Samsung sẽ hợp tác với TSMC để sản xuất chip bộ nhớ của NVIDIA

Samsung Electronics sẽ sử dụng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất chip nền HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo cho NVIDIA. Đây là lần đầu tiên Samsung hợp tác với TSMC trong giai đoạn sản xuất HBM.

NVIDIA yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron Technology sử dụng quy trình của TSMC để sản xuất chip nền NVHBM và sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu. Samsung dự định tiếp tục tự sản xuất HBM tiêu chuẩn và các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng khác.