tsmc

Nhà phân tích bán dẫn Jukan chia sẻ một bài bình luận được dịch sang tiếng Anh bởi ông, tác giả là một nhân viên bán hàng của một tổ chức bán hàng địa phương tại Trung Quốc. Người này cho biết: Vào giữa và cuối tháng 9, phần cứng nhanh chóng chuyển sang giai đoạn giảm B, Trung Quốc và Hàn Quốc là những nước đầu tiên điều chỉnh và mức giảm sâu hơn, thời gian kéo dài hơn, Nhật Bản, Đài Loan và quỹ ETF bán dẫn SOXX sau đó cũng yếu đi; thị trường có nhiều ý kiến trái chiều về việc AI có bước vào giai đoạn giữa chu kỳ sụp đổ hay không, nhưng vẫn có ít tranh cãi về việc ngành này vẫn đang tiến triển.Người này tóm tắt quan điểm của các nhà đầu tư được phỏng vấn: Lãi suất dài hạn của Mỹ cao, chi tiêu vốn bắt đầu phụ thuộc vào tài chính bên ngoài và cạnh tranh với thị trường để giành vốn, đòn bẩy nhiều lớp chồng chéo và tình trạng tài chính căng thẳng là nguyên nhân chính của đợt giảm này, cấu trúc tài chính và gánh nặng chi phí của các công ty như CoreWeave đã rõ ràng xấu đi. Giá gọi mô hình giảm, nhưng chi tiêu vốn và chi phí chuỗi cung ứng khó có thể giảm nhanh chóng, lợi nhuận đầu tư khó có thể được hiện thực hóa trong ngắn hạn. ASML và TSMC có hướng dẫn mạnh mẽ trong quý này, không loại trừ áp lực gần, hiệu ứng roi bò và sự khác biệt trong các cấp độ chuỗi giá trị có thể khiến biến động lớn hơn dự kiến.Người này cũng cho biết, các trường hợp sử dụng doanh nghiệp ngoài mã hóa đang xuất hiện trong các tình huống như SaaS và phát triển thuốc AI, có thể dần dần giảm bớt lo ngại về lợi nhuận đầu tư và mở rộng nhu cầu. Quan điểm cá nhân của ông: Trước khi có thêm nhiều bằng chứng xuất hiện, hiện tại giống như giai đoạn biến động cao hơn là giai đoạn sụp đổ đã bắt đầu, sự giảm giá có thể chưa kết thúc, vị thế lãnh đạo phần cứng có thể nhường chỗ cho ứng dụng. Ngay cả khi cuộc bầu cử giữa kỳ có sự thay đổi quyền lực ở cả hai viện, ảnh hưởng có thể chủ yếu giới hạn ở một số dự án trung tâm dữ liệu, mùa báo cáo tài chính của cổ phiếu Mỹ cần xác minh hiệu suất của các công ty công nghệ lớn.

Bitget đã ra mắt 8 hợp đồng vĩnh viễn cổ phiếu Đài Loan nổi bật như TWTSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), TWDELTA (Delta Electronics), TWASX (ASE Technology Holding), TWUMC (United Microelectronics Corporation). Các hợp đồng trên được thanh toán bằng USDT, hỗ trợ đòn bẩy tối đa 20 lần và giao dịch 7×24 giờ. Tính đến hiện tại, Bitget đã hỗ trợ tổng cộng 364 loại hợp đồng vĩnh viễn cổ phiếu.

Theo báo cáo của Bloomberg, cổ phiếu bán dẫn châu Á tiếp tục suy yếu vào thứ Hai. Chỉ số cổ phiếu chip châu Á của Bloomberg giảm hơn 2%, xuống mức thấp nhất kể từ tháng 7, với TSMC, SK Hynix và Advantest Nhật Bản là những yếu tố chính kéo giảm. Chỉ số giá chứng khoán tổng hợp Hàn Quốc đã ghi nhận mức giảm tuần lớn nhất kể từ tháng 10 năm 2008, vào thứ Hai đã có lúc giảm hơn 3%, sau đó phục hồi một phần; chỉ số Nikkei 225 đã có lúc giảm 2,3%, chỉ số trọng số Đài Loan giảm 2%.Nỗi lo ngại trên thị trường đến từ hai phía. Một là áp lực tài chính cho cơ sở hạ tầng AI của Mỹ tiếp tục gia tăng, khả năng huy động vốn của CoreWeave bị nghi ngờ, kỳ vọng niêm yết của Anthropic và Nscale giảm nhiệt. Hai là công ty trí tuệ nhân tạo Trung Quốc DeepSeek vào cuối tuần đã phát hành bản cập nhật mô hình mới, cho biết tốc độ hoạt động nhanh hơn, tiêu thụ tài nguyên thấp hơn, gây ra lo ngại về việc giảm dung lượng lưu trữ cần thiết cho mô hình AI, có thể ảnh hưởng đến nhu cầu chip.Giám đốc điều hành Life Asset Management, Kang DaeKwun, cho biết, sự không chắc chắn của thị trường quá cao, khó có thể xác định khi nào thị trường chứng khoán Hàn Quốc chạm đáy, tài trợ cho các dự án AI của doanh nghiệp Mỹ là một trong những rủi ro chính, lợi nhuận của các công ty chip Hàn Quốc vẫn phụ thuộc nhiều vào việc các doanh nghiệp Mỹ tiếp tục đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Báo cáo tài chính của các gã khổng lồ công nghệ như Meta, Tesla trong tuần này sẽ là một cửa sổ quan trọng để quan sát xu hướng tăng trưởng chi tiêu vốn cho AI.

Báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản đã phê duyệt kế hoạch giai đoạn đầu sản xuất bán dẫn tiên tiến quy trình 3 nanomet tại nhà máy thứ hai của TSMC ở tỉnh Kumamoto, đây sẽ là lần đầu tiên có nhà sản xuất trong nước Nhật Bản sản xuất chip quy trình 3 nanomet. TSMC có thể mở rộng năng lực sản xuất thêm nhờ sự hỗ trợ bổ sung từ chính phủ Nhật Bản. Thống đốc tỉnh Kumamoto, ông Kimura Kei, cho biết kế hoạch này sẽ thúc đẩy một làn sóng phục hồi sáng tạo mới.Tờ Nhật Bản Kinh tế cho biết, Bộ Kinh tế đã đưa nhà máy thứ hai ở Kumamoto vào danh sách nhận trợ cấp, nhà máy này dự kiến sản xuất quy trình 3 nanomet và sẽ chính thức đi vào sản xuất vào tháng 12 năm 2028, năng lực sản xuất cuối cùng sẽ phụ thuộc vào số tiền trợ cấp. Bộ Kinh tế sẽ đưa ngân sách cần thiết cho trợ cấp vào yêu cầu dự toán năm tài chính 2027, chính phủ Nhật Bản ban đầu dự kiến cung cấp 732 tỷ yên trợ cấp. Tờ Asahi Shimbun chỉ ra rằng, nhà máy thứ hai ở Kumamoto vẫn đang trong quá trình xây dựng và nằm cạnh nhà máy đầu tiên ở Kumamoto đã đi vào hoạt động.Trước đó, TSMC đã lên kế hoạch cho nhà máy thứ hai sản xuất quy trình 6 nanomet và 12 nanomet với năng lực sản xuất hàng tháng là 48.000 wafer, và dự kiến sản xuất quy trình 40 nanomet; vào tháng 2 năm nay, kế hoạch đã được điều chỉnh thành quy trình 3 nanomet, với năng lực sản xuất hàng tháng giảm xuống còn 6.000 wafer. Kế hoạch điều chỉnh cho nhà máy đầu tiên ở Kumamoto cũng đã được Bộ Kinh tế phê duyệt, kế hoạch ban đầu là sản xuất 55.000 wafer mỗi tháng, bao gồm quy trình 22 đến 28 nanomet và 12 đến 16 nanomet, kế hoạch mới sẽ ngừng sản xuất quy trình 12 đến 16 nanomet và chuyển sang sản xuất 45.000 wafer mỗi tháng cho quy trình 22 đến 28 nanomet.

Samsung Electronics sẽ sử dụng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất chip nền HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo cho NVIDIA. Đây là lần đầu tiên Samsung hợp tác với TSMC trong giai đoạn sản xuất HBM.NVIDIA yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron Technology sử dụng quy trình của TSMC để sản xuất chip nền NVHBM và sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu. Samsung dự định tiếp tục tự sản xuất HBM tiêu chuẩn và các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng khác.

Công ty TSMC niêm yết tại Mỹ đã giảm 2% giá cổ phiếu trước khi mở cửa sau khi công bố báo cáo tài chính quý 3, công ty tỏ ra thận trọng về năm 2027.

Giám đốc điều hành của TSMC (TSM.N) cho biết, TSMC đã thảo luận về hợp tác năng lực sản xuất với Terafab thuộc sở hữu của Elon Musk.

Công ty sản xuất wafer lớn nhất thế giới TSMC công bố, nhờ vào nhu cầu tăng vọt của bộ xử lý trí tuệ nhân tạo toàn cầu, lợi nhuận ròng trong quý ba tăng 69% so với cùng kỳ năm trước, đạt mức cao kỷ lục và vượt qua dự đoán của thị trường.TSMC cho biết, lợi nhuận ròng từ tháng 7 đến tháng 9 đã tăng lên 763,1 tỷ Đài tệ (khoảng 23,59 tỷ USD), vượt qua dự đoán của các tổ chức là 746,3 tỷ Đài tệ.

