半导体

ChainCatcher 消息，英伟达预计在美国、中国台湾和新加坡产能扩建的支持下，2027 年半导体测试总产能将较 2026 年翻一番。

ChainCatcher 消息，据 Gate 平台数据显示，今日早盘韩国 KOSPI 指数一度上涨约 3.83%，开盘后快速突破 5,750 点。半导体及电子巨头板块表现强劲，涨幅居前，成为推动指数反弹的主要力量。当前三星电子（005930）上涨 6.61%；SK 海力士（000660）上涨 6.21%；三星电机（009150）上涨 3.03%。本轮上涨主因前日大跌后的资金回补，以及韩国 10 月前 20 日半导体出口额同比大增 222.5% 的利好驱动，市场对 AI 服务器及存储需求预期重升。

ChainCatcher 消息，韩国媒体 THE ELEC 报道，埃隆·马斯克旗下特斯拉与 SpaceX 正为半导体制造项目 Terafab 接触韩国材料、零部件及设备企业，部分公司已签署保密协议并讨论供应品类。10 月 13 日至 15 日，相关人员在旧金山 Semicon West 2026 走访约 10 家韩国企业展位，确认产品与产能并提出后续洽谈，其中不少讨论已持续数月。ENF Technology、Asflow、G&G Intech 为此次首次接触，分别涉及工艺材料、管路零件与阀门、废水回用设备。Mico 旗下清洗子公司 Komico 约一个月前与特斯拉、SpaceX 签署三方保密协议，讨论得州研发试验线清洗服务。Unisem 就废气处理等环保设备签署保密协议，Dongjin Semichem 则围绕得州稀释剂工厂及磷酸等材料洽谈。韩美半导体正讨论热压键合设备，HPSP 将向研发线供应 1 台高压氢退火设备，测试插座企业 ISC 则交换样品与设计信息。Terafab 位于得克萨斯州，由特斯拉、SpaceX 与 xAI 于今年 3 月宣布共同推进，独立法人及股权结构尚未披露。目标是 10 年内达到月投片 100 万片，初期投资 168 亿美元，雇佣 3000 人以上。SpaceX 本月初与得州签署减税合同并开工，业界预计月产 10 万片的初期设施将于 2030 年前完工。初期用途包括特斯拉自动驾驶与机器人芯片，以及 SpaceX 卫星和太空数据中心芯片。

ChainCatcher 消息，据 THE ELEC 报道，三星电机于 10 月 19 日公告，已与一家全球大型企业签署内存半导体用封装基板供应合同，金额为 3605 亿韩元。合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相当于公司去年合并营收的 3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同。计入本次后，公司今年已披露的长期供应合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。此前合同主要集中在硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器等元件业务，此次扩展至封装解决方案业务，该业务生产 FC-BGA 基板和 BGA 基板等产品。三星电机上月公告，将分别向世宗 FC-BGA 生产设施和越南封装基板生产设备投资 4.27 万亿韩元、2.51 万亿韩元。公司还表示，作为政府大型项目的一部分，计划到 2040 年向世宗事业场投资 8 万亿韩元、向釜山事业场投资 15 万亿韩元，并在釜山、世宗和越南生产 FC-BGA。三星电机相关人士称：AI 与高性能计算市场增长使高性能封装基板更重要，公司将加强客户供应合作并建立稳定供应体系。

ChainCatcher 消息，半导体分析师 Jukan 分享一篇经其英译的评论，作者为中国本地卖方机构销售人士。该人士：9 月中下旬硬件快速转入 B 浪下跌，中国与韩国率先调整且跌幅更深、持续时间更长，日本、台湾及半导体 ETF SOXX 随后走弱；市场对 AI 是否进入中周期崩盘分歧很大，但对行业仍在推进争议较小。该人士归纳受访投资者观点：美国长端利率偏高、资本开支开始依赖外部融资并与市场争夺资金、多层杠杆叠加以及资金偏紧，是本轮下跌主因，CoreWeave 等公司融资结构与成本负担明显恶化。模型调用价格下降，但资本开支和供应链成本难以快速下降，投资回报短期难以兑现。ASML 与台积电本季指引强劲，并不排除近端压力，牛鞭效应和价值链层级差异可能使波动大于预期。该人士还称，编码以外的企业用例正出现在 SaaS 与 AI 药物研发等场景，或逐步缓解投资回报疑虑并扩大需求。其个人判断：在更多证据出现前，当前更像高波动阶段而非崩盘已经开始，下跌或尚未结束，硬件领导地位可能让给应用。中期选举即使两院易手，影响或主要限于部分数据中心项目约束，美股财报季需核验大型科技公司表现。

