mlc

Vào ngày 10 tháng 9, trưởng bộ phận đóng gói của Samsung Electro-Mechanics, Kim Sang-hoon, đã phát biểu tại hội thảo quốc tế KPCA Show INSIGHT 2026 được tổ chức tại Trung tâm Hội nghị Songdo, Incheon, đề xuất hướng đi công nghệ lõi đa lớp (MLC) để đối phó với việc mở rộng quy mô và tăng số lớp của bảng mạch đóng gói bán dẫn AI.Kim Sang-hoon cho biết, trước đây, việc tăng độ dày của một lớp lõi đơn (SLC) thông qua việc tăng độ dày của CCL sẽ dẫn đến khó khăn trong việc gia công lỗ xuyên và mạch bên trong, kích thước lỗ xuyên bị hạn chế. MLC chuyển sang cấu trúc kết hợp nhiều lớp CCL và PPG, thậm chí là cấu trúc hỗn hợp của hai CCL, có thể nâng cao độ cứng và tự do bố trí mạch, đồng thời bố trí dây đất hoặc mạch tín hiệu trên lớp PPG. Lớp kết nối giữa hai CCL có thể hỗ trợ ổn định hơn cho bảng mạch, nhưng quy trình phức tạp hơn.Hiện tại, khoảng cách giữa các điểm nổi thường được sản xuất đại trà là trên 90μm, khoảng 85μm là điểm chuyển giao cho quy trình hàn bi vi mô in, độ khó tăng đáng kể ở khoảng 80μm, và cấp độ 55--45μm có thể chuyển sang điểm nổi kim loại. Lõi thủy tinh là một lựa chọn khác, có độ cứng cao hơn và hệ số giãn nở nhiệt thấp hơn, giúp giảm biến dạng của các gói lớn, nhưng cần giải quyết vấn đề xử lý dễ vỡ và công nghệ phủ vi lỗ. Bảng mạch cần đáp ứng đồng thời tính toàn vẹn tín hiệu, tính toàn vẹn nguồn và tính toàn vẹn cơ học, số lớp của bảng mạch đóng gói hiệu suất cao sẽ phát triển từ khoảng 20 lớp, cấp độ 90mm lên 120mm và thậm chí trên 40 lớp.

Tin tức từ ChainCatcher, theo nghiên cứu mới nhất về ngành công nghiệp MLCC của TrendForce, công ty lớn Hàn Quốc Samsung Electro-Mechanics gần đây đã tiên phong tăng giá báo giá cho khách hàng OEM và ODM cho quý 4 năm 2026, điều này có nghĩa là ngành công nghiệp MLCC chính thức bước vào xu hướng tăng trưởng. TrendForce ước tính, Samsung Electro-Mechanics sẽ tăng giá trung bình cho sản phẩm X5R tiêu dùng của khách hàng OEM và ODM từ 25% đến 30%, nhằm kiềm chế ý định đặt hàng và giải phóng công suất để mở rộng dây chuyền sản xuất cao cấp.Sản phẩm cao cấp X6S ứng dụng cho AI Server sẽ tăng giá trung bình từ 10% đến 20% tùy theo khả năng thương lượng của khách hàng. Các công ty lớn Nhật Bản như Murata, TDK, Kyocera hiện đang giữ thái độ quan sát, báo giá giữ nguyên, việc có theo dõi điều chỉnh giá hay không sẽ là yếu tố quan trọng để quan sát xem xu hướng tăng có thể mở rộng hay không.

Tin tức từ ChainCatcher, do nhu cầu AI mạnh mẽ, thị trường MLCC xuất hiện tình trạng đẩy giá và tranh giành nguyên liệu. Ngành công nghiệp cho biết, một số khách hàng sẵn sàng tăng giá từ hai đến ba lần để có đủ nguồn cung từ các nhà sản xuất lớn như Quốc Cự, Làng Điền, tạo ra tình huống "người trả giá cao sẽ được hàng". Quốc Cự thừa nhận, các khách hàng liên quan đến AI để giảm thiểu rủi ro cung ứng, ngày càng nhiều người mong muốn khóa trước công suất. Hiện tại, các nhà sản xuất MLCC chính đang có đơn hàng đầy, công suất gần đạt mức tối đa, thời gian giao hàng đã kéo dài từ 12 đến 16 tháng.Về công suất, Quốc Cự dự đoán tỷ lệ sử dụng công suất sản phẩm tiêu chuẩn trong quý này sẽ tăng từ khoảng 80% trong quý 2 lên trên 90%, trong khi sản phẩm đặc biệt duy trì trên 90% cao. Công ty cũng đồng thời mở rộng sản xuất, công suất mới sẽ được đưa vào từng quý. Các nhà sản xuất Nhật Bản cũng nhìn thấy triển vọng tốt, Làng Điền đã điều chỉnh mạnh dự báo lợi nhuận hàng năm, và Tinh Quang cũng cho biết nhu cầu máy chủ AI vượt xa mong đợi. Ngành công nghiệp chỉ ra rằng, các khách hàng lớn thường có vị trí ưu tiên cao hơn trong việc phân bổ công suất, trong khi các khách hàng vừa và nhỏ chỉ có thể tăng giá để tranh giành nguồn cung hạn chế. Quốc Cự cho biết, ngày càng nhiều khách hàng mong muốn thông qua hợp đồng dài hạn để khóa trước nguồn cung linh kiện thụ động trong nửa năm đến vài năm tới, nhằm giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng.

ChainCatcher thông báo, theo khảo sát mới nhất của TrendForce, tháng 6 các nhà cung cấp MLCC hàng đầu tại Nhật Bản và Hàn Quốc (Murata, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden) đã đạt được lượng xuất khẩu trong một tháng cao nhất trong gần năm năm qua, lần lượt là 140 tỷ viên, 98 tỷ viên và 40 tỷ viên, đà tăng trưởng tiếp tục kéo dài đến tháng 7. Ứng dụng AI là động lực chính, nhu cầu mua sắm của các nhà sản xuất CSP đối với các nền tảng ASIC tự phát triển như Google TPU, AWS Trainium vẫn duy trì mạnh mẽ, thúc đẩy nhu cầu MLCC có dung lượng cao, điện áp thấp và kích thước nhỏ tiếp tục tăng trưởng.Trong khi đó, các nhà cung cấp Nhật Bản và Hàn Quốc đang tăng tốc chuyển đổi công suất từ X5R tiêu dùng sang các thông số cao cấp X6S/X7R, dẫn đến công suất MLCC tiêu dùng trung cao (1µF-22µF) bị chèn ép nghiêm trọng, số ngày tồn kho phổ biến giảm xuống dưới 30 ngày. Hiệu ứng tràn công suất đã khiến các kênh, đại lý và khách hàng cấp hai, ba khẩn cấp tăng cường đặt hàng, đơn hàng từ các nhà cung cấp Đài Loan và Trung Quốc đại lục đã tăng đáng kể, giá cả cũng theo đó tăng lên, các đại lý trung bình tăng giá 20-25%, giá thị trường hàng tồn kho đã tăng vọt lên 2-3 lần so với giá gốc. TrendForce chỉ ra rằng, thị trường MLCC tiêu dùng hiện đang thể hiện sự mất cân đối cấu trúc "nhu cầu cuối cùng yếu, báo giá kênh tăng mạnh".