퀄컴

《서울경제》 16일 보도에 따르면, 삼성전자는 내년 초 출시 예정인 최상위 모델 Galaxy S27 Ultra에 탑재될 퀄컴의 차세대 애플리케이션 프로세서에서 발생하는 열로 인한 성능 저하 문제가 발생하고 있다. 삼성 DX 부문 MX 사업부는 해당 모델에 장착된 퀄컴 Snapdragon 8 Elite Extreme 6세대의 최종 성능 검증을 진행 중이며, 퀄컴에 이번 달 중순 이전에 열 문제를 해결할 것을 요청했다.여러 관련자에 따르면, 이 칩은 최근 내부 테스트에서 온도 기준을 반복적으로 초과하며, 고부하 지속 시 처리 속도가 저하되고 있다. 삼성은 지난달 결과를 퀄컴에 통보했으며, 보도 시점까지 삼성의 요구하는 열 안정성에 도달하지 못했으며, 양측은 여전히 성능을 보강하고 재검증 중이다. 이 칩은 퀄컴이 지난달 공개한 최상위 모바일 AP로, 장치에서 복잡한 AI 작업을 처리하는 데 중점을 두고 있으며, CPU, GPU 등의 성능을 향상시켰다.Galaxy S27 시리즈의 양산은 올해 연말로 예정되어 있으며, 삼성은 이번 달 중순에 열 개선 결과를 확인하고 AP 선정 작업을 완료할 계획이다. 기준을 충족하면 원래 계획대로 Snapdragon을 채택할 것이며, 해결되지 않을 경우 삼성 시스템 LSI가 설계하고, 위탁 생산 부문의 2세대 2nm 공정 SF2P를 사용하는 Exynos 2700을 대체 계획 으로 고려할 수 있다. 2023년 Galaxy S23 Ultra부터 전 세계에서 퀄컴 AP를 사용하고 있으며, 만약 Exynos 2700이 내년 Ultra에 들어가게 되면 2022년 이후 약 5년 만에 최상위 모델로 돌아오는 것이다. 업계 관계자는 퀄컴 AP가 최종적으로 배제되지 않았다고 전했다.

10월 13일, 반도체 회사 퀄컴은 샌디에이고에서 성명을 발표하며 배심원이 Arm이 퀄컴과 오랫동안 존재해온 아키텍처 라이센스 계약(ALA)을 위반하고 관련 약속을 이행하지 않았으며 고의로 퀄컴의 비즈니스를 방해했다고 판단했다고 전했습니다.퀄컴은 이전 법원 승소와 결합하여 이 결과가 Arm이 퀄컴 및 그 생태계를 해치려는 의도를 더욱 분명히 보여준다고 밝혔습니다. 퀄컴은 이 결과를 혁신과 경쟁의 승리로 간주하며 Oryon CPU를 포함한 반도체 제품의 개발 및 공급을 계속할 것이라고 말했습니다.

산업일보는 공급망 소식을 인용하여 인텔이 9월부터 다세대 PC 프로세서 가격을 인상했으며, 고급 Panther Lake의 인상폭은 15%에서 20%에 달한다고 보도했습니다. 퀄컴은 10월 1일부터 다중 칩 플랫폼 가격을 약 10% 인상했으며, AMD는 곧 따라올 것이라는 소식이 전해졌지만, 인상폭, 범위 및 발효 시간은 아직 확인되지 않았습니다.보도에 따르면, 인텔은 지난해 말 이후 세 번 가격을 인상했습니다. 9월 1일부터 제품 라인에 따라 차별화된 가격 조정이 이루어졌으며, Panther Lake의 고급 제품이 가장 큰 인상폭을 기록했습니다. 이는 고급 GPU 타일이 탑재된 제품에 집중되어 있으며, 전체 시리즈가 동시에 가격이 인상된 것은 아닙니다. Meteor Lake와 Arrow Lake의 인상폭은 약 5%에서 10%입니다. Panther Lake는 이종 집적을 채택하고 있으며, CPU 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산되고, 고급 GPU 타일은 TSMC N3E에서 위탁 생산됩니다. 이번 인상폭이 가장 큰 것은 TSMC의 첨단 공정을 사용하는 고급 GPU입니다.공급망에 따르면, 퀄컴 Snapdragon X, X2 Elite 등의 플랫폼은 10월부터 약 10% 인상될 예정입니다. AMD의 Ryzen과 EPYC는 TSMC의 첨단 공정에 크게 의존하고 있으며, 차세대 EPYC는 2나노로 더 나아가고 있습니다. 업계에서는 공정 업그레이드, 제품 고급화 및 AI 연산력 수요가 동시에 CPU 가격을 상승시키고 있으며, AI, 스마트폰 및 고급 연산이 TSMC의 3나노 생산 능력을 놓고 경쟁하고 있고, 2나노는 양산에 들어가고 있습니다.

