samsung

Theo thông tin từ Cục Sáng chế và Nhãn hiệu Hoa Kỳ (USPTO), một bằng sáng chế của Samsung Electronics có tên "Cung cấp thiết bị điện tử dựa trên dịch vụ blockchain và phương pháp hoạt động của nó" đã chính thức được cấp phép vào ngày 20 tháng 10.Công nghệ này cho phép thiết bị điện tử nhận diện các thiết bị hỗ trợ dịch vụ blockchain gần đó thông qua tín hiệu không dây, thiết lập kết nối điểm-điểm, và bằng cách so sánh chiều cao khối mới nhất được lưu trữ của từng thiết bị, chọn thiết bị có dữ liệu mới nhất để hoàn thành việc đồng bộ hóa blockchain. Bằng sáng chế này có thể giảm lưu lượng mạng và tiêu thụ năng lượng khi đồng bộ hóa dữ liệu khối của thiết bị.

Theo báo cáo của báo kinh tế hàng ngày Hàn Quốc, Tesla và Nvidia sẽ đầu tư 2,8 tỷ USD vào nhà máy Samsung Electro-Mechanics.

Samsung Electro-Mechanics thông báo sẽ cung cấp bảng mạch ABF cho NVIDIA bắt đầu từ năm 2026.

Theo dữ liệu từ Hàn Quốc Mỹ Lợi Chứng Khoán được trích dẫn bởi Wall Street Journal, thời gian giao hàng của MLCC dung lượng thấp, dung lượng cao và dùng cho xe hơi của Samsung Electro-Mechanics đã từ hơn 30 tuần vào tháng 9 kéo dài đến 52 tuần vào tháng 10, một số khách hàng phải chờ khoảng một năm sau khi đặt hàng. Thời gian giao hàng của sản phẩm MLCC chính của nhà sản xuất Đài Loan là Walsin cũng duy trì trong khoảng 30 đến 52 tuần, thời gian giao hàng kéo dài đã từ sản phẩm dung lượng cao, hiệu suất cao lan sang sản phẩm dung lượng thấp và sản phẩm dùng cho xe hơi.Thời gian giao hàng của NIC Components, Viking, Sanhe Capacitor cũng đã kéo dài ở mức độ khác nhau, nhiều công ty tiếp tục duy trì xu hướng tăng giá. Máy chủ AI là một trong những động lực quan trọng cho sự tăng trưởng nhu cầu, với lượng MLCC có thể gắn lên tới hơn 10 lần so với máy chủ thông thường. Bộ phận linh kiện của Samsung Electro-Mechanics đã đạt tỷ lệ sử dụng công suất 91% trong nửa đầu năm nay, dự án mở rộng sản xuất tại Philippines dự kiến phải đến sau năm 2027 mới có thể hình thành sản xuất hàng loạt, áp lực cung cấp ngắn hạn vẫn khó có thể giảm bớt rõ rệt.

Theo báo cáo của 《Triều Tiên Biz》 vào ngày 20 tháng 10, bộ phận gia công của Samsung Electronics đã gần đạt công suất tối đa do đơn đặt hàng của khách hàng tăng lên, đồng thời công ty cũng mở rộng việc thu hút khách hàng mới cho quy trình 5 nanomet. Báo cáo cho biết, quy trình 2 nanomet tiên tiến nhất vẫn đang bị trì hoãn hợp đồng với các công ty công nghệ lớn toàn cầu, Samsung đã chuyển sang tăng cường tỷ lệ sản xuất ổn định của quy trình 4 nanomet và 5 nanomet để cải thiện lợi nhuận.Quy trình 4 nanomet được sử dụng cho bộ xử lý ứng dụng điện thoại thông minh, bán dẫn trí tuệ nhân tạo và chip tính toán hiệu suất cao. Báo cáo cho biết, sau khi thị trường bán dẫn trí tuệ nhân tạo mở rộng, không phải tất cả các chip đều cần quy trình tiên tiến nhất; chi phí sản xuất quy trình 4 nanomet và 5 nanomet tương đối thấp, đồng thời vẫn có thể đạt được hiệu suất cao, có thể được sử dụng cho một số chip suy diễn trí tuệ nhân tạo và mạch tích hợp chuyên dụng.Về quy trình 2 nanomet, Samsung đang thảo luận hợp đồng sản xuất với các công ty công nghệ lớn toàn cầu, nhưng một số cuộc đàm phán đã muộn hơn dự kiến ban đầu. Ngoài tỷ lệ sản xuất, quy trình tiên tiến còn cần xác minh tổng thể hiệu suất năng lượng, tài sản thiết kế và khả năng sản xuất ổn định, từ ký hợp đồng đến sản xuất hàng loạt cần thời gian dài hơn. Samsung coi 2 nanomet là động lực tăng trưởng cốt lõi cho hoạt động gia công thế hệ tiếp theo, dự định tiếp tục sử dụng cấu trúc transistor cổng bao quanh hoàn toàn được giới thiệu lần đầu tiên ở quy trình 3 nanomet để cải thiện hiệu suất năng lượng và hiệu suất.

