패키징

대만 매체 보도에 따르면, 인텔의 차세대 고급 패키징 기술 EMIB-T는 심각한 수율 도전에 직면해 있습니다. ABF 기판 공급업체인 신흥전자(Unimicron)는 7월 29일의 실적 전화 회의에서 이 기술이 "아직 성숙하지 않았다"고 밝혔으며, 세 곳의 EMIB-T 기판 공급업체(신흥, 이비전기, 신광전기)는 2027년 말 첫 대량 생산 단계의 수율 목표가 **50%**에 불과하다고 전했습니다.EMIB-T는 인텔이 TSMC의 CoWoS-L에 대응하기 위해 개발한 고급 패키징 솔루션으로, 실리콘 브리지를 실리콘 중간층 대신 기판에 직접 삽입하는 방식이 특징입니다. 이로 인해 기판 공급업체가 성공 여부를 결정짓는 핵심 요소가 됩니다. 구글의 9세대 TPU는 2028년 대량 생산 시 EMIB-T 패키징을 채택할 것으로 확정되었으며, 미디어텍이 칩 협동 설계를 담당하고 있습니다. 이 칩이 성공적으로 대량 생산된다면 출하량이 엔비디아에 도전할 것으로 기대됩니다. 신흥전자는 고객(인텔)이 수익 보장 메커니즘을 제공했으며, 수율이 좋지 않더라도 공급업체의 수익을 보장할 수 있다고 밝혔습니다. 50% 수율 목표가 달성되면 수익률은 회사 평균 수준을 초과할 것입니다. 현재 EMIB-T가 2027년 말까지 대량 생산 목표를 달성할 수 있을지는 여전히 큰 불확실성이 존재합니다.

전자신문 보도에 따르면, TSMC는 CoWoS 고급 패키징의 CoW(Chip-on-Wafer) 단계의 아웃소싱 규모를 더욱 확대할 계획이며, 더 많은 패키징 주문을 ASE와 같은 OSAT 업체에 맡길 예정이다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술로, GPU와 같은 AI 프로세서를 HBM과 중개층을 통해 연결하며, 이 중 CoW는 칩과 중개층의 결합 단계이고, WoS는 기판 패키징 단계이다. 이전에 TSMC는 주로 WoS 단계를 아웃소싱했으며, CoW는 소량만 위탁했다.이 조치는 AI 칩 수요의 지속적인 급증으로 인한 패키징 용량 병목 현상을 완화하기 위한 것이다. TSMC는 전 세계 AI 칩 제조 시장에서 약 **90%**의 점유율을 차지하고 있지만, 엔비디아와 같은 업체 및 AI 데이터 센터의 자체 개발 칩 수요가 급증하면서 용량이 충족되기 어려워졌다. 업계에서는 OSAT가 장비 투자를 대폭 늘릴 것으로 예상하고 있으며, 특히 웨이퍼 절단 및 본딩 등 후공정 분야에서 그렇다. 한국의 여러 레이저 가공 및 본딩 장비 공급업체들이 OSAT와 CoW 장비 공급에 대해 협상 중인 것으로 확인되었다.

SolanaFloor에 따르면, Solana의 "자원 및 패키징 비용(Inclusion Fee)" 제안 SGP-0003이 지원 단계에 들어갔으며, 15%의 활성 스테이킹 지원을 받으면 이 제안은 전체 거버넌스 투표로 들어갈 것입니다.이 제안이 시행되면, 예상되는 일일 SOL 소각량은 현재의 650개(약 5.1만 달러)에서 최대 9,000개(약 70.2만 달러)로 증가할 것입니다.

mempool 데이터에 따르면, 오늘 10:11:00에 한 독립 비트코인 채굴자가 블록 960804를 성공적으로 패키징하여 3.157 BTC 블록 보상을 받았으며, 이는 약 19.93만 달러에 해당합니다.

