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hot_img 미디어텍, 390억 달러 해외 전환사채 가격 책정 완료, 엔비디아가 350억 달러 전량 인수

미디어텍은 31일 390억 달러(약 1,250억 대만 달러)의 해외 전환사채 가격 책정을 완료했다고 발표하며, 엔비디아와 구글 모회사 알파벳이라는 두 대형 AI 거인의 자금을 유치했습니다. 엔비디아는 350억 달러(약 1,100억 대만 달러)를 전액 인수하며, 약 90%의 비율을 차지하고, 두 회사는 향후 협력을 심화할 것이라고 발표했습니다. 이는 대만 자본 시장 역사상 최대 규모의 해외 전환사채 발행 사례이며, 엔비디아가 대만 기업에 투자하는 것은 이번이 처음입니다.엔비디아와 미디어텍의 공동 성명에 따르면, 엔비디아는 미디어텍의 해외 전환사채를 매입할 것입니다. 이 투자는 양측의 협력을 확대하며, 미디어텍은 엔비디아의 NVLink Fusion 및 엔비디아가 최근 발표한 NVHBM 기술을 사용하여 데이터 센터에서 부품 간의 원활한 소통을 도울 것입니다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 미디어텍과의 협력이 "많이 확대되었다"며, 이는 1위 또는 2위의 파트너 관계라고 밝혔습니다. 미디어텍의 프로세서는 차세대 윈도우 PC의 기반이 될 것입니다. 미디어텍은 이번 해외 자금 조달이 엔비디아, 알파벳 등 장기적인 중요한 협력 파트너 및 유명 국제 투자자들의 열렬한 참여와 청약을 이끌어냈다고 밝혔습니다.

first_img 아수스, MSI 첫 번째 RTX Spark 모델 예약 완료

엔비디아와 미디어텍이 개발한 RTX Spark 시리즈 PC가 올해 가을 출시될 예정이며, 마이크로소프트와 더 많은 게임 개발자들이 최근에 이 플랫폼에 대한 업데이트 및 지원을 발표했습니다. ASUS와 MSI의 첫 번째 물량은 이미 예약이 완료되었으며, 엔비디아에 더 많은 할당을 요청하고 있습니다. ASUS의 공동 CEO인 후스빈은 채널 고객의 예약이 예상보다 좋았으며, 첫 번째 공급량이 모두 예약이 완료되었고, 엔비디아에 추가 공급 주문을 적극적으로 요청하고 있으며, 내년 판매량에 대해 높은 낙관적인 전망을 가지고 있다고 밝혔습니다. MSI의 제품 책임자인 펑런팡은 중국 본토, 대만 및 미국 고객들이 적극적으로 주문하고 있으며, 고급 N1X 칩이 탑재된 노트북의 첫 번째 물량이 거의 예약이 완료되었고, 엔비디아에 추가 주문을 적극적으로 요청하고 있다고 전했습니다.RTX Spark 슈퍼 칩은 TSMC의 3nm 공정으로 제작되었으며, 엔비디아 Blackwell RTX GPU를 탑재하고 20코어 Grace CPU와 연결되어 있으며, Windows on Arm 아키텍처를 사용합니다. 엔비디아 CEO인 젠슨 황은 RTX Spark가 CUDA, RTX, AI 플랫폼을 하나의 슈퍼 칩으로 통합하여, 지상 대리인, 프론트엔드 모델, 창의적 작업 흐름, RTX 게임 등이 노트북에서 실행될 수 있다고 밝혔습니다. "이것이 바로 새로운 PC, 개인 AI 컴퓨터입니다." 프로세서는 고급 N1x와 주류 N1로 나뉘며, N1x가 탑재된 PC의 실제 판매가는 아직 발표되지 않았지만, 시장에서는 11만 원부터 시작할 것이라고 일반적으로 보고 있습니다. 첫 번째 협력 브랜드에는 ASUS, MSI, 델, HP, 레노버, 마이크로소프트, 아수스, 기가바이트도 뒤따를 것입니다. 엔비디아는 최근 독일 Gamescom 2026에서 여러 게임 개발자들이 여러 게임을 RTX Spark 라인업에 추가한다고 발표했습니다.