Theo dữ liệu thị trường của Gate, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc đã đóng cửa giảm 214.93 điểm vào ngày 20 tháng 10 (thứ Ba), giảm 3.73%, đạt 5553.08 điểm. Samsung Electronics giảm 2.98%, SK Hynix giảm 4.22%.

Theo báo cáo của THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics đã công bố vào ngày 19 tháng 10 rằng họ đã ký hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói cho bộ nhớ bán dẫn với một doanh nghiệp lớn toàn cầu, trị giá 3605 tỷ won Hàn Quốc. Thời gian hợp đồng từ ngày 1 tháng 1 năm 2027 đến ngày 31 tháng 12, tương đương với 3,2% doanh thu hợp nhất của công ty năm ngoái.Đây là lần đầu tiên Samsung Electro-Mechanics công bố hợp đồng cung cấp bảng mạch đóng gói dài hạn. Sau lần này, tổng số hợp đồng cung cấp dài hạn mà công ty đã công bố trong năm nay đã tăng lên 7 hợp đồng, với tổng giá trị khoảng 4,3 triệu tỷ won Hàn Quốc. Các hợp đồng trước đó chủ yếu tập trung vào các linh kiện như tụ điện silicon, tụ điện gốm đa lớp và cuộn cảm, lần này mở rộng sang lĩnh vực giải pháp đóng gói, sản xuất các sản phẩm như bảng mạch FC-BGA và bảng mạch BGA.Samsung Electro-Mechanics đã công bố vào tháng trước rằng họ sẽ đầu tư 4,27 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở sản xuất FC-BGA tại Sejong và 2,51 triệu tỷ won Hàn Quốc vào thiết bị sản xuất bảng mạch đóng gói tại Việt Nam. Công ty cũng cho biết, như một phần của dự án lớn của chính phủ, họ dự định đầu tư 80 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở Sejong và 150 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cơ sở Busan vào năm 2040, và sẽ sản xuất FC-BGA tại Busan, Sejong và Việt Nam. Một người liên quan từ Samsung Electro-Mechanics cho biết: Sự tăng trưởng của thị trường AI và tính toán hiệu suất cao đã làm cho bảng mạch đóng gói hiệu suất cao trở nên quan trọng hơn, công ty sẽ tăng cường hợp tác cung cấp cho khách hàng và xây dựng hệ thống cung cấp ổn định.

