露光機

オランダの光刻機企業アスミックの執行副社長フランク・ヘムスケルクは、同社が現在ヨーロッパ大陸でチップ製造設備を販売していないと述べました。彼は「私たちはヨーロッパで全く何も販売していません。これは、ヨーロッパが投資を行っておらず、新しいチップ工場がここに建設されていないからです。」と語りました。データによると、今年第2四半期におけるアスミックの純システム売上高に対するヨーロッパの貢献はゼロであり、2025年にはヨーロッパ、中東、アフリカ地域が1%を占める見込みです。上半期には韓国が同社の設備の最大市場となりました。ヘムスケルクは、他の国々が投資を呼び込むために最も豪華な赤じゅうたんを敷くと述べ、アスミックの約4分の1の研究開発作業がアメリカで行われていることを明らかにしました。EUは2023年に施行される「チップ法案」の改革を進めています。今年5月、アスミックはインドのタタ電子と協定を結び、インドに半導体工場を建設する支援を行うことになりました。

台積電は9月8日、2030年からオランダのASMLが製造した極端紫外線（EUV）露光装置の新型「高NA」機を量産に採用することを発表しました。双方は同日、業界横断的な高NA機の改良作業を行うことも発表しました。ASMLはナノレベルの超微細回路を形成するためのEUV露光機の供給を独占しており、2023年12月からより細い回路を描画できる高NA機の出荷を開始します。インテルは高NA機を導入しており、台積電は以前、コストが高いなどの理由で量産の採用を延期していました。台積電とASMLは業界横断プロジェクトを開始し、回路の原版としての光マスクを現在の6インチ（約15センチメートル）から12インチの大型に変更し、それに対応する大型マスク用の高NA機および関連部品を開発します。2031年までに大型マスクの試作生産ラインを設立し、2033年までに大型マスクに対応する高NA機を先進的な半導体生産に投入できる状態にする計画です。主要な半導体製造業者やマスク企業などが参加に興味を示しています。高NA機はより細い回路を描画できますが、一度に描画できる面積は従来の機種の半分に減少し、大型チップ回路を描く際には複数回の露光が必要で、工程が複雑になり、コストが上昇します。光マスクの大型化により露光面積を拡大し、コストを削減できます。台積電の会長兼CEOである魏哲家は当日、業界全体の専門知識を集め、先進技術を広く利用可能にする技術革新を継続的に推進し、その利益を伝えていくと述べました。

英国『フィナンシャル・タイムズ』は、ファーウェイが国産露光機のサプライチェーンにさらに深く関与していると報じており、関連する設備や部品会社への投資だけでなく、サプライヤー、ウェハ工場、完成品メーカーの調整も行い、国産DUVを実際の生産ラインに導入することを推進しています。バーンスタインのアナリストは、ファーウェイを中国のDUVプロジェクトの「プロジェクトマネージャー」と表現しています。最も進展が早いのは上海宇量昇です。同社は国産の先進DUVの開発に参加しており、設備は中芯国際などのウェハ工場やファーウェイ自身の生産ラインでテストされており、今年の年末までに12台の生産を計画しています。現段階では主に比較的簡単なチップを製造しており、最終的な目標は先進的なAIチップの製造に使用することです。国産DUVは現在、海外のサプライチェーンから完全には脱却していません。宇量昇が使用している投影レンズは依然としてドイツのツァイスからのものであり、高出力光源も主要なボトルネックです。ファーウェイは期光子、科益虹源などの会社に投資しており、それぞれ国産のレンズと光源を補完しています。

《フィナンシャル・タイムズ》によると、情報筋が報じたところによれば、中国のストレージチップメーカーである長鑫ストレージと長江ストレージは、ASMLから今後3年間の生産拡大計画を満たすために十分な深紫外線リソグラフィ装置（DUV）を調達した。