ChainCatcher 消息，工商时报报道，日本经济产业省已核准台积电熊本县第二工厂生产 3 纳米制程先进半导体的第一阶段计划，这将是日本国内首次有厂商制造 3 纳米制程芯片。台积电后续可依日本政府追加支持进一步扩充产能。熊本县知事木村敬表示，这项计划将带动新一波创造性复兴。《日本经济新闻》称，经产省已将熊本二厂列为补助对象，该厂规划生产 3 纳米，预计 2028 年 12 月正式投产，最终产能视补助金额而定。经产省将把补助所需预算纳入 2027 年度概算要求，日本政府原先规划提供 7320 亿日元补助。《朝日新闻》指出，熊本二厂仍在建设中，与已投产的熊本第一工厂相邻。台积电此前规划二厂制造 6 纳米与 12 纳米等制程，月产能 48000 片，并规划生产 40 纳米；今年 2 月计划改为 3 纳米，月产能缩减至 6000 片。熊本一厂调整方案亦获经产省认可，原计划每月 55000 片、涵盖 22 至 28 纳米以及 12 至 16 纳米，新计划停止生产 12 至 16 纳米，改为每月 45000 片 22 至 28 纳米。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据，费城半导体指数在七个交易日内势将蒸发超过 2 万亿美元市值。

ChainCatcher 消息，随着芯片股市值蒸发 1 万亿美元，ETF 投资者趁跌势投入数十亿美元。VanEck 半导体 ETF 过去三日吸引超 4.3 亿美元资金流入，Direxion 半导体看涨 3 倍 ETF 本周流入约 38 亿美元，创历史纪录。费城半导体指数六日累计下跌 12%。

ChainCatcher 消息，摩根大通策略师尼古拉斯·帕尼吉尔佐格鲁指出，10 月 AI 股票抛售潮可能难以复制 7 月快速反弹。与此前相比，当前市场逢低买入意愿减弱，空头仓位不足以提供潜在回补买盘，企业回购资金也在减少，同时 ETF 中的杠杆敞口重新累积，可能进一步放大市场波动。摩根大通认为，从投资者仓位和资金流向看，AI 基础设施股票似乎尚未进入超卖状态。本轮抛售已从韩国存储芯片股扩散至美国半导体板块。SK 海力士和三星电子过去一个月股价均下跌近三分之一，费城半导体指数过去五个交易日下跌 10%。此外，两家公司此前宣布的合计 400 亿美元股票回购计划已于 10 月中旬提前完成，市场可能因此失去部分企业回购带来的买盘支撑。与此同时，贝莱德 CEO 拉里·芬克警告，若美国暂停数据中心建设，经济可能陷入衰退。他表示，美国经济相当一部分增长与 AI 基础设施资本支出有关。随着市场对 AI 投资回报和企业盈利能力的疑虑加深，AI 产业链股价调整也可能影响数据中心建设、能源基础设施及相关就业领域。

ChainCatcher 消息，据 DealSite 报道，存储芯片厂商 SK 海力士在扩大第六代高带宽内存 HBM4 量产的同时，部分后道设备业内人士认为扩产速度慢于预期，今年计划追加的部分设备订单可能推迟至明年。设备业人士称，原定今年下半年交付的部分设备出现延后迹象，后续订单计划也尚未明确。有匿名人士表示，部分原计划今年投入的设备或改至明年，已交付设备是否满负荷运转也尚无数据确认。明年 HBM4 相关投资计划尚未具体传达给部分合作方，今年订单已大体完成，但未见明确的增减投资信号。报道称，设备投资日程与产品质量问题之间的直接关联尚未得到确认。大信证券研究员柳亨根认为，主要客户 HBM4 质量问题导致业绩低于预期的担忧过度，后道环节或曾出现部分问题，但难以视为无法解决的风险，也尚未到讨论不良赔偿的阶段。另有业内说法称，在通用内存价格上涨背景下，部分 HBM 投资或转向通用内存。SK 海力士计划优先向龙仁集群 Y1 晶圆厂首个洁净室导入 DRAM 生产设备，业界预计初期产线采用第六代 10 纳米级 1c 工艺，新增产能将优先分配给通用 DRAM。也有观点认为，仅凭部分后道设备日程变化，尚不足以判断 HBM4 量产受阻，SK 海力士已向主要客户供应 HBM4 16 层样品。

