타이완

중앙통신사 보도에 따르면, 대만 영풍은행에서 대규모 계좌 이상 전환 사건이 발생했으며, 초기 조사에서 427건의 이상 거래가 발견되었고, 각 거래는 약 10만 신타이완달러로, 관련 금액은 4천만 신타이완달러를 초과하며, 419명의 고객에게 영향을 미쳤습니다.관련 금액은 모두 타이베이 푸방은행의 한 계좌로 이체되었으며, 해당 계좌는 현재 일시적으로 동결되었습니다.

산업 타임즈 보도에 따르면, 공급망이 밝혔습니다. TSMC의 CoWoS 가격이 새로운 인상 조정을 준비하고 있으며, 인상폭은 20%에 이를 것으로 보입니다. 일부 패키징 납기는 길어졌고, 생산 능력의 압박이 계속해서 증가하고 있으며, 생산 능력 확보 효과가 장비 쪽으로 번지고 있습니다. 고객들은 가격 협상할 여유가 없으며, 납기만 약속할 수 있다면 주문을 하고 있습니다. 장비 납기는 최대 8개월로 늘어났습니다.반도체 업계 관계자에 따르면, 고급 패키징 수요가 AI GPU에서 서버 CPU 및 맞춤형 ASIC으로 확산되고 있으며, 아직 충족되지 않은 주문이 계속 증가하고 있습니다. AI 칩 테스트 시간이 길어지면서 패키징 및 테스트 생산 능력이 동시 압박을 받고 있으며, 웨이퍼 파운드리 및 패키징 테스트 업체들이 CoWoS 가격 조정을 준비하고 있으며, 인상폭은 10%에서 20%로 예상됩니다. 장비 업체는 올해 TSMC가 재협상하지 않았으며, 장비 기능이 증가하지 않은 상황에서 원가로 직접 구매하고 있다고 밝혔습니다. 장비 납기는 과거 3~6개월에서 6~8개월로 늘어났습니다.TSMC 회장인 웨이 철가(Wei Zhejia)는 최근의 법인 설명회에서 CoWoS가 여전히 고객의 첫 번째 선택이라고 밝혔습니다. 5배 마스크 크기 패키징이 양산에 들어갔으며, 9배 및 14배 마스크 크기 솔루션 개발을 지속하고 있으며, CoPoS 기술도 추진하고 있습니다. 법인은 2026년 CoWoS 월 생산 능력이 13만 개를 넘어설 것으로 예상하고 있으며, 2027년에는 20만 개를 목표로 하고 있습니다. 관련 배치는 가이이 AP7, 타이난 AP8 및 AP6이 포함되며, 미국 AP1 고급 패키징 공장은 2028년에 가동될 예정입니다.

로이터 통신에 따르면, 마이크론 테크놀로지(Micron) 대만 타오위안 노조는 10월 20일, 직원 보너스 및 이익 공유 계획에 대한 논란에 항의하기 위해 이번 주 목요일 파업을 시작할 계획이라고 발표했습니다. 또한 회사와 조정 협상을 진행 중인 타이중 노조를 지지합니다.현재 타오위안 노조와 마이크론 간의 조정은 9월에 결렬되었으며, 전자는 10월 초에 조합원들에게 파업 권한을 부여받았습니다. 타이중 노조는 대만에서 가장 큰 운영 부서를 대표하며, 현재 회사와 협상 중이며 파업 여부에 대한 투표는 아직 진행되지 않았습니다. 마이크론은 대만에 약 15,000명의 직원을 두고 있으며, 주로 AI 서버의 핵심 구성 요소인 DRAM과 고대역폭 메모리(HBM)를 생산합니다. 타오위안 노조는 파업의 구체적인 기간을 밝히지 않았으며, 대만 지역 지도자인 라이칭더는 지난주 양측에 진정한 협상을 촉구했습니다.