엔비디아의 수석 부사장 길라드 샤이너는 최근 열린 기술 포럼에서 CPO가 양산 단계에 접어들었다고 발표했습니다. 엔비디아는 공급망과 협력하여 개발한 스위치를 긴밀히 협력하는 고객에게 배송하기 시작했으며, 자사에 배포하고 있습니다. 올해부터 CPO 기술이 탑재된 스위치가 전 세계 AI 공장에서 대규모로 도입될 것으로 예상됩니다.샤이너는 미래의 광통신 시장에서 가장 큰 기회는 수직 확장(Scale-up)에 있으며, 그에 필요한 대역폭 효율성은 수평 확장(Scale-out)의 10배 이상이 될 것이라고 지적했습니다. 샤이너는 이전에 멜라녹스에서 연구 개발을 담당했으며, 회사가 엔비디아에 인수된 후 AI 플랫폼 네트워크 전송 부서를 이끌고, TSMC와 함께 COUPE 실리콘 포토닉스 패키징 플랫폼을 공동 개발했습니다. 이번 발표는 시장의 광통신 규격 업그레이드에 대한 우려를 해소하고 관련 업체의 운영 전망을 개선하는 데 도움이 될 것입니다.전해진 바에 따르면, 엔비디아는 스펙트럼-X에 CPO를 먼저 도입했으며, 목표는 곧 대규모 배포될 베라 루빈 AI 플랫폼(연산 속도가 GB300보다 최소 3배 이상 향상됨)에 맞추는 것입니다. 트렌드포스는 CPO/NPO 시장 규모가 2030년까지 390억 달러를 돌파할 것으로 예상하며, 2028년부터 2029년까지 수직 확장이 광 상호 연결을 도입하면서 성장 동력이 크게 가속화될 것이라고 전망하고 있습니다.

The Information에 따르면, TSMC(TSM.N)는 AI 칩 패키징 기술을 개발할 예정이다.과거에는 패키징이 반도체 제조에서 상대적으로 일반적인 공정으로 여겨졌지만, AI 수요가 급증함에 따라 칩 설계 회사들은 점점 더 크고 복잡한 패키지에 더 많은 프로세서와 고대역폭 메모리를 통합해야 하며, 고급 패키징은 업계에서 가장 중요한 병목 현상 중 하나가 되었다. 인텔은 임베디드 다중 칩 인터커넥트 브리지(EMIB)라는 패키징 기술을 개발했다.이 기술은 작은 실리콘 브리지를 이용해 프로세서와 메모리 간의 고속 연결을 구축하며, 더 대규모의 다중 칩 설계를 지원할 수 있어 성능이 더 강력한 AI 칩을 만들고 칩 설계자가 공급망 다변화를 실현하는 데 도움을 주기 때문에 엔비디아(NVDA.O)와 같은 잠재 고객의 관심을 끌고 있다.정보에 정통한 소식통에 따르면, TSMC 내부에서 엔지니어들은 이 고급 패키징 프로젝트를 "유사 EMIB"라고 부르며 일부 고객과 이 방안에 대해 논의한 바 있다.

블룸버그 애널리스트 에릭 발추나스는 소셜 플랫폼에 글을 올리며, 타틀과 스트라이브가 공동으로 출시한 T-Strive 디지털 신용 ETF가 새로운 신청서를 제출했다고 밝혔습니다. 이 ETF는 DAT 회사의 우선 증권을 보유할 것입니다.이 T-Strive 디지털 신용 ETF는 여러 디지털 자산 신탁(DATs)의 우선 증권을 기초 자산으로 하는 포트폴리오형 제품입니다. 단일 발행자에만 베팅하는 것이 아니라 "DAT 우선 증권 포트폴리오 ETF"로 이해할 수 있습니다.

据 mempool 数据，昨日 22:13:06，某独立比特币矿工成功将区块 924569 打包，获得 3.146 枚 BTC 区块奖励，价值约合 26.45 万美元。

