晶圆代工

ChainCatcher 消息，据韩媒报道，三星电子晶圆代工业务正加速扩大其在全球 AI 芯片市场的份额。继去年承接特斯拉 AI 芯片订单后，三星目前正与 Meta 及 Anthropic 推进定制化芯片（ASIC）的生产合作。 据悉，Meta 正与三星洽谈规模超 10 万亿韩元的下一代 ASIC 设计与生产合同。Meta 的第三代 AI 加速器“MTIA”拟从台积电转向采用三星最先进的 2 纳米工艺进行大规模量产，并由三星 System LSI 部门联合进行早期芯片架构设计，以配合其 6 个月一代的快速研发周期。此外，美国 AI 企业 Anthropic 也正评估利用三星的 2 纳米工艺开发专属 ASIC，旨在推进其 AI 基础设施的内部化。 业内人士指出，随着全球科技巨头 AI 芯片订单的集中涌入，加之目前正与比亚迪（BYD）洽谈的车载芯片代工协议，三星晶圆代工业务的中长期订单储备预计将逼近 50 万亿韩元，并有望在今年第四季度实现营业利润的扭亏为盈。