Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) đang xem xét yêu cầu của NVIDIA về việc sản xuất 3D DRAM

Theo The Information dẫn lời hai nguồn tin, TSMC đang xem xét mở rộng kinh doanh sang sản xuất chip lưu trữ tiên tiến, gần đây đã bắt đầu lập kế hoạch sản xuất 3D DRAM theo yêu cầu của khách hàng lớn nhất là NVIDIA. TSMC có thể xây dựng nhà máy chip lưu trữ tiên tiến mới, cũng đang nghiên cứu việc mua lại các nhà máy hiện có và cải tạo thành cơ sở sản xuất chip lưu trữ, hiện vẫn chưa xác định thời gian sản xuất.

Kế hoạch này được lãnh đạo bởi phó giám đốc phụ trách kinh doanh đóng gói tiên tiến của TSMC, Hứa Quốc Khánh. 3D DRAM sử dụng kiến trúc đơn vị lưu trữ xếp chồng theo chiều dọc, thay vì xếp theo chiều ngang một lớp, nhằm nâng cao dung lượng. Nếu gia nhập lĩnh vực chip lưu trữ tiên tiến, TSMC sẽ cạnh tranh với các công ty như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron. TSMC và NVIDIA chưa ngay lập tức phản hồi yêu cầu bình luận.