半导体

ChainCatcher 消息，9 月 10 日，三星电机封装事业部课长金相勋在仁川松岛会议中心举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上发表演讲，提出应对 AI 半导体封装基板大型化、高多层化的多层核心（MLC）技术方向。金相勋表示，以往通过增加单张 CCL 厚度的单层核心（SLC）方式，随核心增厚会导致内部过孔和电路加工难度上升、过孔尺寸缩小受限。MLC 转向 CCL 与 PPG 多层组合甚至两张 CCL 的混合结构，可同时提升刚性和布线自由度，并在 PPG 层布置地线或信号布线。两张 CCL 中间加接合层能更稳定支撑基板，但工艺更复杂。当前量产常用凸点间距 90μm 以上，85μm 左右为印刷微细焊球工艺拐点，80μm 附近难度显著上升，55–45μm 级可能转向金属凸点。玻璃核心作为另一选项，刚性更高、热膨胀系数更低，有助于减少大型封装翘曲，但需解决易碎处理和微孔镀覆技术。基板需同时满足信号完整性、电源完整性和机械完整性，高性能封装基板层数将从约 20 层、90mm 级向 120mm 级乃至 40 层以上发展。

ChainCatcher 消息，中科管理局 9 日证实，台积电中科扩建二期 1.4 纳米建厂全面加速。第一座 P1 厂目前已完成钢构结构体，预计明年 4 月即可试机，明年下半年可望量产，较原订 2028 年量产进度超前。台积电已向中科管理局提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年 4 月同步完工，首批将有 5400 余名营运及外包人员进驻。台积电中科二期园区先进制程新厂去年 10 月动工，规划兴建四座 1.4 纳米厂，近 2000 名工人日夜赶工。P1 厂正进行楼板与外墙施工，明年初完成厂房建设。P2 厂已展开基础厂房建设，将于明年 10 月完工，两座厂房有望明年陆续量产。P3 厂已取得建照，P4 厂正申请建照中，计划以半年落差建置，P3 预计 2028 年第 2 季完工，P4 订同年第 4 季完工。P2 厂明年下半年完工后将再增加 1000 名营运人员，整个二期四座新厂全数完工投产预计总员工数在 9000 至 1 万人。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，目前 IC 设计与半导体行业普遍认为，本轮成熟制程芯片供需紧张的持续时间会更长。多数行业观点判断，至少到 2028 年，行业都要积极争夺产能，涨价或将成为行业常态。甚至有观点认为，到 2030 年，成熟制程芯片供需关系都未必能够恢复平稳。IC 设计行业人士坦言，目前终端整体市场行情并不算火热，只是云端 AI 相关需求体量过于庞大，并且规模还在持续扩张。

ChainCatcher 消息，市场消息称三星将在其半导体业务中整合 Mistral AI。

ChainCatcher 消息，9 月 8 日，韩股半导体概念股涨跌互现，相关资产市场交投保持活跃。据 Gate 平台数据，SK 海力士（000660）现报 1,332.38 美元，24 小时涨幅为 0.56%；三星电子（005930）现报 200.26 美元，24 小时跌幅为 0.18%。据 CoinGlass 数据显示，SKHYNIX 与 SAMSUNG 合约市场均有较高交易活跃度。其中，Gate 相关股票衍生品交易活跃：SKHX 合约持仓额近 1.58 亿美元，居全网第二，24 小时成交额近 1.77 亿美元；SAMSUNG 合约持仓额达 951 万美元，24 小时成交额达 1,580 万美元，两项排名均位居全网第二。

ChainCatcher 消息，韩国券商 KB Securities 警告，三星电子和 SK 海力士的存储半导体库存已降至不足 10 天供应量，明年可用供应将明显不足。该机构周一报告指出，人工智能基础设施投资以前所未有的速度扩张，存储芯片市场面临严重供应短缺。关键因素是向 HBM4 过渡，HBM4 所需晶圆约为传统 DRAM 的三倍，晶圆产能有限将减少传统 DRAM 可用产能。KB Securities 预计明年 DRAM 和 NAND 需求将超过供应 10 个百分点以上。研究主管 Kim Dong-won 表示，人工智能服务器将消耗 HBM、服务器 DDR5 和企业级固态硬盘，可能导致历史性短缺。全球超大规模数据中心运营商将明年人工智能基础设施投资预期上调至 1.3 万亿美元，较上年增长 60%。该机构预计明年存储半导体将占人工智能基础设施总投资的 57%，高于去年的 14%，TrendForce 预计这一比例可能高达 68%。三星电子股价较高点跌去近 28%，SK 海力士跌去近 40%。

