micron

Theo báo cáo của nhật báo Triều Tiên vào ngày 7 tháng 9, SK Hynix đang tăng tốc nâng cao tỷ lệ sản xuất DRAM thế hệ thứ sáu (1c) 10 nanomet. Dữ liệu trong ngành cho thấy, tỷ lệ DRAM 1c của họ đã tăng từ khoảng 10% trong quý đầu năm lên khoảng 13% trong quý hai, và dự kiến sẽ đạt khoảng 24% trong quý ba, khoảng 34% trong quý bốn; quý đầu năm sau có thể tăng lên khoảng 35%, lần đầu tiên vượt qua 1b (khoảng 33%) và trở thành quy trình chính. Tỷ lệ DRAM 1b (thế hệ thứ năm 10 nanomet) đã đạt đỉnh khoảng 43% trong quý hai năm nay và sau đó bắt đầu giảm.Cuối quý hai, tỷ lệ 1c của Samsung Electronics khoảng 16%, Micron khoảng 19%, đều cao hơn khoảng 13% của SK Hynix. Báo cáo cho biết, SK Hynix sẽ tăng tốc chuyển đổi trong nửa sau năm nay, quý bốn có thể vượt qua khoảng 34% của Samsung Electronics khoảng 31%. SK Hynix đã cho biết trong cuộc gọi hội nghị kết quả quý hai rằng, việc cung cấp DRAM sử dụng quy trình 1c đã bắt đầu thực sự từ quý hai, nửa sau năm nay sẽ tăng trưởng cùng với việc tăng sản lượng HBM4 và xuất khẩu DRAM 1c, tỷ lệ tăng trưởng bit cao hơn so với nửa đầu năm.Samsung Electronics đã sử dụng DRAM 1c từ HBM4, với tốc độ hoạt động khoảng 11.7Gbps; SK Hynix trước đó đã ưu tiên đảm bảo tính ổn định sản xuất hàng loạt với DRAM 1b đã được xác nhận và gói MR-MUF tiên tiến, từ thế hệ HBM4E tiếp theo sẽ lần đầu tiên sử dụng DRAM 1c làm chip lõi HBM. Counterpoint Research và các tổ chức khác dự đoán, trong năm nay, thị phần HBM4 của Nvidia, Google, AMD tổng hợp dưới quy mô khoảng 50% giữa SK Hynix, 20% cuối của Samsung Electronics, và 10% cuối của Micron.

