BTC $81,492.92 -2.55%
ETH $2,397.83 -2.36%
BNB $734.02 -1.55%
XRP $1.31 -2.99%
SOL $103.92 -2.27%
TRX $0.3290 -0.36%
DOGE $0.0790 -2.61%
ADA $0.2147 -3.94%
BCH $280.48 -1.07%
LINK $12.05 -3.06%
HYPE $77.78 -3.13%
AAVE $147.61 -3.66%
SUI $0.9803 -3.82%
XLM $0.1759 -3.56%
ZEC $1,230.23 -5.99%
AAPL $348.12 +1.15%
AMZN $251.31 -3.76%
GOOGL $325.02 -2.41%
MSFT $520.90 -1.98%
META $647.78 -9.28%
NVDA $213.81 -2.66%
TSLA $376.27 +1.01%
SNDK $1,262.33 -6.37%
INTC $86.36 -4.87%
SPCX $147.91 -5.78%
MU $861.71 -3.98%
AMD $514.74 -4.89%
BTC $81,492.92 -2.55%
ETH $2,397.83 -2.36%
BNB $734.02 -1.55%
XRP $1.31 -2.99%
SOL $103.92 -2.27%
TRX $0.3290 -0.36%
DOGE $0.0790 -2.61%
ADA $0.2147 -3.94%
BCH $280.48 -1.07%
LINK $12.05 -3.06%
HYPE $77.78 -3.13%
AAVE $147.61 -3.66%
SUI $0.9803 -3.82%
XLM $0.1759 -3.56%
ZEC $1,230.23 -5.99%
AAPL $348.12 +1.15%
AMZN $251.31 -3.76%
GOOGL $325.02 -2.41%
MSFT $520.90 -1.98%
META $647.78 -9.28%
NVDA $213.81 -2.66%
TSLA $376.27 +1.01%
SNDK $1,262.33 -6.37%
INTC $86.36 -4.87%
SPCX $147.91 -5.78%
MU $861.71 -3.98%
AMD $514.74 -4.89%

wan

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Giám đốc marketing của Bybit, Claudia Wang, thông báo nghỉ việc

Giám đốc Marketing của Bybit, Claudia Wang, đã đăng bài viết cho biết hôm nay là ngày cuối cùng của cô tại Bybit. Cô cho biết rời đi vì lý do cá nhân, nhưng đây không phải là một lời tạm biệt thực sự, Bybit sẽ luôn là một phần của cô, và cô sẽ tiếp tục hỗ trợ công ty.Claudia Wang cho biết, cô gia nhập công ty hai năm trước với tư cách là thực tập sinh quản lý, hỗ trợ công việc chuẩn bị và vận hành các cuộc họp của văn phòng CEO. Sau đó, cô lần lượt đảm nhận vai trò trưởng bộ phận tuyển dụng, trưởng bộ phận thương hiệu và trưởng bộ phận marketing, tham gia vào các công việc liên quan đến tiền pháp định, thẻ và sản phẩm thanh toán, từ một thực tập sinh phát triển thành người lãnh đạo một đội ngũ toàn cầu lớn.Cô cũng đề cập rằng, đội ngũ đã hoàn thành việc tái định hình thương hiệu và xây dựng sản phẩm thanh toán Bybit từ con số không, mở rộng đến hơn 20 khu vực mới. Hiện tại, thẻ Bybit đã vượt qua 4 triệu, và số lượng người dùng thanh toán sắp vượt 2 triệu. Cô cho biết việc làm việc cùng Ben, Helen và Mazurka là những trải nghiệm quan trọng trong sự nghiệp của mình.

Người sáng lập ZEALER, Wang Ziru, công bố sản phẩm AI đầu tiên VIVA

Người sáng lập ZEALER, cựu quản lý của Gree Wang Ziru đã công bố sản phẩm AI đầu tiên mà đội ngũ của ông đang phát triển mang tên VIVA, tập trung vào quản lý sức khỏe cá nhân. Sản phẩm kết hợp ba vai trò ảo: chuyên gia dinh dưỡng, huấn luyện viên thể hình và trợ lý cuộc sống vào cùng một giao diện trò chuyện, ba vai trò này có thể chia sẻ thông tin cuộc trò chuyện.Người dùng chụp ảnh món ăn hoặc nói ra những gì đã ăn, AI có thể ước tính calo và ghi lại lượng dinh dưỡng đã tiêu thụ. Huấn luyện viên thể hình có thể sắp xếp lịch trình tập luyện, hướng dẫn tập luyện và ghi lại tiến độ. Trợ lý cuộc sống hỗ trợ kết nối với Apple Health, kết hợp dữ liệu giấc ngủ và hoạt động để điều chỉnh các đề xuất, chẳng hạn như giảm cường độ tập luyện khi thiếu ngủ. Vào tháng 6 năm nay, Wang Ziru đã trình diễn nguyên mẫu quản lý sức khỏe AI và cho biết nhờ AI hỗ trợ giảm mỡ, trọng lượng của ông đã giảm từ 86 kg xuống 74 kg.Wang Ziru hy vọng giải quyết các vấn đề bao gồm việc ước tính calo trong món ăn Trung Quốc khó khăn, cũng như dữ liệu từ thiết bị đeo thông minh phân tán, cần phải được sắp xếp thủ công trước khi AI có thể phân tích. Vào tháng 8 năm nay, ông đã cho biết phần mềm khởi nghiệp sẽ ra mắt muộn nhất vào tháng 9. Đội ngũ dự kiến sẽ cung cấp trải nghiệm VIVA trực tiếp tại "Mañana Công viên ngày mai" trên Xiaohongshu ở Hải Khẩu từ ngày 23 đến 25 tháng 10.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt máy khắc quang EUV cao NA của ASML từ năm 2030

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tạm thời sử dụng gói vi cầu HBM, yêu cầu phát triển phương án 5μm

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.