hynix

Công ty chứng khoán Hàn Quốc KB Securities cảnh báo rằng tồn kho bán dẫn lưu trữ của Samsung Electronics và SK Hynix đã giảm xuống dưới 10 ngày cung cấp, và nguồn cung có sẵn vào năm tới sẽ rõ ràng không đủ. Cơ quan này đã báo cáo vào thứ Hai rằng đầu tư vào cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo đang mở rộng với tốc độ chưa từng có, thị trường chip lưu trữ đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng. Yếu tố chính là việc chuyển đổi sang HBM4, cần khoảng ba lần wafer so với DRAM truyền thống, và công suất wafer hạn chế sẽ giảm khả năng cung cấp DRAM truyền thống.KB Securities dự đoán rằng nhu cầu DRAM và NAND vào năm tới sẽ vượt quá cung cấp hơn 10%. Giám đốc nghiên cứu Kim Dong-won cho biết, máy chủ trí tuệ nhân tạo sẽ tiêu thụ HBM, DDR5 máy chủ và ổ cứng thể rắn cấp doanh nghiệp, có thể dẫn đến tình trạng thiếu hụt lịch sử. Các nhà điều hành trung tâm dữ liệu siêu lớn toàn cầu đã điều chỉnh dự báo đầu tư vào cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo lên 1,3 nghìn tỷ USD vào năm tới, tăng 60% so với năm trước. Cơ quan này dự đoán rằng vào năm tới, bán dẫn lưu trữ sẽ chiếm 57% tổng đầu tư vào cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo, cao hơn so với 14% của năm trước, TrendForce dự đoán tỷ lệ này có thể lên tới 68%. Giá cổ phiếu của Samsung Electronics đã giảm gần 28% so với mức cao nhất, trong khi SK Hynix giảm gần 40%.

Theo báo cáo của nhật báo Triều Tiên vào ngày 7 tháng 9, SK Hynix đang tăng tốc nâng cao tỷ lệ sản xuất DRAM thế hệ thứ sáu (1c) 10 nanomet. Dữ liệu trong ngành cho thấy, tỷ lệ DRAM 1c của họ đã tăng từ khoảng 10% trong quý đầu năm lên khoảng 13% trong quý hai, và dự kiến sẽ đạt khoảng 24% trong quý ba, khoảng 34% trong quý bốn; quý đầu năm sau có thể tăng lên khoảng 35%, lần đầu tiên vượt qua 1b (khoảng 33%) và trở thành quy trình chính. Tỷ lệ DRAM 1b (thế hệ thứ năm 10 nanomet) đã đạt đỉnh khoảng 43% trong quý hai năm nay và sau đó bắt đầu giảm.Cuối quý hai, tỷ lệ 1c của Samsung Electronics khoảng 16%, Micron khoảng 19%, đều cao hơn khoảng 13% của SK Hynix. Báo cáo cho biết, SK Hynix sẽ tăng tốc chuyển đổi trong nửa sau năm nay, quý bốn có thể vượt qua khoảng 34% của Samsung Electronics khoảng 31%. SK Hynix đã cho biết trong cuộc gọi hội nghị kết quả quý hai rằng, việc cung cấp DRAM sử dụng quy trình 1c đã bắt đầu thực sự từ quý hai, nửa sau năm nay sẽ tăng trưởng cùng với việc tăng sản lượng HBM4 và xuất khẩu DRAM 1c, tỷ lệ tăng trưởng bit cao hơn so với nửa đầu năm.Samsung Electronics đã sử dụng DRAM 1c từ HBM4, với tốc độ hoạt động khoảng 11.7Gbps; SK Hynix trước đó đã ưu tiên đảm bảo tính ổn định sản xuất hàng loạt với DRAM 1b đã được xác nhận và gói MR-MUF tiên tiến, từ thế hệ HBM4E tiếp theo sẽ lần đầu tiên sử dụng DRAM 1c làm chip lõi HBM. Counterpoint Research và các tổ chức khác dự đoán, trong năm nay, thị phần HBM4 của Nvidia, Google, AMD tổng hợp dưới quy mô khoảng 50% giữa SK Hynix, 20% cuối của Samsung Electronics, và 10% cuối của Micron.

