intel

Bitget ra mắt đợt 3 của chứng khoán FCN (chứng chỉ lãi suất cố định) trên thị trường chứng khoán Mỹ. Tỷ lệ chiết khấu thực hiện trong đợt này là 85%, tài sản liên kết và phạm vi APR tham khảo là Intel INTC 18%--21%, Tesla TSLA 12%--14.6%. Đợt huy động này sẽ kết thúc vào lúc 16:00 ngày 3 tháng 9 (UTC+8), số lượng sản phẩm có hạn, áp dụng theo nguyên tắc ai đến trước được phục vụ trước.Bitget cũng triển khai chương trình hoàn tiền có thời hạn, người dùng có thể nhận được hoàn tiền tương ứng khi tổng số tiền đăng ký đạt đến mức chỉ định, mỗi người có thể nhận tối đa 10,000 USDT, chương trình sẽ kết thúc vào ngày 18 tháng 9.FCN này là sản phẩm tài chính cấu trúc liên kết với một cổ phiếu Mỹ rToken. Người dùng sử dụng USDT để đăng ký và chọn cổ phiếu mục tiêu, giá thực hiện mua vào sẽ được xác định bằng giá đóng cửa của cổ phiếu Mỹ vào ngày kết thúc huy động nhân với tỷ lệ chiết khấu. Khi đến hạn, nếu giá quan sát không thấp hơn giá thực hiện, sẽ hoàn trả vốn USDT và lãi suất cố định; nếu thấp hơn giá thực hiện, vốn sẽ được chuyển đổi theo giá thực hiện thành rToken tương ứng, đồng thời vẫn nhận được lãi suất cố định.

ChainCatcher tin tức, theo dữ liệu thị trường của Gate, thị trường chứng khoán Mỹ mở cửa, chỉ số Dow Jones giảm 0.64%, chỉ số S&P 500 giảm 0.71%, chỉ số Nasdaq giảm 1.31%.Các cổ phiếu công nghệ nổi bật đồng loạt giảm, Intel (INTC.O), Qualcomm (QCOM.O) giảm gần 3%, AMD (AMD.O), Meta Platforms (META.O) giảm hơn 2%, Tesla (TSLA.O), Alibaba (BABA.N), NVIDIA (NVDA.O) giảm gần 2%.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo phân tích của nhà phân tích Citrini Jukan, SK Hynix đang nỗ lực đa dạng hóa nhà cung cấp xưởng gia công cho các chip nền tảng được sử dụng trong bộ nhớ băng thông cao (HBM), những HBM này được xây dựng bằng cách xếp chồng nhiều chip nhớ theo chiều dọc. Được biết, công ty đang xem xét việc thuê ngoài sản xuất một phần chip nền tảng của HBM thế hệ thứ bảy, tức HBM4E, cho các nhà máy gia công của Intel. Đến nay, SK Hynix hoàn toàn phụ thuộc vào TSMC để thuê ngoài sản xuất chip nền tảng.Hành động này được coi là nỗ lực xây dựng chiến lược đa nhà cung cấp để giảm độ tập trung của chuỗi cung ứng vào TSMC, đồng thời tăng cường khả năng thương lượng về giá của SK Hynix. Theo thông tin từ các nguồn trong ngành vào ngày 31 tháng 8, SK Hynix đang thúc đẩy một kế hoạch, theo đó chip nền tảng của HBM4E có thể được sản xuất chung bởi TSMC và Intel, có thể bắt đầu từ thế hệ HBM4E.Do thị trường dự đoán rằng gánh nặng chi phí của chip nền tảng HBM4E sẽ tăng thêm. Vì sản phẩm HBM chủ yếu được bảo vệ bởi các hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA), SK Hynix cũng khó có thể ngay lập tức chuyển giao chi phí gia công cao hơn cho khách hàng bằng cách tăng giá sản phẩm. Do đó, các nhà quan sát trong ngành cho rằng nếu Intel cuối cùng tham gia vào chuỗi cung ứng chip nền tảng của SK Hynix, công ty sẽ có nhiều lựa chọn hơn về khả năng cạnh tranh chi phí và tính ổn định của nguồn cung.

