韓国はエッジAI半導体ロードマップを発表し、2030年までに10種類のチップの検証を完了する予定です。

IT之家の11月12日の報道によると、韓国の産業通商資源部は現地時間で同日、同国のエッジAI半導体技術開発プロジェクトのロードマップを発表しました。このプロジェクトの総額は8002億ウォンで、報道によると約39.93億元の人民元に相当し、2030年までに10種類のAIチップの開発と検証を完了することを目指しています。

ロードマップによると、この10種類のチップの中には、スマート家電向けの3種類、自動運転、協働ロボット、ヒューマノイドロボット、農業ロボット、ドローン分野向けの各1種類、さらに先進的なプロセスと極端なシナリオプロジェクトがあります。サムスン電子などのファウンドリ企業は、国内プロジェクトにMPWなどの多目的ウエハテストの流片リソースを優先的に配分し、IP企業は柔軟な方法で韓国のチップ設計者のIP使用コストを削減し、チップ顧客も研究開発プロセスに参加します。