Báo chí Hàn Quốc: Samsung dự định rút khỏi dịch vụ gia công wafer 8 inch trước năm 2030

Theo báo cáo của phương tiện truyền thông công nghệ Hàn Quốc TheElec, Samsung Electronics có kế hoạch hoàn toàn rút lui khỏi lĩnh vực gia công wafer 8 inch trước năm 2030, chuyển trọng tâm chiến lược sang quy trình tiên tiến 12 inch. Samsung sẽ dần dần thu hẹp dây chuyền sản xuất 8 inch, nhà máy S7 nằm trong khu vực Giới Hưng dự kiến sẽ đóng cửa vào nửa cuối năm 2026, với công suất hàng tháng khoảng 50.000 wafer.

Sau khi S7 đóng cửa, tổng công suất hàng tháng của Samsung cho wafer 8 inch sẽ giảm từ 250.000 wafer xuống dưới 200.000 wafer, trong khi tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy S6 và S8 lúc đó đã giảm xuống khoảng 70%. Trưởng bộ phận gia công của Samsung, Han Jeong-wan, trước đó đã cho biết, thị trường gia công 8 inch đã trở nên ngày càng đông đúc và bị chi phối bởi giá cả, công ty có kế hoạch dần dần thu hẹp lĩnh vực này.