ChainCatcher 消息，台积电、美光等企业加码资本支出扩产，带动半导体厂务工程五强汉唐、亚翔、帆宣、洋基、圣晖合计在手订单已逾 8800 亿元，创新高。台积电日前在半导体展表示，建置中晶圆厂高达 20 座，整体产能建置规模较过去倍数增加，但仍无法满足客户需求。美国关税政策带动美国制造建厂需求。亚翔在手订单金额 4400.73 亿元为最多，董事长姚祖骧指出近四年来在新加坡承接统包案累计金额上看 6000 亿元，后续可望再接新案。汉唐在手订单金额约 1939.37 亿元续创新高，受惠于台积电、美光等大客户持续建厂。帆宣在手订单金额 1351 亿元新高，董事长高新明透露订单能见度至少到 2028 年，客户端在 2029 年、2030 年相关专案已进入规划，帆宣已部署材料、人力及在地施工团队支援客户在台湾、美国亚利桑那、日本及德国同步扩产需求，并投入 CoPoS 等技术发展。圣晖在手订单金额超过 600 亿元，台湾占比 68%，半导体订单占比 63%，上半年税后纯益 29.44 亿元，每股纯益 23.73 元，创同期新高。洋基上半年税后纯益 23.17 亿元，每股纯益 17.46 元，在手订单金额约 517.7 亿元，订单能见度达 2027 年底。

ChainCatcher 消息，经济日报报道，AI 与高速运算多元应用需求上升，台积电应客户要求，3 纳米以下先进制程加开更多产能。法人看好台积电下半年 3 纳米贡献可望首度超越 5 纳米，估计第三季单季产值首度超过 4000 亿元创新高，占营收比重逾三成，并可挹注毛利率表现。

ChainCatcher 消息，台湾经济部证实，台厂新增 200 亿美元赴美投资。经济部部长龚明鑫表示，因应订单需求，除台湾主要生产基地外，将同步在美国增加产能，主要以半导体厂商、供应链和 AI 服务器厂商为主。美国商务部长卢特尼克此前称台湾下周将宣布对美投资 200 亿至 300 亿美元。经济部回应，该笔投资即为龚明鑫 2 日出席 SEMICON TAIWAN 2026 美国馆开幕时宣布的企业新增 200 亿美元赴美投资金额。龚明鑫指出，全球 AI、半导体订单热络，SEMI 全球总裁将 2030 年全球半导体营收预估由 1 万亿美元提高至 2 万亿美元。经济部盘点显示，今年 5 月已有 20 家半导体及 AI 服务器相关企业宣布投资美国 350 亿美元，随后数月再加码 200 亿美元。未来合作范畴亦将延伸至生技、天然气等产业。

ChainCatcher 消息，韩国国有电力公司韩国电力正与三星电子和 SK 海力士洽谈一项数十亿美元规模的电费预付款计划，以筹集资金建设新半导体产业集群所需的电网。根据目前方案，三星电子将预付 20 万亿韩元，SK 海力士预付 5 万亿韩元，合计 25 万亿韩元，约相当于未来 5 年的电费。韩国电力在一份声明中表示，大规模电费预付款制度，是急需扩建电网的企业与需要投资资金的韩国电力相互满足需求的一种机制。包括预付款金额和覆盖期限在内的具体细节尚未最终确定。

ChainCatcher 消息，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清 9 月 2 日表示，AI 需求变化速度远超过去产业经验。以台积电设备需求为例，去年底预估今年所需设备量若以 1 倍计算，仅一季后提高至 1.5 倍，至今年 7 月已达 1.9 倍，短短半年需求接近翻倍。侯永清指出，过去 30 年半导体产业从未面临如此快速的需求变化，整体产业需在极短时间内提供接近原先 2 倍的设备、产能与资源。台积电目前在台湾同步兴建 13 座晶圆厂，海外约 5 至 6 座，全球合计接近 20 座，建厂规模放大至过去约 3 至 4 倍，但仍无法完全满足客户需求。他强调，AI 时代需整个系统或模块最佳化，接棒式合作已无法满足需求，供应链必须重构为更紧密整合的全新合作模式。整个生态系尚未准备好如此快速成长，设备需求半年内接近翻倍，几乎没有供应商能完全避开产能限制。

