世芯

サプライチェーンからの情報によると、北米のクラウドサービスプロバイダーのリーダーであるアマゾン傘下のAWSは、最近AIサーバーキャビネットの出荷を拡大し、TSMC、世芯-KY、緯穎、鴻海などの協力企業が強力な出荷動力を発揮しています。アマゾンは最近、今年の資本支出を再度上方修正し、元の推定2000億ドルから2200億ドルに引き上げました。これは主にAIインフラストラクチャに使用され、データセンター、サーバー、ネットワーク機器などの需要を含みます。アマゾンのCEOであるジャシーは、AIコンピューティングの供給不足の状況が2027年まで続くと楽観視しており、2028年の強力な需要もすでに見込んでいます。AWSのAIビジネスと自社開発のチップの規模は250億ドルに成長し、三桁の成長率を維持しています。Annapurna LabsのカスタマイズされたASICチップの大部分は、TSMCによって3nmの先進的なプロセスで生産されています。世芯はAWSの自社開発AIチップの重要なパートナーであり、今季の四半期収益と利益が新たな高値を更新することを期待しており、第4四半期も引き続き増加が見込まれています。3nmのAIアクセラレーターの需要は以前の評価を上回っており、年末までに設計が確定する見込みです。AWSのASIC AIキャビネットは緯穎が組み立てを担当し、スイッチトレイを供給し、鴻海はCPUトレイに参入しています。鴻海の輪番CEOである蒋集恒は、今年のASICプロジェクトが新たな進展を遂げ、ASICサーバーの市場占有率目標を40%以上に設定したと述べています。