tsmc

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Micron và các doanh nghiệp khác gia tăng chi tiêu vốn mở rộng sản xuất, thúc đẩy năm công ty hàng đầu trong lĩnh vực kỹ thuật nhà máy bán dẫn là HanTang, AsiaTech, FanXuan, YangKi và ShengHui tổng hợp đơn hàng đã vượt qua 880 tỷ Đài tệ, đạt mức cao kỷ lục. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gần đây đã cho biết tại triển lãm bán dẫn rằng họ đang xây dựng tới 20 nhà máy wafer, quy mô tổng thể của năng lực sản xuất đã tăng gấp nhiều lần so với trước đây, nhưng vẫn không thể đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Chính sách thuế quan của Mỹ đã thúc đẩy nhu cầu xây dựng nhà máy sản xuất tại Mỹ. AsiaTech có tổng giá trị đơn hàng là 440 tỷ Đài tệ, là cao nhất, Chủ tịch Yao ZuXiang chỉ ra rằng trong bốn năm qua, tổng giá trị hợp đồng trọn gói tại Singapore đã lên tới 600 tỷ Đài tệ, và dự kiến sẽ nhận thêm hợp đồng mới trong tương lai. HanTang có tổng giá trị đơn hàng khoảng 193.9 tỷ Đài tệ, tiếp tục đạt mức cao kỷ lục, được hưởng lợi từ việc Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Micron và các khách hàng lớn khác tiếp tục xây dựng nhà máy.FanXuan có tổng giá trị đơn hàng đạt 135.1 tỷ Đài tệ, Chủ tịch Gao XinMing tiết lộ rằng độ khả thi của đơn hàng ít nhất đến năm 2028, các dự án liên quan của khách hàng đã vào kế hoạch cho năm 2029 và 2030, FanXuan đã triển khai vật liệu, nhân lực và đội ngũ thi công địa phương để hỗ trợ khách hàng mở rộng sản xuất đồng thời tại Đài Loan, Arizona, Mỹ, Nhật Bản và Đức, và đã đầu tư vào phát triển công nghệ như CoPoS. ShengHui có tổng giá trị đơn hàng vượt quá 60 tỷ Đài tệ, trong đó Đài Loan chiếm 68%, đơn hàng bán dẫn chiếm 63%, lợi nhuận thuần sau thuế trong nửa đầu năm đạt 2.944 tỷ Đài tệ, lợi nhuận thuần mỗi cổ phiếu đạt 23.73 Đài tệ, lập kỷ lục cao nhất trong cùng kỳ. YangKi có lợi nhuận thuần sau thuế trong nửa đầu năm đạt 2.317 tỷ Đài tệ, lợi nhuận thuần mỗi cổ phiếu đạt 17.46 Đài tệ, tổng giá trị đơn hàng khoảng 51.77 tỷ Đài tệ, độ khả thi của đơn hàng đạt đến cuối năm 2027.

Báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo cho biết, nhu cầu ứng dụng đa dạng của AI và tính toán tốc độ cao đang gia tăng, TSMC theo yêu cầu của khách hàng, đã mở rộng thêm năng lực sản xuất cho quy trình tiên tiến dưới 3 nanomet.Các tổ chức nhìn nhận tích cực về TSMC trong nửa cuối năm, đóng góp từ 3 nanomet có thể lần đầu tiên vượt qua 5 nanomet, ước tính giá trị sản xuất trong quý ba sẽ lần đầu tiên vượt qua 4000 tỷ đồng, đạt mức cao kỷ lục, chiếm hơn 30% doanh thu và có thể hỗ trợ hiệu suất biên lợi nhuận.