ChainCatcher 消息，美国商务部长卢特尼克周三表示，特朗普政府正在考虑新一轮进口半导体关税，可能进一步提高对外国芯片的征税力度，以吸引更多半导体制造业转移至美国。 不过，这些关税可能会与针对投资美国本土制造业企业的关税减免措施配套实施，效仿特朗普政府此前针对制药行业采取的做法。 卢特尼克说：“这就是半导体行业应该遵循的原则：如果你在美国生产，我们将给予你关税减免；如果你不在美国生产，你就要缴纳关税。这是一种非常明智的做法，而且行之有效。 ”特朗普此前已经对部分先进半导体征收 25%的关税，并在美国商务部完成相关贸易调查后，于今年 1 月下令对这些芯片加征进口关税。不过，新一轮关税的征收范围可能从半导体本身扩大至含有芯片的产品，从而波及数据中心服务器和消费电子产品进口。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，瑞银集团分析师预计，未来十年内中国半导体制造能力可能难以取得足够快的进展，从而开发出能够真正替代阿斯麦尖端 EUV 光刻技术的方案。瑞银分析师在报告中写道，“他们目前所处的阶段似乎与阿斯麦在 2004 年时相当”，从专利申请活动来看，尤其是在光源和激光子系统领域，中国当前技术成熟度大致相当于阿斯麦开始大规模生产 EUV 设备前 15 年的水平。 瑞银同时预计，中国有望在未来两到五年内具备浸没式 DUV 光刻机的大规模量产能力。浸没式 DUV 虽不如 EUV 先进，但仍是芯片制造不可或缺的设备。阿斯麦浸没式 DUV 售价近 9000 万美元，EUV 设备每台超 2 亿美元。中国是阿斯麦最大市场之一，但受出口限制，阿斯麦被禁止向中国出售 EUV 设备。瑞银指出，考虑到良率和产能差距及监管限制，中国光刻设备不太可能在境外得到应用。阿斯麦发言人对置评请求未作回应。该报道基于瑞银分析师的预测观点，实际进展以产业动态为准。

ChainCatcher 消息，今日韩股半导体概念股承压回落，相关资产市场交投仍然活跃。据 Gate 平台数据，SK 海力士（000660）现报 1,175.12 美元，24 小时跌幅为 2.11%；三星电子（005930）现报 183.02 美元，24 小时跌幅为 1.94%。据 CoinGlass 数据显示，SKHYNIX 与 SAMSUNG 合约市场交投活跃，两项标的合约持仓量分别增长 4.03% 和 7.30%，合约成交额分别增长 451.63% 和 1069.65%。Gate 相关股票衍生品中，SKHX 合约持仓额达 1.80 亿美元，居全网第二，24 小时成交额达 1.80 亿美元；SAMSUNG 合约持仓额达 814 万美元，居全网第二，24 小时成交额达 594 万美元。

ChainCatcher 消息，有分析梳理 AI 半导体与基础设施周期指出，AI 基建需求持续长于互联网时代，因用户渗透与人均 token 两指数维度相乘并折算为 token，显著抬高天花板。用户渗透已逾 50%，增长更多来自仍处早期的人均 token；美国企业人均 AI 支出中位数约每月 12 美元，长期或可接近白领薪资约 10% 即每月约 1000 美元，其间仍有近两个数量级空间。与互联网扁平订阅、边际硬件消耗极低不同，推理高成本使单次访问边际成本更高，基建强度更大。开发者编程之后，下一 ARR 增长仍主要来自广义编程：非程序员用编程基础设施完成跨行业非编程任务，编程成为 Agent 默认执行内核。广义编程相关任务约占 ARR 约 60%–70%。截至 2026 年 6 月，OpenAI 企业客户中 Codex 已占 Codex 与 ChatGPT 合计输出 token 的 64%；自 2 月以来 Codex 在法律、销售招聘、营销等垂直周活增幅远高于工程。Anthropic 收入中狭义开发/软件约 40%，金融保险超 20%，法律、生科、零售等亦各有可观占比。需求侧 token 增长逻辑仍在，资金方与受益方高度重叠。

ChainCatcher 消息，据日经亚洲报道，韩国芯片制造商 SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，全球存储芯片短缺预计将持续至 2030 年底，供应过剩风险较低。他指出，在 AI 时代存储芯片已不再只是“大宗商品”，目前没有看到供应过剩或行业低迷的信号，AI 客户需求依然强劲。SK 海力士是英伟达主要供应商。报道称，该公司在美国印第安纳州首座 HBM 芯片封装厂启动后，对进一步扩大在美投资仍持开放态度。

ChainCatcher 消息，中芯国际（港股 00981、A 股 688981）发布 2026 年半年度报告。报告期为 2026 年 1 月 1 日至 6 月 30 日，未经审计。公司实现营业收入 386.35 亿元人民币，同比增长 19.4%；利润总额 71.33 亿元，同比增长 96.7%；归属于上市公司股东的净利润 44.67 亿元，同比增长 94.2%；扣除非经常性损益后的归母净利润 29.94 亿元，同比增长 57.2%。同期，经营活动产生的现金流量净额 207.60 亿元，同比增长 252.0%；息税折旧及摊销前利润（EBITDA）245.11 亿元，同比增长 40.7%。毛利率为 23.2%，较上年同期提升 1.3 个百分点；净利率 16.7%，提升 6.3 个百分点；基本及稀释每股收益均为 0.56 元，同比增长 93.1%。董事会于 2026 年 8 月 27 日批准报送该报告，公司无利润分配或公积金转增股本预案。

ChainCatcher 消息，据八名了解相关讨论的人士透露，尽管科技公司警告此举可能影响美国在人工智能领域的主导地位，但特朗普政府仍在考虑对半导体征收新一轮全面关税。