Theo dữ liệu gần đây được công bố bởi nhà cung cấp dữ liệu tài chính FnGuide, tính đến ngày 15 tháng 10, tỷ lệ sở hữu cổ phần của Quỹ Hưu trí Quốc gia Hàn Quốc (NPS) tại 287 công ty niêm yết đã đạt tổng giá trị cổ phần từ 5% trở lên, đã giảm từ 515,93 triệu tỷ won Hàn Quốc vào cuối tháng 6 xuống còn 333,53 triệu tỷ won Hàn Quốc, tương ứng với mức giảm khoảng 182 triệu tỷ won Hàn Quốc, tương đương khoảng 137 tỷ USD.Mức giảm chủ yếu liên quan đến việc quỹ này nắm giữ cổ phiếu của Samsung Electronics và SK Hynix. Giá trị thị trường của SK Hynix mà NPS nắm giữ đã bốc hơi khoảng 74,2 triệu tỷ won Hàn Quốc, trong khi giá trị cổ phần của Samsung Electronics giảm 56,9 triệu tỷ won Hàn Quốc, hai cổ phiếu này chiếm khoảng 72% tổng mức giảm giá trị cổ phần.NPS là quỹ hưu trí lớn nhất Hàn Quốc, tính đến cuối tháng 6, quy mô tài sản quản lý đạt 1866 triệu tỷ won Hàn Quốc, tương đương khoảng 1,35 triệu tỷ USD. Trong nửa đầu năm nay, tỷ suất sinh lợi đầu tư đạt 27,2%, tạo ra mức cao nhất trong cùng kỳ kể từ năm 2022, nhưng trong vài tháng qua, thị trường đã đảo chiều, đây cũng là lần đầu tiên trong quý sau quý 4 năm 2024, danh mục đầu tư trọng điểm của quỹ này xuất hiện sự sụt giảm giá trị theo quý.NPS lâu dài đã xếp Samsung Electronics và SK Hynix vào danh sách hai cổ phiếu nội địa hàng đầu, tỷ lệ sở hữu duy trì trên 7%. Vào tháng 5 năm nay, ủy ban điều hành quỹ đã điều chỉnh mục tiêu phân bổ cổ phiếu Hàn Quốc vào cuối năm. Sau đỉnh cao vào tháng 6, giá cổ phiếu đã nhanh chóng điều chỉnh, tính đến giữa tháng 10, SK Hynix đã giảm hơn 50% so với đỉnh cao, trong khi Samsung Electronics giảm khoảng 40%.Việc bán tháo tập trung từ các nhà đầu tư nước ngoài là nguyên nhân trực tiếp dẫn đến sự giảm giá, hai công ty này chiếm gần 80% tổng giá trị bán ròng của nhà đầu tư nước ngoài. Thị trường có sự phân hóa về triển vọng của ngành lưu trữ AI, tiến bộ công nghệ lưu trữ của Trung Quốc, cũng như sự biến động cao của các quỹ ETF có đòn bẩy, cũng đã làm gia tăng mức giảm. Vào ngày 22 tháng 6, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc đã đạt mức cao kỷ lục 9114,55 điểm, tính đến ngày 15 tháng 10 đã giảm khoảng 39%. Trong thời gian này, tỷ lệ cổ phần của NPS tại SK Hynix đã giảm từ 7,5% xuống còn 7,32%, trong khi tỷ lệ sở hữu của Samsung Electronics duy trì ở mức 7,84%.Báo cáo nghiên cứu của Bank of America vào ngày 16 tháng 10 cho rằng, định giá cổ phiếu lưu trữ có thể đã chạm đáy sau khoảng ba tháng rưỡi điều chỉnh, giá và lợi nhuận của chip lưu trữ trong giai đoạn 2027 đến 2028 vẫn có khả năng duy trì ở mức cao. Cũng có quan điểm cảnh báo rằng, nếu các công ty AI toàn cầu cắt giảm chi tiêu vốn, dự báo lợi nhuận của hai công ty này vẫn có không gian điều chỉnh. Tính đến hiện tại, NPS vẫn chưa có phản hồi chính thức về việc giá trị cổ phần giảm mạnh.

NVIDIA đã yêu cầu Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology sử dụng chip nền 3nm của TSMC để sản xuất NVHBM, trong khi chip lõi sẽ sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu. Samsung Electronics đã quyết định chấp nhận yêu cầu kỹ thuật của NVIDIA, nhưng không bình luận về các vấn đề liên quan đến khách hàng.

Samsung Electronics sẽ sử dụng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất chip nền HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo cho NVIDIA. Đây là lần đầu tiên Samsung hợp tác với TSMC trong giai đoạn sản xuất HBM.NVIDIA yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron Technology sử dụng quy trình của TSMC để sản xuất chip nền NVHBM và sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu. Samsung dự định tiếp tục tự sản xuất HBM tiêu chuẩn và các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng khác.

