sun

Ví điện tử Binance chính thức ra mắt chức năng thanh toán phí chuyển khoản TRC-20 USDT. Từ hôm nay, người dùng khi sử dụng ví Web3 của Binance để chuyển khoản TRC-20 USDT có thể trực tiếp thanh toán phí mạng bằng USDT, không cần phải giữ thêm TRX làm phí Gas, giúp đơn giản hóa quy trình chuyển khoản trên chuỗi TRON.Cách thực hiện cũng rất tiện lợi: người dùng chỉ cần vào trang tài sản của ví, chọn gửi USDT, sau đó trong phương thức thanh toán phí mạng, đánh dấu vào USDT để hoàn tất cài đặt, dễ dàng trải nghiệm chuyển khoản một chạm.Cập nhật chức năng lần này đã giảm bớt rào cản tương tác của stablecoin trên chuỗi TRON, đồng thời cung cấp cho người dùng chuyển khoản tần suất cao một con đường hoạt động mượt mà và chi phí thấp hơn, thúc đẩy hơn nữa tính khả dụng và tiện lợi của mạng TRON trong các tình huống ứng dụng stablecoin.

Vòng bàn tròn sẽ được tổ chức vào lúc 8 giờ tối ngày 8 tháng 9 tại X Space, với chủ đề "GPT-6, Claude, Grok lần lượt nâng cấp, cuộc chiến mô hình AI đã bước vào hiệp hai".Sự kiện này sẽ tập trung vào việc chuyển đổi điểm cạnh tranh trong ngành dưới bối cảnh khả năng của các mô hình lớn hàng đầu đang đồng nhất, khám phá sâu về rào cản thực sự của ngành từ tham số mô hình sang điều phối sức mạnh tính toán cơ sở hạ tầng, hiệu quả định tuyến API đa mô hình và sự tiến hóa của cơ sở hạ tầng hỗ trợ thực hiện tự động của Agent.

Công ty chứng khoán Hàn Quốc KB Securities cảnh báo rằng tồn kho bán dẫn lưu trữ của Samsung Electronics và SK Hynix đã giảm xuống dưới 10 ngày cung cấp, và nguồn cung có sẵn vào năm tới sẽ rõ ràng không đủ. Cơ quan này đã báo cáo vào thứ Hai rằng đầu tư vào cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo đang mở rộng với tốc độ chưa từng có, thị trường chip lưu trữ đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng. Yếu tố chính là việc chuyển đổi sang HBM4, cần khoảng ba lần wafer so với DRAM truyền thống, và công suất wafer hạn chế sẽ giảm khả năng cung cấp DRAM truyền thống.KB Securities dự đoán rằng nhu cầu DRAM và NAND vào năm tới sẽ vượt quá cung cấp hơn 10%. Giám đốc nghiên cứu Kim Dong-won cho biết, máy chủ trí tuệ nhân tạo sẽ tiêu thụ HBM, DDR5 máy chủ và ổ cứng thể rắn cấp doanh nghiệp, có thể dẫn đến tình trạng thiếu hụt lịch sử. Các nhà điều hành trung tâm dữ liệu siêu lớn toàn cầu đã điều chỉnh dự báo đầu tư vào cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo lên 1,3 nghìn tỷ USD vào năm tới, tăng 60% so với năm trước. Cơ quan này dự đoán rằng vào năm tới, bán dẫn lưu trữ sẽ chiếm 57% tổng đầu tư vào cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo, cao hơn so với 14% của năm trước, TrendForce dự đoán tỷ lệ này có thể lên tới 68%. Giá cổ phiếu của Samsung Electronics đã giảm gần 28% so với mức cao nhất, trong khi SK Hynix giảm gần 40%.