Theo tin tức điện tử ngày 3 tháng 9, Micron dự định sẽ mở rộng công suất bộ nhớ băng thông cao HBM gấp đôi so với năm ngoái, với tối đa 60.000 wafer mới mỗi tháng trước cuối năm nay. Những người có thông tin cho biết, sản lượng HBM của Micron khoảng 40.000 đến 50.000 wafer mỗi tháng vào năm ngoái, và dự kiến sẽ đạt khoảng 100.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm, nhằm thu hẹp khoảng cách với Samsung Electronics và SK Hynix.Micron đang tăng cường đơn hàng mua sắm từ nhiều nhà cung cấp thiết bị HBM, với các cơ sở sản xuất chủ yếu tại các nhà máy wafer ở Đài Loan và Singapore, liên tục đưa vào thiết bị. Hiện tại, sản lượng chủ yếu là HBM3E 12 lớp, đầu năm nay HBM4 12 lớp chiếm khoảng 20% đến 30%, và có thể tăng lên tối đa 50% vào cuối năm. HBM4 12 lớp sẽ được sử dụng cho bộ tăng tốc AI mới nhất của NVIDIA, Vera Rubin, Micron đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm này từ quý 2 năm nay.CEO của Micron, Mehrotra, đã phát biểu trong cuộc họp kết quả quý 3 tài chính năm 2026 vào tháng 6 năm nay rằng, tốc độ sản xuất hàng loạt HBM4 12 lớp nhanh gấp đôi so với HBM3E 12 lớp, doanh thu từ HBM4 đã vượt quá 1 tỷ USD. Ngành công nghiệp cho rằng công suất HBM của Samsung và SK Hynix mỗi bên khoảng 150.000 đến 200.000 wafer mỗi tháng. Dữ liệu từ Counterpoint cho thấy, trong quý 2 năm nay, thị phần HBM toàn cầu là SK Hynix 50%, Samsung 32%, Micron 18%. Micron cũng đang chuẩn bị đầu tư liên quan tại Hiroshima, Nhật Bản.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của Reuters, công đoàn tại các nhà máy của Micron Technology ở Đài Loan, Taoyuan và Taichung đang chuẩn bị cho một cuộc đình công. Công đoàn cho biết họ đại diện cho gần 10.000 trong số khoảng 15.000 nhân viên của Micron tại hai địa điểm này, và cuộc khảo sát nội bộ cho thấy hơn 80% thành viên ủng hộ đình công. Tranh chấp lao động chủ yếu xoay quanh việc phân phối tiền thưởng - công đoàn cho rằng kế hoạch khuyến khích hiện tại không phản ánh đầy đủ khả năng sinh lời của công ty, yêu cầu phát tiền thưởng bổ sung một lần trong năm tài chính này, và từ năm tài chính 2027 trở đi, chuyển sang phát tiền thưởng chia sẻ lợi nhuận chiếm 15% lợi nhuận hoạt động theo quý. Micron trước đó đã phản hồi rằng sẽ phát tiền thưởng hiệu suất cao nhất từ trước đến nay, nhưng công đoàn cho rằng công ty chưa giải thích đầy đủ cách tính hiệu suất, và dường như nó gắn chặt hơn với doanh thu thay vì lợi nhuận.Là nhà sản xuất chip lưu trữ lớn thứ ba thế giới, doanh thu quý ba của Micron đạt 41,46 tỷ USD, lợi nhuận ròng 28,24 tỷ USD, và giá trị thị trường khoảng 1,1 nghìn tỷ USD. Đài Loan là cơ sở sản xuất lớn nhất của Micron, với tổng đầu tư 1,4 nghìn tỷ Đài tệ, sản xuất DRAM và HBM. Nếu cuộc đình công diễn ra, có thể ảnh hưởng đến nguồn cung chip lưu trữ toàn cầu. Cơ quan quản lý Khu công nghệ Taichung cho biết đã theo dõi chặt chẽ và chuẩn bị cơ chế hòa giải lao động. Trước đó, công đoàn Samsung cũng đã đưa ra yêu cầu chia sẻ lợi nhuận tương tự, và sau khi đàm phán đã nhận được quỹ tiền thưởng đặc biệt chiếm 10,5% lợi nhuận hoạt động của bộ phận chip.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis đã phát hành tập podcast mới nhất, trong đó chỉ ra rằng SK Hynix và Micron đang gặp khó khăn trong việc đạt được tốc độ HBM4 cao nhất. Đặc biệt, SK Hynix đã phải thiết kế lại chip nền của mình, dẫn đến việc giao hàng HBM4 cho nền tảng NVIDIA Rubin bị trì hoãn.Samsung hiện đang sở hữu công nghệ HBM4 tốt nhất. Broadcom truyền thống phụ thuộc rất nhiều vào Samsung để cung cấp HBM. Hiệu suất của Samsung trong thế hệ HBM3E không tốt, điều này đã tạo ra bất lợi cho ASIC của Broadcom. Tuy nhiên, hiện tại Samsung đang dẫn đầu đối thủ của mình với HBM4, mối quan hệ chuỗi cung ứng tương tự đã trở thành lợi thế của Jalapeño.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo chí Hàn Quốc Chosun Biz, SK Hynix NAND do việc chuyển đổi dây chuyền sản xuất cũ chậm trễ, khoảng cách hiệu suất khó thu hẹp. Tính đến quý II năm nay, tỷ lệ sản phẩm 176 lớp của họ vẫn khoảng 50%, trong khi Samsung đã hoàn tất việc chuyển đổi với sản phẩm chủ lực 236 lớp. Dữ liệu từ Omdia cho thấy, tỷ lệ sản phẩm 232 lớp của Micron đạt 53%, trong khi YMTC đạt 68%.Trong chu kỳ tăng giá NAND, các doanh nghiệp có tỷ lệ công nghệ tiên tiến cao hơn có chi phí và lợi nhuận cải thiện tốt hơn. Doanh thu từ NAND của SK Hynix (bao gồm cả Solidigm) đã giảm từ 21,4% trong quý IV năm ngoái xuống còn 16,4% trong quý I năm nay, trong khi YMTC tăng từ 11,5% lên 16,2%. SK Hynix ưu tiên đầu tư thiết bị cho DRAM và HBM, đầu tư vào NAND đã giảm liên tiếp trong ba năm, từ 3,5 tỷ USD vào năm 2023 xuống còn 2,9 tỷ USD vào năm 2025, làm chậm quá trình chuyển đổi. Hiện tại, họ đang xem xét việc giảm giá trị tài sản NAND cũ để tối ưu hóa chi phí.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của TrendForce, tại Hot Chips 2026, Micron nhấn mạnh rằng sự tiến bộ về sức mạnh tính toán AI nhanh hơn sự nâng cấp lưu trữ, thách thức "bức tường lưu trữ" ngày càng nổi bật. Fellow của Micron, Raghu Sriramaneni, chỉ ra rằng sức mạnh tính toán của bộ tăng tốc AI tăng gấp ba lần khoảng mỗi hai năm, trong khi băng thông HBM tăng chưa đến gấp đôi trong cùng thời gian, khoảng cách này có thể tiếp tục mở rộng. Sự phụ thuộc sâu hơn vào HBM cũng mang lại vấn đề về độ tin cậy, Micron trích dẫn dữ liệu từ Meta Llama 3 cho biết, lỗi HBM chiếm khoảng 17% trong các gián đoạn huấn luyện không mong đợi. Thiết kế mới về tính toán mờ và ranh giới lưu trữ có thể giúp vượt qua các nút thắt.Mở rộng HBM cũng mang lại áp lực về diện tích và cung ứng: thế hệ đóng gói mới nhất tích hợp hai GPU với tám cụm HBM4 12 lớp, lưu trữ chiếm khoảng 90% diện tích bán dẫn, gấp tám lần diện tích mà GPU chiếm; để đạt được dung lượng tương đương với HBM cần ba lần wafer DDR5 DRAM tiêu chuẩn. Quản lý nhiệt cũng trở thành rào cản quan trọng, các giải pháp như làm mát bằng chất lỏng và chip siêu mỏng đang được khám phá.Micron đang thúc đẩy đổi mới trong kết nối, đóng gói và làm mát, bao gồm SerDes và die-to-die PHY tối ưu hóa cho lưu trữ, đóng gói tiên tiến với kích thước lớn hơn SiP và bảng mạch thủy tinh, cũng như làm mát bằng chất lỏng, liên kết hỗn hợp, và đang phát triển liên kết fusion để giảm điện trở nhiệt và nâng cao thông lượng dữ liệu.

