엔비디아 파인만 플랫폼은 2028년에 양산될 것으로 예상되며, TSMC A16과 SoIC가 동시 확장됩니다

DIGITIMES 보도에 따르면, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Feynman의 양산 목표 시점은 2028년 하반기로 설정되었으며, TSMC A16 공정을 채택하고 SoIC 3D 스태킹 및 CPO 기술을 도입할 예정이다. Rubin 세대는 여러 개의 작은 칩과 HBM 통합을 주로 했지만, Feynman은 3D 작은 칩, SoIC 및 CPO 방향으로 발전하고 있다. 보도에 따르면, TSMC는 관련 생산 능력 구축을 가속화하고 있으며, 원래 계획했던 2026년 말 SoIC 월 생산 능력 2만 장 목표를 현재 2027년 말 5만 장으로 상향 조정했다.

TSMC 자이이 AP7과 남과학 AP8의 공장 건설 진행 속도가 동기화되어 가속화되고 있으며, AP7은 총 8단계로 계획되어 있고, P1, P2는 장비 설치에 들어갔으며, P3, P4는 건축 허가를 받았고, P5부터 P8까지는 지속적으로 계획 중이다. 이 공장은 애플 전용 WMCM을 양산할 뿐만 아니라, 이후 고객의 요구에 따라 SoIC, CoPoS 및 CPO 관련 생산 라인을 배치할 예정이다. 엔비디아는 연구 개발 및 공급망 자원을 Feynman 플랫폼으로 신속하게 전환했으며, TSMC의 고급 패키징 주문의 외부 효과가 지속적으로 확대되고 있다. 실리콘 웨이퍼는 엔비디아 CoWoS 및 CPO 주문을 수주하는 주요 테스트 및 패키징 공장이 되었다. 엔비디아 Feynman 플랫폼의 NVLink 상호 연결 대역폭은 1 PB/s를 돌파할 것으로 예상되며, 이는 Rubin Ultra의 520 TB/s보다 더욱 향상된 수치이다. TSMC의 COUPE 기술은 SoIC를 통해 EIC와 PIC를 3D 통합하여 광 엔진을 형성하며, 광전 변환을 전통적인 회로 기판에서 패키징 구조 내부로 추진하고 있다. 2026년 이후, 엔비디아는 AI 생태계 구축에 400억 달러 이상을 투자했으며, 이는 모델, 웨이퍼 제조, 데이터 센터 및 광통신 등 다양한 분야를 포함한다.