ChainCatcher 消息,三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市建设第二座晶圆代工厂,为 AMD 和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计本月动工,采用 2 纳米制程技术,占地约 270 万平方英尺,规模为首座工厂的 1.5 倍。
预计 2029 年 2 月安装设备,2030 年启动量产。