Huawei Wang Tao: Chip Ascend 960 sẽ được phát hành sớm vào quý 1 năm 2027

Chủ tịch luân phiên của Huawei, ông Wang Tao, đã cho biết tại Hội nghị Kết nối Toàn cầu Huawei 2026 rằng chip Ascend 960 đã sẵn sàng trước thời hạn, đạt được hiệu suất gấp đôi. Trong đó, Ascend 960DT sẽ được phát hành vào Q1 năm 2027, sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu; Ascend 960PR sẽ được phát hành vào Q3 năm 2027, sớm hơn một quý so với kế hoạch ban đầu.

Ông Wang Tao cho biết, trong tương lai sẽ kiên trì với nhịp độ tiến hóa một năm một thế hệ, Ascend 970 dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2028, Ascend 980 dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2029.