Tin tức từ ChainCatcher, báo cáo của Nhân dân Nhật báo cho biết, công ty đầu tư Ngày và Đêm được hưởng lợi từ việc Google mở rộng năng lực TPU, đã mạnh tay gia tăng đơn hàng thử nghiệm và đóng gói tiên tiến, Intel đang đẩy nhanh tiến độ nền tảng đóng gói tiên tiến EMIB, đồng thời mở rộng việc ủy thác đơn hàng cho công ty đầu tư Ngày và Đêm, hiệu quả từ việc điều chỉnh giá thử nghiệm và đóng gói trước đó đã bắt đầu thể hiện. Google tiếp tục tăng cường chi tiêu vốn cho AI để mở rộng trung tâm dữ liệu, sử dụng TPU để hỗ trợ mô hình lớn Gemini, đại lý AI và dịch vụ Google Cloud, thị trường ước tính Google TPU sẽ bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn vào năm 2028, với lượng hàng xuất khẩu dự kiến từ 12 triệu đến 15 triệu chip. Công ty đầu tư Ngày và Đêm nắm giữ công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D, 3D và công nghệ thử nghiệm cao cấp, Google cũng mở rộng việc sử dụng quy trình tiên tiến của TSMC và năng lực CoWoS.Intel đang chạy đua với nền tảng đóng gói tiên tiến EMIB, các ông lớn đám mây như Meta, Google lần lượt áp dụng nền tảng EMIB, EMIB-T. Công ty đầu tư Ngày và Đêm định vị là nhà thầu thử nghiệm và đóng gói thuần túy, có thể trực tiếp mua bảng mạch silicon nhúng hữu cơ, đảm nhận việc lắp ráp cấp độ wafer và các dịch vụ thử nghiệm cao cấp. Giám đốc điều hành của công ty đầu tư Ngày và Đêm, ông Ngô Điền Ngọc cho rằng, EMIB của Intel và CoWoS của TSMC không phải là cuộc cạnh tranh có tổng bằng không. Khi thời gian thử nghiệm chip AI kéo dài, chi phí thiết bị, vật liệu và nhân lực tăng cao, năng lực đóng gói và thử nghiệm cao cấp ngày càng khan hiếm, các nhà máy thử nghiệm và đóng gói chính đã lần lượt điều chỉnh giá theo sản phẩm, năng lực và điều kiện khách hàng, mức tăng khoảng 5% đến 10%.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của DIGITIMES, chuỗi cung ứng bán dẫn Đài Loan tiết lộ rằng công nghệ đóng gói tiên tiến đang hướng tới sự đa dạng hóa, EMIB của Intel trở thành lựa chọn then chốt. Google TPU đã xác định sẽ áp dụng đóng gói EMIB, thế hệ TPU đầu tiên sử dụng công nghệ này đã đạt tiêu chuẩn, bao gồm công nghệ, chi phí và hiệu suất sản xuất đều phù hợp với tiêu chuẩn ban đầu của Google, khả năng các thế hệ TPU trong tương lai tiếp tục sử dụng EMIB đã tăng lên đáng kể.Trong bối cảnh năng lực sản xuất CoWoS của TSMC tiếp tục căng thẳng, chỉ cần tỷ lệ đạt tiêu chuẩn và công nghệ EMIB duy trì, Google sẽ tiếp tục áp dụng. MediaTek, với tư cách là đối tác ASIC liên quan, đội ngũ quản lý một phần của họ tại Mỹ có nền tảng từ Intel, sự hợp tác giữa hai bên trở nên thuận lợi hơn; mặc dù MediaTek vẫn dựa vào TSMC là lực lượng chính, nhưng thành công với Intel trong TPU sẽ giúp củng cố niềm tin của Google, thu hút thêm nhiều dự án và cung cấp các giải pháp đóng gói đa dạng cho khách hàng đám mây.Trước đó, TSMC đã kêu gọi nhiều nhà cung cấp hơn tham gia vào đóng gói tiên tiến để chia sẻ áp lực, chuỗi cung ứng nhìn chung cho rằng việc mở rộng sản xuất của họ sẽ không vô hạn, do đó việc đa dạng hóa các con đường đóng gói như Intel trở thành hướng đi cần thiết, các thiết bị thử nghiệm liên quan và nhà cung cấp giao diện cũng có khả năng được hưởng lợi.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của Axios cho biết, những người có thông tin xác nhận rằng nhà nghiên cứu trí tuệ nhân tạo nổi tiếng, cựu nhân viên OpenAI Luke Metz đã gia nhập phòng thí nghiệm siêu trí tuệ của Meta Platforms.