Công ty điện lực quốc gia Hàn Quốc, Korea Electric Power Corporation, đang thảo luận với Samsung Electronics và SK Hynix về một kế hoạch ứng trước tiền điện trị giá hàng tỷ đô la để huy động vốn cho việc xây dựng lưới điện cần thiết cho cụm ngành bán dẫn mới. Theo kế hoạch hiện tại, Samsung Electronics sẽ ứng trước 200 nghìn tỷ won, SK Hynix ứng trước 50 nghìn tỷ won, tổng cộng là 250 nghìn tỷ won, tương đương với tiền điện trong 5 năm tới.Korea Electric Power Corporation cho biết, hệ thống ứng trước tiền điện quy mô lớn là một cơ chế để đáp ứng nhu cầu giữa các doanh nghiệp cần mở rộng lưới điện và Korea Electric Power Corporation cần vốn đầu tư. Các chi tiết cụ thể, bao gồm số tiền ứng trước và thời gian bao phủ, vẫn chưa được xác định cuối cùng.

Tin tức từ ChainCatcher, hôm nay cổ phiếu liên quan đến bán dẫn của Hàn Quốc chịu áp lực giảm giá, thị trường tài sản liên quan vẫn giao dịch sôi động. Theo dữ liệu từ nền tảng Gate, SK Hynix (000660) hiện có giá 1,175.12 USD, giảm 2.11% trong 24 giờ qua; Samsung Electronics (005930) hiện có giá 183.02 USD, giảm 1.94% trong 24 giờ qua.Theo dữ liệu từ CoinGlass, thị trường hợp đồng của SKHYNIX và SAMSUNG giao dịch sôi động, khối lượng hợp đồng của hai tài sản này lần lượt tăng 4.03% và 7.30%, giá trị giao dịch hợp đồng lần lượt tăng 451.63% và 1069.65%. Trong các sản phẩm phái sinh cổ phiếu liên quan trên Gate, khối lượng hợp đồng SKHX đạt 180 triệu USD, đứng thứ hai toàn mạng, giá trị giao dịch trong 24 giờ đạt 180 triệu USD; khối lượng hợp đồng SAMSUNG đạt 8.14 triệu USD, đứng thứ hai toàn mạng, giá trị giao dịch trong 24 giờ đạt 5.94 triệu USD.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo phân tích của nhà phân tích Citrini Jukan, SK Hynix đang nỗ lực đa dạng hóa nhà cung cấp xưởng gia công cho các chip nền tảng được sử dụng trong bộ nhớ băng thông cao (HBM), những HBM này được xây dựng bằng cách xếp chồng nhiều chip nhớ theo chiều dọc. Được biết, công ty đang xem xét việc thuê ngoài sản xuất một phần chip nền tảng của HBM thế hệ thứ bảy, tức HBM4E, cho các nhà máy gia công của Intel. Đến nay, SK Hynix hoàn toàn phụ thuộc vào TSMC để thuê ngoài sản xuất chip nền tảng.Hành động này được coi là nỗ lực xây dựng chiến lược đa nhà cung cấp để giảm độ tập trung của chuỗi cung ứng vào TSMC, đồng thời tăng cường khả năng thương lượng về giá của SK Hynix. Theo thông tin từ các nguồn trong ngành vào ngày 31 tháng 8, SK Hynix đang thúc đẩy một kế hoạch, theo đó chip nền tảng của HBM4E có thể được sản xuất chung bởi TSMC và Intel, có thể bắt đầu từ thế hệ HBM4E.Do thị trường dự đoán rằng gánh nặng chi phí của chip nền tảng HBM4E sẽ tăng thêm. Vì sản phẩm HBM chủ yếu được bảo vệ bởi các hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA), SK Hynix cũng khó có thể ngay lập tức chuyển giao chi phí gia công cao hơn cho khách hàng bằng cách tăng giá sản phẩm. Do đó, các nhà quan sát trong ngành cho rằng nếu Intel cuối cùng tham gia vào chuỗi cung ứng chip nền tảng của SK Hynix, công ty sẽ có nhiều lựa chọn hơn về khả năng cạnh tranh chi phí và tính ổn định của nguồn cung.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis đã phát hành tập podcast mới nhất, trong đó chỉ ra rằng SK Hynix và Micron đang gặp khó khăn trong việc đạt được tốc độ HBM4 cao nhất. Đặc biệt, SK Hynix đã phải thiết kế lại chip nền của mình, dẫn đến việc giao hàng HBM4 cho nền tảng NVIDIA Rubin bị trì hoãn.Samsung hiện đang sở hữu công nghệ HBM4 tốt nhất. Broadcom truyền thống phụ thuộc rất nhiều vào Samsung để cung cấp HBM. Hiệu suất của Samsung trong thế hệ HBM3E không tốt, điều này đã tạo ra bất lợi cho ASIC của Broadcom. Tuy nhiên, hiện tại Samsung đang dẫn đầu đối thủ của mình với HBM4, mối quan hệ chuỗi cung ứng tương tự đã trở thành lợi thế của Jalapeño.