Phó Tổng Giám Đốc cao cấp và Phó Giám Đốc Điều Hành Chung của TSMC, ông Hầu Vĩnh Thanh, vào ngày 2 tháng 9 đã cho biết, tốc độ thay đổi nhu cầu AI vượt xa kinh nghiệm ngành trong quá khứ. Lấy nhu cầu thiết bị của TSMC làm ví dụ, vào cuối năm ngoái, ước tính lượng thiết bị cần thiết cho năm nay nếu tính bằng 1 lần, chỉ sau một quý đã tăng lên 1.5 lần, đến tháng 7 năm nay đã đạt 1.9 lần, chỉ trong nửa năm nhu cầu gần như gấp đôi.Ông Hầu Vĩnh Thanh chỉ ra rằng, trong 30 năm qua, ngành công nghiệp bán dẫn chưa bao giờ phải đối mặt với sự thay đổi nhu cầu nhanh chóng như vậy, toàn bộ ngành cần phải cung cấp gần gấp đôi thiết bị, công suất và tài nguyên trong thời gian rất ngắn. Hiện tại, TSMC đang đồng thời xây dựng 13 nhà máy wafer tại Đài Loan, khoảng 5 đến 6 nhà máy ở nước ngoài, tổng cộng gần 20 nhà máy trên toàn cầu, quy mô xây dựng đã tăng lên khoảng 3 đến 4 lần so với trước đây, nhưng vẫn không thể hoàn toàn đáp ứng nhu cầu của khách hàng.Ông nhấn mạnh, trong thời đại AI, toàn bộ hệ thống hoặc mô-đun cần được tối ưu hóa, hợp tác theo kiểu tiếp nối đã không còn đáp ứng được nhu cầu, chuỗi cung ứng phải được tái cấu trúc thành một mô hình hợp tác hoàn toàn mới, tích hợp chặt chẽ hơn. Toàn bộ hệ sinh thái vẫn chưa sẵn sàng cho sự phát triển nhanh chóng như vậy, nhu cầu thiết bị trong nửa năm gần đây gần như gấp đôi, hầu như không có nhà cung cấp nào có thể hoàn toàn tránh khỏi hạn chế về công suất.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Giới thiệu, Samsung Electronics đã tiên phong tăng giá một số quy trình tiên tiến và trưởng thành, thị trường dự đoán TSMC cũng sẽ theo sau, giá các quy trình của họ có thể tăng tổng thể từ 10% đến 15%. Theo báo cáo của TrendForce và Nomura Securities, TSMC đã hoàn thành một vòng đàm phán giá mới với khách hàng vào giữa năm nay, tăng giá cho phần quy trình 3 nanomet N3 đang bị căng thẳng về cung cầu lên tới 15%. Thị trường dự đoán thêm, muộn nhất là vào đầu năm 2027, giá các quy trình tiên tiến N2, N3 và N5 của TSMC có thể còn tăng thêm từ 5% đến 10%.Công suất của TSMC N2 và N3 gần như đã được Apple và NVIDIA đặt trước. Giá của các quy trình trưởng thành như N12, N16 và N28, đã không tăng giá trong 3 năm liên tiếp, cũng có thể đồng thời tăng, với mức tăng tối đa khoảng 10%. Công ty chứng khoán Lyon ước tính, chi tiêu vốn của TSMC vào năm 2027 sẽ đạt 80 tỷ USD, và vào năm 2028 sẽ tăng thêm lên 90 tỷ USD, chi tiêu vốn năm nay đã được điều chỉnh lên từ 52 tỷ đến 56 tỷ USD. TSMC đã thông báo vào tháng 7 rằng sẽ mở rộng đầu tư tại Mỹ lên tới 265 tỷ USD. Theo báo cáo của Reuters, Samsung đã tăng giá một số quy trình tiên tiến cho các đơn hàng mới vào tháng 7, trong đó quy trình 4 nanomet SF4 đối với khách hàng Trung Quốc và Mỹ có mức tăng từ 10% đến 15%.

