soic

ChainCatcher thông báo, theo báo cáo của DIGITIMES, thời gian mục tiêu sản xuất hàng loạt cho nền tảng AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA, Feynman, được đặt vào nửa cuối năm 2028, sẽ sử dụng quy trình A16 của TSMC và áp dụng công nghệ SoIC 3D xếp chồng và CPO. Thế hệ Rubin chủ yếu tích hợp nhiều chip nhỏ và HBM, trong khi Feynman sẽ phát triển theo hướng chip nhỏ 3D, SoIC và CPO. Báo cáo chỉ ra rằng TSMC đang tăng tốc xây dựng năng lực liên quan, kế hoạch ban đầu là đến cuối năm 2026, năng lực sản xuất SoIC hàng tháng đạt 20.000 tấm, hiện mục tiêu mới đã được điều chỉnh lên 50.000 tấm vào cuối năm 2027.Tiến độ xây dựng nhà máy AP7 của TSMC tại Gia Nghĩa và AP8 tại Nam Khẩu cũng đang được tăng tốc, trong đó AP7 được lập kế hoạch tổng cộng 8 giai đoạn, P1, P2 đã vào giai đoạn lắp đặt, P3, P4 đã có giấy phép xây dựng, P5 đến P8 vẫn đang trong quá trình lập kế hoạch. Nhà máy này ngoài việc sản xuất hàng loạt WMCM dành riêng cho Apple, sẽ tiếp tục điều chỉnh dây chuyền sản xuất SoIC, CoPoS và CPO theo nhu cầu của khách hàng. NVIDIA đã nhanh chóng chuyển đổi nguồn lực nghiên cứu và chuỗi cung ứng sang nền tảng Feynman, hiệu ứng tràn đơn hàng đóng gói tiên tiến của TSMC tiếp tục mở rộng, Siliconware đã trở thành nhà máy đóng gói chính cho đơn hàng CoWoS và CPO của NVIDIA. Băng thông kết nối NVLink của nền tảng Feynman của NVIDIA dự kiến sẽ vượt qua 1 PB/s, tăng từ 520 TB/s của Rubin Ultra. Công nghệ COUPE của TSMC thông qua SoIC sẽ tích hợp 3D EIC và PIC để hình thành động cơ quang học, đưa chuyển đổi quang điện từ bảng mạch truyền thống vào cấu trúc đóng gói bên trong. Kể từ năm 2026, NVIDIA đã đầu tư hơn 40 tỷ USD để xây dựng hệ sinh thái AI, bao gồm các lĩnh vực mô hình, sản xuất wafer, trung tâm dữ liệu và truyền thông quang học.