台積電將開發 AI 晶片封裝技術

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，台積電(TSM.N) 將開發 AI 芯片封裝技術。

過去，封裝一直被視為半導體製造中相對常規的工序，但隨著 AI 需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬記憶體整合到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。

該技術利用小塊矽橋在處理器與記憶體之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。

知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為"類 EMIB"，並已與部分客戶討論過這一方案。