Tin tức từ ChainCatcher, Giám đốc điều hành SK Hynix, Kwak Noh-Jung cho biết, công ty đang nghiên cứu cách thức hợp tác sâu sắc hơn với khách hàng và nhà cung cấp chip lưu trữ Nhật Bản, đồng thời đánh giá cẩn thận cách phát triển chung thị trường NAND flash. Về quyền lợi gián tiếp quan trọng mà công ty nắm giữ tại Kioxia, ông cho biết hiện tại "không có kế hoạch cụ thể nào".Sau khi Toshiba giảm tỷ lệ sở hữu trong tháng này, công cụ đầu tư BCPE Pangea Cayman2 mà SK Hynix nắm giữ đã trở thành cổ đông lớn nhất của Kioxia, với tỷ lệ sở hữu là 14,19%. SK Hynix nắm giữ trái phiếu có thể chuyển đổi thành gần như toàn bộ quyền biểu quyết của công cụ đầu tư này; theo thỏa thuận trước đó, trừ khi có sự đồng ý của Kioxia, quyền biểu quyết của họ không được vượt quá 15% trước năm 2028.Ngoài ra, SK Hynix đang đầu tư hơn 4 tỷ USD để xây dựng nhà máy đóng gói HBM đầu tiên của mình tại bang Indiana, Hoa Kỳ. Phòng sạch của nhà máy dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào tháng 10 năm 2028, thế hệ HBM tiếp theo dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2029, và sau khi đi vào hoạt động đầy đủ, dự kiến sẽ tuyển dụng khoảng 1000 người. Công ty cũng đang đánh giá khả năng niêm yết công ty con NAND tại Hoa Kỳ, Solidigm, nhưng vẫn chưa đưa ra quyết định.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo chí Hàn Quốc Chosun Biz, SK Hynix NAND do việc chuyển đổi dây chuyền sản xuất cũ chậm trễ, khoảng cách hiệu suất khó thu hẹp. Tính đến quý II năm nay, tỷ lệ sản phẩm 176 lớp của họ vẫn khoảng 50%, trong khi Samsung đã hoàn tất việc chuyển đổi với sản phẩm chủ lực 236 lớp. Dữ liệu từ Omdia cho thấy, tỷ lệ sản phẩm 232 lớp của Micron đạt 53%, trong khi YMTC đạt 68%.Trong chu kỳ tăng giá NAND, các doanh nghiệp có tỷ lệ công nghệ tiên tiến cao hơn có chi phí và lợi nhuận cải thiện tốt hơn. Doanh thu từ NAND của SK Hynix (bao gồm cả Solidigm) đã giảm từ 21,4% trong quý IV năm ngoái xuống còn 16,4% trong quý I năm nay, trong khi YMTC tăng từ 11,5% lên 16,2%. SK Hynix ưu tiên đầu tư thiết bị cho DRAM và HBM, đầu tư vào NAND đã giảm liên tiếp trong ba năm, từ 3,5 tỷ USD vào năm 2023 xuống còn 2,9 tỷ USD vào năm 2025, làm chậm quá trình chuyển đổi. Hiện tại, họ đang xem xét việc giảm giá trị tài sản NAND cũ để tối ưu hóa chi phí.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo Nikkei Asia, Giám đốc điều hành SK Hynix của Hàn Quốc, Kwak Noh-Jung, cho biết tình trạng thiếu hụt chip lưu trữ toàn cầu dự kiến sẽ kéo dài đến cuối năm 2030, với rủi ro thừa cung thấp. Ông chỉ ra rằng trong thời đại AI, chip lưu trữ không còn chỉ là "hàng hóa thông thường", hiện tại không thấy dấu hiệu thừa cung hay suy thoái trong ngành, nhu cầu từ khách hàng AI vẫn rất mạnh mẽ.SK Hynix là nhà cung cấp chính của Nvidia. Báo cáo cho biết, sau khi nhà máy đóng gói chip HBM đầu tiên của công ty được khởi động tại bang Indiana, Mỹ, họ vẫn giữ thái độ cởi mở đối với việc mở rộng đầu tư tại Mỹ.