Tin tức từ ChainCatcher, vào ngày 24 tháng 8, SK Hynix đang giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến bao gồm EMIB của Intel cho giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình, và dự định cuối cùng sẽ bước vào kỷ nguyên đóng gói 3D. Tại hội nghị Hot Chips năm 2026, Phó Chủ tịch Kỹ thuật Đóng gói SK Hynix, Jaesik Lee, đã trình bày báo cáo có tiêu đề "Đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao", giải thích cách công ty sẽ sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để tăng tốc lộ trình sản phẩm HBM của mình.Hiện tại, SK Hynix đang khám phá các phương pháp như liên kết hỗn hợp để vượt qua giới hạn 16 lớp chồng chất. Trong tương lai, SK Hynix cũng có kế hoạch giải quyết thách thức về tiêu thụ điện năng bằng cách tăng số lượng TSV, cải thiện tốc độ IO của quy trình tích hợp logic, và tối ưu hóa mạng phân phối điện. Tính đến thời điểm bài viết được công bố, cổ phiếu SK Hynix đã tăng 1.71%.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Thời báo Công thương, cuộc cạnh tranh quy trình chế tạo tiên tiến của bộ xử lý PC đang gia tăng. Thông tin từ thị trường cho biết, bộ xử lý để bàn thế hệ tiếp theo của Intel, Nova Lake, sẽ ưu tiên áp dụng bộ nhớ đệm lớn bLLC để giảm độ trễ truy cập bộ nhớ hệ thống, đối đầu với công nghệ 3D V-Cache của AMD; phiên bản cho laptop có thể sẽ được phát hành muộn hơn trong thế hệ Razor Lake-HX. Chuỗi cung ứng tiết lộ, Nova Lake sẽ ra mắt vào đầu năm sau với sự kết hợp của quy trình chế tạo 18A của Intel và N2P của TSMC, trong khi Razor Lake có thể sẽ tiếp tục áp dụng quy trình 2 nanomet N2X hiệu suất cao của TSMC.N2X là phiên bản mở rộng hiệu suất cao của nền tảng N2 của TSMC, nhắm đến các ứng dụng CPU tần số cao, AI và HPC, công nghệ transistor chuyển từ FinFET sang nano. Nếu sản xuất hàng loạt thành công, sự hợp tác của Intel với quy trình chế tạo tiên tiến của TSMC có khả năng mở rộng đến gia đình 2 nanomet rộng hơn, giúp giảm thiểu rủi ro từ quy trình tự sản xuất và tối ưu hóa thời gian ra mắt và phân bổ công suất của CPU cao cấp.Ngoài TSMC được hưởng lợi trực tiếp, chuỗi cung ứng liên quan cũng có khả năng đón nhận cơ hội kinh doanh. Sung Shin là một trong số ít nhà sản xuất tại Đài Loan có khả năng sản xuất hàng loạt đệm mài CMP tự chủ, doanh thu hợp nhất trong nửa đầu năm tăng 25% so với năm trước, chiếm tỷ lệ 66%, nhu cầu về Hard Pad và đóng gói tiên tiến mạnh mẽ, dòng sản phẩm Soft Pad mới dự kiến sẽ thử nghiệm sản xuất trong quý ba và dần dần sản xuất hàng loạt trong quý bốn, và đã có sản phẩm được ứng dụng trong CoWoS và SoIC. Zhong Sha nắm giữ đĩa kim cương CMP và wafer tái sinh, doanh thu quý hai đạt 2.49 tỷ Đài tệ, tăng 17.9% so với năm trước, tỷ lệ lợi nhuận gộp tăng lên 40.1%, lượng xuất khẩu đĩa kim cương liên quan đến 2 nanomet và 1.6 nanomet tăng nhanh.

