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データ：米政府は16億ドルの資金競争を開始し、米国の半導体先進パッケージ技術の開発を加速することを目指しています。
ChainCatcher メッセージ、アメリカ商務省：バイデン-ハリス政権が最大 16 億ドルの資金競争を開始し、アメリカの半導体先進パッケージ技術の開発を加速します。
2024-10-19
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