Tin tức từ ChainCatcher, Samsung Electronics và SK Hynix dự định tăng cường nguồn cung bộ nhớ HBM4 8 lớp cho Nvidia trong nửa cuối năm nay.Hành động này bị ảnh hưởng bởi chiến lược cung ứng của Nvidia, nhằm đảm bảo nguồn cung bộ nhớ HBM ổn định và đồng thời cân bằng lượng nhiệt phát sinh từ sản phẩm.

Tin tức từ ChainCatcher, vào ngày 24 tháng 8, một số người tiêu dùng đã phát hiện rằng trang chủ của cửa hàng "SKhynix旗舰店" đã công bố thông báo ngừng kinh doanh, dự kiến sẽ tự ngừng hoạt động vào ngày 9 tháng 9 năm 2026, tất cả sản phẩm trong cửa hàng đã được gỡ bỏ. Tính đến ngày 25 tháng 8, nền tảng Taobao không còn có thể tìm kiếm trực tiếp cửa hàng này. Thông tin công khai cho thấy, cửa hàng này trước đây chủ yếu bán các ổ cứng thể rắn tiêu dùng của thương hiệu SK Hynix, chủ thể hoạt động là Công ty TNHH Công nghệ Hải Lý Tân, Thiên Tân. Thông tin từ Tianyancha cho thấy công ty này được thành lập vào tháng 7 năm 2020, với vốn đăng ký 1 triệu nhân dân tệ, lĩnh vực hoạt động bao gồm dịch vụ kỹ thuật, bán sản phẩm điện tử, v.v., thông tin công khai về doanh nghiệp chưa cho thấy mối quan hệ sở hữu, kiểm soát hoặc trực thuộc nào với trụ sở chính của SK Hynix hoặc khu vực Trung Quốc.Phía SK Hynix khu vực Trung Quốc cho biết, sau khi xác minh, "SKhynix旗舰店" không phải do công ty trực tiếp điều hành. Về lý do đóng cửa, tình hình hoạt động của các cửa hàng thương mại điện tử khác hoặc tình trạng ủy quyền và các vấn đề liên quan đến bảo hành đơn hàng lịch sử, họ cho biết đang xác minh nội bộ và với các bên liên quan. Sự kiện đóng cửa lần này lại một lần nữa dấy lên những suy đoán từ bên ngoài về việc SK Hynix thu hẹp hoạt động kinh doanh lưu trữ tiêu dùng. Vào tháng 1 năm nay, thị trường đã từng truyền tai nhau rằng họ có kế hoạch ngừng sản xuất bộ nhớ tiêu dùng, rút lui khỏi lĩnh vực DRAM và NAND tiêu dùng, vào ngày 14 tháng 1, một người có liên quan từ SK Hynix đã công khai phủ nhận, cho biết công ty hiện chưa thảo luận hoặc lập kế hoạch rút lui khỏi lĩnh vực sản phẩm dành cho người tiêu dùng.