Tin tức từ ChainCatcher, theo dữ liệu từ CoinGlass, tổng hợp đồng trên toàn mạng của Intel hiện khoảng 1.9644 triệu INTC, tương ứng với giá trị hợp đồng khoảng 190 triệu USD. Từ phân bố trên nền tảng, tradeXYZ, Binance và Bitget đứng đầu ba vị trí, trong đó:tradeXYZ: giá trị hợp đồng khoảng 90.343 triệu USD, giảm 3.27% trong 24 giờBinance: giá trị hợp đồng khoảng 42.8248 triệu USD, giảm 6.81% trong 24 giờBitget: giá trị hợp đồng khoảng 16.3625 triệu USD, tăng 54.35% trong 24 giờ

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, năng lực sản xuất của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CoWoS đang không đủ đáp ứng nhu cầu, ngành công nghiệp đã truyền tai nhau rằng một số đơn hàng ở giai đoạn sau đã bị chuyển sang nhà máy của Intel tại Malaysia, nơi Intel hỗ trợ một phần năng lực để đóng gói, phục vụ cho các khách hàng lớn chung, phá vỡ thói quen cạnh tranh trong hệ sinh thái trước đây. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã phát biểu tại cuộc họp báo cáo tài chính rằng TSMC tập trung vào đóng gói tiên tiến ở giai đoạn đầu, phần thiếu hụt ở giai đoạn sau "rất mong muốn có thêm nhiều nhà cung cấp năng lực", nhằm cung cấp các giải pháp thay thế linh hoạt cho khách hàng chung.Báo cáo chỉ ra rằng, nút thắt năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến chủ yếu ở tốc độ tăng trưởng ở giai đoạn sau thấp hơn so với quy trình ở giai đoạn đầu, khoảng cách năng lực CoWoS mở rộng buộc các đơn hàng phải chuyển đi. Dữ liệu từ SemiAnalysis Chipbook cho thấy, đã có khoảng 1,3 tỷ USD HBM được vận chuyển đến Malaysia, các phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhà máy của Intel tại địa phương đã có khả năng tích hợp HBM quy mô lớn. CEO của Intel, ông Chen Liwu, cho biết, công nghệ EMIB-T đang đảm bảo tỷ lệ sản xuất đáng tin cậy, trong bối cảnh năng lực CoWoS không đủ "Intel đang ở vị trí độc đáo để cung cấp hỗ trợ". Các chuỗi cung ứng chồng chéo như Xinxing, Nidec, và Jiadeng dự kiến sẽ đồng thời được hưởng lợi, trong đó cổ phiếu của Xinxing đã tăng hơn 7% trong ngày. Mục tiêu ứng dụng liên quan đến EMIB-T của Intel dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo của Bitcoin News cho biết, Duquesne Family Office do Stanley Druckenmiller quản lý đã thoái vốn khỏi cổ phần của Intel và Micron Technology, và đã đầu tư mới vào bốn công ty khai thác Bitcoin niêm yết là Bitdeer Technologies, Riot Platforms, Hut 8 và IREN.

