チップ製造

マスクは、現在「マイクロチップをどのように製造するかはわからない」と述べたが、彼の会社がより良い製造方法を見つける可能性があると考えている。彼は、競合他社の施設を訪れた際にあまり多くのカスタム設備を見なかったと指摘し、彼の会社はカスタム設備の製造に豊富な経験があり、製造プロセスを改善できると述べた。

アプリケーション材料会社はインテルと協力し、人工知能駆動の計算におけるチップ製造の革新を加速しています。

オランダの光刻機企業アスミックの執行副社長フランク・ヘムスケルクは、同社が現在ヨーロッパ大陸でチップ製造設備を販売していないと述べました。彼は「私たちはヨーロッパで全く何も販売していません。これは、ヨーロッパが投資を行っておらず、新しいチップ工場がここに建設されていないからです。」と語りました。データによると、今年第2四半期におけるアスミックの純システム売上高に対するヨーロッパの貢献はゼロであり、2025年にはヨーロッパ、中東、アフリカ地域が1%を占める見込みです。上半期には韓国が同社の設備の最大市場となりました。ヘムスケルクは、他の国々が投資を呼び込むために最も豪華な赤じゅうたんを敷くと述べ、アスミックの約4分の1の研究開発作業がアメリカで行われていることを明らかにしました。EUは2023年に施行される「チップ法案」の改革を進めています。今年5月、アスミックはインドのタタ電子と協定を結び、インドに半導体工場を建設する支援を行うことになりました。

中芯国際（港株 00981、A 株 688981）は2026年半期報告書を発表しました。報告期間は2026年1月1日から6月30日までで、監査されていません。会社は営業収入386.35億元人民元を実現し、前年同期比で19.4%増加しました；利益総額は71.33億元で、前年同期比で96.7%増加しました；上場会社の株主に帰属する純利益は44.67億元で、前年同期比で94.2%増加しました；非経常的損益を控除した後の帰属母会社純利益は29.94億元で、前年同期比で57.2%増加しました。同期間、営業活動によって生じたキャッシュフローの純額は207.60億元で、前年同期比で252.0%増加しました；利息・税金・減価償却前利益（EBITDA）は245.11億元で、前年同期比で40.7%増加しました。粗利益率は23.2%で、前年同期比で1.3ポイント上昇しました；純利益率は16.7%で、6.3ポイント上昇しました；基本および希薄化後の1株当たり利益は0.56元で、前年同期比で93.1%増加しました。取締役会は2026年8月27日にこの報告書を承認し、会社は利益配分または積立金の株式資本への転換計画はありません。

電子タイムズの報道によると、台積電（TSMC）はCoWoSの先進パッケージングにおけるCoW（Chip-on-Wafer）の外注規模をさらに拡大し、より多くのパッケージング注文をASEなどのOSATメーカーに委託する計画です。CoWoSは台積電の2.5Dパッケージング技術であり、GPUなどのAIプロセッサとHBMをインターフェース層を介して接続します。この中でCoWはチップとインターフェース層の結合ステップ、WoSは中基板のパッケージングステップを指します。これまで台積電は主にWoSの外注を行い、CoWは少量のみ委託していました。この措置は、AIチップの需要が持続的に急増しているために生じたパッケージング能力のボトルネックを緩和することを目的としています。台積電は世界のAIチップ製造市場で約**90%**のシェアを占めていますが、NVIDIAなどのメーカーやAIデータセンターの自社開発チップの需要が急増する中で、能力がもはや需要に応えられなくなっています。業界では、OSATが設備投資を大幅に増加させると予想されており、特にウェーハの切断やボンディングなどの後工程分野において顕著です。韓国の複数のレーザー加工およびボンディング設備のサプライヤーが、OSATとCoW設備供給について交渉を行っていることが確認されています。

CNBCの報道によると、Appleは水曜日に、チップメーカーのBroadcomと総額300億ドルを超える長期的な協力協定を結ぶことを発表しました。これはAppleにとって、これまでで最大のアメリカ国内製造の約束です。協定に基づき、Broadcomは2031年までAppleの複数の製品向けにカスタマイズされたASICチップ（AIワークロードにますます使用される）や、セルラー、Wi-Fi、Bluetooth接続用の無線コンポーネントを開発・供給します。報道によれば、この協力により、150億個以上のアメリカ製チップの生産が促進され、コロラド州コリンズバーグにあるBroadcomの工場を15億ドルを投じて拡張することが含まれています。退任予定のApple CEOティム・クックは、この取り組みがAppleの2025年に発表された6000億ドルのアメリカ投資計画の中で最大の単一プロジェクトであり、トランプ政権の国内製造促進の呼びかけに応えるものであり、アメリカにエンドツーエンドのシリコン供給チェーンを構築する助けとなることを目指していると述べました。

『日経アジア』（Nikkei Asia）の報道によると、AIインフラの需要が急増したため、TSMCの先進的なチップの生産能力が逼迫しており、BYD、Google、AMD、テスラなどの企業がますますサムスン電子にチップの受託生産サービスを求めている。関係者によると、BYDはサムスンと今後数世代の自動運転チップの生産について交渉を行っている。Googleは、2028年に発売予定の次世代Axionプロセッサーおよび一部TPUチップのサムスンによる受託生産を検討している。AMDも2028年からサムスンによって一部の未来のCPUを生産する交渉を進めている。また、テスラが近日中に発売するAI6チップもサムスンのテキサス州工場で生産される。業界関係者は、サムスンはチップの歩留まりでは依然としてTSMCに遅れをとっているものの、利用可能な生産能力の優位性が非常に魅力的な選択肢となっていると指摘している。同時に、TSMCの生産能力の制限や地政学的要因の影響を受けて、ますます多くの中米企業が複数の受託工場に注文を分散させる多様なサプライチェーン戦略を採用している。

ChainCatcher のメッセージ、NVIDIA (NVDA.O) は木曜日に、困難な状況にあるアメリカの半導体受託製造企業であるインテル (INTC.O) に 500 億ドルを投資すると発表しましたが、インテルに対して重要なチップ製造の注文は与えていません。この合意には、インテルとNVIDIAが共同でパソコンおよびデータセンター用チップを開発する計画も含まれており、これはTSMC (TSM.N) にとって潜在的なリスクとなる可能性があります。現在、TSMCはNVIDIAのフラッグシッププロセッサを製造しています。世界で最も時価総額の高い企業として、NVIDIAは将来的にこの部分のビジネスをインテルに移す可能性があります。また、データセンター用チップ供給分野でインテルと競争しているAMDも、NVIDIAのインテルへの支援により損失を被る可能性があります。

ChainCatcher のメッセージによると、アメリカのメディアは、半導体製造大手の台積電がアメリカのインテル社の半導体製造業務を引き継ぐ可能性があると報じています。報道によれば、事情に詳しい関係者の話として、インテルの取締役会は昨年末から台積電と接触を開始し、両者の協力の可能性を探っているとのことです。交渉は初期段階にあり、協力の形態はまだ決まっていません。台積電は他の投資家と共同でインテルの半導体製造業務の多数株式を保有する可能性があります。現在、台積電がインテルのどれだけの製造業務を引き継ぎ、どれだけの資金を投入するかは不明です。事情に詳しい関係者によれば、両者の取引はインテルがアメリカのオレゴン州、アリゾナ州、ニューメキシコ州、さらにはアイルランドやイスラエルなどに持つ生産工場に限られる可能性があります。

ChainCatcher メッセージ、日本の首相岸田文雄は、日本が先進的なチップ製造を促進するための法案を策定していると述べました。（金十）