ChainCatcher 메시지에 따르면, mempool 데이터에 의거하여 오늘 16:19:16에 한 독립 비트코인 채굴자가 블록 919923을 성공적으로 패키징하였으며, 3.126 BTC 블록 보상을 획득하였고, 이는 약 34.77만 달러에 해당합니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, Cointelegraph가 보도한 바에 의하면, 한 독립 채굴자가 비트코인 블록을 성공적으로 채굴하여 3.129 BTC, 즉 347,980 달러를 벌었다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, mempool 데이터에 의거하여 오늘 아침 5:43:51에 한 독립 비트코인 채굴자가 블록 907,465를 성공적으로 패키징하여 3.164 BTC 블록 보상을 획득하였으며, 이는 약 37.58만 달러에 해당합니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, mempool 데이터에 의거하여 오늘 아침 한 독립 비트코인 채굴자가 블록 903,883을 성공적으로 패키징하여 3.173 BTC 블록 보상을 획득하였으며, 이는 약 35만 달러에 해당합니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, The Block의 보도에 의하면, CKpool 개발자는 오늘 새벽 블록 높이 899,826의 패커가 해시 파워 임대 전략을 사용하는 독립 채굴자라고 밝혔습니다. 이 채굴자는 CKpool의 독립 채굴 소프트웨어를 통해 해시 파워를 주당 6.11 PH/s에서 261 PH/s로 일시적으로 증가시켰고, 결국 약 1/3050의 확률(당시 전체 네트워크 해시 파워 796 EH/s)로 블록을 성공적으로 채굴하여 3.151 BTC(약 33만 달러)의 보상을 받았습니다.주목할 점은, 이것이 CKpool 역사상 독립 채굴자가 채굴한 300번째 블록이라는 것입니다. 유사한 사례는 올해 4월에도 발생했으며, 중소 채굴자가 유연한 전략을 통해 비트코인 채굴에 참여할 수 있는 가능성을 보여주고 있습니다.

ChainCatcher 메시지, 미국 상무부: 바이든-해리스 정부가 미국 반도체 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하기 위해 최대 16억 달러의 자금 경쟁을 시작했습니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, mempool 데이터에 의해 독립 비트코인 채굴자가 블록 860,749를 비트코인 블록체인에 추가하여 3.169 BTC 블록 보상과 0.044 BTC 수수료 보상을 받았으며, 이는 18.1만 달러가 넘는 가치입니다.

ChainCatcher 메시지, Sui 생태계의 화폐 시장 Scallop에서 발표한 바에 따르면, Scallop sCoins가 현재 포장되어 Sui 지갑에서 확인할 수 있습니다. Scallopers는 Scallop dApp을 통해 구버전 sCoins에서 새로운 Wrapped sCoins로 직접 이전할 수 있습니다.전해진 바에 따르면, sCoins는 Scallop의 유동성 파생 토큰입니다.

ChainCatcher 메시지, 금융계 보도에 따르면, 국가 지식 재산권국 공고에 따르면, 텐센트 기술(심천) 유한회사가 "블록체인 거래 패키징 방법, 장치, 장비, 저장 매체 및 프로그램 제품"이라는 이름의 특허를 신청했으며, 공고 번호는 CN117609361A이고, 신청 날짜는 2023년 10월이다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, Blockworks가 인용한 소식통은 FTX.US가 거래에 참여하지 않는 한, 바이낸스가 FTX 인수 제안을 진행하지 않을 것이라고 전했습니다. 또한, Blockworks가 입수한 자료에 따르면, 바이낸스가 FTX.com을 인수하기 위한 거래 가격은 처음에 1달러였으나, 그럼에도 불구하고 바이낸스는 실사를 마친 후 FTX.com 인수를 포기했습니다.바이낸스는 여러 건의 법무부 및 미국 국세청의 공개 조사와 관련이 있어, 미국 규제 당국은 미국 법인을 바이낸스에 판매하는 거래를 차단할 것입니다. 이전 보도에 따르면, 연방 거래 위원회와 상품 선물 거래 위원회는 오늘 아침 FTX에 대한 조사를 시작했으며, 이는 바이낸스가 FTX의 독립 사업과 거래를 고려하지 않을 것임을 의미합니다.（출처 링크）

체인 캡처 메시지페크 쉴드(PeckShield)는 자가 서비스(SaaS) 플랫폼인 KillSwitch를 출시했다고 발표했습니다. 이 플랫폼은 블록이 패키징되기 전에 악용된 TX를 감지하고 공격을 차단하거나 자산 도난을 방지하기 위한 긴급 조치를 취하는 것을 목표로 하며, 본질적으로 프론트 엔드 기반의 DeFi 보호 수단입니다.KillSwitch는 여러 백엔드 에이전트를 포함하여 메모리 풀 거래를 지속적으로 모니터링하고, 실시간 시뮬레이션을 통해 악의적인 거래를 식별하며, 즉각적인 프로토콜 중단 또는 긴급 자금 인출을 통해 피해를 사전에 제거합니다. (출처 링크)