화웨이는 화웨이와 퀄컴이 여러 해에 걸친 광범위한 특허 라이센스 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이 계약에는 양측의 5G, 컴퓨팅, 인공지능 및 네트워크 등 여러 분야의 특허 포트폴리오 상호 라이센스와 퀄컴이 화웨이의 일부 미국 특허를 인수하는 내용이 포함됩니다.이 거래는 필요한 규제 승인을 받은 후 완료될 것입니다. 이 계약은 두 회사가 지식 재산권 보호에 대한 공동의 약속과 공정하고 합리적이며 비차별적인 원칙에 부합하는 라이센스 관행을 고수하겠다는 의지를 반영합니다.

퀄컴 (QCOM.O)은 애플 (AAPL.O)과 글로벌 특허 라이센스 계약을 갱신했다고 발표했습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 필라델피아 반도체 지수가 4% 상승폭을 확대했습니다. 엔비디아는 2.3% 상승, 퀄컴은 8% 상승, ASML은 2.05% 상승, 인텔은 11.9% 상승했습니다.

최근 시장에서는 애플이 기업용 AI 서버를 개발 중이며, 2개에서 4개의 아직 출시되지 않은 M8 Ultra 프로세서를 장착할 가능성이 있다고 전해졌습니다. 목표 고객층은 AI 개발자, 대기업 및 정부 기관으로, 주로 AI 추론에 사용될 예정이며, 이 엣지 데이터 센터는 NVLink를 사용할 수 있습니다. 애플과 NVIDIA는 모두 이에 대한 응답을 하지 않았습니다.공급망에서는 애플이 Mac 시리즈가 개인 AI 워크스테이션으로 많이 사용되면서 관련 사업에 진입했다고 보고하고 있으며, 최근 분기 Mac 매출이 거의 30% 증가했습니다. 애플은 자사의 AI 데이터 센터를 위해 NVIDIA 칩과 Google TPU를 대량으로 구매하고 있으며, Broadcom과 협력하여 자체 AI 칩을 개발할 것이라는 소식도 전해졌습니다. 퀄컴의 Dragonfly 제품군은 엣지 AI 추론을 위한 전체 캐비닛 솔루션을 포함하고 있습니다.시장에서는 샤오미가 엣지 AI 캐비닛 경로를 계획하고 있으며, 이전 발표회에서 개인화된 AI 워크스테이션 개념 제품인 AI Cube를 출시했습니다. 내부에는 동시에 자사 개발한 세 개의 칩인 현계 O3, O100, D100이 탑재되어 있습니다. 공급망에서도 첨단 공정이나 첨단 패키징 측면에서 TSMC가 중요한 역할을 하고 있다는 소식이 전해졌습니다.

삼성전기와 퀄컴은 2.1D 패키징에 사용되는 유기 브릿지 기술을 공동 개발하고 있으며, 관련 개발 및 검증이 1년 이상 진행되었습니다. 유기 브릿지는 인텔의 EMIB에서 사용되는 실리콘 브릿지와 유사하지만, 유기 재료를 사용하고 기판 공정을 통해 제작되어 동일 패키지 내의 여러 반도체 칩을 연결하는 데 사용됩니다.삼성전기는 홈이 있는 FC-BGA 기판에 유기 브릿지를 내장하여 퀄컴 칩을 연결하고 성능 및 신뢰성을 평가하고 있습니다. 퀄컴은 이를 데이터 센터의 대형 다중 칩 반도체에 사용할 것을 고려하고 있으며, 2024년 10월에 관련 특허를 신청할 예정입니다. 삼성전기는 또한 여러 다른 고객과 병행하여 해당 기술을 개발하고 있습니다.유기 브릿지의 목표는 5층에서 7층의 재배선 층으로, 선폭과 간격은 1.5에서 2 마이크로미터, 비아는 4에서 5 마이크로미터이며, 칩 간 패턴 밀도는 밀리미터당 500에서 1000개에 달합니다. 삼성전기는 자체적으로 샘플을 제작하여 평가하고 있으며, 외부 공급업체를 평가하고 삼성전자 웨이퍼 파운드리와 협력하여 패키징 평가를 진행하고 있습니다.