Tin tức từ ChainCatcher, Ngân hàng Montreal đã bắt đầu nghiên cứu bao phủ đối với Nvidia (NVDA.O), đưa ra đánh giá vượt trội thị trường, giá mục tiêu 340 USD. Đối với Micron Technology (MU.O), bắt đầu nghiên cứu bao phủ, đưa ra đánh giá vượt trội thị trường, giá mục tiêu 1,300 USD.

Tin tức từ ChainCatcher, Giám đốc điều hành của Micron Technology thông báo thành lập Phòng thí nghiệm Nghiên cứu Micron (Micron Research Labs), dự kiến đầu tư 10 tỷ USD, với chu kỳ đầu tư kéo dài hàng chục năm. Phòng thí nghiệm này sẽ tập hợp khách hàng, nhà cung cấp, giới học thuật, chính phủ và hệ sinh thái bán dẫn rộng lớn hơn, nhằm phá vỡ lộ trình công nghệ hiện tại và khám phá những khả năng trong tương lai.Phía Micron cho biết, động thái này thể hiện cam kết lâu dài đối với đổi mới sáng tạo sớm. Đội ngũ công ty đã tích lũy được hơn 62.000 bằng sáng chế. Phòng thí nghiệm Nghiên cứu Micron sẽ gia nhập vào kế hoạch đầu tư hơn 250 tỷ USD của Micron vào ngành sản xuất tại Mỹ, dự kiến tạo ra hơn 90.000 việc làm tại Mỹ, bao gồm các nhà máy wafer, kỹ sư, kỹ thuật viên, thực tập sinh, nhà cung cấp và cộng đồng.Micron nhấn mạnh, quyết định hiện tại sẽ xác định ai có thể dẫn dắt nền kinh tế AI trong tương lai, tương lai AI của Mỹ sẽ được xây dựng trên bộ nhớ được sản xuất tại Mỹ, và những bộ nhớ này do Micron sản xuất.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của BeInCrypto, Giám đốc điều hành của Micron, Sanjay Mehrotra, đã cho biết tại nhà máy sản xuất bán dẫn gần trụ sở chính ở Boise, Idaho, rằng bộ nhớ đã trở thành cơ sở hạ tầng chiến lược trong kỷ nguyên AI, và nhu cầu tăng trưởng do AI thúc đẩy sẽ định hình lại logic kinh tế của ngành công nghiệp chu kỳ này một cách vĩnh viễn. Về dữ liệu tài chính, doanh thu quý 3 của Micron đạt 41,46 tỷ USD, tăng mạnh so với 9,3 tỷ USD của năm ngoái, tỷ suất lợi nhuận gộp tăng lên 84,6%, và dự kiến tỷ suất lợi nhuận gộp quý 4 sẽ tiếp tục tăng lên khoảng 86%.Về phía cung, nhu cầu từ khách hàng trung tâm dữ liệu khoảng 150% so với lượng cung mà Micron có thể cam kết, cho thấy sự thiếu hụt đáng kể. Mehrotra cũng đã liệt kê ô tô tự lái, robot và thiết bị tiêu dùng AI là các nguồn nhu cầu gia tăng trong tương lai.