Tin tức từ ChainCatcher, công ty AI Higgsfield đã hoàn thành vòng gọi vốn 400 triệu đô la với định giá 5,4 tỷ đô la, được hỗ trợ bởi Goldman Sachs và Intel.

Theo thông tin từ ChainCatcher, dữ liệu từ Gate cho thấy giá cổ phiếu của Intel (INTC.O) giảm 1% trước khi mở cửa, trước đó công ty đã thông báo mở rộng quy mô phát hành cổ phiếu và xác định giá.

Tin tức từ ChainCatcher, Intel dự định phát hành thêm 15 tỷ USD cổ phiếu phổ thông. Do ảnh hưởng của việc pha loãng cổ phiếu tiềm năng, giá cổ phiếu của họ đã giảm khoảng 4% trong phiên giao dịch. Theo dữ liệu từ CoinGlass, tổng giá trị hợp đồng INTC trên toàn mạng hiện khoảng 119 triệu USD. Trong đó, tradeXYZ, Binance và Bitget là ba sàn giao dịch có khối lượng nắm giữ lớn nhất, chiếm khoảng 70% thị phần:tradeXYZ: nắm giữ khoảng 429.000 INTC, tương ứng giá trị 42.034.700 USDBinance: nắm giữ khoảng 302.400 INTC, tương ứng giá trị 29.667.000 USDBitget: nắm giữ khoảng 117.100 INTC, tương ứng giá trị 11.484.800 USD

Theo thông tin từ ChainCatcher, dữ liệu từ Gate cho thấy, cổ phiếu của Intel (INTC.O) đã giảm 5.3% trước khi mở cửa.

ChainCatcher thông báo, Intel (INTC.O) đã đầu tư một số tiền chưa từng có vào lĩnh vực tính toán trí tuệ nhân tạo.

Tin tức từ ChainCatcher, Intel thông báo dự định phát hành 15 tỷ đô la cổ phiếu phổ thông.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo chí Đài Loan, công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo của Intel EMIB-T đang đối mặt với thách thức nghiêm trọng về tỷ lệ thành công. Nhà cung cấp bảng mạch ABF, Unimicron, đã cho biết trong cuộc gọi báo cáo tài chính vào ngày 29 tháng 7 rằng công nghệ này "chưa trưởng thành", ba nhà cung cấp bảng mạch EMIB-T (Unimicron, ITEQ, và New Power) chỉ đặt mục tiêu tỷ lệ thành công là 50% trong giai đoạn sản xuất hàng loạt đầu tiên vào cuối năm 2027.EMIB-T là giải pháp đóng gói tiên tiến của Intel nhằm cạnh tranh với CoWoS-L của TSMC, khác biệt ở chỗ silicon bridge được nhúng trực tiếp vào bảng mạch thay vì sử dụng lớp trung gian silicon, khiến nhà cung cấp bảng mạch trở thành yếu tố quyết định thành bại. TPU thế hệ thứ chín của Google đã xác nhận sẽ sử dụng đóng gói EMIB-T khi sản xuất hàng loạt vào năm 2028, MediaTek phụ trách thiết kế hợp tác chip, nếu chip này thành công trong sản xuất hàng loạt, lượng hàng xuất khẩu có thể thách thức NVIDIA. Unimicron cho biết, khách hàng (Intel) đã cung cấp cơ chế đảm bảo lợi nhuận, ngay cả khi tỷ lệ thành công không tốt vẫn có thể đảm bảo nhà cung cấp có lãi, và sau khi đạt được mục tiêu tỷ lệ 50%, tỷ suất lợi nhuận sẽ cao hơn mức trung bình của công ty. Hiện tại, việc EMIB-T có thể đạt được mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2027 hay không vẫn còn nhiều bất định.

Theo thông tin từ ChainCatcher, dữ liệu từ Gate cho thấy, cổ phiếu của Intel (INTC.O) đã tăng 10%, chỉ số bán dẫn Philadelphia hiện tăng 6.2%.