블룸버그 에 따르면, 대만 신베이 지방법원이 대만 통신 규제 기관 및 인터넷 등록 기관에 Coinbase와 예측 시장 플랫폼 Kalshi의 국내 접근을 차단할 것을 승인했습니다. 그 이유는 선거 베팅 서비스를 제공한 혐의입니다.이번 차단은 대만 지방 선거 몇 주 전에 발생했으며, 이번 선거는 대통령 라이칭더 정부의 여론 지지를 검증할 것입니다. 현재 일부 대만 Coinbase 사용자들은 수요일부터 해당 플랫폼에 정상적으로 접근할 수 없다고 보고하고 있습니다.

세계 최대의 첨단 AI 칩 위탁 생산업체인 타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 3분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 65% 증가한 7,463억 대만 달러(약 234억 달러)에 이를 것으로 예상하며, 6분기 연속으로 역사적인 최고치를 기록할 것으로 보입니다. TSMC의 3분기 매출은 1.49조 대만 달러(약 467억 달러)로, 지난해 같은 기간 대비 51% 증가하여 시장 예상을 초과했습니다.

일본 경제신문이 인용한 로이터 통신 보도에 따르면, 미국의 마이크론 테크놀로지 대만 타오위안 공장 직원들을 대표하는 노조는 수요일에 조합원 파업 권한을 얻었다고 전했습니다. 논란의 초점은 회사의 보너스 계획입니다. 해당 노조는 1,994명의 조합원이 파업에 찬성하는 투표를 했으며, 이는 투표자의 99%에 해당합니다. 파업 시간 등 세부 사항은 아직 논의 중입니다. 마이크론은 대만에 약 15,000명의 직원을 두고 있으며, 타오위안과 타이중에 각각 독립 노조가 있습니다. 두 노조는 합쳐서 마이크론 대만 직원의 80% 이상을 대표합니다. 마이크론 대만은 이 회사의 최대 제조 기지입니다.대만은 마이크론 DRAM 및 고대역폭 메모리의 핵심 생산지로, 관련 칩은 AI 서버의 중요한 부품입니다. 타오위안 노조와의 조정은 9월에 합의에 도달하지 못했으며, 타이중 노조는 여전히 협상 중입니다. 마이크론은 9월에 전 세계 60,000명 이상의 직원에게 2026 회계연도 보너스를 지급한다고 발표하며, 회사가 "비범한 한 해"를 경험했다고 밝혔습니다. 이 중 대만 직원은 100만 대만 달러의 현금 보너스를 받았으며, 이는 약 31,400달러에 해당합니다. 타오위안 노조는 이 계획이 영구적인 이익 공유 메커니즘 구축 요구에 응답하지 않았다고 주장하며, 조정 기간 동안 노조와 사전 합의 없이 보너스를 발표한 마이크론을 비판했습니다.

시장 소식에 따르면 TSMC가 미국 텍사스에 수십억 달러 규모의 단지를 건설하여 더 많은 인공지능 칩을 생산하는 것을 고려하고 있다고 합니다.

산업일보에 따르면, TSMC는 1.4 나노(A14) 첨단 공정을 추진하기 위해 중과학 4공장 건설을 가속화하고 있다. 2026년 9월 초까지 중과학 2기 P1 공장 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 2027년 4월에 완공되어 장비 설치 및 시험 생산에 들어갈 예정이다; P2 공장도 동시에 추진되고 있으며, 2027년 말까지 P1 공장 장비 조정과 양산 준비를 완료할 것으로 예상된다.보도에 따르면, 중과학의 전체 4개의 1.4 나노 웨이퍼 공장은 2028년 2분기까지 모두 완공되어 대규모 양산에 들어갈 예정이다. A14의 주요 예약 고객에는 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴 및 클라우드 서비스 제공업체 등이 포함되며, 그때 월 생산 능력이 12만에서 16만 장의 12인치 웨이퍼에 이를 것으로 예상되며, TSMC의 연간 수익 기여는 450억에서 520억 달러에 이를 것으로 추정된다.