The Bell에 따르면, 삼성전자 반도체 사업부와 퀄컴은 애플리케이션 프로세서 위탁 생산 계약이 생산 단가 차이로 인해 지연되고 있으며, 양측은 가격 차이를 좁히지 못하고 협상이 계속 길어지고 있다고 합니다. 기술적인 측면에서는 큰 문제가 발생하지 않았으며, 현재 논의 중인 2 나노 공정은 상당한 정도로 안정화 평가를 받았습니다.업계 소식에 따르면, 삼성의 2 나노 공정을 사용하는 퀄컴 AP 위탁 생산이 내년으로 연기될 가능성이 있으며, 올해 안에 생산이 가능할지도 불확실합니다. 퀄컴은 2021년 이전에 고급 AP를 삼성에 위탁했으며, 삼성은 최근 몇 년 동안 이 사업을 다시 확보하기 위해 지속적으로 노력해왔고, 테슬라, 브로드컴 등의 고객을 차례로 확보했습니다.정보에 정통한 관계자는 계약 지연으로 인해 삼성의 올해 퀄컴 AP 생산이 어려워졌으며, 양측이 차세대 제품으로 논의를 전환할 가능성이 있다고 전했습니다. 삼성은 전략 고객을 확보한 이후로는 예전처럼 저가 주문을 수락하지 않고 있습니다.

세계 최대 스마트폰 프로세서 제조업체인 퀄컴이 아마존과 협약을 체결하여 후자를 데이터 센터 칩 고객으로 발전시키기로 했습니다. 이번 협력은 "다수의 세대" 제품에 걸쳐 진행되며, 양측은 아마존 클라우드 서비스 AWS의 인공지능 인프라를 지원하기 위해 맞춤형 실리콘 칩을 개발할 것입니다.협약에 따라 아마존은 최대 40억 달러의 퀄컴 주식을 인수할 권리를 갖습니다. 양측은 또한 AI 서비스를 운영하기 위한 칩과 컴퓨터 구성 요소를 연결하기 위한 칩을 공동 개발할 것입니다.

게이트 시장 데이터에 따르면, 미국 주식 시장이 개장했으며, 다우 지수는 0.7% 하락하고, S&P 500 지수는 0.1% 하락했으며, 나스닥 지수는 0.08% 상승했습니다.퀄컴(QCOM.O)은 5% 상승했으며, 아마존(AMZN.O)과 다수의 제품 협력 계약을 체결했습니다. 인텔(INTC.O)은 6% 상승했으며, CPU 가격이 10% 인상될 것이라는 소식이 전해졌습니다. ASML(ASML.O)은 3.8% 상승했으며, TSMC(TSM.N)는 2.4% 상승했으며, 양측은 고수치 구경 EUV 광 마스크 협력을 시작했습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 고통이 장전에서 7% 이상 상승했으며, 아마존과 다수의 제품 협력 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다.

공급망 관계자에 따르면, 전체 비용 급등에 대응하여 인텔 PC CPU는 지난 1년 동안 지속적으로 가격이 인상되었으며, 10월 초에 다시 10% 인상될 예정입니다.PC 단말기 시장이 2027년에 소폭 위축될 것으로 예상되는 상황에서도 인텔은 CPU 가격을 인상하기로 선택했습니다. 공급망 분석에 따르면, 인텔이 낮은 이익률을 제품의 유지 여부에 대한 중요한 기준으로 설정한다면 일부 제품이 강제로 시장에서 퇴출될 수 있습니다. 이러한 수요가 한 번 방출되면, 미디어텍, 퀄컴 등 Arm 생태계의 기업들이 기회를 잡을 수 있으며, 특히 IPC, 엣지 컴퓨팅 및 IoT 시장에서 Arm SoC는 높은 통합도와 낮은 전력 소비의 장점을 가지고 있습니다.

퀄컴은 9월 1일부터 자사의 칩 가격을 두 자릿수 인상한다고 발표했으며, 이는 해당 날짜 이후에 발송되는 칩에 적용됩니다. 퀄컴은 7월에 고객에게 공급업체 비용 상승을 더 이상 흡수할 수 없다고 알렸습니다. 퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬은 로이터와의 인터뷰에서 단지 직면한 막대한 비용 증가를 전가하고 있다고 밝혔습니다.애플은 여전히 아이폰 17 모델을 위해 퀄컴에서 모뎀 칩을 구매하고 있으며, 동시에 자체 개발한 모뎀으로 전환하고 있습니다. 퀄컴은 애플로부터의 수익이 이전 예상보다 더 빠르게 감소할 것으로 예상하고 있으며, 9월 분기에서 12월 분기까지 약 50% 감소할 것으로 보입니다. 이는 공급 제한으로 인해 아이폰 18 시리즈에서 퀄컴 부품의 점유율이 줄어들기 때문입니다. 퀄컴은 삼성 등 제조업체에도 모바일 칩을 제공하며, 가격 인상은 자사 제품 라인에 적용되고 고객과 개별적으로 협상합니다.