Tin tức từ ChainCatcher, Micron Technology dự định đầu tư hơn 250 tỷ USD tại Mỹ, tạo ra hơn 90.000 việc làm.Công ty đã ra mắt Phòng thí nghiệm Nghiên cứu Micron, như một trung tâm R&D đặt tại Mỹ, dự kiến đầu tư 10 tỷ USD trong mười năm tới, nhằm định hình tương lai của công nghệ lưu trữ và trí tuệ nhân tạo.

Tin tức từ ChainCatcher, nhà đầu tư nổi tiếng Đoàn Vĩnh Bình đã đăng bài viết và kèm theo hình ảnh trên Xuế Băng tiết lộ về các vị thế liên quan đến Micron Technology (MU). Ông cho biết, những người mua quyền chọn ngắn hạn có khả năng cao đang đặt cược, trong khi những người bán có thể chỉ là công ty bảo hiểm hoặc đã mở một sòng bạc, điều quan trọng là phải kiểm soát tỷ lệ cược theo quy tắc; bán Put dựa vào sự hiểu biết về kinh doanh (tức là xác suất hoặc cơ hội thắng). Ông nhấn mạnh không nên nghĩ rằng mỗi lần đều thắng, nhưng những điều không hiểu thì nhất định không nên chạm vào.Hình ảnh cho thấy hồ sơ giao dịch gần đây của ông bao gồm: nhiều lần nắm giữ quyền chọn Put 870 USD của Micron hết hạn vào tháng 8; vào ngày 11 tháng 8 bán 100 hợp đồng quyền chọn Call 870 USD hết hạn vào ngày 26 tháng 8, giá giao dịch 37,55 USD, thu về khoảng 375.500 USD phí quyền chọn; vào ngày 10 tháng 8 do Put bị thực hiện, được phân bổ mua 10.000 cổ phiếu Micron, giá vốn 870 USD, tổng số tiền 8.700.000 USD.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của Bitcoin News cho biết, Duquesne Family Office do Stanley Druckenmiller quản lý đã thoái vốn khỏi cổ phần của Intel và Micron Technology, và đã đầu tư mới vào bốn công ty khai thác Bitcoin niêm yết là Bitdeer Technologies, Riot Platforms, Hut 8 và IREN.

Tin tức từ ChainCatcher, theo dữ liệu thị trường của Gate, giá cổ phiếu SanDisk (SNDK.O) tăng hơn 10%, Micron Technology (MU.O) tăng 5.6%, SK Hynix (SKHY.O) và Western Digital (WDC.O) tăng hơn 6%.

Tin tức từ ChainCatcher, quỹ Bridgewater do Ray Dalio thành lập đã công bố báo cáo 13F về danh mục đầu tư trong quý 2 năm 2026 (kỳ báo cáo kết thúc vào ngày 30 tháng 6 năm 2026), giảm nắm giữ 1,359,038 cổ phiếu Micron Technology, vẫn nắm giữ khoảng 116,700 cổ phiếu, tỷ lệ giảm nắm giữ khoảng 92%.

ChainCatcher tin tức, Micron Ventures đã ra mắt quỹ 250 triệu đô la, tập trung đầu tư vào công nghệ trí tuệ nhân tạo thế hệ tiếp theo.