Vào thứ Ba, lĩnh vực bán dẫn toàn cầu đã trải qua một đợt bán tháo quy mô lớn, đà giảm giá càng trở nên nghiêm trọng. Nguyên nhân là do CEO của Broadcom, Chen Fu Yang, cho rằng đầu tư vào AI có tính chất "như một sòng bạc". Ông đã phát biểu vào thứ Hai tại Singapore rằng nhiều nhà đầu tư hoàn toàn không biết mình đang đầu tư vào cái gì, và cho rằng các nhà đầu tư đã đặt ra những kỳ vọng rất cao, nhưng kết quả lại phát hiện ra rằng điều này giống như đang ở trong một sòng bạc.Hai nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, Samsung Electronics và SK Hynix, đã chứng kiến giá cổ phiếu giảm mạnh trong phiên giao dịch buổi sáng, lần lượt giảm 8.8% và 9.2%, kéo theo chỉ số chứng khoán chính của Hàn Quốc giảm 7%. Hai công ty này chiếm khoảng một nửa trọng số trong chỉ số giá cổ phiếu tổng hợp của Hàn Quốc, và trong năm ngày qua, giá cổ phiếu đã giảm khoảng 15%. Chỉ số giá cổ phiếu trọng số của Đài Loan chủ yếu dựa vào cổ phiếu chip đã giảm 2.5%, TSMC giảm 2%; Micron Technology giảm gần 4% trong phiên giao dịch qua đêm, chỉ số bán dẫn của Sở giao dịch chứng khoán Philadelphia giảm 2.7%.

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML dự kiến sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 vào ngày 14 tháng 10. Nhờ nhu cầu chip AI, thị trường dự đoán doanh thu và lợi nhuận sẽ tăng trưởng đáng kể so với cùng kỳ năm 2025. Các nhà phân tích Phố Wall ước tính doanh thu quý 3 đạt 11,73 tỷ euro, tăng 55% so với năm trước; lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu đạt 10,76 euro, gần gấp đôi so với 5,49 euro của quý 3 năm 2025.Doanh thu quý 2 của ASML đạt 9,3 tỷ euro, cao hơn 7,7 tỷ euro của cùng kỳ năm 2025, lợi nhuận ròng tăng từ 2,3 tỷ euro lên 2,9 tỷ euro. Công ty dự đoán doanh thu quý 3 sẽ đạt từ 11 tỷ đến 12 tỷ euro, biên lợi nhuận gộp từ 55% đến 57%, và đã điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm lên từ 43 tỷ đến 45 tỷ euro.ASML là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới thương mại hóa thiết bị quang khắc cực tím sâu, các nhà máy gia công bán dẫn như TSMC, Intel, Samsung phụ thuộc vào thiết bị của họ để sản xuất các bộ xử lý AI tiên tiến, công ty cũng đang phát triển thế hệ High-NA EUV tiếp theo. Intel đã sử dụng thiết bị này để xử lý hơn 1 triệu wafer trong nghiên cứu, thử nghiệm và sản xuất, Samsung dự kiến sẽ đưa nó vào sản xuất hàng loạt DRAM tiên tiến vào năm 2028. Thị trường dự đoán ASML sẽ nâng công suất hệ thống EUV hiện tại lên khoảng 30% vào năm 2027.

Theo báo cáo của Reuters được Trung ương xã hội trích dẫn, Microsoft đã công bố ra mắt chip AI tự phát triển thế hệ thứ 3 Maia 300, dự kiến sẽ triển khai hơn 1 triệu chip vào năm tới để hỗ trợ các dịch vụ AI nội bộ. Chip nhỏ chịu trách nhiệm cho các chức năng tính toán quan trọng được sản xuất bằng quy trình 2 nanomet của TSMC. Maia 300 có thể xử lý việc viết mã, cũng như thay thế người dùng thực hiện các nhiệm vụ kinh doanh phức tạp. Thế hệ chip trước đã được sử dụng để chạy các mô hình AI nội bộ của Microsoft, cũng như các mô hình OpenAI được cung cấp qua dịch vụ điện toán đám mây Microsoft Azure.Microsoft đã chọn một lộ trình công nghệ khác với NVIDIA. Bộ tăng tốc AI của NVIDIA sử dụng một chip tính toán lớn, xung quanh là các chip bộ nhớ băng thông cao; trong khi đó, bộ xử lý tính toán chính của Maia 300 được cấu thành từ các chip nhỏ, các chip nhỏ chịu trách nhiệm cho các chức năng tính toán quan trọng sử dụng quy trình 2 nanomet của TSMC, các chip nhỏ khác sử dụng quy trình 3 nanomet có chi phí thấp hơn, chịu trách nhiệm truyền dữ liệu ra khỏi bộ xử lý và truyền dữ liệu đến các vị trí khác trong hệ thống.Maia 300 sẽ được lắp đặt trong tủ, mỗi tủ chứa 96 chip, tiêu thụ khoảng 167 kW. So với đó, tủ máy chủ AI GB300 mới nhất của NVIDIA được cấu hình với 72 GPU, tiêu thụ khoảng 142 kW. Microsoft cho biết, họ dự định triển khai Maia 300 quy mô lớn từ năm tới, với quy mô lên đến vài GW. Microsoft trước đó đã cho biết, dự kiến chi tiêu vốn năm nay sẽ vượt quá 175 tỷ USD.