Tin tức từ ChainCatcher, chip M6 2 nanomet đầu tiên của Apple chính thức ra mắt, được trang bị CPU 12 nhân, GPU 12 nhân và hai động cơ mạng thần kinh 16 nhân, băng thông bộ nhớ thống nhất cao nhất đạt 170GB mỗi giây, lần đầu tiên được trang bị trên mẫu Mac mini mới. Chip này được sản xuất bởi TSMC với quy trình 2 nanomet, lần đầu tiên sử dụng transistor nano dạng cổng bao quanh (GAA), là chip 2 nanomet tiêu dùng đầu tiên ra mắt trên toàn cầu.Chuỗi cung ứng đang chú ý đến kiến trúc đóng gói M series cao cấp tiếp theo. Từ kiến trúc Fusion của M5 Pro, M5 Max và thiết kế bốn chip của M5 Ultra, chip của Apple đã chuyển từ một chip lớn đơn lẻ sang dạng mô-đun. Trong tương lai, M6 Pro, Max hoặc Ultra có khả năng nâng cao nhu cầu đóng gói tiên tiến như SoIC-MH, WMCM, với SoIC-MH tăng cường mật độ kết nối, WMCM tích hợp logic, bộ nhớ LPDDR và I/O tốc độ cao.TSMC đang tích cực chuẩn bị mở rộng sản xuất, AP6 ở Zhunan là cơ sở sản xuất chính cho SoIC, AP3 ở Longtan nâng cấp WMCM, AP7 ở Chiayi đảm nhận năng lực liên quan. Các tổ chức dự đoán năng lực sản xuất hàng tháng của WMCM đến cuối năm 2026 khoảng 60.000 mảnh, và hơn 120.000 mảnh vào năm 2027. Các nhà sản xuất thiết bị như Hong Su, Junhua, Yineng và các nhà sản xuất vật liệu như Changxing, New Material, Yongguang dự kiến sẽ được hưởng lợi.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC có ý định chi hơn 30 tỷ Đài tệ để mua lại hai nhà máy màn hình thế hệ cũ L7 và L5C của AU Optronics, nằm ở Trung Khẩu, gần khu vực nhà máy của TSMC, nhằm dành chỗ cho các gói lớn như CoPoS và FOPLP. Những người biết thông tin cho biết, TSMC đã cử nhân viên hoàn thành việc kiểm tra thực địa, AU Optronics đang lên kế hoạch ưu tiên xử lý hai khu vực nhà máy, dự kiến sẽ trình lên hội đồng quản trị vào tháng 10, ước tính hoàn thành việc di dời dây chuyền sản xuất và giải phóng nhà xưởng trước cuối quý đầu năm sau. TSMC và AU Optronics đều chưa xác nhận giao dịch này.Các nhà phân tích trong ngành bán dẫn cho rằng, TSMC từ quy trình tiên tiến A14 và đóng gói tiên tiến đã mở rộng sang nền tảng silicon photonics COUPE, kết hợp với vai trò trung tâm của các linh kiện quang học chính xác tại Đài Trung, sẽ biến Trung Khẩu thành hệ sinh thái CPO. TSMC Trung Khẩu hiện có Fab 15A chủ yếu sử dụng quy trình 28 nanomet, có thể hỗ trợ sản xuất lớp trung gian silicon; Trung Khẩu giai đoạn hai Fab 25 đang được quy hoạch xây dựng bốn nhà máy wafer A14, hai nhà máy đầu tiên đã bắt đầu thi công kết cấu thép, nhà máy đầu tiên phấn đấu hoàn thành trước tháng 4 năm 2027. Nhà máy đóng gói tiên tiến AP5 hiện có của Trung Khẩu đã bắt đầu sản xuất CoWoS, trong tương lai sẽ tích hợp chip điện tử và photonics thông qua nền tảng COUPE.Về mặt quang học, Đại Lực Quang gần đây đã liên tiếp mua được đất và nhà xưởng tại Nam Đồn, khu công nghiệp Đài Trung và khu vực cơ khí chính xác lân cận, tổng cộng ba giao dịch khoảng 2,568 triệu Đài tệ, thị trường hiểu rằng đây là sự chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt CPO. Công ty đã nhận được đơn hàng sản xuất hàng loạt đầu tiên cho dãy quang sợi, dây chuyền thử nghiệm tự động đầu tiên dự kiến hoàn thành vào cuối quý ba, nhanh nhất là sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2027, đồng thời cũng đang triển khai dãy vi thấu kính và FAU tích hợp.