Bộ phận gia công wafer của Samsung Electronics gần đây đã vượt qua 50% tỷ lệ sản xuất chip nền cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu HBM4 trong quy trình 4 nanomet. Ngành công nghiệp cho biết, bộ phận này sẽ đưa hơn một nửa wafer 4 nanomet vào sản xuất chip nền HBM4 trong nửa cuối năm nay, nhằm mở rộng cung cấp cho NVIDIA, Broadcom, AMD và các công ty khác.Samsung đã khởi động sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay và dự kiến sẽ mở rộng lượng cung cấp từ quý ba, đồng thời tăng đáng kể lượng wafer liên quan từ giữa năm. Chip này dựa trên quy trình 4 nanomet (SF4) của Samsung. Tính đến tháng trước, hơn 50% tổng công suất 4 nanomet của họ đã được phân bổ cho chip nền HBM4. Các nguồn tin cho biết, Samsung hiện đang hoạt động hết công suất 4 nanomet, trong đó chip nền HBM4 chiếm khoảng 50% đến 60%, và tỷ lệ cao này sẽ được duy trì trong nửa cuối năm.Samsung đang sản xuất hàng loạt quy trình từ 4 đến 7 nanomet tại nhà máy Pyeongtaek 2 và 3, trong đó công suất 4 nanomet khoảng 30.000 wafer mỗi tháng, từ đó ước tính rằng lượng wafer liên quan đến chip nền HBM4 khoảng 15.000 wafer mỗi tháng. Trong cuộc gọi hội nghị về kết quả quý hai, Samsung cho biết dự kiến doanh thu HBM4 trong quý ba sẽ tăng gấp ba lần so với quý trước, và doanh thu HBM4 trong nửa cuối năm sẽ vượt quá 60% doanh thu HBM tổng thể của công ty.

Nhà phân tích chứng khoán Kim Young-gun của Future Asset cho biết, sự mở rộng lượng hàng HBM của Samsung Electronics hướng tới ứng dụng AI dự kiến sẽ bù đắp cho tác động của việc tăng trưởng chip lưu trữ chung chậm lại vào năm tới. Dự kiến, lượng hàng HBM của Samsung Electronics vào năm 2027 và giá bán trung bình sẽ lần lượt tăng vọt 57% và 49%, có khả năng vượt qua mức tăng trưởng dự kiến 16% và 20% của chip lưu trữ chung.Future Asset dự đoán lợi nhuận của Samsung sẽ bị ảnh hưởng bởi sự mạnh lên của đồng won Hàn Quốc so với đô la Mỹ, nhưng tổng thể vẫn sẽ giữ vững. Cơ quan này đã điều chỉnh dự báo lợi nhuận hoạt động của Samsung năm 2026 giảm 5,7% xuống 370.057 triệu won Hàn Quốc, và giảm 4,2% xuống 535.682 triệu won Hàn Quốc vào năm 2027.

Bitcoin News đã đăng bài trên nền tảng X cho biết, Coldcard đang bổ sung dần dần hàng tồn kho của các nhà phân phối với việc sản xuất thiết bị mới. Khoảng một tháng trước, lỗ hổng entropy của Coldcard đã dẫn đến việc hơn 100 triệu đô la Mỹ giá trị Bitcoin của người dùng bị đánh cắp; công ty cho biết, nhiều nhà phân phối đã nộp đơn xin bổ sung hàng tồn kho, thiết bị vẫn đang được bán liên tục.

Theo báo cáo của truyền thông Hàn Quốc Greened.kr, Samsung Electronics đã hợp tác với Arm chính thức khởi động nghiên cứu và phát triển chip AI đầu cuối. Arm đã phê duyệt khoản chi phí kỹ thuật một lần vào cuối tháng 8 để phát triển chip SoC AI đầu cuối thế hệ tiếp theo và chính thức khởi động dự án này với Samsung Electronics.Dự án này áp dụng mô hình hợp tác mà Arm cung cấp công nghệ cốt lõi, Samsung Electronics sẽ tích hợp và triển khai dựa trên đó, nhằm mục đích cùng phát triển chip tùy chỉnh hướng tới khách hàng cuối.

Công ty điện lực quốc gia Hàn Quốc, Korea Electric Power Corporation, đang thảo luận với Samsung Electronics và SK Hynix về một kế hoạch ứng trước tiền điện trị giá hàng tỷ đô la để huy động vốn cho việc xây dựng lưới điện cần thiết cho cụm ngành bán dẫn mới. Theo kế hoạch hiện tại, Samsung Electronics sẽ ứng trước 200 nghìn tỷ won, SK Hynix ứng trước 50 nghìn tỷ won, tổng cộng là 250 nghìn tỷ won, tương đương với tiền điện trong 5 năm tới.Korea Electric Power Corporation cho biết, hệ thống ứng trước tiền điện quy mô lớn là một cơ chế để đáp ứng nhu cầu giữa các doanh nghiệp cần mở rộng lưới điện và Korea Electric Power Corporation cần vốn đầu tư. Các chi tiết cụ thể, bao gồm số tiền ứng trước và thời gian bao phủ, vẫn chưa được xác định cuối cùng.

