Tin tức thị trường: Intel Razor Lake có thể sẽ sử dụng quy trình N2X của TSMC
ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Thời báo Công thương, cuộc cạnh tranh quy trình chế tạo tiên tiến của bộ xử lý PC đang gia tăng. Thông tin từ thị trường cho biết, bộ xử lý để bàn thế hệ tiếp theo của Intel, Nova Lake, sẽ ưu tiên áp dụng bộ nhớ đệm lớn bLLC để giảm độ trễ truy cập bộ nhớ hệ thống, đối đầu với công nghệ 3D V-Cache của AMD; phiên bản cho laptop có thể sẽ được phát hành muộn hơn trong thế hệ Razor Lake-HX. Chuỗi cung ứng tiết lộ, Nova Lake sẽ ra mắt vào đầu năm sau với sự kết hợp của quy trình chế tạo 18A của Intel và N2P của TSMC, trong khi Razor Lake có thể sẽ tiếp tục áp dụng quy trình 2 nanomet N2X hiệu suất cao của TSMC.N2X là phiên bản mở rộng hiệu suất cao của nền tảng N2 của TSMC, nhắm đến các ứng dụng CPU tần số cao, AI và HPC, công nghệ transistor chuyển từ FinFET sang nano. Nếu sản xuất hàng loạt thành công, sự hợp tác của Intel với quy trình chế tạo tiên tiến của TSMC có khả năng mở rộng đến gia đình 2 nanomet rộng hơn, giúp giảm thiểu rủi ro từ quy trình tự sản xuất và tối ưu hóa thời gian ra mắt và phân bổ công suất của CPU cao cấp.Ngoài TSMC được hưởng lợi trực tiếp, chuỗi cung ứng liên quan cũng có khả năng đón nhận cơ hội kinh doanh. Sung Shin là một trong số ít nhà sản xuất tại Đài Loan có khả năng sản xuất hàng loạt đệm mài CMP tự chủ, doanh thu hợp nhất trong nửa đầu năm tăng 25% so với năm trước, chiếm tỷ lệ 66%, nhu cầu về Hard Pad và đóng gói tiên tiến mạnh mẽ, dòng sản phẩm Soft Pad mới dự kiến sẽ thử nghiệm sản xuất trong quý ba và dần dần sản xuất hàng loạt trong quý bốn, và đã có sản phẩm được ứng dụng trong CoWoS và SoIC. Zhong Sha nắm giữ đĩa kim cương CMP và wafer tái sinh, doanh thu quý hai đạt 2.49 tỷ Đài tệ, tăng 17.9% so với năm trước, tỷ lệ lợi nhuận gộp tăng lên 40.1%, lượng xuất khẩu đĩa kim cương liên quan đến 2 nanomet và 1.6 nanomet tăng nhanh.