ChainCatcher tin tức, theo báo Liberty Times và các phương tiện truyền thông khác, TSMC đã hoàn thành việc phát triển và xác minh quy trình A16 (1.6nm) cấp angstrom, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2026. Quy trình này sử dụng công nghệ mạng cung cấp điện mặt sau của TSMC, Super Power Rail (SPR), tách biệt tín hiệu và nguồn điện, với nguồn điện nằm ở mặt sau của wafer để giảm thiểu nút thắt cổ chai.So với quy trình 2nm, A16 được cho là có thể nâng cao tốc độ tính toán từ 8% đến 10%, giảm tiêu thụ năng lượng từ 15% đến 20%, và tăng mật độ chip từ 8% đến 10%. TSMC coi quy trình 1.6nm là bước chuyển tiếp hướng tới 1.4nm, với mục tiêu bắt đầu sản xuất 1.4nm vào năm 2028.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Thời báo Công thương, cuộc cạnh tranh quy trình chế tạo tiên tiến của bộ xử lý PC đang gia tăng. Thông tin từ thị trường cho biết, bộ xử lý để bàn thế hệ tiếp theo của Intel, Nova Lake, sẽ ưu tiên áp dụng bộ nhớ đệm lớn bLLC để giảm độ trễ truy cập bộ nhớ hệ thống, đối đầu với công nghệ 3D V-Cache của AMD; phiên bản cho laptop có thể sẽ được phát hành muộn hơn trong thế hệ Razor Lake-HX. Chuỗi cung ứng tiết lộ, Nova Lake sẽ ra mắt vào đầu năm sau với sự kết hợp của quy trình chế tạo 18A của Intel và N2P của TSMC, trong khi Razor Lake có thể sẽ tiếp tục áp dụng quy trình 2 nanomet N2X hiệu suất cao của TSMC.N2X là phiên bản mở rộng hiệu suất cao của nền tảng N2 của TSMC, nhắm đến các ứng dụng CPU tần số cao, AI và HPC, công nghệ transistor chuyển từ FinFET sang nano. Nếu sản xuất hàng loạt thành công, sự hợp tác của Intel với quy trình chế tạo tiên tiến của TSMC có khả năng mở rộng đến gia đình 2 nanomet rộng hơn, giúp giảm thiểu rủi ro từ quy trình tự sản xuất và tối ưu hóa thời gian ra mắt và phân bổ công suất của CPU cao cấp.Ngoài TSMC được hưởng lợi trực tiếp, chuỗi cung ứng liên quan cũng có khả năng đón nhận cơ hội kinh doanh. Sung Shin là một trong số ít nhà sản xuất tại Đài Loan có khả năng sản xuất hàng loạt đệm mài CMP tự chủ, doanh thu hợp nhất trong nửa đầu năm tăng 25% so với năm trước, chiếm tỷ lệ 66%, nhu cầu về Hard Pad và đóng gói tiên tiến mạnh mẽ, dòng sản phẩm Soft Pad mới dự kiến sẽ thử nghiệm sản xuất trong quý ba và dần dần sản xuất hàng loạt trong quý bốn, và đã có sản phẩm được ứng dụng trong CoWoS và SoIC. Zhong Sha nắm giữ đĩa kim cương CMP và wafer tái sinh, doanh thu quý hai đạt 2.49 tỷ Đài tệ, tăng 17.9% so với năm trước, tỷ lệ lợi nhuận gộp tăng lên 40.1%, lượng xuất khẩu đĩa kim cương liên quan đến 2 nanomet và 1.6 nanomet tăng nhanh.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, năng lực sản xuất của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CoWoS đang không đủ đáp ứng nhu cầu, ngành công nghiệp đã truyền tai nhau rằng một số đơn hàng ở giai đoạn sau đã bị chuyển sang nhà máy của Intel tại Malaysia, nơi Intel hỗ trợ một phần năng lực để đóng gói, phục vụ cho các khách hàng lớn chung, phá vỡ thói quen cạnh tranh trong hệ sinh thái trước đây. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã phát biểu tại cuộc họp báo cáo tài chính rằng TSMC tập trung vào đóng gói tiên tiến ở giai đoạn đầu, phần thiếu hụt ở giai đoạn sau "rất mong muốn có thêm nhiều nhà cung cấp năng lực", nhằm cung cấp các giải pháp thay thế linh hoạt cho khách hàng chung.Báo cáo chỉ ra rằng, nút thắt năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến chủ yếu ở tốc độ tăng trưởng ở giai đoạn sau thấp hơn so với quy trình ở giai đoạn đầu, khoảng cách năng lực CoWoS mở rộng buộc các đơn hàng phải chuyển đi. Dữ liệu từ SemiAnalysis Chipbook cho thấy, đã có khoảng 1,3 tỷ USD HBM được vận chuyển đến Malaysia, các phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhà máy của Intel tại địa phương đã có khả năng tích hợp HBM quy mô lớn. CEO của Intel, ông Chen Liwu, cho biết, công nghệ EMIB-T đang đảm bảo tỷ lệ sản xuất đáng tin cậy, trong bối cảnh năng lực CoWoS không đủ "Intel đang ở vị trí độc đáo để cung cấp hỗ trợ". Các chuỗi cung ứng chồng chéo như Xinxing, Nidec, và Jiadeng dự kiến sẽ đồng thời được hưởng lợi, trong đó cổ phiếu của Xinxing đã tăng hơn 7% trong ngày. Mục tiêu ứng dụng liên quan đến EMIB-T của Intel dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Tin tức từ ChainCatcher, Quỹ Tiger Global đã thực hiện điều chỉnh lớn trong quý II, giảm tỷ lệ nắm giữ Broadcom 51.1% xuống còn 1.8 triệu cổ phiếu, Google A 45.4% xuống còn 5.8 triệu cổ phiếu loại A, TSMC 12.3% xuống còn 4.9 triệu ADS, Microsoft 9.3% xuống còn 2.3 triệu cổ phiếu, Meta Platforms 8.5% xuống còn 2.8 triệu cổ phiếu loại A, NVIDIA 6.8% xuống còn 11.2 triệu cổ phiếu, JD.com 41.5% xuống còn 201.5 nghìn ADS.Tăng tỷ lệ nắm giữ Intel lên 4.3 triệu cổ phiếu, mở mới vị thế với AMD 674 nghìn cổ phiếu và SpaceX 375 nghìn cổ phiếu, thanh lý Netflix.

ChainCatcher tin tức, Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Hoa Kỳ (SEC) cho thấy, Tập đoàn SoftBank đã giảm 71,5% cổ phần của mình tại TSMC, xuống còn 565.000 chứng chỉ lưu ký.

ChainCatcher thông báo, theo báo cáo của DIGITIMES, thời gian mục tiêu sản xuất hàng loạt cho nền tảng AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA, Feynman, được đặt vào nửa cuối năm 2028, sẽ sử dụng quy trình A16 của TSMC và áp dụng công nghệ SoIC 3D xếp chồng và CPO. Thế hệ Rubin chủ yếu tích hợp nhiều chip nhỏ và HBM, trong khi Feynman sẽ phát triển theo hướng chip nhỏ 3D, SoIC và CPO. Báo cáo chỉ ra rằng TSMC đang tăng tốc xây dựng năng lực liên quan, kế hoạch ban đầu là đến cuối năm 2026, năng lực sản xuất SoIC hàng tháng đạt 20.000 tấm, hiện mục tiêu mới đã được điều chỉnh lên 50.000 tấm vào cuối năm 2027.Tiến độ xây dựng nhà máy AP7 của TSMC tại Gia Nghĩa và AP8 tại Nam Khẩu cũng đang được tăng tốc, trong đó AP7 được lập kế hoạch tổng cộng 8 giai đoạn, P1, P2 đã vào giai đoạn lắp đặt, P3, P4 đã có giấy phép xây dựng, P5 đến P8 vẫn đang trong quá trình lập kế hoạch. Nhà máy này ngoài việc sản xuất hàng loạt WMCM dành riêng cho Apple, sẽ tiếp tục điều chỉnh dây chuyền sản xuất SoIC, CoPoS và CPO theo nhu cầu của khách hàng. NVIDIA đã nhanh chóng chuyển đổi nguồn lực nghiên cứu và chuỗi cung ứng sang nền tảng Feynman, hiệu ứng tràn đơn hàng đóng gói tiên tiến của TSMC tiếp tục mở rộng, Siliconware đã trở thành nhà máy đóng gói chính cho đơn hàng CoWoS và CPO của NVIDIA. Băng thông kết nối NVLink của nền tảng Feynman của NVIDIA dự kiến sẽ vượt qua 1 PB/s, tăng từ 520 TB/s của Rubin Ultra. Công nghệ COUPE của TSMC thông qua SoIC sẽ tích hợp 3D EIC và PIC để hình thành động cơ quang học, đưa chuyển đổi quang điện từ bảng mạch truyền thống vào cấu trúc đóng gói bên trong. Kể từ năm 2026, NVIDIA đã đầu tư hơn 40 tỷ USD để xây dựng hệ sinh thái AI, bao gồm các lĩnh vực mô hình, sản xuất wafer, trung tâm dữ liệu và truyền thông quang học.