ChainCatcher tin tức, theo báo chí Hàn Quốc 《朝鲜日报》 đưa tin, giá xuất khẩu DRAM của Hàn Quốc tiếp tục tăng vọt, sản xuất HBM do AI điều khiển đang gây áp lực lên nguồn cung bộ nhớ thông thường. Dữ liệu cho thấy, từ ngày 1 đến 20 tháng này, giá xuất khẩu DRAM của Hàn Quốc đạt 92,183 USD mỗi kg, tăng 401% so với cùng kỳ năm trước, và tăng khoảng 12,5 lần so với mức thấp vào tháng 1 năm 2023.Goldman Sachs dự đoán rằng khoảng cách cung cấp DRAM sẽ mở rộng từ 5,0% trong năm nay lên 5,9% vào năm tới, và cho rằng HBM cần thiết cho máy chủ AI cũng như DRAM cho máy chủ dung lượng lớn đang hấp thụ năng lực sản xuất hạn chế, dẫn đến nguồn cung DRAM thông thường càng trở nên khan hiếm hơn, tình trạng thiếu hụt có thể kéo dài đến năm 2028. TrendForce dự đoán, đến cuối năm sau, lượng wafer mà Samsung, SK Hynix và Micron sử dụng cho sản xuất HBM sẽ chiếm 30% tổng lượng wafer DRAM, nhưng HBM chỉ chiếm khoảng 13% trong tổng cung bit DRAM thực tế.Các nhà sản xuất bộ nhớ cảnh báo, tình trạng căng thẳng về cung cấp DRAM và NAND do nhu cầu AI thúc đẩy có thể kéo dài đến sau năm 2027. SK Hynix cho biết, từ phía cung cấp, năm 2027 có thể trở thành năm thiếu hụt nghiêm trọng nhất trong lịch sử ngành bộ nhớ.

Tin tức từ ChainCatcher, khi nhà đầu tư giảm nhiệt tình với giao dịch trí tuệ nhân tạo, cùng với việc các cơ quan quản lý tăng cường các biện pháp kiềm chế nhu cầu, quỹ ETF đòn bẩy liên kết với các nhà sản xuất chip tại Hàn Quốc đã chứng kiến dòng tiền rút ra gần 1 tỷ USD trong tháng này. Đến thời điểm hiện tại, sản phẩm đòn bẩy theo dõi Samsung Electronics đã rút ra 381 triệu USD trong tháng 8, trong khi các sản phẩm liên quan theo dõi SK Hynix đã rút ra 601 triệu USD, đây là lần đầu tiên các sản phẩm này ghi nhận dòng tiền rút ra hàng tháng kể từ khi ra mắt vào cuối tháng 5.Đặc biệt, trong tháng 7, khi giao dịch AI toàn cầu gặp phải tình trạng bán tháo, chỉ số Kospi của Hàn Quốc đã trải qua một cú sụt giảm lịch sử, với mức giảm trong tháng lên tới 22%. Sau đó, các cơ quan quản lý Hàn Quốc đã nâng cao yêu cầu ký quỹ tối thiểu cho các nhà đầu tư mới khi mua các sản phẩm này, và yêu cầu nhà đầu tư thực hiện giao dịch mô phỏng trong 5 ngày.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Tân Hoa Xã và các nguồn khác, vào ngày 24 tháng 8, một số người tiêu dùng cho biết cửa hàng "Cửa hàng Flagship SKhynix" trên Taobao Tmall đột ngột tuyên bố ngừng hoạt động, lo ngại rằng bảo hành sau khi mua của các thanh RAM sẽ bị ảnh hưởng. Trang chủ của cửa hàng công bố dự kiến sẽ tự ngừng hoạt động vào ngày 9 tháng 9 năm 2026, và đã gỡ bỏ tất cả sản phẩm, hiện không thể tìm thấy cửa hàng này trên Taobao.Dịch vụ khách hàng của nền tảng Taobao cho biết, sau khi đóng cửa, nếu đơn hàng vẫn trong thời gian bảo hành, có thể yêu cầu sửa chữa hoặc hoàn tiền trên trang chi tiết đơn hàng; nếu không có lối vào bảo hành hoặc người bán không xử lý, có thể liên hệ với dịch vụ khách hàng của nền tảng để được hỗ trợ, hoặc kiểm tra xem có được hưởng bảo hành chính hãng từ thương hiệu hay không. Vào ngày 25 tháng 8, giá cổ phiếu SK Hynix mở cửa thấp và tiếp tục giảm, tính đến thời điểm phát hành liên quan đã giảm hơn 4%.Ngoài ra, theo báo cáo, các thành viên công đoàn SK Hynix đã bỏ phiếu bác bỏ thỏa thuận lương sơ bộ đạt được sau hai tháng đàm phán, trong số 15.045 nhân viên tham gia bỏ phiếu có 50,08% phản đối, chỉ chênh lệch 25 phiếu giữa đồng ý và phản đối. Thỏa thuận ban đầu bao gồm mức tăng lương 6,3%, và điều chỉnh tiền thưởng chia sẻ lợi nhuận thành 40% tiền mặt, 60% cổ phiếu công ty, trước đó là phát toàn bộ bằng tiền mặt.

