."