Sàn giao dịch tiền điện tử Backpack thông báo, người dùng hiện có thể sử dụng cổ phiếu của Micron và SanDisk làm tài sản thế chấp, gửi vào tài khoản ký quỹ đầu tư thống nhất bao gồm cổ phiếu, tiền điện tử và các tài sản khác. Cổ phiếu nắm giữ có thể được sử dụng để vay USD, giao dịch hợp đồng và ký quỹ giao ngay.Trước đó, Backpack đã cung cấp dịch vụ mua bán 24/7 cho một số cổ phiếu Mỹ cho các nhà đầu tư quốc tế, nhà đầu tư sở hữu hoàn toàn cổ phiếu Mỹ mà họ giao dịch, và có thể thực hiện cầu nối 1:1 giữa chứng khoán truyền thống và tài sản được mã hóa trên Solana. Phạm vi tài sản thế chấp mới này chỉ giới hạn ở hai cổ phiếu nêu trên, đồng thời Backpack cũng đã ra mắt hợp đồng vĩnh viễn cho MU, SNDK, SPY và QQQ. Backpack cho biết sẽ ra mắt thêm nhiều tài sản trong tương lai, nhưng không tiết lộ thời gian cụ thể.

Theo phân tích trên chuỗi của nhà phân tích @ai_9684xtpa, một cá voi đã mở một vị thế mua 45.000 ETH và hai giờ trước đã bán 1.500 ETH trên chuỗi, trị giá khoảng 3,75 triệu USD, thu lợi khoảng 618.000 USD, và đã nạp USDC thu được làm ký quỹ vào Hyperliquid.Hiện tại, vị thế mua trị giá 107 triệu USD của cá voi này đã thua lỗ thêm 4,8 triệu USD, giá thanh lý mới nhất là 2.173,36 USD, chỉ còn khoảng 207 USD không gian trước khi thanh lý.

Bảo mật tiền tệ, mô hình tài khoản thống nhất và phiên bản chuyên nghiệp của tài khoản thống nhất sẽ bổ sung 4 loại token bStocks vào lúc 20:00 ngày 2 tháng 9 năm 2026 --- Seagate (STXB), ProShares UltraPro Short QQQ (SQQQB), Moderna (MRNAB) và CrowdStrike (CRWDB) --- như tài sản thế chấp đủ điều kiện. Người dùng đủ điều kiện có thể sử dụng những token này làm tài sản thế chấp ký quỹ.

TCL đã kiện Samsung tại Tòa án Liên bang Los Angeles vào ngày 1 tháng 9 năm 2026, cáo buộc công ty này quảng cáo sai sự thật rằng một số TV sử dụng công nghệ Mini LED. Đơn kiện cho rằng Samsung đã tiếp thị TV dòng M như là sản phẩm Mini LED, nhưng những chiếc TV này thực tế đến từ dòng sản phẩm LED tiêu chuẩn đã được tái chế, không chứa các tiến bộ công nghệ liên quan đến Mini LED.TCL cho biết doanh số TV Mini LED tại Mỹ của họ đã vượt qua Samsung trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến 2025, trong khi Samsung đã phát hành dòng M với giá thấp hơn mức giá tối thiểu của TCL và gán nhãn sai, dẫn đến việc thị phần của TCL bị tổn hại. TCL đang tìm kiếm lệnh cấm ngăn Samsung sử dụng nhãn hiệu Mini LED và yêu cầu bồi thường thiệt hại với số tiền không xác định.Samsung cho biết sẽ quyết liệt bảo vệ mình và khẳng định chất lượng và độ chính xác trong mô tả sản phẩm của họ. Bài viết được viết bởi Blake Brittain.

