tsm

ChainCatcher đưa tin, theo dữ liệu thị trường Rootdata, Chứng khoán Mỹ trước giờ mở cửa cổ phiếu chip giảm: MRVL.O giảm 10.2%, INTC.O giảm 4%, MU.O giảm 4%, ARM.O giảm 3.7%, AMD.O giảm 3.4%, AVGO.O giảm 3%, LRCX.O giảm 2.9%, TSM.N giảm 2.8%, AMAT.O giảm 2.6%, QCOM.O giảm 2%.

Phòng thí nghiệm AI Anthropic phát triển Claude đã chỉ trích TSMC trong bản cáo bạch IPO, cảnh báo rằng năng lực sản xuất chip tiên tiến nhất trên toàn cầu đang tập trung cao độ tại Đài Loan. Bản cáo bạch cho biết, nếu TSMC gặp sự cố trong hoạt động, có thể gây ảnh hưởng nghiêm trọng đến nguồn cung chip AI và tác động đến hoạt động kinh doanh, tình hình tài chính và kết quả hoạt động của Anthropic.Theo MoneyDJ trích dẫn từ bản cáo bạch, ngành công nghiệp AI toàn cầu phụ thuộc nhiều vào quy trình tiên tiến của TSMC. Các nhà cung cấp như NVIDIA, AMD, cũng như Amazon và Google tự thiết kế chip đều cần TSMC để chuyển đổi thiết kế thành chip vật lý. Các rủi ro được liệt kê bao gồm động đất, bão, gián đoạn điện và cung cấp nước, cũng như căng thẳng địa chính trị giữa hai bờ eo biển, xung đột quân sự, phong tỏa, thuế quan và hạn chế thương mại.Bản cáo bạch cũng cho biết, nếu xảy ra sự kiện lớn tại Đài Loan, nguồn cung chip tiên tiến có thể bị cản trở nghiêm trọng; do việc xây dựng và chứng nhận nhà máy wafer thay thế mất thời gian, ảnh hưởng có thể kéo dài nhiều năm. Việc mở rộng quy trình tiên tiến ngoài Đài Loan vẫn đang ở giai đoạn đầu, khó có thể giảm thiểu rủi ro tập trung trong ngắn hạn. TSMC không thể đáp ứng hoàn toàn nhu cầu thị trường do nhu cầu cao, dẫn đến việc Anthropic không thể kịp thời có đủ chip.

Báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, chuỗi cung ứng tiết lộ rằng giá CoWoS của TSMC đang chuẩn bị cho một đợt tăng giá mới, với mức tăng có thể lên tới 20%. Một số thời gian giao hàng của gói đã kéo dài, áp lực về năng lực sản xuất tiếp tục gia tăng, hiệu ứng cạnh tranh về năng lực sản xuất đã lan sang cả thiết bị, khách hàng không còn thời gian để mặc cả, chỉ cần có thể cam kết thời gian giao hàng là sẽ đặt hàng, thời gian giao hàng thiết bị đã kéo dài tối đa lên tới 8 tháng.Các nhà sản xuất chip chỉ ra rằng nhu cầu về gói tiên tiến đã lan rộng từ AI GPU sang CPU máy chủ và ASIC tùy chỉnh, đơn hàng chưa được đáp ứng vẫn tiếp tục tăng. Thời gian kiểm tra chip AI kéo dài, khiến năng lực gói và kiểm tra cùng chịu áp lực, các nhà sản xuất wafer và gói đang chuẩn bị điều chỉnh giá CoWoS, dự kiến tăng từ 10% đến 20%. Các nhà sản xuất thiết bị tiết lộ rằng năm nay TSMC không tái đàm phán giá, trong trường hợp chức năng thiết bị không tăng lên, họ đã trực tiếp mua với giá gốc, thời gian giao hàng thiết bị đã kéo dài từ 3 đến 6 tháng lên tới 6 đến 8 tháng.Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trong cuộc họp báo gần đây cho biết, CoWoS vẫn là sự lựa chọn hàng đầu của khách hàng, gói với kích thước mặt nạ gấp năm đã được đưa vào sản xuất hàng loạt, và tiếp tục phát triển các giải pháp kích thước mặt nạ gấp chín và gấp mười bốn, đồng thời thúc đẩy công nghệ CoPoS. Các tổ chức dự đoán, vào năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng của CoWoS sẽ vượt qua 130.000 tấm, với mục tiêu 200.000 tấm vào năm 2027; các kế hoạch liên quan bao gồm AP7 tại Gia Nghĩa, AP8 và AP6 tại Đài Nam, nhà máy gói tiên tiến AP1 tại Mỹ dự kiến sẽ đi vào sản xuất vào năm 2028.