톰 리: 엔비디아의 가치는 여전히 낮으며, 일부 AI 주식이 약세를 보이는 것은 자금이 엔비디아로 이동하고 있기 때문일 수 있다

BitMine 회장 Tom Lee는 CNBC 프로그램에서 엔비디아가 강력한 실적을 발표한 후 주가가 상승했으며, 이는 이전에 긍정적인 실적 발표가 주가를 끌어올리기 어려웠던 관례를 깨뜨린 것이라고 밝혔습니다. 이는 투자자들이 여전히 회사의 기본면을 중요하게 생각하고 있음을 나타냅니다. Salesforce, CrowdStrike 및 Okta와 같은 소프트웨어 주식도 동반 상승하며 AI 하류 거래가 시장에서 긍정적인 반응을 얻고 있음을 반영하고, 전체 시장 반응이 비교적 건강하다고 평가했습니다.Meta, 아마존, 알파벳, AMD, 마이크론 등 AI 관련 주식의 부진에 대해 Tom Lee는 일부 투자자들이 이전에 엔비디아를 저평가했을 가능성이 있으며, 다른 기술 주식을 매도하여 엔비디아를 추가 매수하기 위한 자금을 마련해야 할 필요가 있다고 생각한다고 언급했습니다. 그는 엔비디아의 수익 예상이 크게 상향 조정되었지만, 주가는 아직 완전히 따라가지 못하고 있으며, 주가 수익 비율이 여전히 축소되고 있어 현재 평가가 여전히 낮다고 지적했습니다.Tom Lee는 또한 데이터 센터 건설이 미국 중간 선거에서 정치적 의제로 점차 부각되고 있으며, 일부 공화당 주와 데이터 센터 발전을 지지하는 주에서도 관련 프로젝트를 일시 중단하는 것을 고려하기 시작했다고 밝혔습니다. 이는 최근 AI 인프라 관련 주식의 부진과 자금이 더 많은 AI 하류 목표로 전환되는 이유 중 하나일 수 있습니다.

first_img 삼성이 엔비디아 맞춤형 NVHBM을 개발하여 8층 고속 HBM4E를 추진하다

서울경제 보도에 따르면, 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춘 HBM4E(7세대) 8층 제품을 개발하고 있으며, 이를 통해 맞춤형 고대역폭 메모리 NVHBM 공급의 핵심 파트너 자리를 차지할 계획이다. 이 제품은 원래 계획된 12층, 16층보다 스택 높이를 줄였으며, 엔비디아가 제시한 속도 사양은 17-18Gbps로, 삼성의 초기 HBM4E 샘플 속도(14.4Gbps)보다 약 20% 높다. 이 제품은 엔비디아가 공개한 NVLink 최적화 사양의 NVHBM에 사용될 예정이다.8층 구조를 채택함으로써 이전의 스택 층수를 늘려 용량을 증가시키는 HBM 경쟁 논리와는 반대로 후공정 난이도와 수율 압박을 줄일 수 있어 공급 확대에 유리하며, 이는 엔비디아가 메모리 부족 문제를 완화하기 위한 전략으로 여겨진다. NVHBM은 내년 출시 예정인 차세대 AI GPU "Rubin Ultra"부터 적용될 것으로 예상되며, 이 GPU는 GPU 간 연결 규모를 72개에서 최대 576개로 확장하고, 더 빠른 HBM을 탑재한 수백 개의 GPU가 협력하여 전체 연산 능력을 향상시킬 것이다.맞춤형 HBM 시장에서 삼성은 SK 하이닉스와 마이크론보다 더 경쟁력이 있으며, NVHBM은 DRAM과 로직 칩 기반의 기본 칩 설계 생산 능력이 필요하기 때문에 삼성은 통합적으로 대응할 수 있다. 업계 관계자는 삼성은 HBM4에서 업계 최고 수준의 속도를 검증했으며, 속도 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것이라고 전했다.
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