ChainCatcher thông báo, khung AI Agent mã nguồn mở tự quản OpenClaw đã phát hành bản cập nhật lớn nhất cho đến nay vào cuối tuần trước, với phiên bản số 2026.8.1, tên thương hiệu là OpenClaw 2. Thông báo chính thức cho biết, phiên bản này được hoàn thành bởi 933 người đóng góp, trong đó 569 người tham gia lần đầu, tổng cộng đã hợp nhất hơn 16.000 yêu cầu kéo, chiếm khoảng một nửa tổng số yêu cầu kéo đã hợp nhất trong lịch sử dự án. Nhóm đã lên kế hoạch chỉ tập trung vào việc đơn giản hóa quy trình cài đặt và xây dựng lại ứng dụng trình duyệt, sau đó mở rộng các thay đổi sang các mô-đun như bộ nhớ, mô hình, plugin, tin nhắn và bảo mật, vì vậy bản phát hành này được gọi là "bản phát hành lớn bất ngờ".Các tính năng cốt lõi của phiên bản mới bao gồm giao diện điều khiển được tái cấu trúc tập trung vào trò chuyện, hướng dẫn cài đặt có thể tự động nhận diện các đăng ký Claude hoặc ChatGPT hiện có và mô hình Ollama cục bộ, cũng như phiên làm việc đám mây chia sẻ nhiều người dùng dành cho đội nhóm, người dùng có thể tiếp nhận các nhiệm vụ đang diễn ra của đồng nghiệp tại team.openclaw.ai. Các thử nghiệm mô phỏng độ trễ chính thức cho thấy, số yêu cầu JavaScript ban đầu giảm từ 140 xuống còn 45, thời gian khởi động giảm từ 1,6 giây xuống còn 575 mili giây. Về mặt bảo mật, đã thêm phê duyệt theo cấp độ yêu cầu, quyền lệnh giới hạn theo tham số, hộp cát Docker và Podman, thực thi theo vai trò và kho khóa cấp đội nhóm, nhưng hộp cát và phê duyệt vẫn mặc định ở trạng thái tắt.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo dõi của nhà phân tích trên chuỗi Ai dì, Justin Sun đã rút 5000 ETH từ Lido, trong đó 3500 ETH đã chuyển đến Poloniex, sau đó vào địa chỉ ví nóng, mục đích cụ thể chưa rõ; thêm vào đó, 1500 ETH được gửi vào Morpho.Justin Sun vẫn đang nắm giữ hơn 243,000 ETH trên chuỗi, trị giá hơn 600 triệu USD, đứng thứ 4 trong số các thực thể nắm giữ ETH, với khối lượng nắm giữ vượt qua Quỹ Ethereum.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của tờ "Seoul Economic" Hàn Quốc vào ngày 31 tháng 8, giá HBM và DRAM mà AI tăng tốc sử dụng tiếp tục tăng cao. Dữ liệu từ Hiệp hội Thương mại Hàn Quốc cho thấy, lượng xuất khẩu DRAM giảm từ khoảng 681.7 triệu chiếc vào tháng 5 xuống còn 591.74 triệu chiếc vào tháng 7, giảm 13.2%, trong khi giá trị xuất khẩu tăng từ 11.428 tỷ USD lên 13.552 tỷ USD, tăng 18.5%, giá xuất khẩu đơn vị tăng từ 16.76 USD lên 22.9 USD, tăng 36.6%.HBM4 cung cấp cho khách hàng như Nvidia được mở rộng, và tỷ lệ sản xuất ban đầu thấp hơn HBM3E, làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu hụt cung DRAM tổng thể. Bộ phận bộ nhớ của Samsung Electronics được cho là sẽ phân bổ khoảng 70% công suất cho các hợp đồng cung cấp dài hạn đến năm 2031, với các đối tượng chính bao gồm Nvidia, Microsoft, Google. Dữ liệu từ Mega Grid Supply cho thấy, giá HBM3E 36GB trên thị trường giao ngay là 2100 USD, gấp 4 đến 5 lần giá hợp đồng dài hạn; giá HBM4 16 lớp đang được sản xuất hàng loạt khoảng 3500 USD.Ngành đầu tư tài chính dự đoán doanh thu quý 3 của Samsung Electronics đạt 206.64 triệu tỷ won Hàn Quốc, lợi nhuận hoạt động đạt 116.38 triệu tỷ won Hàn Quốc, lợi nhuận hoạt động sẽ lần đầu tiên vượt qua 100 triệu tỷ won Hàn Quốc. Doanh thu quý 3 của SK Hynix dự kiến đạt 101.76 triệu tỷ won Hàn Quốc, lợi nhuận hoạt động 79.16 triệu tỷ won Hàn Quốc. Samsung Electronics đang xem xét việc chuyển đổi dây chuyền sản xuất wafer duy nhất S5 tại khu vực Pyeongtaek sang sản xuất bộ nhớ sớm nhất vào năm sau.

