DeepSeekはHuaweiと協力してAIチップを開発し、国内の計算能力に適応することを目指しています。

The Information の報道によると、DeepSeek は Huawei と深い協力関係を築き、次世代 AI チップを共同設計しており、NVIDIA の計算能力に依存しないモデルを構築することを目指しています。関係者によると、Huawei のエンジニアが DeepSeek のオフィスに入り、モデルアーキテクチャやアルゴリズムの要件を理解し、チップがデータ転送と圧縮をどのように処理するかをテストしています。最初の適応チップの目標は昇騰 950DT です。

報道は、この動きが中国がアメリカのチップ依存から脱却しようとしている時期に行われていることを指摘しています。台積電のファウンドリとアメリカの輸出規制に制約されているため、Huawei の昇騰 950DT は 2027 年に発売予定ですが、量産は 2028 年まで遅れる可能性があります。チップ不足の問題を解決するために、DeepSeek は TileLang プログラミング言語を使用して CUDA の制限を回避しつつ、禁止されている NVIDIA Blackwell チップを第三者データセンターから取得することを試みています。さらに、DeepSeek はチップチームを編成しており、1000 を超えるプロセッサ規模のクラスターのテストを開始しています。