Bitget đã ra mắt 8 hợp đồng vĩnh viễn cổ phiếu Đài Loan nổi bật như TWTSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), TWDELTA (Delta Electronics), TWASX (ASE Technology Holding), TWUMC (United Microelectronics Corporation). Các hợp đồng trên được thanh toán bằng USDT, hỗ trợ đòn bẩy tối đa 20 lần và giao dịch 7×24 giờ. Tính đến hiện tại, Bitget đã hỗ trợ tổng cộng 364 loại hợp đồng vĩnh viễn cổ phiếu.

Báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản đã phê duyệt kế hoạch giai đoạn đầu sản xuất bán dẫn tiên tiến quy trình 3 nanomet tại nhà máy thứ hai của TSMC ở tỉnh Kumamoto, đây sẽ là lần đầu tiên có nhà sản xuất trong nước Nhật Bản sản xuất chip quy trình 3 nanomet. TSMC có thể mở rộng năng lực sản xuất thêm nhờ sự hỗ trợ bổ sung từ chính phủ Nhật Bản. Thống đốc tỉnh Kumamoto, ông Kimura Kei, cho biết kế hoạch này sẽ thúc đẩy một làn sóng phục hồi sáng tạo mới.Tờ Nhật Bản Kinh tế cho biết, Bộ Kinh tế đã đưa nhà máy thứ hai ở Kumamoto vào danh sách nhận trợ cấp, nhà máy này dự kiến sản xuất quy trình 3 nanomet và sẽ chính thức đi vào sản xuất vào tháng 12 năm 2028, năng lực sản xuất cuối cùng sẽ phụ thuộc vào số tiền trợ cấp. Bộ Kinh tế sẽ đưa ngân sách cần thiết cho trợ cấp vào yêu cầu dự toán năm tài chính 2027, chính phủ Nhật Bản ban đầu dự kiến cung cấp 732 tỷ yên trợ cấp. Tờ Asahi Shimbun chỉ ra rằng, nhà máy thứ hai ở Kumamoto vẫn đang trong quá trình xây dựng và nằm cạnh nhà máy đầu tiên ở Kumamoto đã đi vào hoạt động.Trước đó, TSMC đã lên kế hoạch cho nhà máy thứ hai sản xuất quy trình 6 nanomet và 12 nanomet với năng lực sản xuất hàng tháng là 48.000 wafer, và dự kiến sản xuất quy trình 40 nanomet; vào tháng 2 năm nay, kế hoạch đã được điều chỉnh thành quy trình 3 nanomet, với năng lực sản xuất hàng tháng giảm xuống còn 6.000 wafer. Kế hoạch điều chỉnh cho nhà máy đầu tiên ở Kumamoto cũng đã được Bộ Kinh tế phê duyệt, kế hoạch ban đầu là sản xuất 55.000 wafer mỗi tháng, bao gồm quy trình 22 đến 28 nanomet và 12 đến 16 nanomet, kế hoạch mới sẽ ngừng sản xuất quy trình 12 đến 16 nanomet và chuyển sang sản xuất 45.000 wafer mỗi tháng cho quy trình 22 đến 28 nanomet.

Samsung Electronics sẽ sử dụng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất chip nền HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo cho NVIDIA. Đây là lần đầu tiên Samsung hợp tác với TSMC trong giai đoạn sản xuất HBM.NVIDIA yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron Technology sử dụng quy trình của TSMC để sản xuất chip nền NVHBM và sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu. Samsung dự định tiếp tục tự sản xuất HBM tiêu chuẩn và các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng khác.

Công ty TSMC niêm yết tại Mỹ đã giảm 2% giá cổ phiếu trước khi mở cửa sau khi công bố báo cáo tài chính quý 3, công ty tỏ ra thận trọng về năm 2027.

Giám đốc điều hành của TSMC (TSM.N) cho biết, TSMC đã thảo luận về hợp tác năng lực sản xuất với Terafab thuộc sở hữu của Elon Musk.

Công ty sản xuất wafer lớn nhất thế giới TSMC công bố, nhờ vào nhu cầu tăng vọt của bộ xử lý trí tuệ nhân tạo toàn cầu, lợi nhuận ròng trong quý ba tăng 69% so với cùng kỳ năm trước, đạt mức cao kỷ lục và vượt qua dự đoán của thị trường.TSMC cho biết, lợi nhuận ròng từ tháng 7 đến tháng 9 đã tăng lên 763,1 tỷ Đài tệ (khoảng 23,59 tỷ USD), vượt qua dự đoán của các tổ chức là 746,3 tỷ Đài tệ.