Người phụ trách liên quan của Quỹ Solana cho biết, dự luật "GENIUS" của Mỹ cung cấp động lực quản lý cho các doanh nghiệp và tổ chức tài chính tham gia vào lĩnh vực stablecoin, cũng là một trong những yếu tố quan trọng để Samsung ra mắt dịch vụ thanh toán stablecoin.Samsung đã thông báo sẽ hỗ trợ chuyển tiền xuyên biên giới bằng USDC trong Samsung Wallet, giai đoạn đầu tiên hướng đến người dùng Galaxy đủ điều kiện tại Mỹ, bao phủ khoảng 82 triệu thiết bị. Người dùng có thể chuyển stablecoin đô la đến ví tiền điện tử tương thích chỉ trong vài giây mà không phải trả phí chuyển khoản; họ cũng có thể chuyển tiền đến tài khoản ngân hàng đủ điều kiện ở hơn 60 quốc gia và vùng lãnh thổ. Dịch vụ này sẽ sử dụng mạng Solana và Sui làm cơ sở hạ tầng nền tảng, với dịch vụ chuyển tiền được cung cấp bởi tổ chức lưu ký stablecoin có giấy phép Bastion, Coinbase Prime đóng vai trò là bên lưu ký thứ cấp, chịu trách nhiệm đảm bảo an toàn cho tài sản USDC.

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 15 tháng 10, Samsung Electronics đã điều chỉnh kế hoạch sản xuất điện thoại thông minh tầm trung và thấp trong quý 4, với lý do bao gồm giá chip lưu trữ tăng và nguồn cung vật liệu PCB CCL bị cản trở. Công ty Nitto Denko của Nhật Bản đã chuyển nhiều năng lực sản xuất sang T-glass cho bán dẫn AI có lợi nhuận cao hơn, giảm sản lượng E-glass cho PCB điện thoại thông minh, dẫn đến tình trạng cung ứng không ổn định và giá cả tăng. E-glass được sử dụng cho các tấm bán cứng HDI và RFPCB trên bo mạch chính của điện thoại thông minh.Báo cáo cho biết, việc tăng giá lưu trữ đã đẩy cao chi phí sản xuất, khiến Samsung giảm đơn đặt hàng các linh kiện liên quan. Các mẫu điện thoại tầm trung như Galaxy A có lợi nhuận thấp, khó có thể tăng sản lượng đáng kể, trong khi giá của các mẫu cơ bản tầm trung năm nay đã tăng hơn 100.000 won Hàn Quốc so với thế hệ trước. Dự báo đơn đặt hàng linh kiện cho quý 4 mà Samsung truyền đạt cho các đối tác tương ứng với tổng lượng điện thoại thông minh xuất xưởng trong năm đạt hơn 230 triệu chiếc, thấp hơn so với dự kiến 240 triệu chiếc của ngành linh kiện, và cũng giảm 20% đến 30% so với trước kỳ nghỉ Trung Thu. Kế hoạch kinh doanh điện thoại cho năm tới vẫn chưa được chia sẻ với các đối tác như những năm trước.Dự báo sản lượng hàng tháng cho quý 4 vào giữa tháng 9 là 14,3 triệu chiếc cho tháng 10, 9,5 triệu chiếc cho tháng 11, và 7,6 triệu chiếc cho tháng 12, tổng cộng 31,4 triệu chiếc; đầu tháng này đã điều chỉnh xuống còn 9,9 triệu chiếc cho tháng 10, 7,6 triệu chiếc cho tháng 11, và 6,7 triệu chiếc cho tháng 12, tổng cộng 24,2 triệu chiếc, giảm 23%. Trong khi sản lượng tầm trung bị điều chỉnh giảm, kế hoạch xuất hàng cho các flagship như Galaxy S27 vào đầu năm tới vẫn duy trì ở mức cao, và dự kiến lượng xuất hàng màn hình gập cũng sẽ tăng. MX và bộ phận mạng đã lỗ 735 tỷ won trong quý 2, trong khi dự báo lỗ của ngành chứng khoán cho cả năm là 400 tỷ won.

