OpenAI 晶片專案 180 億美元融資遇阻，貸款方對 AI 基建回報趨於謹慎

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，OpenAI 無法從外部貸款方完成約 180 億美元融資，該資金原計劃用於支持其與 Broadcom 合作開發的定制晶片項目的早期部署。該項目規劃部署 10 吉瓦算力的 OpenAI 自研晶片，是公司減少對英偉達依賴的核心戰略，2025 年 10 月公布的原始協議總硬體建設規模約 5000 億美元。

融資受阻的背景是貸款方對以 OpenAI 預期收入為擔保的 AI 基礎設施交易日趨謹慎，加上近期有關 OpenAI 未達內部增長目標的報導進一步加劇了投資者顧慮。更廣泛來看，2026 年超大型企業 AI 資本支出預估達 6000 至 7200 億美元，但英偉達應收賬款已接近 330 億美元，顯示買家結算周期普遍延長。OpenAI 目前面臨三條路徑：重組該批次融資、更換貸款方或縮減晶片部署規模。