高通與亞馬遜簽署多年期定制 AI 芯片協議，後者可購最多 40 億美元股份

ChainCatcher 消息，全球最大智能手機處理器製造商高通宣布，已與亞馬遜簽署協議，將後者發展為數據中心晶片客戶。該合作將跨越「多代」產品，雙方將開發定制矽晶片，以支持亞馬遜雲服務 AWS 的人工智慧基礎設施。

根據協議，亞馬遜有權收購最多 40 億美元的高通股份。雙方還將合作開發用於運行 AI 服務的晶片，以及用於連接計算機組件的晶片。