Tin tức từ ChainCatcher, Micron Technology đã cho biết tại hội nghị FMS 2026 với Deutsche Bank rằng AI đang định hình lại cấu trúc ngành công nghiệp bộ nhớ, tỷ lệ bộ nhớ trong tổng giá trị hệ thống đã tăng từ khoảng 10% cách đây ba mươi năm lên gần 50% hiện nay, và xu hướng này vẫn đang gia tăng. Hiện tại, cả DRAM và NAND đều đang trong tình trạng cầu vượt cung, do việc nâng cấp bộ nhớ cần phải tháo rời hệ thống, nhu cầu bộ nhớ trong hệ thống AI càng cứng nhắc hơn, độ đàn hồi giá thấp hơn so với kỳ vọng của thị trường. Thỏa thuận khách hàng chiến lược (SCA) dự kiến sẽ bao phủ khoảng 40% doanh số, cung cấp cơ chế ổn định giá cho cả hai bên.Ban lãnh đạo Micron mô tả nhu cầu AI Agent ở phía CPU là "khởi động trước mùa", coi đây là một trụ cột mới bên ngoài hệ sinh thái GPU. Đối với các công nghệ mới nổi như SRAM, Micron cho rằng khả năng mở rộng của chúng là hạn chế, không thể thách thức vị trí cốt lõi của HBM, hiện chỉ khoảng 5% hệ thống chạy các tải trọng cụ thể như vậy. Deutsche Bank duy trì đánh giá "Mua vào", cho rằng Micron có lợi thế độc đáo "tăng trưởng mà không hy sinh lợi nhuận". Trong thời gian FMS, Sandisk và SK Hynix đã công bố tiêu chuẩn công nghệ HBF đầu tiên, nhưng Micron cho rằng giá trị thực tế và triển vọng thương mại của nó vẫn còn gây tranh cãi.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của truyền thông Hàn Quốc The Elec, GlobalWafers trong cuộc gọi báo cáo tài chính Q2 cho biết, dây chuyền sản xuất 12 inch, 8 inch và 6 inch đã gần đạt công suất tối đa, một số sản phẩm 12 inch tiên tiến đã xuất hiện tình trạng cung cấp hạn chế, nguyên nhân chính là do nhu cầu tăng vọt đối với chip AI, HBM và đóng gói tiên tiến. Shin-Etsu Chemical trong Q2 đã đạt được mức tăng trưởng hai con số về lượng hàng xuất khẩu 12 inch so với cùng kỳ năm trước và so với quý trước, Victory cũng đánh giá rằng việc điều chỉnh tồn kho của khách hàng đã gần kết thúc, mặc dù công suất của dây chuyền sản xuất mới của SK Siltron đang dần được giải phóng, nhưng vẫn khó đáp ứng kịp tốc độ tăng trưởng đơn hàng.Sự căng thẳng về cung cấp đã thúc đẩy sự thay đổi trong mô hình hợp đồng dài hạn, GlobalWafers tháng trước đã ký hợp đồng LTA 10 năm với Micron (bao gồm cả khoản ứng trước). Giá cả trên thị trường không phải LTA đã bắt đầu tăng lên, dự kiến sẽ tiếp tục tăng trong nửa cuối năm. GlobalWafers cho biết đang thương thảo với khách hàng về cơ chế điều chỉnh giá trong hợp đồng mới, Siliconware cũng nhấn mạnh "cần có sự tăng giá rộng rãi và có ý nghĩa" để hỗ trợ cho việc tái đầu tư. Ngành công nghiệp dự đoán rằng, với việc các nhà máy mới của Samsung, SK Hynix và Micron lần lượt đi vào hoạt động, nhu cầu wafer sẽ tăng gấp đôi vào nửa cuối năm 2027, và tình trạng thiếu hụt cung có thể trở nên nghiêm trọng hơn.

ChainCatcher tin tức, Ngân hàng Mỹ (BofA) khẳng định đánh giá "Mua vào" đối với Micron, giá mục tiêu 1550 USD, cho rằng việc bán tháo gần đây là "cơ hội mua vào tăng cường". Ngân hàng này dự đoán giá bộ nhớ sẽ bắt đầu bình thường hóa từ năm 2027--2028, nhưng nền tảng vẫn mạnh mẽ.Ngân hàng Mỹ dự đoán lợi nhuận mỗi cổ phiếu của Micron trong năm tài chính 2028 khoảng 150 USD, trong trường hợp bi quan khoảng 100 USD, vẫn cao hơn nhiều so với đỉnh điểm của chu kỳ trước khoảng 12 USD.

Theo thông tin từ ChainCatcher, dữ liệu từ thị trường Gate cho thấy, chỉ số chứng khoán Mỹ đóng cửa vào thứ Ba, chỉ số Dow Jones tăng khoảng 1%, chỉ số S&P 500 tăng 0.2%, chỉ số Nasdaq giảm 0.2%. SK Hynix giảm 8.98%, Micron Technology giảm 8.85%. Giá cổ phiếu SanDisk giảm 14%, đã giảm hơn 50% so với mức cao kỷ lục cách đây một tháng.Chỉ số Nasdaq Golden Dragon China tăng 1.08%, NetEase tăng gần 3%.