umc

Tin tức từ ChainCatcher, chiếc điện thoại gập kiểu passport Galaxy Z Fold8 mà Samsung lần đầu tiên ra mắt trong năm nay đang gặp khó khăn trong việc cung cấp chip điều khiển hiển thị DDI. Nhu cầu đối với Z Fold8 vượt quá mong đợi, Samsung đang tăng cường đơn đặt hàng linh kiện, nhưng DDI này được thiết kế bởi bộ phận LSI của Samsung và được sản xuất bởi nhà máy gia công wafer UMC tại Đài Loan với quy trình 22 nanomet, năng lực sản xuất của quy trình này tại UMC đã đạt giới hạn, khó có thể sản xuất trước lịch trình.Các chuyên gia trong ngành cho biết, dây chuyền sản xuất 22 nanomet của UMC cũng sản xuất các chip khác, Samsung đã yêu cầu dịch vụ khẩn cấp nhưng bị từ chối. Samsung dự định ưu tiên sử dụng lượng DDI vốn dành cho phát triển vào năm sau cho sản xuất hàng loạt trong năm nay. Thời gian từ khi đưa vào sản xuất đến khi hoàn thành sản phẩm khoảng 4 tháng, sau đó sản phẩm hoàn thiện sẽ được lắp ráp với màn hình OLED của Samsung. Samsung cũng đang tăng cường đơn đặt hàng cho bản lề và kính siêu mỏng UTG. Nhu cầu đối với Z Flip8 thấp hơn mong đợi, Apple cũng dự định ra mắt sản phẩm gập kiểu passport vào nửa cuối năm nay.