アップルは300億ドル以上を投資してブロードコムとの協力を深め、アメリカ国内のチップ製造を拡大します。

CNBCの報道によると、Appleは水曜日に、チップメーカーのBroadcomと総額300億ドルを超える長期的な協力協定を結ぶことを発表しました。これはAppleにとって、これまでで最大のアメリカ国内製造の約束です。協定に基づき、Broadcomは2031年までAppleの複数の製品向けにカスタマイズされたASICチップ（AIワークロードにますます使用される）や、セルラー、Wi-Fi、Bluetooth接続用の無線コンポーネントを開発・供給します。

報道によれば、この協力により、150億個以上のアメリカ製チップの生産が促進され、コロラド州コリンズバーグにあるBroadcomの工場を15億ドルを投じて拡張することが含まれています。退任予定のApple CEOティム・クックは、この取り組みがAppleの2025年に発表された6000億ドルのアメリカ投資計画の中で最大の単一プロジェクトであり、トランプ政権の国内製造促進の呼びかけに応えるものであり、アメリカにエンドツーエンドのシリコン供給チェーンを構築する助けとなることを目指していると述べました。