Tin tức từ ChainCatcher, TSMC đã tổ chức hội đồng quản trị vào ngày 11 tháng 8, phê duyệt ngân sách vốn khoảng 29.443 tỷ USD để mở rộng năng lực sản xuất quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến, nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ AI và tính toán hiệu suất cao. Vào tháng 5 năm nay, hội đồng quản trị đã phê duyệt 31.283 tỷ USD, tổng ngân sách vốn được phê duyệt trong năm đạt 60.726 tỷ USD (khoảng 1,96 triệu tỷ Đài tệ). Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã cho biết tại cuộc họp báo vào tháng 7 rằng trong vài năm tới, công ty sẽ tiếp tục xây dựng 13 nhà máy wafer tiên tiến và nhà máy đóng gói tiên tiến tại Đài Loan, bao gồm Cao Hùng, Bao Sơn ở Tân Trúc và Đài Nam, tổng đầu tư tại bang Arizona, Mỹ cũng tăng lên 265 tỷ USD.Hội đồng quản trị cũng đã phê duyệt việc thành lập công ty liên doanh với Công ty Giải pháp Bán dẫn Sony, với giới hạn đầu tư của TSMC là 282 tỷ Yên, công ty liên doanh sẽ đặt tại thành phố Gōshi, tỉnh Kumamoto, Nhật Bản, với mục tiêu sản xuất hàng loạt cảm biến hình ảnh thế hệ tiếp theo cho điện thoại thông minh vào năm 2029. Ngoài ra, hội đồng quản trị đã phê duyệt cổ tức tiền mặt 7 Đài tệ mỗi cổ phiếu cho quý hai, ngày giao dịch không hưởng quyền là 10 tháng 12. TSMC sẽ cung cấp quyền lựa chọn cho các cổ đông nước ngoài đủ điều kiện nhận cổ tức tiền mặt bằng USD.

Tin tức từ ChainCatcher, Microsoft dự định công bố chip AI thế hệ tiếp theo Maia 300 vào mùa thu năm nay (có thể sớm nhất vào tháng 9). Để đáp ứng nhu cầu giao hàng vào năm 2027, Microsoft đã liên hệ với TSMC để đảm bảo có được năng lực sản xuất hơn 300.000 chip này.