Nhà phân tích Jukan đã đăng bài thảo luận về chu kỳ ngành lưu trữ, cho rằng sức mạnh tính toán và lưu trữ sẽ đồng bộ thắt chặt hoặc đồng bộ nới lỏng, không có tình huống sức mạnh tính toán liên tục thiếu hụt mà lưu trữ lại riêng lẻ chuyển sang thừa. Ông cũng cho biết, logic bán khống lưu trữ và mua vào ổ cứng là không hợp lý, ổ cứng gắn liền với chu kỳ lưu trữ, nếu chu kỳ này giảm, ổ cứng khó có thể giữ an toàn một mình.Jukan cho biết, thị trường thiếu sự phán đoán rõ ràng về xu hướng sau năm 2027. Trong lịch sử, giá thường đạt đỉnh trong một đến hai quý trước khi nguồn cung tăng mạnh, sau đó hàng hóa mở rộng, lợi nhuận giảm. Ông cho rằng, chu kỳ này khác với chu kỳ máy tính cá nhân, điện thoại thông minh và máy chủ thông dụng, sản phẩm sử dụng không phải là sản phẩm tiêu chuẩn hóa, các yếu tố kích thích cũng khác nhau. Một số nhà đầu tư vẫn nhìn nhận lưu trữ theo kinh nghiệm lợi nhuận tăng trong quá khứ và thua lỗ khi giảm, dẫn đến việc định giá lưu trữ bị thấp. Ông cho biết, sự sụp đổ đột ngột như trước đây khó có thể tái hiện, nhưng giảm dần là có khả năng; ngay cả khi lợi nhuận của Samsung và SK Hynix giảm một nửa so với mức hiện tại, tỷ lệ giá trên lợi nhuận vẫn có thể ở mức mười mấy lần, khoảng một nửa so với định giá của các công ty ổ cứng.Ông cũng cho rằng, khi giá lưu trữ giảm, nhu cầu khác sẽ tiếp nhận nguồn cung ở các bậc giá khác nhau, trong đó nhu cầu AI cá nhân do AI địa phương thúc đẩy có khả năng xuất hiện. Nếu giá lưu trữ do các nhà cung cấp đám mây quy mô lớn đẩy lên không thể kiểm soát, AI địa phương sẽ khó mở rộng. Dựa vào con đường chuyển đổi từ máy tính lớn sang máy tính cá nhân, từ đám mây sang điện thoại thông minh, ông dự đoán chu kỳ AI này sẽ chuyển từ phòng thí nghiệm tiên tiến sang AI mã nguồn mở địa phương, và từ đó tiếp nhận nhu cầu lưu trữ. Ông cũng cho biết, giá lưu trữ sẽ không duy trì trên mười năm, giá cuối cùng sẽ giảm, nhưng nhu cầu tiêu dùng mới như AI địa phương do mã nguồn mở thúc đẩy có thể cung cấp hỗ trợ đáy.

Theo dữ liệu từ Gate, Samsung Electronics giảm 6% trước khi mở cửa thị trường Hàn Quốc, SK Hynix giảm 7%, và các cổ phiếu trong lĩnh vực lưu trữ tại Mỹ đều giảm vào đêm qua.

Công ty Tài Liên Xã ngày 12 tháng 10 dẫn nguồn từ tổ chức nghiên cứu thị trường Counterpoint Research cho biết, việc xây dựng cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo tiếp tục chiếm lĩnh nguồn cung chip lưu trữ, khiến thiết bị điện tử tiêu dùng phải đối mặt với áp lực về chi phí và nguồn cung. Dữ liệu sơ bộ cho thấy, vào quý 3 năm 2026, lượng xuất xưởng smartphone toàn cầu giảm 20% so với cùng kỳ năm trước, đạt mức thấp nhất kể từ năm 2012. Khủng hoảng chip lưu trữ đã ảnh hưởng đến thị trường smartphone trong hai quý liên tiếp, chi phí chip tăng cao đã đẩy giá thành vật liệu toàn bộ thiết bị lên, các nhà sản xuất đã điều chỉnh giá bán lẻ, từ đầu năm 2026, giá bán lẻ smartphone toàn cầu đã tăng khoảng 20%.Samsung vẫn giữ vị trí số một toàn cầu, thị phần trong quý 3 tăng lên 23%, lượng xuất xưởng giảm 3% so với cùng kỳ năm trước, là nhà sản xuất có mức tăng thị phần lớn nhất trong số các nhà sản xuất chính. Thị phần của Apple tăng lên 22%, đây là lần đầu tiên thị phần quý 3 của họ vượt qua 20%, nhưng lượng xuất xưởng lại giảm so với cùng kỳ. Năm đó thiếu mẫu iPhone 18 cơ bản, quy mô phân phối sản phẩm mới trong tháng đầu tiên thấp hơn so với mức của toàn bộ dòng sản phẩm iPhone 17 ra mắt năm trước, dòng iPhone 18 Pro tại Trung Quốc và Ấn Độ có hiệu suất tốt hơn thế hệ trước.Lượng xuất xưởng của Xiaomi trong quý 3 giảm hơn 30% so với cùng kỳ, thị phần giảm xuống còn 10%. Lượng xuất xưởng của OPPO và vivo đều giảm hơn 20% so với cùng kỳ, thị phần lần lượt giảm xuống còn 9% và 8%. Nhà phân tích cấp cao của Counterpoint, Shilpi Jain cho biết, người tiêu dùng giữ thiết bị hiện tại lâu hơn, có nhiều cân nhắc hơn về máy tái chế. Counterpoint cho biết, trước khi chi phí và nguồn cung chip lưu trữ được cải thiện, lượng xuất xưởng smartphone toàn cầu khó có thể phục hồi rõ rệt.