Tin tức từ ChainCatcher, LG Electronics sẽ ủy thác cho Samsung Electronics gia công chip AI cho thiết bị gia dụng, nhằm thoát khỏi sự phụ thuộc vào TSMC. CoAsia SEMI sẽ phát triển hai loại chip IoT cho LG, tổng chi phí dự án là 310 tỷ won Hàn Quốc (khoảng 1,51 tỷ nhân dân tệ), thời gian từ tháng 7 năm 2026 đến tháng 12 năm 2030.Dự án này thuộc kế hoạch "Phát triển công nghệ bán dẫn AI K-On-Device" của chính phủ Hàn Quốc, với tổng ngân sách khoảng 800 tỷ won Hàn Quốc.

Theo thông tin từ ChainCatcher, theo báo chí Hàn Quốc, Samsung Electronics đang phối hợp với Nvidia (NVDA.O) yêu cầu phát triển bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ bảy (HBM4E) với 8 lớp, giảm đáng kể chiều cao xếp chồng so với kế hoạch ban đầu là 12 lớp và 16 lớp. Thông số tốc độ mà Nvidia đề xuất là 17-18Gbps, cao hơn khoảng 20% so với tốc độ mẫu HBM4E 14.4Gbps ban đầu của Samsung. Sản phẩm này được báo cáo sẽ được sử dụng cho NVHBM.

Tin tức từ ChainCatcher, hôm nay cổ phiếu liên quan đến bán dẫn của Hàn Quốc chịu áp lực giảm giá, thị trường tài sản liên quan vẫn giao dịch sôi động. Theo dữ liệu từ nền tảng Gate, SK Hynix (000660) hiện có giá 1,175.12 USD, giảm 2.11% trong 24 giờ qua; Samsung Electronics (005930) hiện có giá 183.02 USD, giảm 1.94% trong 24 giờ qua.Theo dữ liệu từ CoinGlass, thị trường hợp đồng của SKHYNIX và SAMSUNG giao dịch sôi động, khối lượng hợp đồng của hai tài sản này lần lượt tăng 4.03% và 7.30%, giá trị giao dịch hợp đồng lần lượt tăng 451.63% và 1069.65%. Trong các sản phẩm phái sinh cổ phiếu liên quan trên Gate, khối lượng hợp đồng SKHX đạt 180 triệu USD, đứng thứ hai toàn mạng, giá trị giao dịch trong 24 giờ đạt 180 triệu USD; khối lượng hợp đồng SAMSUNG đạt 8.14 triệu USD, đứng thứ hai toàn mạng, giá trị giao dịch trong 24 giờ đạt 5.94 triệu USD.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis đã phát hành tập podcast mới nhất, trong đó chỉ ra rằng SK Hynix và Micron đang gặp khó khăn trong việc đạt được tốc độ HBM4 cao nhất. Đặc biệt, SK Hynix đã phải thiết kế lại chip nền của mình, dẫn đến việc giao hàng HBM4 cho nền tảng NVIDIA Rubin bị trì hoãn.Samsung hiện đang sở hữu công nghệ HBM4 tốt nhất. Broadcom truyền thống phụ thuộc rất nhiều vào Samsung để cung cấp HBM. Hiệu suất của Samsung trong thế hệ HBM3E không tốt, điều này đã tạo ra bất lợi cho ASIC của Broadcom. Tuy nhiên, hiện tại Samsung đang dẫn đầu đối thủ của mình với HBM4, mối quan hệ chuỗi cung ứng tương tự đã trở thành lợi thế của Jalapeño.