Theo báo cáo của Reuters được Trung ương xã hội trích dẫn, Microsoft đã công bố ra mắt chip AI tự phát triển thế hệ thứ 3 Maia 300, dự kiến sẽ triển khai hơn 1 triệu chip vào năm tới để hỗ trợ các dịch vụ AI nội bộ. Chip nhỏ chịu trách nhiệm cho các chức năng tính toán quan trọng được sản xuất bằng quy trình 2 nanomet của TSMC. Maia 300 có thể xử lý việc viết mã, cũng như thay thế người dùng thực hiện các nhiệm vụ kinh doanh phức tạp. Thế hệ chip trước đã được sử dụng để chạy các mô hình AI nội bộ của Microsoft, cũng như các mô hình OpenAI được cung cấp qua dịch vụ điện toán đám mây Microsoft Azure.Microsoft đã chọn một lộ trình công nghệ khác với NVIDIA. Bộ tăng tốc AI của NVIDIA sử dụng một chip tính toán lớn, xung quanh là các chip bộ nhớ băng thông cao; trong khi đó, bộ xử lý tính toán chính của Maia 300 được cấu thành từ các chip nhỏ, các chip nhỏ chịu trách nhiệm cho các chức năng tính toán quan trọng sử dụng quy trình 2 nanomet của TSMC, các chip nhỏ khác sử dụng quy trình 3 nanomet có chi phí thấp hơn, chịu trách nhiệm truyền dữ liệu ra khỏi bộ xử lý và truyền dữ liệu đến các vị trí khác trong hệ thống.Maia 300 sẽ được lắp đặt trong tủ, mỗi tủ chứa 96 chip, tiêu thụ khoảng 167 kW. So với đó, tủ máy chủ AI GB300 mới nhất của NVIDIA được cấu hình với 72 GPU, tiêu thụ khoảng 142 kW. Microsoft cho biết, họ dự định triển khai Maia 300 quy mô lớn từ năm tới, với quy mô lên đến vài GW. Microsoft trước đó đã cho biết, dự kiến chi tiêu vốn năm nay sẽ vượt quá 175 tỷ USD.

Nhà máy gia công chip AI tiên tiến lớn nhất thế giới, TSMC, dự kiến lợi nhuận ròng trong quý ba sẽ tăng 65% so với cùng kỳ năm trước, đạt 746,3 tỷ Đài tệ (tương đương 23,4 tỷ USD), liên tiếp lập kỷ lục cao nhất trong sáu quý. Doanh thu quý ba của TSMC đạt 1,49 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 46,7 tỷ USD), tăng 51% so với cùng kỳ năm trước, vượt qua kỳ vọng của thị trường.

Mùa báo cáo tài chính của thị trường chứng khoán Mỹ bắt đầu vào tuần này, TSMC sẽ công bố báo cáo tài chính vào ngày 15 tháng 10. Các nhà phân tích dự đoán lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu của họ là 4,42 USD, lợi nhuận ròng tăng 65% lên 746,3 tỷ Đài tệ. Thị trường chú ý đến đánh giá của họ về nhu cầu chip AI và kế hoạch đơn hàng.

TSMC công bố doanh thu quý ba đạt 1.49 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 46.71 tỷ USD), tăng 50% so với cùng kỳ năm trước, lập kỷ lục lịch sử và vượt qua dự đoán của thị trường là 1.46 triệu tỷ Đài tệ. Nhu cầu ứng dụng AI mạnh mẽ đã thúc đẩy sự tăng trưởng này.

Theo báo cáo của Jinshi, các nhà phân tích của Citigroup cho biết, nhờ nhu cầu mạnh mẽ về sức mạnh tính toán AI, tiềm năng tăng trưởng của AI và sự trỗi dậy của chu kỳ mạng quang đồng gói, doanh thu của TSMC dự kiến sẽ duy trì tỷ lệ tăng trưởng trên 40% trước năm 2027.Các nhà phân tích cho biết, với việc hầu hết các khách hàng chip AI, bao gồm NVIDIA, AMD và Broadcom, dự kiến sẽ tăng trưởng nhanh chóng, doanh thu liên quan đến AI của TSMC có thể gần như gấp đôi vào năm tới. Do đó, Citigroup dự đoán thị trường sẽ tiếp tục điều chỉnh tăng kỳ vọng lợi nhuận đối với TSMC. Citigroup cũng chỉ ra rằng, với triển vọng doanh thu mạnh mẽ, chi tiêu vốn của TSMC có thể tăng lên 81 tỷ USD vào năm 2027 và 90 tỷ USD vào năm 2028, và duy trì đánh giá mua vào, nâng mục tiêu giá từ 3800 Đài tệ lên 4000 Đài tệ.