Avalanche vào ngày 13 tháng 10 cho biết, cơ quan lưu ký chứng khoán Hàn Quốc KSD đang "xây dựng cơ sở hạ tầng kết nối dựa trên Avalanche" cho thị trường token hóa chứng khoán Hàn Quốc. Hướng dẫn kỹ thuật của KSD xác nhận rằng Avalanche là một trong nhiều công nghệ sổ cái mà nền tảng của họ dự kiến hỗ trợ; bài đăng của Avalanche cho biết kế hoạch này bao gồm phát hành, giao dịch, thanh toán, quyết toán và quyền của nhà đầu tư, và cuối cùng đạt được quyết toán trên chuỗi.Hướng dẫn sổ cái phân tán của KSD (phản ánh tình hình phát triển tính đến tháng 7 năm 2026) đã đặt Avalanche bên cạnh Hyperledger Besu và Hyperledger Fabric, tức là cam kết hỗ trợ nhiều công nghệ sổ cái, thay vì chỉ coi Avalanche là lựa chọn duy nhất cho cơ sở hạ tầng chứng khoán Hàn Quốc. Dự án đã chuyển từ giai đoạn thử nghiệm sang giai đoạn xây dựng nền tảng sản xuất, Samsung SDS đã trúng thầu xây dựng, dự kiến sẽ chuyển đổi nền tảng thử nghiệm công nghệ thành hệ thống hỗ trợ giao dịch thực tế và vận hành ổn định, mục tiêu hoàn thành vào tháng 2 năm 2027.Lộ trình được Ủy ban Dịch vụ Tài chính Hàn Quốc công bố vào tháng 9 cho thấy, các điều khoản sửa đổi công nhận chứng khoán token hóa sẽ có hiệu lực vào ngày 4 tháng 2 năm 2027, giai đoạn đầu tiên sẽ bắt đầu trong cùng tháng, ban đầu bao gồm các quỹ thị trường tiền tệ tư nhân và trái phiếu dành cho nhà đầu tư tổ chức, cổ phiếu không niêm yết được nắm giữ qua cấu trúc ủy thác và chứng khoán đầu tư phân đoạn phát hành công khai, giai đoạn thứ hai sẽ mở rộng đến tất cả chứng khoán phát hành công khai. Các khoản thanh toán trên chuỗi liên quan đến stablecoin thuộc giai đoạn cuối cùng, ủy ban này giữ tính linh hoạt về thời gian cho giai đoạn hai và ba, và đã đặt ngày 11 tháng 11 là hạn chót để thu thập ý kiến về quy định thực hiện.

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 12 tháng 10, Samsung Electronics đang mở rộng phạm vi ứng dụng của bộ nhớ flash NAND thế hệ tiếp theo zNAND, và dự kiến sẽ phân loại sản phẩm thành 3 loại: zNAND-O, zNAND-T, zNAND-I ngoài zNAND-O đã được công bố. Báo cáo cho biết, Samsung Electronics chưa chính thức công bố hai sản phẩm sau, nhưng ngành công nghiệp đã biết rằng các kế hoạch liên quan đã bước vào giai đoạn phát triển ban đầu để đáp ứng nhu cầu lưu trữ tùy chỉnh ngày càng tăng trong cơ sở hạ tầng AI.zNAND-O hướng đến AI phía đầu cuối. Khác với phương pháp gắn dây truyền thống, giải pháp này xếp chồng NAND theo chiều dọc 4 lớp hoặc 8 lớp thông qua lỗ xuyên silicon, rút ngắn đường truyền dữ liệu và nâng cao tốc độ cũng như hiệu suất năng lượng. Samsung Electronics đã lần đầu tiên công bố mô hình zNAND-O tại một sự kiện liên quan đến bộ nhớ ở Mỹ vào tháng 8 năm nay.zNAND-T tập trung vào thông lượng, hướng đến các trung tâm dữ liệu AI có dung lượng cao và hiệu suất cao, cũng sử dụng xếp chồng theo chiều dọc và lỗ xuyên silicon để mở rộng băng thông, ngành công nghiệp gọi đây là bộ nhớ flash băng thông cao. zNAND-I tập trung vào việc nâng cao số lần nhập xuất mỗi giây, được sử dụng cho việc xử lý thường xuyên các dữ liệu tạm thời dung lượng nhỏ như bộ nhớ cache khóa-giá trong suy diễn AI. Báo cáo cũng đề cập rằng SK Hynix cũng đang phát triển các dòng sản phẩm AI NAND như AIN P, AIN D, AIN B.