퀄컴은 2026 회계연도 3분기 재무 보고서를 발표했으며, 수익은 99.5억 달러로 전년 대비 4% 감소했으며, 시장 예상치인 96.7억 달러를 약간 웃돌았다. 조정 후 주당 수익은 2.21 달러로 기본적으로 예상에 부합하며, 순이익은 20억 달러이다. 칩 사업(QCT)의 수익은 85억 달러로, 그 중 모바일 관련 사업은 51억 달러로 전년 대비 20% 감소했다. 자동차 전자 사업의 수익은 기록적인 15.9억 달러에 달하며, 전년 대비 61% 증가하여 연속 23 분기 동안 두 자릿수의 전년 대비 성장을 달성했다. 사물인터넷 사업의 수익은 18.3억 달러로 전년 대비 9% 증가했다.퀄컴은 4분기 조정 후 주당 수익을 2.05에서 2.25 달러로 예상하고 있으며, 이는 분석가 예상치인 2.36 달러보다 낮다. CEO 아몬은 애플로부터의 수익이 가속적으로 감소할 것이라고 언급하며, 공급망 제약으로 인해 퀄컴의 차세대 iPhone에 대한 부품 점유율이 "이전 예상치인 **20%**보다 훨씬 낮다"고 말했다. 애플 사업 축소에 대응하기 위해 퀄컴은 다각화 전환을 가속화하고 있으며, 2027 회계연도에는 데이터 센터 사업이 약 50억 달러의 수익을 달성할 것으로 예상하고 있으며, AI 소프트웨어 회사 Modular의 인수를 완료했다. 퀄컴은 9월 1일부터 일부 제품의 가격을 조정하여 전체 공급망 비용 상승에 대응할 계획이다.

금십 보도에 따르면, Meta, Microsoft, Qualcomm 및 ARM은 미국 주식 시장 마감 후 2026년 2분기 재무 보고서를 발표할 예정이다.

금십 보도에 따르면, 미국 주식 시장의 AI 칩 주식은 장전 거래에서 상승과 하락이 엇갈렸으며, 퀄컴은 13% 급등하고, 인텔은 거의 6% 상승했으며, AMD는 거의 4% 상승했지만, 바이두는 2% 하락하고, 구글은 1.4% 하락했습니다.

금십 보도에 따르면, 퀄컴의 미국 주식이 장 마감 후 14% 이상 상승했으며, 퀄컴 CFO는 2027 회계연도에 AI 데이터 센터 사업 수익이 50억 달러에 도달하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다.

퀄컴은 데이터 센터와 엣지 환경을 위한 생성형 AI 및 에이전트 AI 소프트웨어 기반을 강화하기 위해 Modular 인수 계약을 체결했다고 발표했습니다. 거래는 2026년 하반기에 완료될 것으로 예상되며, 일반적인 인수 조건 및 관련 규제 승인을 충족해야 합니다.퀄컴은 Modular가 다양한 하드웨어 아키텍처에서 AI가 효율적으로 실행될 수 있도록 하는 개방형 AI 네이티브 소프트웨어 스택을 제공한다고 밝혔습니다. 이 통합 플랫폼은 CPU, GPU, NPU 및 맞춤형 ASIC 아키텍처를 지원하며, 각 가속기에 대해 모델을 다시 작성할 필요가 없습니다. 개발자와 기업에게 이는 한 번 구축하고 다양한 환경에 배포할 수 있으며, 전체 소유 비용을 낮출 수 있음을 의미합니다.퀄컴은 AI 규모가 확대됨에 따라 효율성이 능력보다 제약 요소가 되고 있다고 말했습니다. 와트당 성능은 추론 비용에 영향을 미치며, 비용은 AI의 확장 가능성을 결정합니다. 이번 인수는 퀄컴이 장치, 엣지 및 데이터 센터 간에 칩과 무관한 컴퓨팅 계층을 제공하고, 와트당 성능을 향상시키며, 하드웨어 유연성을 증가시키고, 개방형 개발자 생태계를 확장하는 데 더욱 도움이 될 것입니다.

금십 보도에 따르면, 퀄컴의 미국 주식 야간 거래에서 한때 4% 이상 상승했으나 현재 상승폭은 3%로 축소되었습니다. 소식에 따르면, 퀄컴은 바이트댄스와 맞춤형 칩 설계 서비스 제공에 대해 협상 중입니다.