Elon Musk cho biết, nếu TSMC sẵn sàng, có thể cho thuê lại một phần khu vực của TeraFab, nhưng chỉ giới hạn trong điều đó.

Giám đốc điều hành AMD, Su Zifeng, đã có nhiều cuộc gặp gỡ với các công ty lớn như Foxconn, Quanta, Asus, Acer và đã có cuộc gặp bí mật với TSMC. Su Zifeng xác nhận rằng kế hoạch đầu tư 10 tỷ USD của AMD tại Đài Loan sẽ được tăng cường, do nhu cầu thị trường tăng vọt, và trong tương lai sẽ tiếp tục mở rộng đầu tư vào chuỗi cung ứng tại Đài Loan.AMD đang hợp tác với TSMC và các nhà cung cấp để tăng cường năng lực sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường vượt quá nguồn cung.

Có tin cho rằng TSMC đang khám phá khả năng hợp tác với dự án Terafab do SpaceX và Tesla cùng đầu tư khởi xướng, và đang xem xét việc trở thành khách hàng quan trọng của nhà máy bán dẫn tại Texas trong tương lai. Musk đã phản hồi rằng hiện tại chỉ đang ở giai đoạn thảo luận, nhưng "có thể sẽ có tiến triển".

Theo thông tin từ thị trường, TSMC đang xem xét việc xây dựng một khu phức hợp trị giá hàng tỷ đô la tại Texas, Mỹ, để sản xuất nhiều chip trí tuệ nhân tạo hơn.

Báo Kinh tế Nhật báo dẫn nguồn tin từ ngành thiết bị bán dẫn cho biết, TSMC dự định mở rộng sản xuất tại Mỹ, sau khi khởi động kế hoạch xây dựng khu công nghiệp thứ hai tại Mỹ, sẽ xây thêm sáu nhà máy wafer tiên tiến, với tiếng gọi cao hơn ở Dallas, Texas. Báo cáo cho biết, nếu khởi động khu công nghiệp thứ hai, tổng số vốn đầu tư ước tính sẽ vượt qua 265 tỷ USD của Arizona, và kết nối sản xuất wafer tại Arizona với hệ sinh thái tiên tiến tại Texas. Tính đến ngày 28 tháng 9, phóng viên chưa nhận được phản hồi từ TSMC; các nhà cung cấp cho biết chủ đầu tư vẫn chưa thông báo chuẩn bị trước, và hội đồng quản trị cũng chưa đưa ra quyết định.Nhà máy wafer của TSMC tại Phoenix, Arizona, hiện đã nâng tổng số vốn đầu tư lên 265 tỷ USD, bao gồm sáu nhà máy wafer, hai nhà máy đóng gói tiên tiến và một trung tâm nghiên cứu phát triển. Báo cáo cho biết, lý do TSMC tăng cường mở rộng ra nước ngoài bao gồm gần gũi với khách hàng, phân tán rủi ro địa chính trị, và vượt qua các hạn chế về đất đai và tài nguyên nước điện tại Đài Loan. Khách hàng Mỹ chiếm khoảng 75,64% doanh thu của TSMC trong nửa đầu năm 2026.Ngành công nghiệp đồn đại rằng TSMC đang đáp ứng nhu cầu sản xuất tại chỗ của khách hàng như NVIDIA, Intel, AMD, Apple, và đang đối mặt với áp lực từ chính phủ Mỹ khi đe dọa rằng các nhà sản xuất chip phải chuyển về Mỹ, nếu không sẽ bị đánh thuế lên đến 200%. Dallas và Bắc Texas được gọi là "Cánh đồng silicon", nơi đã có Texas Instruments, Coherent, Samsung và Tesla đặt nhà máy. Báo cáo cho biết, khu công nghiệp Arizona vẫn đang đối mặt với các thách thức như thiếu nước, thiếu điện và thiếu lao động, trong khi Texas có nguồn nhân lực, thuế thấp hơn và điện ổn định, các nhà cung cấp cho rằng việc đánh giá địa điểm đã đi vào giai đoạn cuối.