Tin tức từ ChainCatcher, ngày 25 tháng 8, theo Yonhap, công đoàn SK Hynix đã bác bỏ thỏa thuận lương sơ bộ đạt được với ban quản lý. Thỏa thuận sơ bộ này đã bị bác bỏ với 50.08% phiếu phản đối trong cuộc bỏ phiếu.Trước đó, ban lãnh đạo công đoàn và ban quản lý đã đạt được thỏa thuận sơ bộ này trước khi trình thỏa thuận cho các thành viên bỏ phiếu.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo cáo của ZDNet Korea, Samsung Electronics và SK Hynix dự kiến sẽ tiếp tục đầu tư vào thiết bị cho dây chuyền sản xuất NAND flash tại Trung Quốc cho đến năm sau, nhằm củng cố các cơ sở sản xuất địa phương. Kể từ nửa đầu năm nay, Samsung đã thúc đẩy đầu tư chuyển đổi V9 NAND trên dây chuyền sản xuất X2 tại Tây An, sản phẩm này có khoảng 280 lớp xếp chồng và dự kiến sẽ đạt công suất sản xuất hàng tháng từ 40.000 đến 50.000 tấm; để ổn định sản xuất hàng loạt, công ty đã xác định kế hoạch đầu tư bổ sung, trọng tâm là thêm thiết bị quy trình khắc, các đơn đặt hàng liên quan dự kiến sẽ được làm rõ vào cuối năm nay, và đầu tư bổ sung dự kiến sẽ được thực hiện từ nửa cuối năm sau.SK Hynix thì từ quý ba năm nay đã thúc đẩy đầu tư vào thiết bị nâng cấp sản phẩm NAND tại nhà máy số 2 ở Đại Liên, quy mô đang thảo luận khoảng 30.000 tấm công suất hàng tháng, các thiết bị sản xuất quan trọng sẽ lần lượt được đưa vào từ tháng tới và dự kiến sẽ hoàn thành việc triển khai trước nửa đầu năm sau. Nhà máy Đại Liên là tài sản mà họ tiếp nhận sau khi mua lại bộ phận NAND của Intel vào nửa cuối năm 2020, vào năm 2022 đã tổ chức lễ khởi công cho việc mở rộng nhà máy số 2, nhưng sau đó do tình hình thị trường và các yếu tố khác đã tạm hoãn việc đầu tư thiết bị, hiện tại việc đầu tư đã được khởi động lại.Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng, các sắp xếp trên nhằm mở rộng công suất sản xuất NAND tiên tiến tại Trung Quốc theo từng giai đoạn, để đáp ứng nhu cầu lưu trữ cao cấp đang tăng nhanh trong các lĩnh vực như máy chủ trí tuệ nhân tạo.