네티즌들이 Threads에서 구글 대만의 해고 비율이 최소 30%에서 50%에 달하고, 고위직이 모두 해고된다는 주장에 대해 구글 대만 공식은 관련 루머가 과장되었다고 부인했습니다. 공식 성명에서는 운영을 보다 효율적으로 하고 조직 계층을 줄이며, 회사의 장기 발전을 위해 준비하기 위해 팀이 지속적으로 인력 조정을 진행하고 있다고 밝혔습니다. 자원을 핵심 목표와 미래의 중요한 기회에 집중함에 따라, 관련 조정 작업은 계속 진행될 것입니다.구글은 신베이시 반차오에 미국 본사 외에 가장 큰 하드웨어 연구개발 기지를 설립했습니다. 공식 채용 웹사이트에 따르면, 반차오에는 49개의 직무가 공석이며, 타이베이시에는 32개의 직무가 공석입니다. 최근 타이베이시 스린구에 위치한 AI 기반 시설 연구개발 센터를 확장하여 사무 공간을 60% 더 늘릴 예정입니다.

대만 반도체 제조업체인 타이완 반도체 제조 회사(TSMC), 마이크론 등 기업들이 자본 지출을 늘려 생산 확대에 나서면서 반도체 공정 엔지니어링 5강인 한탕, 아샹, 판쉔, 양기, 성휘의 총 수주 금액이 8800억 대만 달러를 초과하여 사상 최고치를 기록했습니다. 타이완 반도체 제조 회사는 최근 반도체 전시회에서 20개의 웨이퍼 공장을 건설 중이며, 전체 생산 능력 구축 규모가 과거에 비해 두 배 이상 증가했지만 여전히 고객의 수요를 충족하지 못하고 있다고 밝혔습니다. 미국의 관세 정책은 미국 내 제조 공장 건설 수요를 촉진하고 있습니다. 아샹의 수주 금액은 4400.73억 대만 달러로 가장 많으며, 회장인 야오 주샹은 최근 4년 동안 싱가포르에서 수주한 통합 프로젝트의 누적 금액이 6000억 대만 달러에 달한다고 밝혔으며, 향후 새로운 프로젝트를 수주할 것으로 기대하고 있습니다. 한탕의 수주 금액은 약 1939.37억 대만 달러로 사상 최고치를 경신했으며, 타이완 반도체 제조 회사, 마이크론 등 대고객의 지속적인 공장 건설 혜택을 보고 있습니다.판쉔의 수주 금액은 1351억 대만 달러로 신기록을 세웠으며, 회장인 가오 신밍은 주문 가시성이 최소 2028년까지 지속될 것이라고 밝혔습니다. 클라이언트는 2029년, 2030년 관련 프로젝트를 계획 중이며, 판쉔은 대만, 미국 애리조나, 일본 및 독일에서 고객의 동시 생산 확대 수요를 지원하기 위해 자재, 인력 및 현지 시공 팀을 배치하고 CoPoS 등 기술 개발에 투자하고 있습니다. 성휘의 수주 금액은 600억 대만 달러를 초과하며, 대만 비중은 68%, 반도체 주문 비중은 63%입니다. 상반기 세후 순이익은 29.44억 대만 달러, 주당 순이익은 23.73 대만 달러로 동기 대비 신기록을 세웠습니다. 양기의 상반기 세후 순이익은 23.17억 대만 달러, 주당 순이익은 17.46 대만 달러이며, 수주 금액은 약 517.7억 대만 달러로, 주문 가시성은 2027년 말까지입니다.

경제일보 보도에 따르면, AI와 고속 연산의 다양한 응용 수요가 증가함에 따라, 대만 반도체 제조업체인 TSMC는 고객의 요구에 따라 3나노미터 이하의 첨단 공정에서 더 많은 생산 능력을 추가하고 있습니다.업계는 TSMC가 하반기 3나노미터 기여도가 처음으로 5나노미터를 초과할 것으로 기대하고 있으며, 3분기 단일 분기 생산 가치가 처음으로 4천억 대만 달러를 초과하여 역대 최고치를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 매출 비중의 30% 이상을 차지하며, 매출 총이익률에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