ChainCatcher thông báo, TSMC công bố báo cáo doanh thu tháng 7 năm 2026, doanh thu hợp nhất khoảng 4675.8 tỷ Đài tệ (khoảng 14.3 tỷ USD), tăng 5.6% so với quý trước, tăng 44.7% so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu tích lũy từ tháng 1 đến tháng 7 năm 2026 khoảng 2.872 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 87.9 tỷ USD), tăng 37.0% so với cùng kỳ năm trước.TSMC trước đó đã cho biết trong báo cáo tài chính quý hai rằng, nhu cầu liên quan đến AI vẫn mạnh mẽ, đơn hàng HPC và quy trình tiên tiến là động lực tăng trưởng chính, dự kiến doanh thu cả năm tính bằng USD có thể đạt mức tăng trưởng hai chữ số trung bình cao. Công ty đang tích cực thúc đẩy kế hoạch mở rộng quy trình tiên tiến như 2nm và 1.4nm, đồng thời năng lực đóng gói tiên tiến như CoWoS cũng đang được mở rộng liên tục.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của Thời báo Điện tử cho biết, TSMC dự định mở rộng quy mô gia công bên ngoài cho giai đoạn CoW (Chip-on-Wafer) trong công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của mình, giao nhiều đơn hàng đóng gói hơn cho các nhà sản xuất OSAT như ASE. CoWoS là công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC, kết nối các bộ xử lý AI như GPU với HBM thông qua một lớp trung gian, trong đó CoW là bước kết hợp giữa chip và lớp trung gian, còn WoS là bước đóng gói trên nền tảng trung gian. Trước đây, TSMC chủ yếu gia công giai đoạn WoS, trong khi CoW chỉ được ủy thác một lượng nhỏ.Hành động này nhằm giảm bớt tình trạng tắc nghẽn năng lực đóng gói do nhu cầu về chip AI tiếp tục tăng vọt. TSMC chiếm khoảng 90% thị phần trong thị trường sản xuất chip AI toàn cầu, nhưng với sự gia tăng nhu cầu về chip tự phát triển từ các nhà sản xuất như NVIDIA và các trung tâm dữ liệu AI, năng lực sản xuất đã khó đáp ứng. Ngành công nghiệp dự đoán rằng các nhà sản xuất OSAT sẽ tăng cường đầu tư vào thiết bị, đặc biệt trong lĩnh vực cắt wafer và liên kết. Nhiều nhà cung cấp thiết bị cắt laser và liên kết của Hàn Quốc đã được xác nhận đang đàm phán với OSAT về việc cung cấp thiết bị CoW.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của The Information, TSMC (TSM.N) sẽ phát triển công nghệ đóng gói chip AI.Trước đây, đóng gói luôn được coi là một quy trình tương đối thông thường trong sản xuất bán dẫn, nhưng với nhu cầu AI tăng vọt, các công ty thiết kế chip cần tích hợp nhiều bộ xử lý và bộ nhớ băng thông cao hơn vào các gói ngày càng lớn và phức tạp, đóng gói tiên tiến đã trở thành một trong những nút thắt quan trọng nhất của ngành. Intel đã phát triển một công nghệ đóng gói có tên là cầu liên kết đa chip nhúng (EMIB).Công nghệ này sử dụng các cầu silicon nhỏ để thiết lập kết nối tốc độ cao giữa bộ xử lý và bộ nhớ, nhờ khả năng hỗ trợ thiết kế đa chip quy mô lớn hơn, từ đó tạo ra chip AI mạnh mẽ hơn và giúp các nhà thiết kế chip đa dạng hóa chuỗi cung ứng, do đó thu hút sự chú ý của các khách hàng tiềm năng như NVIDIA (NVDA.O).Các nguồn tin cho biết, bên trong TSMC, các kỹ sư đã gọi dự án đóng gói tiên tiến này là "giống EMIB" và đã thảo luận về giải pháp này với một số khách hàng.

