昇腾

人工知能会社 DeepSeek は、Huawei Ascend プラットフォーム向けの基盤コンポーネントを正式にオープンソース化しました。これには、TileLang 高級言語コンパイラ、計算ライブラリ、分散通信ライブラリが含まれ、以前の NVIDIA プラットフォーム向けのオープンソースコンポーネントと一対一で対応しています。TileLang は、汎用性が高く、プログラミングが簡単で、ハードウェア性能の上限に達する高級言語を提供することを目的としており、CUDA に比べて開発効率を向上させ、ロジックを簡素化します。また、そのプログラミングモデルはチップの特性を活かすことができます。TileLang のルートは最初に NVIDIA プラットフォームで検証され、DeepSeek V4 シリーズモデルのトレーニングにおける大部分のオペレーターの実装を担っています。今回オープンソース化された Ascend バージョンは、Ascend C の低レベル命令をラップし、ハードウェア性能を損なうことなく高級言語プログラミング方式を提供します。現在、DeepSeek のトレーニングで使用されているすべての TileLang オペレーターは、Ascend 上で対応する高性能実装があります。同時にオープンソース化されたコンポーネントには、DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA、DeepSelect が含まれ、それぞれ汎用行列演算、大規模なデバイス間通信、通常のベクトル計算とメモリアクセス、長いコンテキストのスパースアテンション、データフィルタリングに使用されます。DeepSeek は、複数の重要なテストにおいて関連する計算と通信性能がハードウェアの上限に近づいていると述べています。研究開発プロセスにおいて、Huawei チームがサポートを提供し、両者は Ascend 950 に基づく 128 カードのスーパー ノードソリューションを推進し、計算と通信の深い最適化を行いました。

ファーウェイの輪番会長である汪涛は、ファーウェイ全連接大会2026において、昇騰960チップが前倒しで準備完了し、性能が倍増したと述べました。その中で、昇騰960DTは2027年Q1に発表され、当初の計画よりも3四半期早くなります；昇騰960PRは2027年Q3に発表され、当初の計画よりも1四半期早くなります。汪涛は、今後は年に1世代の進化ペースを維持し、昇騰970は2028年に発表予定、昇騰980は2029年に発表予定であると述べました。

彭博社の9月4日の報道によると、人工知能会社DeepSeekは内モンゴルに大型データセンターを建設し、少なくとも16万個の華為技術公司のトップアクセラレーターを展開する計画であり、これは既知の中で最大の華為AIチップクラスターの一つを形成する可能性があり、中国が英偉達に代わる努力を進めることになります。DeepSeekは華為の次世代昇騰950DTチップを使用してモデルを運用する予定であり、インストールのタイムラインは華為の生産能力に依存しています。関係者によると、同社は現在950DTチップを使用してトレーニングを行う計画はないものの、華為はこれらのプロセッサをより厳しいトレーニング機能向けに設計・販売しています。DeepSeekは以前に華為チップを使用してモデルのトレーニングを試みたことがありますが、これまでのところこの重要なステップを完了するために英偉達のアクセラレーターに依存しています。