Tin tức từ ChainCatcher, vào ngày 24 tháng 8, SK Hynix đang giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến bao gồm EMIB của Intel cho giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình, và dự định cuối cùng sẽ bước vào kỷ nguyên đóng gói 3D. Tại hội nghị Hot Chips năm 2026, Phó Chủ tịch Kỹ thuật Đóng gói SK Hynix, Jaesik Lee, đã trình bày báo cáo có tiêu đề "Đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao", giải thích cách công ty sẽ sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để tăng tốc lộ trình sản phẩm HBM của mình.Hiện tại, SK Hynix đang khám phá các phương pháp như liên kết hỗn hợp để vượt qua giới hạn 16 lớp chồng chất. Trong tương lai, SK Hynix cũng có kế hoạch giải quyết thách thức về tiêu thụ điện năng bằng cách tăng số lượng TSV, cải thiện tốc độ IO của quy trình tích hợp logic, và tối ưu hóa mạng phân phối điện. Tính đến thời điểm bài viết được công bố, cổ phiếu SK Hynix đã tăng 1.71%.

Tin tức từ ChainCatcher, SK Hynix (SKHY.O) cho biết trong tài liệu rằng hiện tại vẫn chưa quyết định có xây dựng cơ sở sản xuất bán dẫn tại Nhật Bản hay không. Công ty đã phản hồi về các báo cáo truyền thông liên quan đến khả năng xây dựng nhà máy tại Nhật Bản.SK Hynix cho biết: "Để tăng cường khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực chip lưu trữ, công ty đang đánh giá nhiều phương án, bao gồm cả việc mở rộng cơ sở sản xuất, nhưng cho đến nay vẫn chưa xác định được bất kỳ vấn đề nào." Công ty cho biết sẽ tiết lộ thêm thông tin liên quan khi các chi tiết cụ thể được xác nhận, hoặc trong vòng một tháng sau khi báo cáo này được phát hành.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Infomax thuộc hãng thông tấn Hàn Quốc, SK Hynix đang thúc đẩy kế hoạch xây dựng nhà máy bán dẫn tại tỉnh Miyagi, Nhật Bản, với quy mô đầu tư đạt hàng trăm nghìn tỷ won. Chủ tịch tập đoàn SK, Choi Tae-won, gần đây đã tự mình thăm khu vực này. Tỉnh Miyagi là một trong ba cơ sở công nghiệp bán dẫn trọng điểm được chính phủ Nhật Bản hỗ trợ.Báo cáo cho biết, nhà máy này là cơ sở sản xuất nước ngoài được SK Hynix thiết lập ngoài cụm sản xuất ở Yongin, Hàn Quốc và Hunan, nhằm đáp ứng nhu cầu cung cầu bộ nhớ toàn cầu đang căng thẳng. Nếu kế hoạch được thực hiện, SK Hynix sẽ trở thành công ty bán dẫn nước ngoài thứ ba thiết lập nhà máy tại Nhật Bản, sau Micron và TSMC. Báo cáo chỉ ra rằng, do Mỹ tiếp tục gây áp lực lên các doanh nghiệp Hàn Quốc mở rộng đầu tư vào Mỹ, lần đầu tư này vào Nhật Bản có thể làm gia tăng áp lực từ phía Mỹ, trong khi chính sách trợ cấp của chính phủ Nhật Bản cũng là yếu tố quan trọng cần xem xét. SK Hynix vẫn chưa chính thức phản hồi về thông tin này. Trước đó, vào ngày 20 tháng 8, SK Hynix vừa công bố kế hoạch mua lại và hủy bỏ 40 nghìn tỷ won cổ phiếu.

Theo thông tin từ ChainCatcher, dữ liệu từ nền tảng Gate cho thấy, SK Hynix (SKHYNIX) đã đạt mức cao nhất 1216.91 USD trong 24 giờ qua, hiện đang báo giá 1206.24 USD, với mức tăng 11.39% trong 24 giờ. Dữ liệu từ CoinGlass cho thấy, khối lượng nắm giữ SKHYNIX trên Gate đạt 159 triệu USD, đứng thứ hai toàn mạng cùng với Binance.