대만 DRAM 제조업체 남아기술(주식 코드: 2408)은 9월 2일 2026년 8월 감사되지 않은 합병 순매출이 446.90268억 신타이완달러로, 7월의 438.67609억 신타이완달러에 비해 1.88% 증가했으며, 2025년 8월의 67.62501억 신타이완달러에 비해 560.85% 증가했다고 발표했습니다.회사는 2026년 초부터 현재까지의 합병 매출이 2201.94억 신타이완달러로, 전년 대비 638.19% 증가했다고 함께 공개했습니다. 자세한 데이터는 회사 공식 웹사이트의 투자자 관계 섹션이나 대만 증권 거래소 웹사이트에서 확인할 수 있습니다.

DIGITIMES에 따르면, Semicon Network Summit 2026에서 업계 대표들은 실리콘 포토닉스 산업의 병목 현상이 재료에서 패키징 정밀도 및 이종 집적으로 전환되었다고 지적했습니다. Marvell CTO는 구리 상호 연결이 물리적 한계에 가까워지고 있으며, 종단 간 광 상호 연결이 불가피하다고 말했습니다.TNO/Holst Centre는 CPO의 진정한 도전이 LiNbO3, InP와 같은 광학 재료를 CMOS 플랫폼과 통합하는 것이라고 지적했습니다. TSIA는 패키징 단계에서 마이크로미터급 광섬유 정렬 정밀도를 요구하고 있으며, 대만은 칩 및 패키징 분야에서 세계적인 선두 주자의 이점을 가지고 있다고 밝혔습니다. TNO는 패널 수준 패키징이 대만의 핵심 기회이며, 대형 유리 기판 처리 경험을 활용하여 데이터 센터의 광 상호 연결 대규모 수요를 지원할 수 있다고 덧붙였습니다. 그러나 Chip-to-Wafer 본딩 장비 등은 여전히 기술 격차가 존재합니다. Marvell은 자사의 실리콘 포토닉스 칩이 대만 공급망에 대한 의존도가 증가하고 있다고 밝혔습니다.

자료 산업 소식통에 따르면 9월 2일, TSMC는 고대역폭 메모리 HBM과 AI 가속기의 고급 패키징을 연결하기 위해 단기적으로 전통적인 마이크로 범프 기술을 계속 사용할 것으로 예상하고 있습니다. 관련 소재 개발 주기를 고려할 때, 더 세밀한 간격의 마이크로 범프는 HBM4 후반 및 HBM5 초반까지 계속 사용될 것으로 보입니다. TSMC는 소재 및 장비 파트너에게 약 5 마이크로미터 수준의 범프 결합 및 바닥 채움 솔루션을 개발하도록 요청했으며, 한국과 일본 공급업체는 개발을 시작했으며, 5μm 수준의 범프 양산은 2028년 하반기부터 시작될 것으로 예상됩니다.현재 제3세대 확장 HBM인 HBM3E의 범프 높이는 약 15--25μm이며, HBM4는 약 10μm에 가깝습니다. 일본 소재 공급업체는 이전에 15μm 이하 품질을 보장하기 어렵다고 밝혔습니다. 범프를 줄이고 세분화하는 이유는 HBM 큐브 높이 제한 및 더 높은 상호 연결 밀도 요구 때문입니다. JEDEC는 HBM 스택의 최대 높이를 775μm로 규정하고 있습니다. TSMC의 고급 CoWoS 패키징에서 GPU와 메모리 공급업체가 조립한 HBM 스택은 마이크로 범프를 통해 실리콘 중간층에 장착되며, 16층 DRAM 칩 스택은 SK hynix와 삼성전자 등이 HBM 패키징 내에서 완료합니다.1세대 및 2세대 HBM은 더 큰 솔더 범프를 사용했으며, 마이크로 범프는 HBM3 세대에서 주류가 되었습니다. SK hynix는 MR-MUF 공정을 사용하고, 삼성전자는 TC-NCF를 사용합니다. 혼합 결합은 직접 결합된 구리 패드를 통해 더 얇고 밀접한 상호 연결을 실현할 수 있으며, TSMC는 SoIC 플랫폼에서 논리 칩 스택에 사용하고 있지만 HBM은 여전히 마이크로 범프를 통해 중간층에 연결됩니다.