TrendForce ngày 12 tháng 10 dẫn nguồn từ Chosun Biz báo cáo, với việc AI đóng gói chứa nhiều chip tính toán và lưu trữ hơn, lớp trung gian kết nối chip tính toán với HBM dự kiến sẽ lớn hơn đáng kể, việc tản nhiệt HBM thế hệ tiếp theo trở nên quan trọng hơn. Samsung Electronics đang chuẩn bị nhiều công nghệ để đối phó với thách thức tản nhiệt HBM4E dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.Hiện tại, diện tích lớp trung gian AI đã khoảng 5,5 lần diện tích lớn nhất mà máy khắc EUV có thể phơi sáng một lần là 858 mm vuông. Các chuyên gia trong ngành thiết bị bán dẫn dự đoán, lớp trung gian mang HBM có thể mở rộng lên đến 9 lần, 12 lần diện tích đó, cuối cùng khoảng 40 lần. Nguyên nhân bao gồm việc thu nhỏ quy trình bị hạn chế và sự phổ biến của đóng gói chiplet kiểu 2.5D, chip đơn lẻ với quy trình tiên tiến khó đáp ứng nhu cầu tính toán AI, nhiều chiplet tính toán và HBM được xếp chồng lên cùng một lớp trung gian.Samsung đang xem xét việc kết hợp liên kết đồng và khối đường dẫn nhiệt. Cái trước kết nối đồng với đồng trực tiếp thay thế các điểm nhô vi giữa các hạt DRAM xếp chồng, có thể thu hẹp khoảng cách giữa các lớp, làm cho việc xếp chồng mỏng hơn và cải thiện tản nhiệt, Samsung đã trình diễn vào tháng 3 năm 2026 tại NVIDIA GTC. Khối đường dẫn nhiệt chịu trách nhiệm thiết lập đường dẫn nhiệt chuyên dụng cho khu vực D2D PHY truyền tải tốc độ cao với GPU trên các hạt cơ sở HBM, Samsung đang xác minh với HBM4E và dự định áp dụng trong HBM5. Theo ETNews, iHBM của SK Hynix đã đặt vật liệu làm mát có độ dẫn nhiệt cao nhưng cách điện xung quanh khu vực D2D PHY nơi nhiệt tập trung, dự kiến có thể giảm điện trở nhiệt khoảng 30%.

Công ty chip lưu trữ Trung Quốc Trường Tân Lưu Trữ (CXMT) cho biết họ đã đạt được những tiến bộ quan trọng trong một cấu trúc lưu trữ mới. Samsung Electronics và SK Hynix cũng đang thúc đẩy các cấu trúc tương tự để tăng cường mật độ lưu trữ. Tổng giám đốc Công ty Tào Khán Vũ đã phát biểu tại một sự kiện ngành ở Thượng Hải rằng Trường Tân Lưu Trữ dự kiến sẽ ra mắt sản phẩm bộ nhớ máy chủ mới dựa trên cấu trúc này trước cuối năm 2026, thông tin này được lấy từ tuyên bố của công ty.Cấu trúc này có thiết kế 4F², tức là mỗi đơn vị lưu trữ chiếm diện tích 4F², trong đó F là chiều rộng đường dẫn tối thiểu của bán dẫn. Công ty cho biết, thiết kế transistor độc quyền này có thể cải thiện mật độ lưu trữ và hiệu suất bằng cách chứa nhiều đơn vị lưu trữ hơn trên một chip đơn. Hiện tại, DRAM thương mại chủ yếu sử dụng cấu trúc đơn vị 6F².