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雷軍が投稿を発表し、小米の新世代玄戒ファミリーのチップ、玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 がすべて回片検証を完了したことを発表しました。玄戒 O3 は最高級製品向けの AI フラッグシップ SoC で、小米 18 Fold で初めて登場します。玄戒 O100 は 1.22TB/s の高帯域幅 AI 加速チップで、玄戒 D100 は国内初の 3nm 自動運転高計算能力 AI チップで、後者の2つは来年正式に商用化される予定です。これらの3つのチップは、小米の人、車、家庭の全エコシステムの端側 AI 計算能力のニーズをカバーしています。玄戒 O3 は 3nm プロセスを採用し、面積は 133mm²、トランジスタ数は 240 億で、前世代に比べて 26% 向上しています。安兔兔の極限スコアは 522 万に達しました。CPU は十核全大核設計で、最高主頻は 4.35GHz、Geekbench の単核スコアは 3945、多核スコアは 15000 を突破しています。GPU は 16 核でレイトレーシングをサポートし、前世代に比べて多くのグラフィック性能が大幅に向上し、消費電力は 64% 減少しました。このチップは業界初の LPDDR6 をサポートし、NPU テンソル計算能力は 200TOPS であり、大規模言語モデルの推論に特化した最適化が行われています。玄戒 O100 は世界初の 6nm 3D ウェーハレベルスタッキング AI 加速チップで、Wafer on Wafer パッケージと混合接合を採用しています。2 層の AI 専用高速 DRAM と 1 層の高性能 NPU が垂直にスタッキングされ、帯域幅は 1.22TB/s に達します。O3 と協調して、最高のローカル AI 推論速度は 330Tokens/s に達します。小米は大規模チップの研究開発を再開してから 5 年以上が経過し、累計投資は 210 億元を超え、チップチームは約 3000 人に達しています。