대만 검찰은 세계적인 선도 반도체 기판 및 인쇄 회로 기판 제조업체인 신흥전자에 대한 조사를 진행 중이라고 밝혔습니다. 이 회사는 엔비디아, 인텔, 구글 및 아마존의 주요 공급업체입니다. 조사는 이 회사가 중국에서 제조된 부품의 원산지를 허위로 대만산으로 표기한 혐의에 대해 진행되며, 이는 원산지 세탁을 금지하는 관련 법률을 위반할 가능성이 있습니다.신흥전자는 세계 최고의 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나로, 이번 조사는 미국의 전환 차단 조치 배경에서 발생하고 있습니다.

경제일보 보도에 따르면, TSMC의 고급 패키징 CoWoS 생산 능력이 수요를 충족하지 못하고 있으며, 업계에서는 후단 일부 주문이 인텔 산하 말레이시아 공장으로 외부 유출되고 있다는 소식이 전해졌다. 인텔은 일부 생산 능력으로 패키징을 지원하며 공동 대고객 서비스를 제공하고, 과거 생태계 경쟁 관행을 깨고 있다. TSMC의 회장인 웨이 저가 이전에 법인 설명회에서 TSMC는 전단 고급 패키징에 집중하고 있으며, 후단의 부족 부분에 대해 "더 많은 업체가 생산 능력을 공급하는 것을 환영한다"고 밝혀 공동 고객에게 유연한 대체 솔루션을 제공할 것이라고 말했다.보도에 따르면, 고급 패키징 생산 능력의 병목 현상은 주로 후단의 생산 속도가 전단 공정보다 낮기 때문에 발생하며, CoWoS 생산 능력의 격차 확대는 주문의 외부 유출을 강요하고 있다. SemiAnalysis Chipbook 데이터에 따르면, 약 13억 달러의 HBM이 말레이시아로 운송되었으며, 업계 분석에 따르면 인텔의 현지 공장은 대규모 HBM 통합 능력을 갖추고 있어야 한다. 인텔 CEO인 첸 리우우는 EMIB-T 기술이 신뢰할 수 있는 수율을 보장하고 있으며, CoWoS 생산 능력이 부족한 상황에서 "인텔은 지원을 제공할 수 있는 독특한 위치에 있다"고 말했다. 신흥, 일월광투자홀딩스, 가등 등 중복 공급망이 동시 혜택을 받을 것으로 기대되며, 이 중 신흥의 주가는 당일 7% 이상 상승했다. 인텔 EMIB-T 관련 응용 목표는 2027년 양산이다.

타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 8월 11일 이사회를 개최하여 약 294.43억 달러의 자본 예산을 승인하였으며, 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅으로 인한 강력한 수요에 대응하기 위해 첨단 공정 및 첨단 패키징 생산 능력을 확장하는 데 사용됩니다. 올해 5월 이사회는 312.83억 달러를 승인하였으며, 연간 승인된 자본 예산은 총 607.26억 달러(약 1.96조 대만 달러)에 달합니다. TSMC의 회장인 웨이 저지아는 7월의 법인 설명회에서 향후 몇 년 동안 대만에서 13개의 첨단 웨이퍼 공장 및 첨단 패키징 공장을 지속적으로 건설할 것이라고 밝혔으며, 고雄, 신주 보산 및 타이난을 포함하고, 미국 애리조나주에 대한 총 투자 규모도 2650억 달러로 증가했습니다.이사회는 또한 소니 반도체 솔루션 회사와 합작 회사를 설립하는 것을 승인하였으며, TSMC의 주식 인수 한도는 2820억 엔입니다. 합작 회사는 일본 구마모토현 고시시에 위치하며, 2029년까지 스마트폰용 차세대 이미지 센서를 양산할 목표를 가지고 있습니다. 또한 이사회는 2분기 주당 현금 배당금을 7 대만 달러로 승인하였으며, 배당락 거래일은 12월 10일입니다. TSMC는 규정에 맞는 외국인 주주에게 달러로 현금 배당금을 수령할 선택권을 제공합니다.