Nhà máy gia công chip AI tiên tiến lớn nhất thế giới, TSMC, dự kiến lợi nhuận ròng trong quý ba sẽ tăng 65% so với cùng kỳ năm trước, đạt 746,3 tỷ Đài tệ (tương đương 23,4 tỷ USD), liên tiếp lập kỷ lục cao nhất trong sáu quý. Doanh thu quý ba của TSMC đạt 1,49 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 46,7 tỷ USD), tăng 51% so với cùng kỳ năm trước, vượt qua kỳ vọng của thị trường.

Mùa báo cáo tài chính của thị trường chứng khoán Mỹ bắt đầu vào tuần này, TSMC sẽ công bố báo cáo tài chính vào ngày 15 tháng 10. Các nhà phân tích dự đoán lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu của họ là 4,42 USD, lợi nhuận ròng tăng 65% lên 746,3 tỷ Đài tệ. Thị trường chú ý đến đánh giá của họ về nhu cầu chip AI và kế hoạch đơn hàng.

TSMC công bố doanh thu quý ba đạt 1.49 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 46.71 tỷ USD), tăng 50% so với cùng kỳ năm trước, lập kỷ lục lịch sử và vượt qua dự đoán của thị trường là 1.46 triệu tỷ Đài tệ. Nhu cầu ứng dụng AI mạnh mẽ đã thúc đẩy sự tăng trưởng này.

Theo báo cáo của Jinshi, các nhà phân tích của Citigroup cho biết, nhờ nhu cầu mạnh mẽ về sức mạnh tính toán AI, tiềm năng tăng trưởng của AI và sự trỗi dậy của chu kỳ mạng quang đồng gói, doanh thu của TSMC dự kiến sẽ duy trì tỷ lệ tăng trưởng trên 40% trước năm 2027.Các nhà phân tích cho biết, với việc hầu hết các khách hàng chip AI, bao gồm NVIDIA, AMD và Broadcom, dự kiến sẽ tăng trưởng nhanh chóng, doanh thu liên quan đến AI của TSMC có thể gần như gấp đôi vào năm tới. Do đó, Citigroup dự đoán thị trường sẽ tiếp tục điều chỉnh tăng kỳ vọng lợi nhuận đối với TSMC. Citigroup cũng chỉ ra rằng, với triển vọng doanh thu mạnh mẽ, chi tiêu vốn của TSMC có thể tăng lên 81 tỷ USD vào năm 2027 và 90 tỷ USD vào năm 2028, và duy trì đánh giá mua vào, nâng mục tiêu giá từ 3800 Đài tệ lên 4000 Đài tệ.

Elon Musk cho biết, nếu TSMC sẵn sàng, có thể cho thuê lại một phần khu vực của TeraFab, nhưng chỉ giới hạn trong điều đó.

Giám đốc điều hành AMD, Su Zifeng, đã có nhiều cuộc gặp gỡ với các công ty lớn như Foxconn, Quanta, Asus, Acer và đã có cuộc gặp bí mật với TSMC. Su Zifeng xác nhận rằng kế hoạch đầu tư 10 tỷ USD của AMD tại Đài Loan sẽ được tăng cường, do nhu cầu thị trường tăng vọt, và trong tương lai sẽ tiếp tục mở rộng đầu tư vào chuỗi cung ứng tại Đài Loan.AMD đang hợp tác với TSMC và các nhà cung cấp để tăng cường năng lực sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường vượt quá nguồn cung.

Có tin cho rằng TSMC đang khám phá khả năng hợp tác với dự án Terafab do SpaceX và Tesla cùng đầu tư khởi xướng, và đang xem xét việc trở thành khách hàng quan trọng của nhà máy bán dẫn tại Texas trong tương lai. Musk đã phản hồi rằng hiện tại chỉ đang ở giai đoạn thảo luận, nhưng "có thể sẽ có tiến triển".

Theo thông tin từ thị trường, TSMC đang xem xét việc xây dựng một khu phức hợp trị giá hàng tỷ đô la tại Texas, Mỹ, để sản xuất nhiều chip trí tuệ nhân tạo hơn.