ChainCatcher 消息，10 月 13 日，芯片公司高通在圣地亚哥发布声明称，陪审团认定 Arm 违反了与高通长期存在的架构许可协议（ALA），未履行相关承诺，并故意扰乱高通业务。高通表示，结合此前的法院胜诉，这一结果进一步表明 Arm 意图损害高通及其生态。高通称该结果是创新与竞争的胜利，并将继续开发并交付包括 Oryon CPU 在内的半导体产品。

ChainCatcher 消息，周二全球半导体板块遭遇大规模抛售，跌势加剧。导火索是博通 CEO 陈福阳称 AI 投资具有“赌场”般性质。他周一在新加坡表示，许多投资者根本不知道自己投资的是什么，并称投资者设定了极高期望，结果却发现这简直就像是在赌场里一样。全球最大的两家存储芯片制造商三星电子和 SK 海力士早盘股价一度重挫 8.8% 和 9.2%，拖累韩国主要股指下跌 7%。两家公司在韩国综合股价指数中权重约占一半，过去五天股价已累计下跌约 15%。以芯片股为主力的台湾加权股价指数下跌 2.5%，台积电下滑 2%；美光科技隔夜下滑近 4%，费城证券交易所半导体指数下跌 2.7%。

ChainCatcher 消息，据 CoinGlass 数据，过去 24 小时内 10 家交易所共清算约 8.03 亿美元杠杆头寸，其中多头占 6.94 亿美元，比例达 86%，共有 17.21 万名交易者受影响。约 5.95 亿美元、接近当日总量四分之三的清算集中在最后 12 小时，因韩国 KOSPI 指数下跌逾 6%，比特币一度跌至 81,000 美元下方。最大单笔为币安一笔 965 万美元比特币多单，在约 81,773 美元被强制平仓，币安占全部清算量的一半。比特币以 1.81 亿美元清算额居首，以太坊以 1.78 亿美元紧随其后，尽管其市值远小于比特币；SOL 头寸亏损 6,000 万美元，ZEC 2,400 万美元，NEAR 2,200 万美元。股票类合约随后上榜，追踪美国存储芯片制造商 SanDisk 的永续合约清算 1,909 万美元，略高于 HYPE 的 1,904 万美元与 XRP 的 1,878 万美元。这类永续合约允许交易者在加密交易所上无到期日地押注股票价格，SK 海力士、美光以及三倍做多美国半导体 ETF SOXL 的合约同样出现在热力图上，SOXL 清算 721 万美元。上述亏损与首尔市场的抛售同步，三星电子与 SK 海力士各下跌约 8%，市场担忧 AI 相关估值以及中国存储芯片厂商带来的竞争。

ChainCatcher 消息，荷兰半导体设备厂 ASML 预计于 10 月 14 日公布第 3 季财报。受 AI 芯片需求带动，市场预期营收与获利将较 2025 年同期显著增长。华尔街分析师预估第 3 季营收 117.3 亿欧元，年增 55%；每股盈余 10.76 欧元，相较 2025 年第 3 季的 5.49 欧元接近翻倍。ASML 第 2 季营收 93 亿欧元，高于 2025 年同期的 77 亿欧元，净利由 23 亿欧元增至 29 亿欧元。公司对即将公布的第 3 季预估营收 110 亿至 120 亿欧元，毛利率 55% 至 57%，并将全年营收展望上调至 430 亿至 450 亿欧元。ASML 是全球唯一商业化生产极紫外光微影设备的厂商，台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂依赖其设备制造先进 AI 处理器，公司也在开发下一代 High-NA EUV。英特尔已用该设备在研发、测试及制造中处理超过 100 万片晶圆，三星计划于 2028 年将其引入先进 DRAM 量产。市场预期 ASML 规划于 2027 年将现有 EUV 系统产能提升约 30%。

ChainCatcher 消息，纳微半导体（Navitas）宣布与英伟达 (NVDA.O) 合作开发面向下一代 AI 基础设施的 800V 转 12V 电源转换板。