타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 2026년 7월 수익 보고서를 발표했으며, 합병 수익은 약 4,675.8억 대만 달러(약 143억 달러)로, 전분기 대비 5.6% 증가하고, 전년 대비 44.7% 증가했습니다. 2026년 1월부터 7월까지 누적 수익은 약 2.872조 대만 달러(약 879억 달러)로, 전년 대비 37.0% 증가했습니다.TSMC는 이전 2분기 재무 보고서에서 AI 관련 수요가 지속적으로 강력하며, HPC 및 고급 공정 주문이 주요 성장 동력이라고 밝혔습니다. 연간 수익은 달러 기준으로 중고 두 자릿수 성장을 달성할 것으로 예상됩니다. 회사는 2nm 및 1.4nm와 같은 고급 공정의 생산 확대 계획을 적극적으로 추진하고 있으며, CoWoS와 같은 고급 패키징 능력도 지속적으로 확장하고 있습니다.

경제일보 보도에 따르면, 시장에서는 TSMC가 AUO의 중과 L7 공장(7.5세대 라인)과 L5C 공장(5세대 라인) 두 곳을 인수할 계획이라는 소문이 돌고 있으며, 거래 금액은 300억 대만 달러(약 9.2억 미국 달러)를 초과할 것으로 예상된다. 양측은 "군창 모델"을 참고하여 협상 중이며, TSMC는 현장 감사 인력을 파견했지만 아직 계약 공지는 하지 않았다. AUO 중과 공장은 TSMC 중과 15공장과 인접해 있어 지리적 이점이 있다.보도에 따르면, TSMC는 CoPoS 기술을 CoWoS 이후의 차세대 2.5D 고급 패키징의 주력으로 삼을 계획이며, "원형을 사각형으로" 변환하여 패널 수준의 유리 기판 패키징을 도입하여 초대형 AI 칩이 12인치 웨이퍼에서 면적 낭비 및 휘어짐 문제를 해결할 예정이다. TSMC의 첫 번째 CoPoS 생산 라인은 가이위안 AP7 공장에서 완료되어 가동을 시작했다. 업계 관계자들은 패널 제조업체가 대형 기판 운반 및 생산 라인 관리 경험을 갖추고 있어 고급 패키징의 대량 생산을 위한 "중간층 능력" 제공자라고 보고 있다.

공식 소식에 따르면, Gate ETF는 7월 17일 15:00(UTC+8)에 TSM3L/USDT, TSM3S/USDT, EWY3L/USDT, EWY3S/USDT, DRAM3L/USDT 및 DRAM3S/USDT를 상장하며, 각각 3배 매수/매도 TSM(타이완 반도체), EWY(안슈 MSCI 한국 ETF) 및 DRAM(론실 메모리 칩 ETF)을 지원합니다. Gate ETF는 현재 370종의 토큰 거래를 지원하고 있습니다.또한, Gate ETF는 7월 17일 15:00부터 7월 26일 15:00(UTC+8)까지 ETF 신규 거래 챌린지를 개최합니다. 사용자가 TSM3L/3S, EWY3L/3S, DRAM3L/3S 거래에 참여하면 50,000 USDT 보상을 나눌 수 있습니다. 매일 거래량이 ≥1,000 USDT일 경우 랜덤으로 20--100 USDT를 받을 수 있으며, 누적 최대 1,000 USDT를 얻을 수 있습니다; 전체 거래량이 ≥3,000 USDT일 경우 거래량 비율에 따라 30,000 USDT 보상을 나눌 수 있으며, 개인 최대 200 USDT를 받을 수 있습니다. 또한, 친구를 초대하여 거래에 참여하면 최대 500 USDT 블라인드 박스 보상을 받을 수 있습니다.