ChainCatcher tin tức, theo thông báo chính thức, Bitget đã hoàn thành việc phân phối cổ tức cho 63 mã cổ phiếu và ETF của Mỹ như rMU (Micron Technology), rQQQ (Nasdaq 100 Index ETF), rTSM (TSMC). Bitget đã thực hiện thanh toán cổ tức USDT cho người dùng nắm giữ cổ phiếu liên quan tại thời điểm chụp ảnh, toàn bộ quy trình được xử lý tự động, người dùng không cần thực hiện bất kỳ thao tác nào. Lần phân phối cổ tức này bao gồm nhiều loại tài sản như công nghệ, bán dẫn, truyền thông, ETF chỉ số, v.v.Người dùng có thể truy cập APP "Tài sản" - "Ghi chép tài chính" - "Thị trường" - "Khác" - "Cổ tức" hoặc Web "Tổng quan tài sản" - "Đơn hàng thị trường" - "Dòng tiền" - "Khác" - "Cổ tức" để xem chi tiết cụ thể. Số tiền và thời gian nhận cuối cùng sẽ dựa trên số tiền thực tế nhận được và hiển thị trên nền tảng.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của 《日经亚洲》trích dẫn nhiều nguồn tin cho biết, TSMC (TSM.N) dự kiến sẽ tăng giá gia công cho các chip quy trình tiên tiến và trưởng thành vào năm 2027, với mức tăng tối đa lên tới 10%, nhằm đối phó với áp lực từ việc tăng chi phí vật liệu, thiết bị sản xuất và xây dựng nhà máy mới ở nước ngoài. TSMC đã bắt đầu thương thảo với khách hàng về vấn đề tăng giá, liên quan đến quy trình 7 nanomet và các quy trình tiên tiến hơn. Phần công việc này đã đóng góp khoảng 77% doanh thu của TSMC trong quý từ tháng 4 đến tháng 6 năm nay.Các nguồn tin cho biết, mức tăng giá cơ bản là từ 5% đến 10%, tùy thuộc vào khách hàng và sản phẩm. Đối với các đơn hàng chip tính toán hiệu suất cao (HPC) mới vượt quá dự đoán ban đầu của khách hàng, TSMC dự kiến sẽ thu thêm 10% đến 15% phí cao hơn mức tăng giá cơ bản. Do đó, mức tăng giá tổng thể cho một số đơn hàng chip quy trình tiên tiến có thể vượt quá 10%. Về quy trình trưởng thành (bao gồm các quy trình 12 nanomet, 16 nanomet, 28 nanomet và các quy trình truyền thống khác), TSMC dự kiến sẽ tăng giá tối đa 10%, nhưng một số sản phẩm có mức tăng thấp hơn mức này. Doanh thu từ công việc quy trình trưởng thành chiếm khoảng 23% doanh thu của công ty trong quý trước. Các nguồn tin cho biết, các cuộc đàm phán liên quan đã bắt đầu vào khoảng tháng 6 và được hoàn tất vào tháng 7, mức giá mới sẽ có hiệu lực vào đầu năm 2027.

ChainCatcher tin tức, gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Nhờ vào nhu cầu mạnh mẽ về chip quy trình tiên tiến từ cơ sở hạ tầng AI toàn cầu, TSMC đã vượt xa mong đợi của thị trường trong quý này. Doanh thu đạt 1.27 triệu tỷ Đài tệ (khoảng 40.2 tỷ USD), tăng 36% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng đạt 706.6 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77.4% so với cùng kỳ năm trước, vượt xa ước tính trước đó của thị trường là 623.7 tỷ Đài tệ. Ngoài ra, tỷ suất lợi nhuận gộp của công ty trong quý này đạt 67.7%, tỷ suất lợi nhuận hoạt động là 60.3%, đều tốt hơn mong đợi.Về cấu trúc quy trình, quy trình tiên tiến (dưới 7 nanomet) đã đóng góp tổng doanh thu wafer của quý này lên tới 77%. Trong đó, quy trình 3 nanomet và 5 nanomet lần lượt chiếm 30% và 33%, quy trình 7 nanomet chiếm 11%. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến 2 nanomet mới được giao hàng trong quý này lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3%.Nhìn về tương lai, TSMC xác nhận rằng chi tiêu vốn năm 2026 sẽ gần đạt mức kỷ lục 56 tỷ USD và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 26.5 tỷ USD vào khu vực sản xuất tiên tiến tại bang Arizona, Hoa Kỳ. Giám đốc điều hành TSMC, C.C. Wei, cho biết tốc độ mở rộng công suất hiện vẫn chậm hơn so với nhu cầu, dự kiến tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài trong vài năm tới. Trong khi đó, mặc dù TSMC có hiệu suất mạnh mẽ, thị trường vẫn có một mức độ quan sát và lo lắng về việc liệu các khoản đầu tư khổng lồ vào AI của các gã khổng lồ công nghệ có thể chuyển đổi thành lợi nhuận thực tế và cấu trúc cạnh tranh trung và dài hạn.