半導體前道設備商邦芯半導體完成超過 6 億元 B+ 輪融資

ChainCatcher 消息，据《科創板日報》報導，上海邦芯半導體科技有限公司近日完成 B+ 輪融資，總規模超過 6 億元。本輪由江夏科投集團領投，中銀資本、長江創投等機構跟投，資金將主要用於先進製程設備研發、產能建設和華中區域交付體系建設。

邦芯半導體成立於 2020 年，總部位於上海臨港新片區，主要為晶圓製造企業提供刻蝕、去膠和薄膜沉積等前道工藝設備。公司董事長王兆祥為中國科學技術大學物理化學博士，核心團隊來自國內頭部半導體設備企業。公司已進入國內頭部儲存芯片與晶圓製造企業供應鏈，多款設備通過客戶驗證並實現批量裝機，2025 年設備交付超過百台。

江夏科投集團同時是邦芯武漢項目的招引方。今年 4 月 22 日，邦芯位於武漢江夏智能製造產業園的華中生產基地開工；10 月 28 日，該基地首期正式投產。基地首期面積 4500 余平方米，承擔組裝、測試、工藝驗證與交付，全面達產後規劃年產 100 台半導體設備、年產值 6 億元。湖北省經信廳轉載報導將該項目稱為江夏區首個長江儲存產業鏈半導體前道核心設備項目。